【課題】良好な熱伝導率を示しながら塗布作業性に優れ、かつ塗布後の広がり性の悪化が少ない熱伝導性樹脂組成物を提供し、該熱伝導性樹脂組成物を使用することで安定した接着剤層厚みを有する半導体装置を提供することである。
【解決手段】熱伝導性充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物並びに該熱伝導性樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】良好な低応力性及び良好な高温での接着性を有しながら室温での保存性にも優れる半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性などの信頼性に優れた半導体装置を提供することである。
【解決手段】銀粉（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、少なくとも１つの一般式（１）で示される結合と少なくとも１つのアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物であって、前記化合物（Ｃ）の５０％以上が一般式（１）におけるｎが２である化合物であることを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】弾性率が低く良好な高温での接着力を示すとともに塗布作業性に優れる液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性などの信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、充填材、熱硬化性樹脂を含み、該熱硬化性樹脂として主鎖が炭素−炭素結合で構成され分子量が１０００以上２００００以下で１分子内にラジカル重合性官能基を少なくとも１個有する化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオード封止材用熱硬化性樹脂組成物。
【解決手段】 式（１）：


｛Ｒ¹はアリル基，メタリル基、Ａ¹は２価のカルボン酸からなる基｝で表される基を２個以上有し、且つ、式（２）：


｛Ａ²は２価のカルボン酸，酸無水物からの基、Ｘは芳香環および２個以上の水酸基含有化合物から誘導され、エステル結合で式（１）を末端基とする｝で表される基を繰返し単位とする化合物。 （もっと読む）

【課題】 加工性が良く、保存安定性に優れたアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料、および電気特性、耐熱性、機械的強度に優れた、アリルエステルオリゴマーの硬化物である層間絶縁材料用アリルエステル樹脂を提供すること。
【解決手段】 下記式（１）で表される基と下記式（２）で表される基および／または下記式（３）で表される基とを有するアリルエステルオリゴマーからなる層間絶縁材料。
【化１３】


（式中、Ｒ₁は、アリル基またはメタリル基を表し、該オリゴマー１分子中にこの基が複
数存在する場合には、互いに同じであっても異なっていてもよい。）
【化１４】


（式中、Ｘ₁、Ｘ₂およびＸ₃は、それぞれ独立に炭素数１〜１０の有機基を表し、Ｘ₂およびＸ₃は、上記（１）で表される基を有する鎖とエステル結合を介して結合している。Ｒ₂は、水素原子または炭素数１〜１０の有機基を表す。） （もっと読む）