【課題】 新規なビニルエーテル重合体を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１−ａ）又は下記一般式（１−ｂ）で表される構造単位を含有する、ビニルエーテル重合体。
【化１】


［式中、ｎは０又は１を示し、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ水素、メチル基又はエチル基を表し、Ｒ^１とＲ^２の炭素数の合計は１又は２である。］ （もっと読む）

【課題】本発明が解決すべき課題は、耐擦り傷性、及び防汚性に優れる硬化層を形成しうる、硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


［式中、Ｒ^１は炭素数２〜８のアルキレン基、Ｒ^２は水素原子またはメチル基、ｍは正の整数である］
で示される繰り返し単位を有するビニル系重合体中にポリジメチルシロキサン部位を含有することを特徴とする重合体、ならびに、該重合体を含む硬化性樹脂組成物、ならびに、該重合体及び又は硬化性樹脂組成物を含む材料を硬化させて得られる層が形成されてなる積層体。 （もっと読む）

【課題】プラスチック、金属、ガラスなどの各種基材に対する濡れ性に優れる硬化性樹脂組成物、並びにこのような硬化性樹脂組成物を得るために有用なビニル系重合体を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性ビニル系重合体は、下記式（１）：


［式中、Ｒ¹は炭素数２〜８のアルキレン基を表し、Ｒ²は水素原子またはメチル基を表し、ｍは正の数を表す］
で示される繰返し構造単位を有するビニル系重合体であって、前記ビニル系重合体が有する炭素−炭素二重結合の少なくとも一部に、二級アミンが付加されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層レジストプロセス用、特には２層レジストプロセス用又は３層レジストプロセス用のレジスト下層膜材料であって、特に短波長の露光に対して、優れた反射防止膜として機能し、即ち透明性が高く、最適なｎ値、ｋ値を有し、しかも基板加工におけるエッチング耐性に優れたレジスト下層膜材料を提供する。
【解決手段】リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、少なくとも、ヒドロキシ基を有するビニルナフタレンとヒドロキシ基を有さない特定のオレフィン類の繰り返し単位とを共重合してなる重合体を含むものであることを特徴とするレジスト下層膜材料。 （もっと読む）