【課題】塩基導入量が多く、アルデヒド類やケトン類の求核付加反応に対して、繰り返し耐久性に優れた触媒として機能する有機ポリマーゲルを提供する。
【解決手段】アミノ基を２つ以上有し、且つビニル基を２つ以上有する重合性化合物（ａ）を含む重合性組成物（Ａ）の重合体が形成する三次元網目中に液体を包含するゲルであって、該重合性化合物（ａ）が、反応性官能基として少なくともアミノ基を有するデンドリマー、又は反応性官能基として少なくともアミノ基を有するポリエチレンイミンと、該反応性官能基と反応可能な基と、ビニル基とを有する化合物、とを反応して得た化合物であり、該反応性官能基が、１級アミノ基、２級アミノ基、水酸基又はカルボキシ基であり、該反応性官能基と反応可能な基が、イソシアナト基、エポキシ基、１級アミノ基、２級アミノ基、水酸基、カルボキシ基又はハロゲン化アシル基である有機ポリマーゲル。 （もっと読む）

【課題】金属含有量が高く、簡便に調製でき、また、ハロゲン化アリール類のカップリング反応に対して、繰り返し耐久性に優れた不溶性固体触媒として機能する有機無機複合体を提供する。
【解決手段】アミノ基及びビニル基を有する重合性化合物（ａ）を含む重合性組成物（Ａ）の重合体（Ｐ_Ａ）と金属ナノ粒子との複合体であって、該重合性化合物（ａ）が、（１）３級アミノ基及び反応性官能基（Ｑ_１）を有するデンドリマー（ａ１）、又は反応性官能基（Ｑ_１）を有するポリエチレンイミン（ａ２）と、（２）該反応性官能基（Ｑ_１）と反応可能な反応性官能基（Ｑ_２）と、ビニル基とを有する化合物（ａ３）と、を反応して得た化合物であることを特徴とする有機無機複合体。 （もっと読む）

【課題】塩基固定量が多く、比表面積が大きく、また、アルデヒド類やケトン類の求核付加反応に対して、繰り返し耐久性に優れた触媒として機能する有機ポリマー多孔質体を提供する。
【解決手段】アミノ基を２つ以上有し、且つビニル基を２つ以上有する重合性化合物（ａ）を含む重合性組成物（Ａ）の重合体により形成された多孔質体であって、該重合性化合物（ａ）が、反応性官能基として少なくともアミノ基を有するデンドリマー、又は反応性官能基として少なくともアミノ基を有するポリエチレンイミンと、該反応性官能基と反応可能な基と、ビニル基とを有する化合物とを反応して得た化合物であり、該反応性官能基が、１級アミノ基、２級アミノ基、水酸基又はカルボキシ基であり、該反応性官能基と反応可能な基が、イソシアナト基、エポキシ基、１級アミノ基、２級アミノ基、水酸基、カルボキシ基又はハロゲン化アシル基である有機ポリマー多孔質体。 （もっと読む）

【課題】大環状構造を有する重合体を得ることができるラジカル重合性基含有環状ポリスルフィドおよびその製造方法、並びにこのラジカル重合性基含有環状ポリスルフィドを重合して得られる重合体を提供する。
【解決手段】ラジカル重合性基含有環状ポリスルフィドは、２，４−チアゾリンジオンとチイラン化合物とを反応させることにより得られる環状ポリスルフィドを４−クロロメチルスチレンに反応させることにより得られるものである。 （もっと読む）

ヒドロゲル層と末端官能化ポリウレタン層とを含む２つの化学的にグラフトされたポリマー層を含む物品。本発明は、この物品を製造、使用する方法も含む。 （もっと読む）

【課題】著しく水／セメント比が小さい領域でも優れた分散性を発揮できるとともに、練り返し抵抗が充分に小さく、超高強度コンクリートに特に有用なシリカフュームセメント組成物を提供する。
【解決手段】ポリカルボン酸系共重合体（Ａ）又はポリカルボン酸系共重合体混合物（Ｄ）、水、セメント及びシリカフュームを含むシリカフュームセメント組成物であって、上記ポリカルボン酸系共重合体（Ａ）は、ポリアルキレンイミン系不飽和単量体（ａ）、ポリアルキレングリコール系不飽和単量体（ｂ）及び不飽和カルボン酸系単量体（ｃ）を含む単量体成分を共重合して得られるものであり、上記ポリカルボン酸系共重合体混合物（Ｄ）は、ポリカルボン酸系共重合体（Ｂ）とポリアルキレンイミン系化合物（Ｃ）とを混合してなるものであるシリカフュームセメント組成物である。 （もっと読む）

【課題】構造や分子量が制御された樹状高分子を製造すること。
【解決手段】式
【化１】


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は部分であり、ｍ、ｎ及びｐは、それらが添えられている対象部分がそれぞれＲ^２、Ｒ^３及びＲ^１に対して結合している数であり、ｘは繰り返し数であり、ｘ、ｍ、ｎ、及びｐは１以上の整数であるが、ｍ及びｎが同時に１ではなく、Ｅ'−Ｃ'は官能基Ｅと官能基Ｃとが反応して形成された結合であり、Ｄ'−Ａ'は官能基Ｄと官能基Ａとが反応して形成された結合であり、Ｂ'−Ｃ'は官能基Ｂと官能基Ｃとが結合して形成された結合であり、官能基Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥは下記条件を満たすものである：ＣはＥと反応する；ＤはＥともＣとも反応しない；ＡはＤと反応する；ＢはＤともＡとも反応しないがＣと反応する。但し、Ａ及びＢはＲ^２と、Ｃ及びＤはＲ^３と、ＥはＲ^１と原子を共有してよく、又Ｒ^２、Ｒ^３、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ｍ及びｎは繰り返し毎に種類及び値が異なってよい。］で表される部分を有する樹状高分子。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的はプリント配線基板の高信頼性を達成するために、塩素含有量を低減し、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、その硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、耐熱性に優れ、高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーレジストを提供することにある。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とグリセリンカーボネート（ｂ）との反応生成物（ｃ）に、不飽和基含有モノカルボン酸（ｄ）及び／またはそのエステル化物（ｅ）を反応させて得られる２個以上のアルコール性水酸基を有する感光性化合物（ｆ）、または、該化合物（ｆ）に多塩基酸無水物（ｇ）を反応させて得られるカルボキシ基を有する感光性化合物（ｈ）を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明はプリント配線基板の高信頼性を達成する為に、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、後硬化（ポストベーク）にて熱硬化して得られる硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、メッキ耐性に優れるだけでなく、特に高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーマスクインキを提供することを目的とする。
【解決手段】１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（Ａ）に多塩基酸無水物（Ｂ）を反応させて得られる反応生成物（Ｃ）から活性エネルギー線硬化型樹脂組成物向けカルボキシル基含有感光性樹脂（Ｅ）を製造することによる。 （もっと読む）

モノマーＭ−Ｓは、共役ポリマーを製造できる第１の重合性部分（Ｍ）、および付加重合を受け易い二重結合がある第２の重合性部分（Ｓ）を有する。Ｍ部分の重合は、一般に、電解重合または化学酸化で起こる。Ｓ部分の重合も、一般に、ラジカル機構により、Ｍ重合の前、後またはそれと同時に起こる。適切なモノマーとして、Ｎ−（メタクリルアミドエチル）アニリン、Ｎ−（アクリルアミドエチル）アニリン、Ｎ−（メタクリロイルオキシエチル）アニリンおよびＮ−（アクリロイルオキシエチル）アニリンが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れ、かつ銀メッキ表面に対する接着特性を維持しつつ、銅表面に対する接着特性に優れた樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を使用することで高温リフロー処理後でも剥離のない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】導電性粒子（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、スルフィド結合を有する化合物がスルフィド結合とアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃ１）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物、接着剤層、並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】光学材料等に好適な、含硫黄多分岐化合物及び不飽和基含有多分岐化合物を提供する。
【解決手段】（ａ）分子中にｘ個（ｘは２以上）のハロゲン化アルキル基を有する化合物と、（ｂ）分子中にｙ個（ｙは２以上、但しｘが２のときｙは３以上）のチオール基を有する化合物との反応により得られる含硫黄多分岐化合物。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導率を示しながら塗布作業性に優れ、かつ塗布後の広がり性の悪化が少ない熱伝導性樹脂組成物を提供し、該熱伝導性樹脂組成物を使用することで安定した接着剤層厚みを有する半導体装置を提供することである。
【解決手段】熱伝導性充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物並びに該熱伝導性樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、基材に対する密着性、耐クラック性、可撓性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性などの諸特性に優れた硬化物を与える光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらによりソルダーレジスト層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）分子中にカルボキシル基とエチレン性不飽和二重結合を有するウレタン樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）熱硬化性成分としてのブロックイソシアネートを含有する。好適な態様においては、上記熱硬化性成分（Ｃ）として、（Ｃ−１）ブロックイソシアネートと（Ｃ−２）エポキシ樹脂、好ましくは室温で固形のエポキシ樹脂とを組み合わせて含有する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、密着性、耐クラック性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性などの諸特性に優れた硬化物を与える光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及びそれらによりソルダーレジスト層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基とエチレン性不飽和二重結合とを、単独化合物で又は２種以上の化合物の組合せで含有する光硬化性成分、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）熱硬化性成分としてのエポキシ樹脂を含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂（Ｃ）が、両末端にβ−メチルエポキシ基を有する特定のビスフェノール型エポキシ樹脂である。 （もっと読む）

【課題】光学部材に必要な特性（優れた機械的特性、黄変度の低さ等）を有し、かつ、高い屈折率を備えた硬化物を与え得る放射線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の放射線硬化性組成物は、（ａ）少なくとも１つの水酸基と、１つのチオール基とを有するモノチオールに由来する構造単位と、（ｂ）少なくとも２つのチオール基を有するポリチオールに由来する構造単位と、（ｃ）上記（ａ）の構造単位のチオール基と上記（ｂ）の構造単位のチオール基とに反応して、これら２つのチオール基を連結することのできる化合物に由来する構造単位とを含み、かつ、式：Ａ−Ｃ−［Ｂ−Ｃ］_ｎ−Ａ（式中、Ａ、Ｂ、Ｃは各々、上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の構造単位である。)で表される構造を有する水酸基含有化合物を、（メタ）アクリル化してなる硬化性化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】孔部を設けたレジストパターンを形成したときに、孔部周縁部にバリ状の部分が残ったり、所定の穴径よりも小さな孔部になってしまうという問題がなく、所定の露光パターン通りのレジストパターンを形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物とドライフィルムを提供し、もって生産性良く信頼性の高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】孔部を設けたレジストパターンを形成するために用いる光硬化性熱硬化性樹脂組成物とドライフィルムであって、光硬化性成分及び熱硬化性成分と共に含有する光重合開始剤として、リン含有光重合開始剤を用いたことを特徴とする光硬化性熱硬化性樹脂組成物とドライフィルムが提供される。好適には、上記リン含有光重合開始剤はアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤である。 （もっと読む）

【課題】光高感度性と、基材への優れた密着性とを兼備したアルカリ現像型の感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記構造式（１）


（Ｘはそれぞれ独立的にラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）、カルボキシル基含有構造部位（ii）、水酸基含有構造部位（iii）、又は水素原子を表す。）で表される分子構造を有しており、かつ、ラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）とカルボキシル基含有構造部位（ii）とを併有しており、更に該ラジカル重合性不飽和二重結合含有構造部位（i）の構造中にウレタン結合を有する酸基含有重合性樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びエポキシ樹脂（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低誘電正接で、耐熱性、機械特性、耐薬品性、難燃性に優れた硬化物を与え、酸素存在下でも硬化性に優れ、また低温で硬化できる硬化性樹脂組成物、およびこれを用いた硬化性フィルム、およびこれらを硬化してなる硬化物、フィルムを提供する。
【解決手段】 分子内にポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル化した特定のビニル合物と、分子内にマレイミド基を2個以上有する特定のビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像性、硬化性等の基本特性に優れ、未硬化塗膜のタックフリー性と硬化塗膜の耐屈曲性とを両立させた感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能エポキシ樹脂に、ポリカーボネート骨格を有する多塩基酸、不飽和一塩基酸および多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性樹脂と、光重合開始剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）