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Fターム[4J127BD11]の内容

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【課題】液晶性を保持しつつ、かつ硬化反応が可能で、加工性の優れた樹脂組成物及びその硬化物、並びにシート、フィルム及びその硬化物を提供する。
【解決手段】 液晶性ポリエステルセグメント(A)と架橋官能基を有する非晶質のビニル重合体セグメント(B)とからなるブロック共重合体(I)10〜99質量%と、前記架橋官能基と付加重合可能な官能基を有する単量体(II)1〜90質量%とを含む樹脂組成物であって、前記ブロック共重合体(I)中の液晶性ポリエステルセグメント(A)の割合が10〜90質量%であることを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に電気絶縁性、密着性、はんだ耐熱性等の特性に優れたレジストパターンを作製する方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板のレジストパターンは、(A)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(a)と環状カーボネート類(b)とを反応させて得られる反応生成物(c)に不飽和基含有モノカルボン酸(d)及び/又はそのエステル類(e)を反応させ、得られる反応生成物(f)に多塩基酸無水物(g)を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、(B)光重合開始剤、(C)感光性(メタ)アクリレート化合物、及び(D)希釈溶剤を含有する硬化性組成物を、回路形成されたプリント配線板に塗布して塗膜を形成し、上記塗膜を選択的に活性エネルギー線により露光し、未露光部を希アルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成し、加熱及び/又は活性エネルギー線の照射により硬化させて作製される。 (もっと読む)


【課題】特に弾性率が低く、応力緩和特性、接着性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式(1)で示される化合物(A)、重合開始剤(B)及び銀粉(C)を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置である。
【化1】


1は水素又はメチル基、
2は炭素数3〜10の炭化水素基で芳香族を含まない、
nは1〜50 (もっと読む)


【課題】多重ブロック共重合体、その製造方法、前記多重ブロック共重合体から製造された高分子電解質膜、その製造方法及び前記高分子電解質膜を備える燃料電池を提供する。
【解決手段】下記の化学式1を有するポリスルホン反復単位及びスルホン化ポリスルホン反復単位を含み、その末端にエチレン性不飽和基を有する多重ブロック共重合体である。
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【課題】 表面硬度(鉛筆硬度、耐擦傷性)と、柔軟性(曲げ性)を兼ね揃えたフィルムを得る。
【解決手段】 アミノトリアジン化合物、パラホルムアルデヒド、および水酸基含有(メタ)アクリレートから1工程で合成され、平均分子量200〜20000のトリアジン環含有(メタ)アクリレートプレポリマーに残存する未反応の水酸基を、イソシアネート化合物と反応させる。全光線透過率が90%以上、3R以下の曲げ性を有し、ハードコート層の鉛筆硬度がJIS K 5600−5−4(1999年版)で測定しH以上であることを特徴とするハードコートフィルム。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れる芳香族系ポリアミドイミド樹脂成形体面に剥離性、金型離型性、金型耐汚染性を付与させる成形用樹脂組成物及びその各種成形方法による表面改質成形体を提供することである。
【解決手段】芳香族系ポリアミドイミド樹脂100重量部の−NH−部位に、カルボキシル基を付与させる一次変性剤1〜15重量部を反応させ、得られた一次変性ポリアミドイミド樹脂中のカルボキシル基に対して、0.1〜2当量のカルボキシル基とエステル化反応するゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算数平均分子量が102〜105のフッ素系アルコール及び/またはシリコーン化合物を反応させてなる変性ポリアミドイミド樹脂を含有する成形用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れるポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリイミド樹脂成形体に剥離性、金型離型性、金型耐汚染性を付与させる成形用樹脂組成物及びその各種成形方法による表面改質成形体を提供することである。
【解決手段】変性樹脂を含有する成形用樹脂組成物において、前記変性樹脂がポリイミド樹脂及び/又はポリベンゾイミダゾール樹脂(A)と一次変性剤(B−1)とを反応させて一次変性樹脂(C−1)を生成した後、エステル化変性剤(B−2)と反応させて得られるものであり、前記一次変性剤(B−1)がポリイミド樹脂及び/又はポリベンゾイミダゾール樹脂(A)のヘテロ環N部位にカルボキシル基を付与する変性剤であり、前記エステル化変性剤(B−2)が前記カルボキシル基と反応する数平均分子量が10〜10の範囲にあるフッ素系アルコール及び/またはシリコーン化合物である成形用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、PCT(プレッシャークッカーテスト)耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、(A)1分子中に3個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(a)とアルキレンオキシド(b)及び/又は環状カーボネート(c)との反応物(d)に不飽和基含有モノカルボン酸(e)を反応させ、得られた反応物(f)と多塩基酸無水物(g)とを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、1,3−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、及び(C)光重合開始剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成できると共に、PCT耐性、耐吸湿性等に優れる硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物と、不飽和基含有モノカルボン酸又はこれとエポキシ基と反応する反応基を有する化合物との混合物、との反応物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物(A−1)と、ノボラック型フェノール樹脂とアルキレンオキシド及び/又は環状カーボネートとの反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物とを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂(A−2)との混合物、(B)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、1,3−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、及び(C)光重合開始剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】硬化物の収縮率が低く、かつ透明性が高い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】分子の量末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネートジオール化合物に、分子内に1つ以上の(メタ)アクリル基を有するイソシアネート化合物を付加させて得られる、下記一般式(1)


(式中、R1は炭素数が1〜20である直鎖、分岐または環状構造を含む飽和脂肪族基を一種類以上含んだ構造であり、R2は炭素数が1〜10である直鎖、分岐または環状構造を含む飽和脂肪族基または芳香環を含んだ構造であり、R3は水素原子またはメチル基である。また、nは1〜50の整数であり、mは1〜3の整数である。)
で示されるウレタン化合物。 (もっと読む)


【課題】セメント組成物等の減水性を向上してその硬化物の強度や耐久性を優れたものとし、しかもそれを取り扱う現場において作業しやすくなるような粘性とすることができるセメント混和剤及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリカルボン酸系重合体とアミド結合に由来しない窒素原子を有する化合物とを含んでなるセメント混和剤であって、該ポリカルボン酸系重合体(A)と該アミド結合に由来しない窒素原子を有する化合物(B)との質量比(A/B)は、200>(A/B)>1であることを特徴とするセメント混和剤。 (もっと読む)


【課題】本発明は、弾性率が低く良好な接着性を示すとともに良好なブリード性を示す半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料及び耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式(1)で示される化合物(A)、ラジカル重合開始剤(B)、充填材(C)及び(メタ)アクリロイル基を有する室温で液状の化合物(D)を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置。


は、水素又はメチル基 (もっと読む)


【課題】近赤外領域に発光するレーザーを使用する走査型露光装置を用いるネガ型光重合性組成物に関して、1.高温高湿下に長期間保存された場合の現像性の低下の問題を解決すること、およびこれを平版印刷版材料として使用する際に、2.酸化チタン等の研磨性の顔料を含む印刷インキで印刷を行った場合の刷版の画像部の摩耗による着肉不良の問題を解決すること、さらに、3.微小な点で表現されるFMスクリーンを用いて刷版を作成した場合に、ロングランで印刷を行った場合のハーフトーン部の印刷濃度の変動の問題を解決すること。
【解決手段】分子内に化1で示される構造単位を有する化合物を含有する光重合性組成物を用いる。
【化1】
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【課題】低屈折率で高い硬度を有し、フィルムとして塗設した際に、優れた耐擦傷性と防汚性が得られる硬化性組成物を提供すること。また、該硬化性組成物を用いた低反射率で耐擦傷性と防汚性に優れたフィルム特に反射防止フィルムを提供すること。更に、該フィルムを用いた偏光板や画像表示装置を提供すること。
【解決手段】メラミン(メタ)アクリレート化合物、水酸基と反応しうる官能基を有する化合物、並びに含フッ素ビニルモノマー重合単位および水酸基含有ビニルモノマー重合単位を有する含フッ素ポリマーとを含有することを特徴とする硬化性組成物。また、が磯生物を適用した光学フィルム。偏光板、及び画像表示装置。 (もっと読む)


【課題】高耐熱性、低吸水性、低誘電率、低誘電正接の硬化物を与えるポリビニルベンジル化合物を提供すること。
【解決手段】特定のフルオレン化合物の1種または2種以上、ビニルベンジルハライドおよび炭素数2〜20のジハロメチル化合物をアルカリ存在下で反応させて得られる硬化性ポリビニルベンジル化合物である。ビニルベンジルハライドは、m−ビニルベンジルクロライドおよびp−ビニルベンジルクロライドからなる群から選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】メタリック顔料と水との反応を長期にわたり抑制するのに有効であり、しかも、かかるメタリック顔料を含有する水性メタリック塗料によって形成される塗膜が、優れた付着性、耐水性及び外観を有する顔料分散用樹脂を提供すること。
【解決手段】りん酸基と、下記一般式(I)


[式中、R1は炭素数1〜10のアルキレン基を表し、mは1〜30の整数]及び/又は下記一般式(II)


[式中、R2は炭素数1〜10のアルキレン基を表し、nは1〜30の整数]で示されるユニットを含有するエチレン性不飽和モノマー(A)、及び その他のエチレン性不飽和モノマー(B)を共重合せしめることにより得られる顔料分散用樹脂。 (もっと読む)


【課題】 優れた表面硬化性と保存安定性とを兼備した、アクリロイル基含有オリゴマーと光開始剤とを含有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 多官能アクリロイル化合物と、重量平均分子量(Mw)が800〜5,000の多官能脂肪族メルカプタン化合物との付加反応によって得られたチオエーテル構造を分子構造中に有するアクリロイル基含有硬化性オリゴマー、及び、光重合開始剤とを必須成分とする紫外線硬化型塗料に適した硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】耐折性、感光特性、耐電食性、耐PCT性に優れる感光性樹脂組成物、及びこれを用いたレジストパターンの製造方法並びにフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式(I)で示されるエポキシ樹脂(a)に反応性エラストマ成分(b)、不飽和モノカルボン酸成分(c)を反応させて得られるエステル化物にさらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物(d)を付加した付加反応生成物である酸変性ビニルエポキシ樹脂(A)、光開始剤(B)、エポキシ樹脂(C)、ゴム微粒子(D)を成分とする感光性樹脂組成物。


(Rは、水素原子あるいは下記式(II)であり、nは1以上の整数である)
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【課題】 アクリルフイルム或いはアクリルシート等のアクリル樹脂製の成形体の表面に良好に接着する防曇性の塗膜を形成でき、且つ高温環境下に長期間放置された場合であっても、初期の接着性を維持することができる活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 光重合性化合物と光重合開始剤を含有する活性エネルギー線硬化性組成物であって、
前記光重合性化合物が、式(1)
【化1】


(式中、Rは、炭素数2〜8の炭化水素基又は炭素数2〜8の炭化水素基が酸素原子により連結された基、mは3〜6、nは3〜20を表す。)で表される化合物を第三ホスフィンの存在下で反応させることにより得られるオリゴマーAを含有し、
前記光重合開始剤がメチルフェニルグリオキシレートを含有することを特徴とする活性エネルギー線硬化性組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】疲労耐性を増強し、性能を改善したフォトクロミック材料を提供すること。
【解決手段】光互変性量の少なくとも1つのフォトクロミック化合物、少なくとも1つのカーボネート基および少なくとも1つのヒドロキシル基を有する少なくとも1つの物質、ならびに少なくとも1つの不飽和基を有する少なくとも1つのモノイソシアネート含有物質の重合可能組成物が記載される。重合可能組成物は、必要に応じて、共重合性モノマーを含有する。フォトクロミック重合物(例えば、フォトクロミック光学素子(例えば、本発明の重合可能組成物から作製された眼内レンズ))もまた、記載される。 (もっと読む)


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