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Fターム[4J127BD11]の内容

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【課題】希アルカリ水溶液での現像性に優れ、得られた硬化物が耐屈曲性、耐折性に優れたフレキシブルプリント配線板のレジストインキ用として好適な組成物を提供する。
【解決手段】1分子中に2つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂(a)と1分子中に不飽和2重結合とカルボキシル基を1つずつ有する化合物(b)を反応させて得られるポリ不飽和ポリオール化合物(c)と(c)以外のポリオール化合物(d)と1分子中に酸無水物基を2つ有する化合物(e)とを反応させた不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂(A)と希釈剤(B)を含有することを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 ソルダーレジスト、パッケージ基板用レジストとして必要なはんだ耐熱性、密着性、電気絶縁性、HAST耐性に優れ、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 (A)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(a)とアルキレンオキシド(b)又はシクロカーボネート化合物(c)とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸(d)を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物(e)を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、(B)カルボキシル含有基ウレタン(メタ)アクリレート化合物、(C)光重合開始剤、(D)一分子中に2個以上の環状エーテル基及び/又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分、及び(E)希釈剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】セメントペースト、モルタル、コンクリートなどのセメント組成物の分散性を高めながら流動性が保持されるようにすることにより、セメント組成物等の状態を良好にすることができるセメント混和剤として用いることができるだけでなく、洗剤用ビルダー、洗浄剤組成物として用いた場合にも色移り防止効果や再汚染防止効果を発揮することができる等、工業上、様々な用途に用いることができる本発明のポリアルキルイミン及び/又はポリアルキルアミン系不飽和単量体を提供する。
【解決手段】4級アンモニウム基を有するポリアルキレンイミン、ポリアルキレンアミン、ポリエーテルアミン系不飽和単量体からなる群より選択される少なくとも1種の不飽和単量体である。 (もっと読む)


【課題】高屈折率なグラフトポリマー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるグラフトポリマー。


〔式中、Rは−C−、−C−(CH−、−C−O−(R−、−CO−C−、−CONH−C−、又は−CONH−C−であり、Rは1価の有機基を表し、R及びRは水素、ハロゲン、重水素又は有機基を表し、Mはエチレン性不飽和結合を有する単量体由来の基を表し、mは0〜1000の整数を示し、nは1〜1000の整数を示し、R及びRは水素又は1価の有機基を表し、lは1〜1000の整数を示す。〕 (もっと読む)


【課題】高屈折率なグラフトポリマー及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるグラフトポリマー。


〔Rは−C−、−C−(CH−、−C−O−(R−、−CO−C−、−CO−C−、−CONH−C−、又は−CONH−C−を、Rは1価の有機基を、R及びRは水素、ハロゲン、重水素又は有機基を、R及びRは水素又は1価の有機基を表す。Mは単量体由来の基を表し、mは0〜1000、nは1〜1000、lは1〜1000の整数を示す。〕 (もっと読む)


【課題】加熱処理時の着色がなく、光透過率良好、高露光感度等の性能を有する保護層が得られる熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】(β2)少なくとも1つ無水物骨格の有機基を有するシランカップリング剤を加水分解縮合成分として含むシロキサン樹脂、(B)エチレン性不飽和基を2個以上有する化合物及び(C)光重合開始剤を含み、さらに、シロキサン樹脂以外の(A)アルカリ可溶性樹脂を含有する熱硬化性組成物であって、TFTアクティブマトリックス基板或いはカラーフィルタ基板の保護膜として有用な硬化物が得られる。 (もっと読む)


【課題】
帯電防止性に優れた硬化塗膜を得ることができる放射線硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】
リチウム塩(A)及び重合性ポリエーテル(B)と、(メタ)アクリレート(C)及び/又は(メタ)アクリロイル基含有オリゴマー(D)とを含有してなることを特徴とする放射線硬化性組成物を用いる。(A)はBF4-、PF6-、CF3SO3-、ClO4-、N(CF3SO2)2-、C(CF3SO2)3-、C(CH3)(CF3SO2)2-、CH(CF3SO2)2-、CH2(CF3SO2)-、C2F5SO3-、N(C2F5SO2)2-、Cl-、Br-、I-、F-、B(CF3SO2)2-、SbF6-、SCN- 又はAsF6-の化学式で表される陰イオンとリチウムイオンとからなる塩が好ましい。(C)及び(D)の重量に基づいて、(A)の含有量は0.01〜4重量%、(B)の含有量は0.01〜15重量%が好ましい。
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【課題】250℃における引張貯蔵弾性率が5E+7dyn/cm以上を有し、屈曲性及び透明性に優れた架橋ポリカーボネート樹脂組成物、フィルムを提供する。
【解決手段】下記一般式(1)


[Rはエチレン性二重結合を側鎖に有し、ハロゲン原子で置換されていてもよい、炭素数8〜250の、異種原子で中断されてもよい、炭化水素基を表す。]で表される繰返し単位を含む芳香族ポリカーボネート共重合体を架橋した塩化メチレン不溶分率が60重量%以上である架橋ポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐半田性等に優れた架橋ポリカーボネート樹脂組成物及びフィルムの提供。
【解決手段】式(1)[Rはエチレン性二重結合を側鎖に有し、炭素数8〜250の炭化水素基]で表される(A1)及び式(2)[R〜Rは水素原子、炭素原子数1〜9の炭化水素又はハロゲン、Wは単結合、炭化水素、O、S、SO、SO、CO、COO]で表される(A2)よりなり(A1)と(A2)がモル比で(A1):(A2)=6:94〜40:60であり、ガラス転移温度が120℃以上245℃未満である芳香族ポリカーボネート100部、(B)粘度が140mPa・s以上の液体及び/又は25℃において固体の多官能モノマー5〜50部を配合し架橋させたポリカーボネート樹脂組成物。


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【課題】重合性化合物として重合性基を有する樹状分岐化合物を含むことにより、感度、解像度、及び永久保護膜としての硬化物特性に優れ、かつフィルム化したロールからの感光性組成物のしみだし(端面融着)が少なく、高精細な永久パターンを効率よく形成可能な感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、前記感光性積層体を用いた永久パターン形成方法、及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板の提供。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、光重合開始剤、及び熱架橋剤を含み、前記重合性化合物が重合性基を有する樹状分岐化合物を含む感光性組成物、感光性フィルム、及び感光性積層体である。また、該感光性積層体を用いる永久パターン形成方法及び前記永久パターン形成方法により永久パターンが形成されるプリント基板である。 (もっと読む)


【課題】基板上に適用したときに、樹脂組成物の適用のための位置合わせ精度に優れる上に、フォトリソグラフィ技術におけるパターニング処理の解像度を向上させる、半導体素子のパッケージングに好適な樹脂組成物、接着フィルム及び樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有するアクリル系化合物と、熱硬化性樹脂と、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂と、を含んでいる。さらに、無機充填剤および可撓性エポキシ樹脂を含む。 (もっと読む)


【課題】基板上に適用したときに、樹脂組成物の適用のための位置合わせ精度に優れる上に、フォトリソグラフィ技術におけるパターニング処理の解像度を向上させる樹脂組成物、接着フィルム及び樹脂ワニスを提供する。
【解決手段】半導体部品と、基板とを接合するために用いる接着層を形成する樹脂組成物であって、ラジカル重合性二重結合を有する樹脂と、熱硬化性樹脂と、アルカリ可溶性基および二重結合を有する樹脂と、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】成形品の曲げエネルギーに優れるスチレン‐(メタ)アクリル系樹脂組成物およびその成形品を提供する。
【解決手段】分岐末端に重合性二重結合を有する多分岐状マクロモノマーと、スチレン系単量体と、(メタ)アクリル系単量体とを共重合した樹脂であり、前記スチレン系単量体と前記(メタ)アクリル系単量体の重合比率(質量基準)が、スチレン系単量体/(メタ)アクリル系単量体=85/15〜70/30であり、GPC-MALLS(多角度光散乱検出器)により求められる重量平均分子量が60万〜100万であり、GPC-MALLS(多角度光散乱検出器)による慣性半径(R.M.S Radius)とMolar massの両対数の傾きが、0.15〜0.40の範囲(Molar massが50万から500万の範囲)であるスチレン系樹脂。 (もっと読む)


【課題】セメント組成物等の減水性や作業性を優れたものとし、流動性・減水性が同一の場合、より取り扱いやすくすることができるポリカルボン酸系共重合体及びその製造方法、それを含んでなるセメント添加剤及びセメント組成物を提供することにある。しかも、その硬化物の強度や耐久性を優れたものとすることができることから、超高強度コンクリートに好適に用いることができるポリカルボン酸系共重合体及びセメント添加剤を提供する。また、高い減水性能を有し、かつ、セメント組成物等の粘度を下げ、セメント施工時の作業性を優れたものとすることができるポリカルボン酸系共重合体を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】多価アルコール残基にオキシアルキレン基が結合した構造を有するポリアルキレングリコール系不飽和単量体(A2)及び不飽和モノカルボン酸系単量体(B′)を含む単量体成分を共重合してなるポリカルボン酸系共重合体。 (もっと読む)


【課題】そり、耐折性、耐湿絶縁信頼性の特性バランスが良く、120℃の低温硬化にも対応可能な感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造方法、フレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂(a)に不飽和モノカルボン酸成分(b)を反応させて得られるエステル化物に、さらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物(c)を付加した付加反応生成物である酸変性ビニルエポキシ樹脂(A)、光開始剤(B)、エポキシ樹脂(C)、を成分とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 表面硬度(鉛筆硬度、耐擦傷性)と、柔軟性(曲げ性)を兼ね揃えたインサート成型用フィルムを得る。
【解決手段】 アミノトリアジン化合物、パラホルムアルデヒド、および水酸基含有(メタ)アクリレートから1工程で合成されたトリアジン環含有(メタ)アクリレートプレポリマーに対して、平均一次粒子径が80〜500nmである有機微粒子を1〜50重量部配合する。前記ハードコート剤を透明プラスチックフィルム上に塗布し、乾燥、硬化させてなるハードコートフィルムであって、全光線透過率が90%以上であり、該ハードコート層の鉛筆硬度が1H以上、耐擦傷性が良好でかつ、2R以下の曲げ性を持つインサート成型用ハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,6−ヘキサンジオール及び炭酸ジメチルを反応することにより得られるポリカーボネートジオール(A1)と(メタ)アクリル酸又はその誘導体(A2)とを反応することにより得られるポリカーボネートジ(メタ)アクリレート化合物(A)並びに充填材(B)を含むことを特徴とする樹脂組成物
である。 (もっと読む)


【課題】低温硬化性と保存性を両立しつつ、高接着性かつ低応力性を有する半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】ラジカル重合可能な官能基を有する化合物(A)、重合開始剤(B)、銀粉(C)及びスルフィド結合を有する化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】高画質、高感度で、かつ保存安定性に優れた感光性組成物を提供し、更にこれを利用した耐刷性の良好な感光性平版印刷版材料を提供すること。更には近赤外領域(700〜900nm)に発光するレーザー光による直描型感光材料として画質、感度、保存性が全て良好で、近赤外レーザー用直描型平版印刷版材料として印刷性に優れた材料を提供すること。
【解決手段】光重合開始剤、エチレン性不飽和二重結合化合物および高分子結着剤を有する光重合性組成物において、該光重合開始剤が分子内に有機ホウ素アニオンを2個以上有し、かつ一般式1で表される構造を有する対カチオンと塩を形成している有機ホウ素塩であることを特徴とする光重合性組成物。
【化1】
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【課題】液晶性を保持しつつ、かつ硬化反応が可能で、加工性の優れた樹脂組成物及びその硬化物、並びにシート、フィルム及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 液晶性ポリエステルセグメント(A)と架橋官能基を有する非晶質のビニル重合体セグメント(B)とからなるブロック共重合体(I)10〜99質量%と、前記架橋官能基と付加重合可能な官能基を有する単量体(II)1〜90質量%とを含む樹脂組成物であって、前記ブロック共重合体(I)中の液晶性ポリエステルセグメント(A)の割合が10〜90質量%であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


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