【課題】 比較的低露光量での微細なパターン形成が可能であり、従来のような高温での熱硬化を必要とせず、引張弾性率が十分に小さく、無機表面保護膜や金属製配線材料との密着性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ｉ）環状イミド結合とダイマー酸に由来する２価の炭化水素基（ａ）とを有するビスマレイミド化合物、（ＩＩ）光重合開始剤、及び（ＩＩＩ）ケイ素原子に結合したアルコキシ基を４個以上有するケイ素化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線硬化型展色剤または着色剤組成物の調製に用いたときに、嫌気性重合や、熱重合或いはメカノラジカル重合による増粘、ゲル化などの発生を抑制し、調製後においては、分散剤および活性エネルギー線硬化性成分として機能して、顔料の分散性が高く、粘度の上昇を抑制し、優れた硬化塗膜を得ることができる活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂を提供する。
【解決手段】活性エネルギー線硬化性環状イミド基を側鎖に有するジオール化合物（ａ）をモノマー原料としてウレタン反応させてなることを特徴とする活性エネルギー線硬化性ポリウレタン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 良好な固着力を持ち、電気絶縁性を良好に保てる上、耐水性も良好に保てる可能性のある皮膜が得られ、特に、熱劣化後の固着力が良好な被膜が得られる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 分子中に反応性不飽和結合を有する樹脂（Ａ）、
２または３個のメトキシ基を含有するシランカップリング剤（Ｂ）及び
水酸基末端の１，４−ポリブタジエン（Ｃ）
を必須材料として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれにより絶縁処理された電気機器。樹脂（Ａ）は、不飽和ポリエステルイミド、不飽和エポキシエステル、酸変性不飽和エポキシエステル又は不飽和ポリエステルが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物における屈折率が高く、かつ、粘度も低く、また、硬化性にも優れる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、該組成物を硬化してなる硬化物及びプラスチックレンズを提供する。
【解決手段】芳香環に重合性不飽和二重結合が直接結合している化合物（Ａ）とホスフィンオキサイド系光重合開始剤（Ｂ）とマレイミド化合物（Ｃ）とを含有し、且つ化合物（Ｃ）の含有割合が、化合物（Ａ）の重量の０．１〜２０％であることを特徴とする活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を活性エネルギー線照射により硬化させる。 （もっと読む）

【課題】水や溶剤を使用せずに得られる無溶剤型組成物であって、その硬化膜が良好な接着性及び耐熱性を有し、かつ、製品ロット間での接着性のバラツキが少ないといった接着安定性に優れた活性エネルギー線硬化性組成物、及び当該組成物から得られる粘着シートの提供。
【解決手段】マレイミド基及びマレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ａ）、（Ａ）成分以外の化合物であって、分子量が３００以下のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｂ）及び重合体（Ｃ）を含有する組成物であって、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量を基準として、（Ａ）成分を０．１〜１５重量％、（Ｂ）成分を４５〜９７．９重量％及び（Ｃ）成分を２〜４０重量％を含む活性エネルギー線硬化型組成物。 （もっと読む）

【課題】高い割合で充填剤を含有しても弾性率が低く十分な低応力性を有する樹脂組成物及び該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、前記熱硬化性樹脂（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）と官能基を２個以上有する化合物（Ａ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物。


Ｒ^１：水素、炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ^２：環状脂肪族骨格を有する有機基。 （もっと読む）

【課題】従来の粘着剤が、粘着力と耐熱性のバランスが充分ではなく、粘接着剤が、重合体が非感光性である場合は耐熱性が不充分であり、感光性である場合は耐熱性と密着性を両立させることが困難であるという問題点が解決された、光学フィルム用活性エネルギー線硬化型組成物の提供。
【解決手段】不飽和二重結合に置換基を有することもあるマレイミド基及び当該マレイミド基以外のエチレン性不飽和基を有する分子量１，０００以下の化合物（Ａ）、ウレタン結合及びエチレン性不飽和基を有する重量平均分子量３，０００以上の化合物（Ｂ）、（Ａ）及び（Ｂ）成分以外のエチレン性不飽和基を有する化合物（Ｃ）を含む活性エネルギー線硬化型組成物であって、活性エネルギー線照射で半硬化させ粘接着性硬化膜を形成させ、光学フィルム又はシートの製造に使用する。 （もっと読む）

マレイミド末端ポリイミドが二剤型アクリル系構造用接着剤系に導入される。本発明の様々な実施態様のマレイミド末端ポリイミドは、熱安定性、強度、及び靱性の改善をもたらす。 （もっと読む）

【課題】水溶性であるともに生体に対する毒性が低いキトサン誘導体またはその塩、及び該キトサン誘導体を重合開始剤として含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】重合性官能基により置換された特定の構造を有するキトサン誘導体またはその塩の提供、及び該キトサン誘導体またはその塩を重合開始剤として含む活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の提供であって、該キトサン誘導体はキトサンにマレイミド基を有する基を導入することにより得られる。 （もっと読む）

【解決課題】コアとクラッドとの間の屈折率の差の調節が容易な光導波路を提供すること。
【解決手段】光を伝搬するためのコア部と、該コア部に接し、該コア部より屈折率の低いクラッド部とを有する光導波路であって、該コア部が、マレイミド基を有する活性放射線硬化性ポリマーの硬化物により形成されており、該コア部を形成するマレイミド基を有する活性放射線硬化性ポリマーの硬化物中には、該硬化物より屈折率が高い低分子量化合物又は該低分子量化合物の重合物とマレイミド基との光反応残基が存在していることを特徴とする光導波路。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高耐熱性、低誘電特性であり、高湿度下でも誘電特性の変化が少なく、かつ溶剤溶解性に優れたビスマレイミド、ならびに該ビスマレイミドを生成しうるビスマレアミック酸、さらには該ビスマレイミドを含有する硬化性樹脂組成物、ならびに該硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物を提供する。
【解決手段】 特定の２官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入した2官能フェニレンエーテルオリゴマーのジアミンとマレイン酸無水物を反応させて得られるビスマレアミック酸、ビスマレイミド、および該ビスマレイミドを含有する硬化性樹脂組成物、ならびに該硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。 （もっと読む）

【課題】
機械強度等の基本的性能を充分なものとしながら耐熱性や耐溶剤性等の特性が顕著に向上されたものであり、高温環境下においても各種物性の低下が低い硬化物を形成できる硬化性組成物として、特に、パワーモジュール用絶縁材料、アセンブリ用接着剤、航空／宇宙産業用接着剤等に好適に使用することができるシロキサン化合物、及び、このようなシロキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】
イミド結合及びシロキサン結合を有するシロキサン化合物（Ｉ）であって、上記シロキサン化合物（Ｉ）は、分子骨格中及び分子末端にイミド結合を有することを特徴とするシロキサン化合物（Ｉ）である。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】熱又は活性エネルギー線により架橋反応し得る炭素−炭素二重結合を有する含窒素複素環基アルケニル基を有すを有する式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物。


［式（Ａ）中、Ｘ、Ｙ、Ｚは基を示す。ｍ及びｎは、ｍが１以上の整数、ｎが０以上の整数、かつ、ｍ＋ｎが４以上の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により反応し、高い耐熱性を示す硬化物を形成する新規な感光性高分子化合物を提供し、該高分子化合物を含み、活性エネルギー線を照射した際に高い反応効率を示す感光性樹脂組成物、該組成物を含む液体、および該液体を用いたゲル形成方法を提供する。
【解決手段】主鎖に沿って複数の１，２−または１，３−ジオール基を有しており、マレイミド基を含む側鎖を複数有することを特徴とする高分子化合物、感光性樹脂組成物、液体及びゲル形成方法。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導率を示しながら塗布作業性に優れ、かつ塗布後の広がり性の悪化が少ない熱伝導性樹脂組成物を提供し、該熱伝導性樹脂組成物を使用することで安定した接着剤層厚みを有する半導体装置を提供することである。
【解決手段】熱伝導性充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物並びに該熱伝導性樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低誘電正接で、耐熱性、機械特性、耐薬品性、難燃性に優れた硬化物を与え、酸素存在下でも硬化性に優れ、また低温で硬化できる硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた硬化性フィルム、およびこれらを硬化してなる硬化物、フィルムを提供する。
【解決手段】 分子内にポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル化した特定のビニル合物と、分子内にマレイミド基を2個以上有する特定のビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】水溶性、活性エネルギー線硬化性、水性インクの形成材料などに用いた場合の安定性に優れた活性エネルギー線硬化型液体組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、環状エーテル基を含有する加水分解性シランの縮合物に、下記一般式（Ｉ）で示される化合物を付加させてなる反応物を含んでなることを特徴とする活性エネルギー線硬化型液体組成物。
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【課題】水溶性、活性エネルギー線硬化性、水性インクの形成材料などに用いた場合の安定性に優れた活性エネルギー線硬化型液体組成物の提供。
【解決手段】少なくとも、アミノ基を含有する加水分解性シランの縮合物に、下記一般式（Ｉ）で示される化合物を付加させてなる反応物を含んでなることを特徴とする活性エネルギー線硬化型液体組成物。
（もっと読む）

【課題】水溶性、活性エネルギー線硬化性、水性インクの形成材料などに用いた場合の安定性に優れた活性エネルギー線硬化型液体組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基を有する構造式（Ｉ）で示される化合物を、環状エーテル基を含有する構造式（II）で示される化合物に付加させてなる反応物を含むことを特徴とする活性エネルギー線硬化型液体組成物。
（もっと読む）

【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示す半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料および耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子または放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式（１）で示される化合物（Ａ）を含むことを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用して作製した半導体装置である。 （もっと読む）