【課題】フレキシブルプリント配線板用基板フィルムに対する密着性に優れ、プリント配線板としての可撓性、はんだ耐熱性に優れたソルダーレジストを提供すること。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基を有する芳香族骨格が一般式（１）、（２）で表わされる２価の基を介して結合した基本構造とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該フェノール性水酸基を有する芳香核にナフチルメチル基又はアントラニルメチル基を有するフェノール系樹脂から成るエポキシ樹脂を（メタ）アクリレート化して得られるエポキシアクリレートの水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_１、Ｒ_２；Ｈ、Ｃ１〜６のアルキル、Ｃ６〜１８のアリール、Ｒ_３；Ｈ、メチル基、Ａｒ；フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン） （もっと読む）

【課題】低吸水性、絶縁性、耐熱性及び基材への密着性に優れるだけでなく、耐溶剤性にも優れるフッ素含有芳香族系重合体含有組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造のフッ素化芳香族化合物由来の構成単位と不飽和炭化水素基を少なくとも１つ有するビスフェノール化合物由来の構成単位とを含むフッ素含有芳香族系重合体と、エポキシ化合物及び／又はビニル化合物とを含むことを特徴とするフッ素含有芳香族系重合体含有組成物。 （もっと読む）

【課題】
チップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性に優れ、かつ良好な熱伝導性を示す樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、（Ｂ）非導電性の熱伝導性フィラーを含有し、前記（Ｂ）の平均粒径が２〜１５ｕｍ、前記（Ｂ）の含有量が３２．５〜４７．５ｖｏｌ％、さらにその時の液状樹脂組成物のブルックフィールド粘度計による０．５ｒｐｍと５．０ｒｐｍのチキソ比が１以上４以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属含有量が高く、簡便に調製することのできる有機無機複合体を提供することであり、且つ、クロスカップリング反応に対して高活性・高耐久性で、反応系内に漏出する金属量の少ない不溶性固体触媒として機能する有機無機複合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】重合性組成物（Ａ）の重合体（Ｐ_Ａ）と金属ナノ粒子との複合体であって、該重合性組成物（Ａ）が、（１）アミノ基、イミノ基、ウレア結合又はアミド結合と、ビニル基とを有する重合性化合物（ａ）と、（２）分岐していてもよい炭素数４〜１２のアルキレン基及び２個以上のビニル基を有する重合性化合物（ｂ）と、を含むことを特徴とする有機無機複合体。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐傷付き性及び加工性などに優れる三次元成形用加飾シート、及び該加飾シートを用いて、前記性状を有する加飾樹脂成形品を製造する方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム上に、少なくとも絵柄層、プライマー層（ａ）、プライマー層（ｂ）及び表面保護層を順に有する加飾シートであって、該表面保護層が電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であり、かつ前記プライマー層（ｂ）が、反応性官能基Ａを有するヒンダードアミン系光安定剤の重合物を含む層である三次元成形用加飾シート、及び該加飾シートを用いて、射出成形同時加飾法又はインサート成形法により、加飾樹脂成形品を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】水への乳化性に優れたウレタン（メタ）アクリレート及びその製造方法、並びにそれを用いた硬化性に優れる低粘度の光硬化型水性エマルションを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される、重量平均分子量が１，０００〜１０，０００であるウレタン（メタ）アクリレートである。
Ａ１−Ｏ−（ＣＯＮＨ−Ｂ１−ＮＨＣＯＯ−Ｃ１−Ｏ）ｎ−ＣＯＮＨ−Ｂ１−ＮＨ−ＣＯＯ−Ｄ１ …（１）
（式（１）中、ｎは１〜３０の自然数を表し、Ａ１はヒドロキシル基含有（メタ）アクリレートの残基を表し、Ｂ１はジイソシアネートの残基を表し、Ｃ１は非環式炭化水素又は環式炭化水素のジオールの残基を表し、Ｄ１はポリオキシアルキレングリコールモノアルキルエーテルの残基を表す。） （もっと読む）

【課題】クラッドまたはコアを形成する際の時間およびエネルギを節約でき、作業環境を改善でき、基材（プラスチックフィルム）の表面にクラッドを形成する際に基材に皺が発生しにくい硬化性組成物および該硬化性組成物を用いた光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路１のクラッド２０またはコア１０を形成するための硬化性組成物であって、架橋性官能基を有する含フッ素ポリアリーレンプレポリマー（Ａ）と、［Ｘ］_ｎＹ（ｎ：１〜５の整数、Ｘ：架橋性官能基、Ｙ：ｎ価の脂肪族または脂環式の有機基）で表され、フッ素原子を有さない化合物（Ｂ）とを含み、実質的に溶媒を含まない硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】電離放射線硬化性樹脂組成物を硬化した状態で三次元成形に供した場合であっても、優れた耐傷付き性と三次元成形性とを両立し得る表面保護層を有する三次元成形加飾シートを提供する。
【解決手段】基材上に、少なくとも離型層及び表面保護層をこの順で積層してなる、射出成形同時転写用の三次元成形加飾シートであって、該表面保護層が、ポリカーボネート（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする三次元成形加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】ハローイング現象を防止することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）メラミン又はその誘導体、（Ｃ）オキシム系光重合開始剤、（Ｄ）感光性（メタ）アクリレート化合物、（Ｅ）エポキシ化合物及び（Ｆ）希釈溶剤を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高感度と優れた分散安定性、パターニング性、耐薬品性等の物性の維持とを両立するカルボキシル基含有変性フェノール樹脂、およびこれを用いたカラーフィルタ用着色組成物を提供すること。
【解決手段】フェノール性水酸基が（メタ）アクリロイル基および水酸基を有する置換基で修飾されてなる化合物（ａ）を、アルデヒド類（ｂ）、酸触媒（ｃ）を用いて重合してなる変性フェノール樹脂（Ａ）と、多塩基酸無水物とを反応させることにより得られるカルボキシル基含有変性フェノール樹脂。 （もっと読む）

【課題】２２０℃以上という高温環境下においても半導体装置の反りが少なく、半田接続信頼性に優れ、かつ剥離、クラック等の不具合が生じず、優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるマレイミド誘導体（Ａ）と官能基を２個以上有する熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物。


（式中、Ｒ１は炭素原子数１以上の直鎖又は分枝アルキレン基、Ｒ２は炭素原子数５以上の直鎖又は分枝アルキル基、また、Ｒ１とＲ２の炭素原子数の和が１０以下。） （もっと読む）

【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れると共に、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性にも優れた皮膜を形成することができる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基を有する下記一般式（１）に示す構造を有する感光性樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び／又はリン含有化合物を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】基板との密着性、耐薬品性、はんだ耐熱性、ＰＣＴ耐性、冷熱衝撃耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れる硬化皮膜を得るのに適した希アルカリ現像型の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、フェノール樹脂とアルキレンオキサイドやシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させて得られる感光性樹脂および光重合開始剤を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 スチレン−（メタ）アクリル系樹脂組成物を用いて得られる成形品の実用的な強度を維持しながら、各種成形方法における成形加工性を向上させうるスチレン系樹脂組成物とその成形品を提供すること。
【解決手段】 スチレン系単量体（ａ１）と、アクリル酸エステル（ａ２）と、複数の分岐を有し、且つその先端部に重合性二重結合を有する重量平均分子量が１，０００〜１５，０００の多分岐状マクロモノマー（ａ３）と、を共重合させて得られる多分岐状共重合体（Ａ）を含有するスチレン系樹脂組成物であって、該組成物の重量平均分子量（Ｍｗ）が３０万〜６０万であり、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比が２．７〜４．０であり、且つ前記スチレン系単量体（ａ１）と前記アクリル酸エステル（ａ２）との使用割合（ａ１）／（ａ２）が８７／１３〜９６／４（質量比）であるスチレン系樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】低温領域での硬化性が良好な材料を提供する。
【解決手段】（ｉ）架橋基を有し、発光性及び電荷輸送性の少なくとも一方の性質を示す架橋性高分子化合物、及び、（ｉｉ）架橋基を有し、発光性及び電荷輸送性の少なくとも一方の性質を示す架橋性低分子化合物、を含む組成物。 （もっと読む）

本発明は、アクリロニトリル、またはアクリロニトリル及びアクリロニトリルと共重合せしめ得る有機分子の混合物と、少なくとも１種のモノマー態、オリゴマー態及び／またはポリマー態シラザンとを、共に転化せしめることにより得られる共重合体に関し、その場合、該シラザンは少なくとも１個のビニル型二重結合を含んでいる。この共重合体は、繊維形態にすること、及び／または非溶融性に変えることができる。繊維形態の共重合体を用いて、熱分解によりセラミック繊維を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】高い解像度を有し、硬化後の難燃性が高い感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリオキシプロピレンジアミンの残基を有する可溶性ポリイミド、（Ｂ）光重合性化合物としての、分子中に2個以上のアクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基またはアルケニル基を有する繰り返し数１〜２０の鎖状または環状のフォスファゼン化合物脂および（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱衝撃性のみならず、電気絶縁性に優れた高感度な光硬化性樹脂組成物、及びこの組成物に用いられるビニル基含有樹脂及びこのビニル基含有樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、ビニル基含有樹脂（Ａ）、重合性化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を有してなり、加水分解性塩素の含有量が、１００ｐｐｍ以下であり、前記ビニル基含有樹脂（Ａ）が、一般式（Ａ１）、（Ａ２）及び（Ａ３）からなる群から選択される少なくとも１つの一般式で示されるビニル基含有樹脂であることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電正接が小さく、高いピール強度を有する積層体を与える重合性組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリロイル基を有するシクロオレフィンモノマー（Ａ）を０．１〜９モル％含む単量体混合物、メタセシス重合触媒、及び架橋剤を含有してなる重合性組成物。好ましくは、前記シクロオレフィンモノマー（Ａ）１モルに対して０．２〜１０モルの連鎖移動剤をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、１分子中に１つ以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）