【課題】成形品の塩素やオリゴマー成分が極めて少なくシリコンウエハーやハードディスク等の半導体関連部品搬送の際にも性能低下を起こさないクリーン性に優れた射出成形された半導体関連部品搬送ケースの提供。
【解決手段】ハロゲン、好ましくは塩素含量が１０重量ｐｐｍ以下、炭素数１〜３０のオリゴマー成分含有量が１０重量ｐｐｍ以下である、好ましくはメタロセン触媒で重合されたポリプロピレン系重合体を成形してなることを特徴とする半導体関連部品搬送ケース。 （もっと読む）

【課題】 環状オレフィン系付加共重合体の製造において、付加共重合体としての共重合比を制御することができ、かつ均質な環状オレフィン系付加共重合体を提供する。
【解決手段】 官能基を有する環状オレフィンモノマーを２種以上用いて、付加重合して得られる環状オレフィン系付加共重合体であって、前記環状オレフィンモノマーは、２種以上のうちの少なくとも一つが、０．２以上１．０以下のｅｎｄｏ／ｅｘｏ比を有するものであることを特徴とする環状オレフィン系付加共重合体。 （もっと読む）

【課題】 従来技術の難点を解消し、現像コントラストが高く、微細パターンの解像性能に優れた、化学増幅ポジ型の半導体リソグラフィー用共重合体、該共重合体を含む半導体リソグラフィー用組成物並びに該共重合体の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体リソグラフィー用重合体は、少なくとも、酸解離性溶解抑制基でアルカリ可溶性基を保護した構造を有する繰り返し単位（Ａ）、ラクトン構造を有する繰り返し単位（Ｂ）、及び、アルコール性水酸基を有する繰り返し単位（Ｃ）を含む共重合体であって、該共重合体を溶媒に溶解した後、ブロモチモールブルーを指示薬として、水酸化アルカリ金属含有溶液で中和滴定する方法で求めた酸価が０．０１ｍｍｏｌ／ｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性と貯蔵安定性を有し、硬化工程においては脱ガス量が少なく、かつ、硬化後に得られた硬化膜の耐熱性、可視光線透過率、および耐溶剤性などの諸物性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）、（Ｂ）成分からなる熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ヒドロキシル基またはカルボキシル基を有する化合物（ａ１）と二置換ビニルエーテル化合物（ａ２）とを反応させることにより得られるヘミアセタールエステル化合物
（Ｂ）多価オキシラン化合物または多価オキセタン化合物 （もっと読む）

【課題】ガラスなどの酸化ケイ素系基板上へ無電解めっき法を用いて導電性パターンを形成するのに好適な新規疎水性ポリマー、それを用いた、基材上に密着性に優れた導電膜を有する積層体、その形成方法、該導電膜を配線として有するプリント配線基板、薄層トランジスタ及びこれらを備えた装置を提供する。
【解決手段】ラジカル重合可能な不飽和性部位と、無電解めっきの触媒を吸着する部位とを有する疎水性ポリマーであって、該ラジカル重合可能な不飽和性部位と該無電解めっきの触媒を吸着する部位の構成比が、６０：４０〜３０：７０である疎水性ポリマー。このポリマーを重合開始層に結合させてグラフトポリマー層を形成し、そこに無電解めっき触媒を付与し、無電解めっきを行うことで、表面に導電性膜が形成された積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】キャパシタのリーニング防止用組成物及びこれを利用したキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】シリンダー型キャパシタの格納電極３１の形成時に、隣接した下部電極３１間のリーニング現象を防止することができるキャパシタのリーニング防止用組成物と、前記組成物を用いて下部電極３１の上側部を連結するポリマー層３３を形成し、後続する洗浄工程を行なった後、前記ポリマー層３３を除去する段階を含むことにより、下部電極３１間のリーニング現象を防止することができるキャパシタの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスなどにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、膜特性に優れた絶縁膜が形成可能な組成物等を提供する。
【解決手段】式（Ｉ）〜（ＩＶ）表される化合物のうちの少なくともいずれかの重合物を含む組成物、該組成物を用いた膜製造方法、該方法で製造された膜、該を含む半導体デバイス。Ｒ_４Ｓｉ （Ｉ）Ｒ_３Ｓｉ-（Ｘ-ＳｉＲ_２）_ｍ-Ｘ-Ｓｉ-Ｒ_３ （II）＊ -（Ｘ-ＳｉＲ_２）_ｎ- ＊ （III）ｍ・ＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ （ＩＶ）（式（Ｉ）〜（ＩＶ）中、Ｒは非加水分解性基、Ｘは−Ｏ−等、ｍは０以上の整数、ｎは２〜１６の整数を表し、式（III）の＊同士は結合して環を形成し、式（ＩＶ）は、ｍ個のＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ユニットを有し、各ユニットが、各ユニットにおける酸素原子を共有して他のユニットに連結しカゴ構造を形成している化合物を表し、ｍは８〜１６の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】新規熱硬化性重合液及びそれを用いた熱硬化性樹脂の提供。
【解決手段】本発明は、（メタ）アリル基と脂環式エポキシ基を1個ずつ持つ化合物（ａ）を主成分とする化合物群を重合することにより、２５℃における粘度を10 mPa・sから2,000,000mPa・sとしたことを特徴とする液状硬化性重合液を提供する。 （もっと読む）

【課題】低粘度、高耐熱性かつ低熱膨張率な封止用液状組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（ａ）〜（ｃ）を含んでなる封止用液状組成物。
（ａ）炭素数６以上の脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基を含有する（メタ）アクリル酸エステル
（ｂ）単独重合して得られる重合体のガラス転移点が５０℃以下である、エチレン性不飽和結合含有化合物
（ｃ）ラジカル発生剤 （もっと読む）

【課題】ポリマー層の表面上に構造体を形成するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ポリマー層（１）と、導電体を備える基板（２）であって、前記基板（２）上に前記ポリマー層（１）の第１の表面（１ａ）が与えられている基板と、前記装置の使用時に、前記ポリマー層（１）の第２の表面（１ｂ）と相互に作用し合う少なくとも１つの電極（３）とを備え、使用時に、前記基板（２）に関して少なくとも１つの電極（３）に第１の電位を印加し、それによって前記ポリマー層（１）の前記第２の表面（１ｂ）上に突出部（４）が形成されるように動作可能な、ポリマー層の表面上に構造体（地形的特性）を形成するための装置に関する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、耐水性に優れ、フォトレジスト樹脂層に均一な塗膜形成が可能であり、さらにアルカリ現像液で溶解処理が可能であるレジスト保護膜用樹脂及びその保護膜を使用した半導体の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は分子中に環状酸無水物骨格を有する重合単位を少なくとも含む半導体レジスト樹脂の保護膜用樹脂を提供する。また、環状酸無水物骨格を有する重合単位が例えば、下記式（１Ａ）及び（１Ｂ）
【化１】



（上記式（１Ａ）及び（１Ｂ）において、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｎは０から３の整数を示す。）
のいずれかで表される重合単位などを含む半導体レジスト樹脂の保護膜用樹脂である。 （もっと読む）

【課題】新規な含フッ素重合体、その重合体の製造法およびその中間体である１，６−ジエン型エーテルの製造法を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構造を含有する含フッ素重合体は高ガラス転移点、透明性、溶剤可溶性を示す高機能ポリマーである。


（ここでｎは、１００以下の整数である） （もっと読む）

【課題】薄膜などに成形した後に熱や光、または重合開始剤の存在によって硬化反応やパターン形成が可能な高分子化合物及びその原料となるモノマーを提供する。
【解決手段】分子構造中に二種類以上の重合性不飽和結合基を有するモノマーを単独でまたは該モノマーと共重合可能なモノマーとを重合させて得られる重合性不飽和結合基を有する反応性高分子化合物であり、分子構造中に二種類以上の重合性不飽和結合基を有するモノマーが一般式（１）で表されるα-トリフルオロメチルアクリル酸エステルであることを特徴とする反応性高分子化合物。 （もっと読む）

【課題】疎水基または親水基がナノレベルで規則正しく配列された単分子膜およびそれらが複数積層した高分子薄膜を提供する。
【解決手段】１つの付加重合性官能基を含むフルオロシルセスキオキサンと付加重合性単量体との共重合体の単分子膜を、ラングミュア・ブロジェット法によって基板に被覆することを特徴とする単分子膜の製造方法により、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能な、しかも低屈折率で誘電率、ヤング率等の膜特性に優れた組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ｍ個のＲＳｉ(Ｏ_0.5)₃ユニット（ｍは８〜１６の整数を表し、Ｒはそれぞれ独立して非加水分解性基を表し、Ｒのうち、少なくとも２つはビニル基またはエチニル基を含む基である）を有し、各ユニットが、各ユニットにおける酸素原子を共有して他のユニットに連結しカゴ構造を形成している化合物（Ｉ）の重合物を含む組成物。
ただし、組成物に含まれる固形分のうち、化合物（Ｉ）のビニル基同士が反応した重合物が６０質量％以上である。 （もっと読む）

本発明は、・少なくとも１種の熱可塑性水素含有フルオロポリマー［ポリマー（Ａ）］；および・温度２８０℃、剪断速度１ｒａｄ×ｓｅｃ^−１で１０Ｐａ×ｓｅｃ未満の動的粘度を有するテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）コポリマーから選択される、（Ａ）の０．１〜１０重量％の、少なくとも１種のペル（ハロ）フルオロポリマー［ポリマー（Ｂ）］、を含む熱可塑性フルオロポリマー組成物に関する。低溶融粘度のＴＦＥコポリマー［ポリマー（Ｂ）］を添加すると、有利なことには、熱可塑性水素含有フルオロポリマー（Ａ）のレオロジー的挙動を改良することが可能となり、過酷度のより低い条件で加工することができ、傑出した表面の様子ならびに良好な均質性および凝集性を有する最終部品を製造することができる。本発明のさらなる目的は、前記熱可塑性フルオロポリマー組成物を製造するための方法、ならびに前記熱可塑性フルオロポリマー組成物を含む、たとえば成形物品、フィルム、ケーブル外装、パイプ、フレキシブルパイプ、中空体などの物品である。 （もっと読む）

【課題】十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性、ブリード性を示す樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアルキレンオキシド骨格ビスマレイミド化合物、（Ｂ）一般式（１）で示される官能基を少なくとも１つ有しかつカルボキシ基を少なくとも１つ有する化合物、及び（Ｃ）一般式（１）で示される官能基を少なくとも１つ有しかつ水酸基を少なくとも１つ有する化合物を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。
【化１】


Ｒ¹は、水素原子又はメチル基である。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度高、低制御、透明、接着性を少なくとも一つ付与する懸垂部分を含み、シロキサンと反応して新規共有結合を形成し得る反応性部分を含む材料の提供。
【解決手段】炭素−炭素二重結合とシロキサン部分とを含むモノマーと、炭素−炭素二重結合と、得られたポリマーに反応性を与える部分を含むモノマーとからポリマーを製造する。シロキサン部分は、透過性を与え；反応性は、エポキシ、オキセタン、等を含むモノマーから得られる。
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【課題】真空中での処理を行うことを必要とせず、生産効率ならびに加工自由度を向上させた３次元金属微細構造体の製造方法を提供する。また、多数の金属微細構造体を互いに接触しない状態で３次元空間に配列させることを可能にした３次元金属微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光を照射することにより電子を放出する電子供与体を光硬化性樹脂に添加した改質樹脂に対して、短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきを施して、上記ポリマー構造体の表面に金属膜を形成する第２の工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】高度な耐熱性と無色透明性を有し、流動性および耐衝撃性に優れ、更に溶融滞留安定性に大きく優れる熱可塑性重合体を提供することを課題とする。また、その製造方法として、製造時のハンドリング性と生産性に従来より大きく優れる製造方法を提供するものである。
【解決手段】グルタル酸無水物単位を含む熱可塑性重合体であって、前記熱可塑性重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフを用いて得られる分子量分布が２．０〜３．０の範囲であることを特徴とする熱可塑性重合体。また、グルタル酸無水物単位を含む熱可塑性重合体の製造方法。 （もっと読む）