説明

Fターム[4J100DA57]の内容

付加系(共)重合体、後処理、化学変成 (209,625) | ポリマーの物性 (16,252) | 電気的性質 (399) | 絶縁性 (83)

Fターム[4J100DA57]に分類される特許

1 - 20 / 83


【課題】解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】接着性に優れており、また、熱伝導性及び塗布作業性も良好に維持された樹脂ペースト組成物と、この樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置とを提供する。
【解決手段】(A1)1分子中に、2個のアクリロイルオキシ基と、炭素数5〜20の脂環式構造又は炭素数4〜20の脂肪族構造とを有するアクリロイルオキシ基含有化合物、(A2)特定の一般式で表される化合物、(B)重合開始剤、及び(C)充填材を含有する樹脂ペースト組成物。支持部材、前記支持部材の表面に設置された半導体素子、前記支持部材の表面と前記半導体素子との間に介在して前記支持部材と前記半導体素子とを固定する前記の樹脂ペースト組成物の硬化物、及び前記支持部材の一部と前記半導体素子とを封止する封止材、を有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】低い誘電率および誘電損失係数と高い熱安定性を有する硬化性環状ホスファゼン系化合物およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】6つの置換位置を持っている環状ホスファゼン物質に2〜6つの硬化性反応基を導入し、残りの位置に様々な構造の置換基を導入する方法で硬化度や分子の分極化および自由体積などを調節することにより、低い誘電率および誘電損失係数と高い熱安定性および界面接着力を有する物質を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】粒子径が10nmから10μmの範囲にある単分散性に優れたポリビスマレイミド架橋微粒子とその製造方法を与えることを目的とする。
【解決手段】下記一般式Iで示される繰り返し単位と一般式IIの繰り返し単位を併せ有するポリビスマレイミド架橋微粒子であり、該架橋微粒子は分散重合法により製造される。
【化1】


【化2】


(一般式IおよびIIにおいて、Qは共に同一である2価の連結基を表す。) (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、膜の硬度が高く、基材や下地などとの密着性が良好であり、誘電率や誘電正接といった電気特性に優れ、かつ透過率が高く、特に波長400nm付近の透過率が高い硬化膜を得ることが出来る感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂(A)と、光重合開始剤(B)と、酸化防止剤(C)と、光重合性モノマー(D)とを含有する感光性樹脂組成物であって、樹脂(A)が、(a1)、(a2)及び(a3)を共重合させて共重合体(a6)を得て、得られた共重合体(a6)と(a4)とを反応させて共重合体(a7)を得て、更に得られた共重合体(a7)と(a5)とを反応させて得られる樹脂(A1)を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物により解決される。 (もっと読む)


【課題】生産性および工業的な製造適性に優れ、その表面に形成されるパターン状の金属配線間の優れた絶縁信頼性およびその経時安定性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するユニットを含む共重合体を含有する樹脂層12aを基板10上に形成する樹脂層形成工程と、該樹脂層12aにめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、前記めっき触媒またはその前駆体に対してめっきを行うめっき工程と、前記めっき工程後に、pHが6.5以下であるエッチング液を使用してパターン状の金属膜を形成するパターン形成工程を含む、表面にパターン状の金属膜を備える金属パターン材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ガラス転移温度(Tg)が低いにもかかわらず、熱圧着時に変形し難い絶縁用の樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、少なくともアルキル(メタ)アクリレートと多価(メタ)アクリレートとを必須とする重合性成分の共重合物を含み、前記多価(メタ)アクリレートは各(メタ)アクリル基が互いに3個以上の炭素原子を介して結合したものである。 (もっと読む)


【課題】エッチング工程によってもダメージを受けにくい絶縁膜を形成し得る重合体を含む膜形成用組成物、前記絶縁膜、該絶縁膜を備える半導体装置、さらには前記重合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する化合物Cを含む重合性化合物を重合することにより得られる、分散比が1.0以上2.5以下の重合体を含むものである。 (もっと読む)


【課題】絶縁化導電性粒子をバインダー樹脂に分散させてなる異方性導電材料により電気的接続を行うにあたり、絶縁化導電性粒子のバインダー樹脂中での凝集を抑制して充分な分散性を発現させ、異方性導電材料として電気的接続に供したときに対向する電極間の導通は良好に保ちつつ横導通を確実に抑制することを目的とし、当該目的を達成できる絶縁化導電性粒子を得るために導電性粒子の絶縁に用いられる樹脂粒子を提供する。
【解決手段】本発明の樹脂粒子は、導電性粒子の表面に存在して該導電性粒子を絶縁するための樹脂粒子であって、(メタ)アクリル酸メチルとジビニルベンゼンとを含む単量体組成物を重合させた(メタ)アクリル系架橋粒子重合体からなる。 (もっと読む)


【課題】高温高湿下で優れた電気絶縁性を有し、かつ長期間の信頼性に優れたアクリル系エラストマー及びこれを用いたアクリル系エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】構造単位として、少なくとも下記一般式(I)、炭素数1−10の炭化水素基を有するアクリル系エステルモノマー、及び特定の官能基を有するアクリル系モノマーの3種を含むアクリル系エラストマー。


(Xは、炭素数5〜22の脂環式炭化水素を含む置換基を示す。R1は水素又はメチル基を示す。) (もっと読む)


【課題】閾値電圧の絶対値及びヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層材料を提供すること。
【解決手段】本発明の有機薄膜トランジスタゲート絶縁層材料は、環状炭酸エステル基を有する繰り返し単位と、電磁波もしくは熱の作用により、活性水素と反応する第2の官能基を生成する第1の官能基を有する繰り返し単位とを、有する高分子化合物(A)、及び活性水素化合物(B)を含有する。 (もっと読む)


【課題】塗布面状が良好で、屈折率が低く、高温条件下においても屈折率変化が小さいパターン膜(以上、例えば、光学デバイスにおける反射防止膜に適した性能)であって、誘電率が低く、かつ、ヤング率が高いパターン膜(以上、例えば、半導体素子デバイス等における層間絶縁膜に適した性能)を、高解像度で形成可能な感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン形成方法、及び、パターン膜を提供する。更に、該感光性組成物を用いて製造される反射防止膜及び絶縁膜、並びに、これらを用いた光学デバイス及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】(A)下記式(1)で表される1種又は2種以上のかご状シルセスキオキサン化合物から構成されるシルセスキオキサン類より得られる重合体と(B)光重合開始剤とを含有する感光性組成物、パターン形成材料、並びに、これを用いた感光性膜、パターン膜、反射防止膜、絶縁膜、光学デバイス及び電子デバイス。
(RSiO1.5 式(1)
(式(1)中、Rは、それぞれ独立に、有機基を表し、Rのうちの少なくとも2つは、重合性基を表す。aは8〜16の整数を表す。複数のRは同一であっても異なっていてもよい。)
ただし、前記重合体には前記かご状シルセスキオキサン化合物由来の重合性基が残存している。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)バインダー樹脂と、(B)感光性樹脂と、(C)光重合開始剤とを含み、上記(A)バインダー樹脂が、少なくとも(a)(メタ)アクリル酸と、(b)下記一般式(1)で示されるホスフィンオキサイド化合物とを共重合させたものであることを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。
【化1】
(もっと読む)


【課題】誘電率の低い絶縁膜であって、半導体装置の製造においてCMP法により当該絶縁膜上の膜を好適に除去することができるとともに、キャップ層を備えておらず、かつ、信頼性に優れた半導体装置の製造に好適に用いることができる絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および/または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成された絶縁膜であって、0.03〜20μmの膜厚を有し、ナノインデンターを用いて、膜厚の2分の1以上の最大押し込み深さにおいて、弾性率測定変位を膜厚の10分の1とする測定から求められる弾性率が、4.0GPa以上であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】誘電率が低く、半導体装置の製造に適用した際に絶縁不良等の問題を生じにくい絶縁膜を提供すること。
【解決手段】本発明の絶縁膜は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造と、重合反応に寄与する重合性反応基とを有する重合性化合物および/または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含む組成物を用いて形成されたものであって、フッ素系ガスでエッチングした際のエッチングレートが、SiO膜の0.75倍以下であることを特徴とする。前記重合性反応基は、芳香環と、当該芳香環に直接結合するエチニル基またはビニル基とを有するものであり、前記重合性化合物において、前記芳香環由来の炭素の数は、当該重合性化合物全体の炭素の数に対して、15%以上、38%以下であるのが好ましい。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。また、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】末端に重合性基を有する分岐鎖が主鎖の両端に結合されており、且つ前記主鎖及び前記分岐鎖の少なくとも1つがメソゲン基を有する化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物とする。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物とする。 (もっと読む)


【課題】難燃性、絶縁性及び透明性に優れたリン系酸残基含有ビニル系重合体含有組成物及びその原料であるリン系酸残基含有(メタ)アクリルアミド含有組成物、並びにかかる重合体含有組成物の製造方法及び用途を提供する。
【解決手段】(ポリ)ホスホン酸基及び/又は(ポリ)リン酸基からなるリン系酸残基を有する(メタ)アクリルアミドと含窒素界面活性剤とを含むリン系酸残基含有(メタ)アクリルアミド含有組成物は、その他のエチレン性不飽和結合含有化合物と良好に相溶し、透明な混合物が得られる。かかる混合物中のリン系酸残基含有(メタ)アクリルアミドとその他のエチレン性不飽和結合含有化合物とを反応させてなるリン系酸残基含有ビニル系重合体含有組成物は、難燃性、絶縁性及び透明性に優れている。 (もっと読む)


【課題】低誘電率で、安定した絶縁性を示し、かつ、強度に優れ、膜厚や特性の不本意なばらつきが抑制された絶縁膜の形成に好適に用いることができる膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造a1と、重合性の官能基とを有する重合性化合物および/または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含むものであり、分子内に複数個の重合性反応基を備え、当該重合性反応基として少なくとも1個の重合性二重結合を備えた多価反応性オレフィン体を前記重合性化合物として含むとともに、前記多価反応性オレフィン体が有する前記重合性反応基の少なくとも一部が水素原子で置換された水素化体を含み、前記重合性化合物が重合していない状態とした場合における、前記多価反応性オレフィン体と前記水素化体の総モル数に対する、前記水素化体のモル分率が0.01〜10モル%である。 (もっと読む)


【課題】硬化時に反応副生成物が無く、溶融温度が低く、有機溶剤への溶解性も高く、他材料系との複合化を行ないやすく、硬化物が高い耐熱性を持つ熱硬化型付加反応ポリイミド化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の熱硬化型付加反応ポリイミド化合物は、分子式BAp(p=3または4)で表される、置換基Aで置換された芳香族化合物Bからなる熱硬化型付加反応ポリイミド化合物であって、前記置換基Aは下記式(1)に示す構造を有する置換基であり、



上記式(1)において、0≦n≦2の整数、0≦m≦3の整数、Rは炭素数6以上の単環式芳香族基、または炭素数6以上の芳香族基およびその誘導体のいずれか2以上が直接または架橋により相互に結合された複数環式芳香族基であって六員環の数が1または2の四価の置換基であり、芳香族化合物Bは、少なくとも炭素数3個を有する芳香族化合物であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】低誘電率で、安定した絶縁性を示し、かつ、強度に優れ、膜厚や特性の不本意なばらつきが抑制された絶縁膜の形成に好適に用いることができる膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の膜形成用組成物は、分子内に、アダマンタン型のかご型構造を含む部分構造a1と、重合性の官能基とを有する重合性化合物および/または当該重合性化合物が部分的に重合した重合体を含むものであって、アセチレン結合を含むアセチレン系反応基を、分子内に複数個備えたオリゴアセチレン体を前記重合性化合物として含むとともに、前記オリゴアセチレン体が有する前記アセチレン系反応基の少なくとも一部が水素原子で置換された構造を有する水素化体を含み、前記重合性化合物が重合していない状態とした場合における、前記オリゴアセチレン体と前記水素化体の総モル数に対する、前記水素化体のモル分率が0.01〜10モル%であることを特徴とする。 (もっと読む)


1 - 20 / 83