【課題】金属イオン不純物濃度が低く、半導体リソグラフィーに好適に用いることができる、半導体リソグラフィー用重合体または重合体溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体リソグラフィー用重合体、または該重合体を含む重合体溶液の製造方法において、原料または生成物と接触する容器として、該容器に対して１０体積％のメタノールで還流した時に、該還流後のメタノール中の各金属イオン不純物濃度が１０ｐｐｂ以下である容器を用いる工程を有する、半導体リソグラフィー用重合体または該重合体を含む重合体溶液の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インプリント法によるパターン形成後の被膜の、モールドへの付着を抑制する。
【解決手段】炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を含む成分、及び重合開始剤を含み、炭素−炭素不飽和結合を有する化合物として、炭素−炭素不飽和結合のほか、アルコキシ基が結合しないケイ素原子を有するケイ素化合物を含む被膜形成材料２が提供される。このような被膜形成材料２を基板１上に形成し、モールド３を押し当て、モールド３の反転パターン３ｂを転写した被膜２ａを形成し、モールド３を被膜２ａから引き離す（離型）。上記ケイ素化合物を含む被膜形成材料２を用いることで、離型の際、モールド３への被膜２ａの付着が抑制される。 （もっと読む）

【課題】閾値電圧の絶対値及びヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層材料を提供すること。
【解決手段】環状エーテル構造を有する繰り返し単位と、酸により脱離しうる有機基を有する繰り返し単位とを含有する高分子化合物（Ａ）を含む有機薄膜トランジスタ絶縁層材料。 （もっと読む）

【課題】複雑な操作や時間のかかる処理によらず、効率的に、特に半導体発光装置用封止剤として有用な二官能のイソシアヌレート化合物の濃度を高めることができるイソシアヌレート化合物の精製方法、これを用いた半導体発光装置用封止剤の製造方法、半導体発光装置用封止剤、光半導体用封止材及び光半導体素子の提供を目的とする。
【手段】イソシアヌレート化合物を含有する半導体発光装置用封止剤の製造方法であって、
下記式（ＩＩ）で表される化合物と、下記式（Ｉ）で表される化合物と、下記式（ＩＩＩ）で表される化合物とを含有する原料混合物に対し、少なくとも特定の抽出工程を経ることにより、前記式（ＩＩ）で表される化合物の混合比を高める処理を含む半導体発光装置用封止剤の製造方法。 （もっと読む）

【課題】繰り返してパターン形成しても、パターン形成性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性化合物（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）および非重合性化合物（Ｃ）を含有するインプリント用硬化性組成物であって、該インプリント用硬化性組成物に対する前記非重合性化合物（Ｃ）の溶解が発熱的であることを特徴とするインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】高価な試薬や工業的に入手しにくい試薬を使用しないだけでなく、多段階に渡る非効率的な反応スキームにもよらずに、容易に（メタ）アクリロイル末端ポリイソブチレン系重合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】リビングカチオン重合によって得られるハロゲン末端ポリイソブチレン系重合体と、（メタ）アクリロイル基および炭素−炭素二重結合を有する化合物との１ステップの反応を用いて、（メタ）アクリロイル末端ポリイソブチレン系重合体を得る製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】透明性、接着性、柔軟性、耐熱性、外観、架橋特性、電気特性および押出成形性などの諸特性のバランスに優れる太陽電池封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の太陽電池封止材は、以下の要件ａ１）〜ａ４）を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体を含んでいる。
ａ１）エチレンに由来する構成単位の含有割合が８０〜９０ｍｏｌ％であるとともに、炭素数３〜２０のα−オレフィンに由来する構成単位の含有割合が１０〜２０ｍｏｌ％である。
ａ２）ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重の条件で測定されるＭＦＲが１０〜５０ｇ／１０分である。
ａ３）ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準拠して測定される密度が０．８６５〜０．８８４ｇ／ｃｍ^３である。
ａ４）ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に準拠して測定されるショアＡ硬度が６０〜８５である。 （もっと読む）

【課題】 空気下で高温で加熱しても良好なパターンが維持可能なインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される部分構造を有する化合物（Ａｘ）、および、光重合開始剤（Ｂ）を含有するインプリント用硬化組成物。
一般式（Ｉ）


（一般式（Ｉ）中、Ｒｘはアルキル基またはアリール基を示す。ｍは１〜３の整数であり、ｎは０〜２の整数である。但し、ｍ＋ｎ＝３である。） （もっと読む）

【課題】屈折率が向上して反射防止膜としての効果に優れ、コーティング膜の親水性と疏水性を調節することにより、レジストとの互換性に優れた有機反射防止膜用共重合体、単量体、及びそれを含む有機反射防止膜組成物を提供する。
【解決手段】本発明による有機反射防止膜用共重合体、単量体、及びそれを含む有機反射防止膜組成物は、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むことを特徴とする。
【化１】



（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ａ、ｍ及びｎに関する定義は発明の詳細な説明に記載した通りである。） （もっと読む）

【課題】
塗布後及び現像後の樹脂膜の濁りを充分に抑制することが可能であり、かつ低温での硬化が可能で、アルカリ水溶液で現像可能であるポジ型感光性樹脂組成物、並びに、該ポジ型感光性樹脂組成物を用いたレジストパターンの製造方法、かかる方法により形成されたレジストパターンを有する半導体装置、及び該半導体装置を備える電子デバイスを提供すること。
【解決手段】
（Ａ）フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）光により酸を生成する化合物と、（Ｃ）熱架橋剤と、（Ｄ）所定の構造単位を有するアクリル樹脂と、を含有するポジ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ効率的な、金属不純物量が極めて少ない半導体リソグラフィー用共重合体の製造方法及び該共重合体を製造するための重合開始剤の精製方法の提供。
【解決手段】本発明の重合体の製造に用いる重合開始剤の精製方法は、有機溶剤に溶解された重合開始剤の溶液を、公称孔径が１．０μｍ以下のフィルターに通液させて、重合開始剤溶液のナトリウム含有量を、重合開始剤の質量に対して、３００ｐｐｂ以下に低減させる、通液工程を含んでなるものである。さらに、本発明の半導体リソグラフィー用共重合体の製造方法は、上記の精製方法により精製された重合開始剤の存在下、ラジカル重合反応により、該半導体リソグラフィー用重合体を合成する、重合工程を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 螺旋状ポリアセチレンを用いた、導電チャンネルとなる導電路を安定して形成できる有機導電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 螺旋状ポリアセチレン分子と溶媒を含有する溶液を複数の電極間に配置する工程と、前記溶液に電界を印加して前記螺旋状ポリアセチレン分子からなる導電路を形成する工程を有する有機導電デバイスの製造方法。前記溶液に電界を印加する方法は、前記溶液を複数の電極間に配置した後、前記複数の電極間に電界を印加する方法、または前記複数の電極間に電界を印加した後、前記複数の電極間に前記溶液を配置する方法のいずれかである。 （もっと読む）

【課題】重合性不飽和結合を有するフルオレン化合物を含んでいても、硬化物における基材に対する密着性や耐黄変性を改善又は向上できる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物を、重合性不飽和結合を有するフルオレン化合物（Ａ）［例えば、９，９−ビス（（メタ）アクリロイルオキシアリール）フルオレン類、９，９−ビス（（メタ）アクリロイルオキシ（ポリ）アルコキシアリール）フルオレン類など］と、ヒドロキシル基およびカルボキシル基から選択された少なくとも１種の官能基を有する非フルオレン系（メタ）アクリルモノマー（Ｂ）（例えば、ヒドロキシル基を有する多官能性（メタ）アクリレート、カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートなど）とで少なくとも構成する。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層の形成に用いる光硬化性熱硬化性組成物であって、インクジェットプリンターを用いて、プリント配線板用の基板上に直接パターンを描画することができる光硬化性熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】分子内に（メタ）アクリロイル基とグリシジル基を有し２５℃での粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下のモノマーと、３官能以上のアクリレートモノマーと、熱硬化触媒と、光重合開始剤を含むことを特徴とするインクジェット用光硬化性熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】粒子径が１０ｎｍから１０μｍの範囲にある単分散性に優れたポリビスマレイミド架橋微粒子とその製造方法を与えることを目的とする。
【解決手段】下記一般式Ｉで示される繰り返し単位と一般式IIの繰り返し単位を併せ有するポリビスマレイミド架橋微粒子であり、該架橋微粒子は分散重合法により製造される。
【化１】


【化２】


（一般式ＩおよびIIにおいて、Ｑ_１は共に同一である２価の連結基を表す。） （もっと読む）

【課題】硬化に要する時間が短くて生産性を高めることができ、かつ貯蔵安定性に優れる光硬化性樹脂組成物であって、光透過性及び耐熱性（高温環境下での光透過性保持率）に優れる発光素子封止材を提供し得る光硬化性樹脂組成物、及び該光硬化性樹脂組成物を用いた発光素子封止材を提供すること。
【解決手段】（Ａ）末端変性水添スチレンブタジエンゴム１００質量部、（Ｂ）α−ヒドロキシアルキルフェノン系光重合開始剤及び／又はアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤０．１〜１３質量部、及び（Ｃ）硫黄原子含有フェノール系酸化防止剤０．０１〜１５質量部を含有する、光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高速でパターン転写を行っても良好なパターン形成性を有し、欠陥が少なく、基板加工用途に用いた際にエッチング後のラインエッジラフネスが良好であるインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】重合性単量体（Ａ）を少なくとも１種と、光重合開始剤（Ｂ）とを含有するインプリント用硬化性組成物であって、前記重合性単量体（Ａ）が、水素結合性官能基と含フッ素基を有する重合性単量体（Ａｘ）を含有することを特徴とするインプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】閾値電圧の絶対値及びヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層材料を提供すること。
【解決手段】置換マレイミド基を有する繰り返し単位と、第１の官能基を含有する繰り返し単位とを有し、該第１の官能基が、電磁波の照射もしくは熱の作用により、活性水素と反応する第２の官能基を生成する官能基である高分子化合物（Ａ）を含有する有機薄膜トランジスタ絶縁層材料。 （もっと読む）

【課題】閾値電圧の絶対値及びヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層材料を提供すること。
【解決手段】分子内に、（メタ）アクリロイル基及び、２個以上の第１の官能基を含み、該第１の官能基が電磁波の照射もしくは熱の作用により、活性水素と反応する第２の官能基を生成する官能基である高分子化合物（Ａ）を含有する有機薄膜トランジスタ絶縁層材料。 （もっと読む）