Fターム[4J100JA46]の内容
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導電性ポリマー組成物
導電性ポリマーまたはコポリマーおよび有機溶剤でぬらすことができるフッ素化酸ポリマーを含む導電性ポリマー組成物が提供されている。導電性ポリマー材料は、チオフェン、ピロール、アニリンおよび多環式ヘテロ芳香族前駆体モノマーから誘導される。非導電性ポリマーはアルケニル、アルキニル、アリーレン、およびヘテロアリーレン前駆体モノマーから誘導される。有機溶剤でぬらすことができるフッ素化酸ポリマーは、フッ素化または高度にフッ素化されていると共に、コロイド形成性であり得る。酸性基としては、カルボン酸基、スルホン酸基、スルホンイミド基、リン酸基、ホスホン酸基、およびこれらの組み合わせが挙げられる。組成物を有機電子素子に用いることができる。
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感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られる配線回路基板
【課題】予備乾燥後の塗膜がタックフリーで露光作業性が良好であり、耐折性,低応力性,半田耐熱性に優れ、しかも良好なアルカリ現像性および絶縁性を備えた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)および(B)成分を含有する感光性樹脂組成物である。
(A)下記の一般式(1)で表される光重合可能な不飽和化合物。
【化1】
(B)光重合開始剤。
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記憶素子および半導体装置
【課題】不揮発性であって、かつ情報の書き換えが可能であり、また、作製が簡単であり、スイッチング特性に優れ、動作電圧の低い記憶素子、記憶装置および半導体装置を安価で提供することを課題とする。
【解決手段】第1の導電層と、前記第1の導電層に対向する第2の導電層と、第1の導電層と第2の導電層間に設置された有機化合物層を有し、前記有機化合物層は、少なくとも一種の側鎖にアミド基を有する高分子材料を用いた記憶素子を提供する。
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発光ダイオード封止材用樹脂組成物
【課題】 発光ダイオード封止材用熱硬化性樹脂組成物。
【解決手段】 式(1):
{R1はアリル基,メタリル基、A1は2価のカルボン酸からなる基}で表される基を2個以上有し、且つ、式(2):
{A2は2価のカルボン酸,酸無水物からの基、Xは芳香環および2個以上の水酸基含有化合物から誘導され、エステル結合で式(1)を末端基とする}で表される基を繰返し単位とする化合物。
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硬化性組成物及びそれを用いた放熱部材の形成方法
【課題】 高い熱伝導性と速硬化性を有し、低分子シロキサンを含まず、かつ好ましくは湿気硬化性及び光硬化性を備えた硬化性組成物、及びそれを用いた放熱部材の形成方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の請求項1では、(A)一分子中にビニル基とイソシアネート基をそれぞれ1つ以上有する化合物と、(B)光重合開始剤と、(C)熱伝導性充填材とを含む組成物であって、前記組成物の配合割合が、(B)成分については(A)成分に対して0.01〜10重量%、(C)成分については組成物全体に対して50〜97重量%である熱伝導性を有する硬化性組成物とした。
また、本発明の請求項5では、上記した(A)〜(C)を含む硬化性組成物を用いて、発熱体と放熱体とを接合するようにした。
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アクリル酸エステル化合物及びアクリル酸エステル化合物混合体
【課題】分子中に電荷輸送機能を持つ構造単位と良好な連鎖重合性を持つ官能基を有し、他のモノマーとの相溶性や成膜性にも優れ、連鎖反応により摩耗等の機械的耐久性や耐熱性の要求に対応できる高密度な架橋構造の形成と共に、良好な電荷輸送特性の発現を両立できる新規なアクリル酸エステル化合物及びアクリル酸エステル化合物混合体を提供する。
【解決手段】例えば、4-ヒト゛ロキシ-4’-(シ゛-p-トリルアミノ)スチルヘ゛ンとク゛リシシ゛ルメタクリレートとの反応生成物を精製して得た2-ヒト゛ロキシ-3-[4’-(シ゛-p-トリルアミノ)スチルヘ゛ン-4-イルオキシ]フ゜ロヒ゜ルメタクリレートと塩化アクリロイルを反応させ2-アクリロイルオキシ-3-[4’-(シ゛-p-トリルアミノ)スチルヘ゛ン-4-イルオキシ]フ゜ロヒ゜ルメタクリレートを得る。あるいは副生物を含む反応生成物に塩化アクリロイルを反応させアクリル酸エステル化合物混合体とする。
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含フッ素ポリマーおよび含フッ素化合物の製造方法
【課題】本発明は、主鎖末端および/または側鎖末端に特定の構造を有する基を含む含フッ素ポリマーの製造方法を提供する。また、該含フッ素ポリマーからなる硬化性組成物、該硬化性組成物を架橋して得られる成形品を提供する。さらに、本発明は、特定の構造を有する基を含む含フッ素化合物の製造方法を提供する。
【解決手段】主鎖末端および/または側鎖末端に−Y末端(Y:ハロゲン原子)を有する含フッ素ポリマーに、触媒の存在下、一般式(1):
【化1】
で示される化合物を反応させて、−Y末端を−R1末端に変換する工程を含む含フッ素ポリマーの製造方法である。
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反応性難燃剤及びそれを用いた難燃性樹脂加工品
本発明は、樹脂への少量の添加でも難燃性に優れ、ブリードアウトを防止できる反応性難燃剤、及びそれを用いた難燃性樹脂加工品を提供する。
反応性難燃剤として、例えば、下記の一般式(I)で示され、R1〜R4の末端に少なくとも1つの不飽和基を有する有機環状リン化合物を用いる。難燃性樹脂加工品は、この有機環状リン化合物を含有する樹脂組成物を固化した後、加熱又は放射線の照射によって反応させて得られる。
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ビニルフェノール重合体の製造方法
【課題】本発明は、精製工程等の前処理・後処理工程をできるだけ簡略化した方法であって、透明性が高く、かつ耐熱性に優れ、かつ金属含有量の少ないビニルフェノール重合体又はビニルナフトール重合体を得る製造方法、及び、透明性が高く、かつ耐熱性に優れ、かつ金属含有量の少ないビニルフェノール重合体又はビニルナフトール重合体を提供することを目的とする。
【解決手段】圧縮性流体(A)中でビニルフェノール単量体(B)、ビニルフェノール単量体の誘導体(B1)及びビニルナフトール単量体(B2)からなる群から選択される少なくとも1種の単量体を含有する単量体成分を重合し、重合体を得る工程を含むビニルフェノール重合体(P1)又はビニルナフトール重合体(P2)の製造方法。
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膜形成用組成物、それを用いた絶縁膜および電子デバイス
【課題】 膜形成組成物、特に、電子デバイスなどに用いられる低誘電率でかつ比誘電率の経時変化の少ない絶縁膜を形成することができる膜形成組成物、絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】 カゴ型構造を有する化合物を含む膜形成用組成物であって,組成物中の溶存酸化性ガスの含有率が該酸化性ガスの飽和濃度の1%以下であることを特徴とする膜形成用組成物、それを用いた絶縁膜、および電子デバイス。
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重合体の製造法、膜形成用組成物、絶縁膜および電子デバイス
【課題】 新規な重合体の製造方法、特に、電子デバイスなどに用いられる低誘電率でかつ比誘電率の経時変化の少ない絶縁膜を形成することができる重合体の製造方法に関する。さらにはそれを用いた膜形成組成物、絶縁膜およびそれを有する電子デバイスを提供する。
【解決手段】
式(I)で表される化合物を重合して重合体Aを得る工程と、重合体Aを還元処理して重合体Bを得る工程を含むことを特徴とする重合体の製造法、その重合体を含む膜形成用組成物、それを用いた絶縁膜および電子デバイス。
(Y)m−X−(R)n 式(I)
式(I)中、
Xはカゴ型構造を表す。
Rはアセチレン性炭素三重結合を含む置換基、または、エチレン性炭素二重結合を含む置換基を表す。
Yは置換基を表す。
mは0以上の整数を表す。
nは1以上の整数を表す。
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ビニル単量体とその単量体から誘導される高分子体、およびその高分子体を用いた発光装置
極性の低い有機溶媒に可溶であり、また正孔注入性を高めるためのドーパントを添加しなくても、高い正孔注入性を有する高分子体を提供することを目的とする。そのため、本発明は、下記一般式(1)で表されるビニル単量体を提供する。なお、式中、Xは、酸素原子(O)または硫黄原子(S)のいずれかひとつを表す。また、Yは、水素原子、アルキル基、アリール基、アルキル基またはアリール基を置換基として有するシリル基のいずれかひとつを表す。
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配向構造体及びその作製方法
【課題】微小物体を配向制御するとともに固定も併せて実現できる技術を提供する。
【解決手段】光により分子構造若しくは分子配列の異方的な変化を生じる光応答性成分を含有する光応答性材料4上に(a)前記応答性材料の表層側の異方的な分子配列及び/又は(b)前記光応答性材料の異方的な表面形状を形成し、これらの異方的構造に基づいて微小物体8を固定する。こうすることで、微小物体8を配向制御して固定できる。
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電荷輸送材料
電荷輸送材料、およびその製造方法を提供する。
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導電性材料用組成物、導電性材料、導電層、電子デバイスおよび電子機器
【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で表される化合物を含有する導電性材料用組成物。
[式中、R1はそれぞれ独立して、炭素数2〜8の直鎖アルキル基を表し、R2はそれぞれ独立して、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Xはそれぞれ独立して、(メタ)アクリロイルオキシを含有する置換基を表し、Yは置換もしくは無置換の複素環を少なくとも1つ含む基を表す。]
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半導体用接着フィルム、半導体用接着フィルム付きキャリア材料および半導体装置
【課題】 低吸水性の半導体用接着フィルムを提供する。また、吸湿処理後の半田耐熱に優れた半導体用接着フィルムを提供する。また、半導体装置としての長期信頼性に優れた、半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子を固定するための接着剤層を有する接着フィルムであって、
前記接着剤層は、(A)ノルボルネン系樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)マイクロカプセル化されたイミダゾール系化合物とを含む接着剤より構成されることを特徴とする。前記半導体用接着フィルムがキャリア材料の少なくとも片面に形成されていることを特徴とする半導体用接着フィルム付きキャリア材料。前記半導体用接着フィルムを介して、半導体素子が、金属フレーム、回路基板または支持部材に接合された半導体装置。前記半導体用接着フィルムを介して、半導体素子と回路基板とを、これらのいずれかに形成された突起電極により、フリップチップ接続し、接合された半導体装置。
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導光板
【課題】 微細パターンの転写性に優れ、かつ振動下での耐傷つき性に優れた導光板を提供すること。
【解決手段】
式(1)の構造を含む繰り返し単位が50重量%以上であり、ガラス転移温度が95〜115℃の範囲にありかつ重量平均分子量が50,000〜120,000の範囲にある、脂環構造含有重合体からなる導光板。
【化1】
〔式(1)中、R1からR3は、それぞれ独立に、水素原子、鎖状炭化水素基、ハロゲン原子、アルコキシ基、ヒドロキシル基、エステル基、シアノ基、アミド基、シリル基、および極性基で置換された鎖状炭化水素基であり、nは1〜4の整数である。〕
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セラミックグリーンシートと積層セラミック物品及びその製造方法
セラミック原料粉末と結合剤と有機溶媒を少なくとも含むセラミック塗料をシート状に成形し、乾燥したセラミックグリーンシートであって、前記結合剤は平均重合度の異なる2種以上のポリビニルアセタールを含み、平均重合度が大きいポリビニルアセタールの方の水酸基量が相対的に多く、平均重合度が小さいポリビニルアセタールの方の水酸基量が相対的に少ない。このグリーンシートは、脱バインダー、焼成し、内部電極層2と誘電体層1が交互に積層され、両端に外部電極3を焼結したセラミックコンデンサとする。これにより、誘電体層の薄層化により生じるシート強度の低下を抑制し、高強度なグリーンシートと積層セラミック物品及びその製造方法を提供する。
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硬化性組成物
【課題】 透明性や透光性に加えて、熱や光に対する優れた耐性を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 分子内に、環状アセタール構造と(メタ)アクリロイル基を有する化合物からなる(A)成分と、水酸基を1〜6個有するアルコールの(メタ)アクリレートからなる(B)成分(環状アセタール構造を有しない)とを必須成分として含む硬化性組成物。
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含フッ素ポリマーの精製方法
【課題】環境負荷の少ない含フッ素溶媒を用いた、光リソグラフィー用部材に用いられる含フッ素ポリマーの精製方法の提供。
【解決手段】含フッ素ポリマーが有機溶媒(A)に溶解した含フッ素ポリマー溶液と、ハイドロフルオロエーテル、ハイドロフルオロカーボン及びパーフルオロカーボンからなる群から選ばれる1種以上であり、沸点が10〜250℃であり、該含フッ素ポリマーを実質的に溶解せず、かつ該有機溶媒と相溶する含フッ素溶媒(B)、とを混合し、含フッ素ポリマーを凝集させ、次いで凝集した含フッ素ポリマーを前記溶媒から分離する含フッ素ポリマーの精製方法。
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