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Fターム[4J127BF25]の内容

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【課題】フレキシブルプリント配線板用基板フィルムに対する密着性に優れ、プリント配線板としての可撓性、はんだ耐熱性に優れたソルダーレジストを提供すること。
【解決手段】複数のフェノール性水酸基を有する芳香族骨格が一般式(1)、(2)で表わされる2価の基を介して結合した基本構造とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該フェノール性水酸基を有する芳香核にナフチルメチル基又はアントラニルメチル基を有するフェノール系樹脂から成るエポキシ樹脂を(メタ)アクリレート化して得られるエポキシアクリレートの水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られる硬化性樹脂。
【化1】


(式中、R、R;H、C1〜6のアルキル、C6〜18のアリール、R;H、メチル基、Ar;フェニレン、ビフェニレン、ナフチレン) (もっと読む)


【課題】ハローイング現象を防止することができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂、(B)メラミン又はその誘導体、(C)オキシム系光重合開始剤、(D)感光性(メタ)アクリレート化合物、(E)エポキシ化合物及び(F)希釈溶剤を含有する硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン組成で環境負荷が少なく、難燃性で低反り、折り曲げ性に優れると共に、はんだ耐熱性、金めっき耐性等の諸特性にも優れた皮膜を形成することができる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(メタ)アクリロイル基を有する下記一般式(1)に示す構造を有する感光性樹脂、光重合開始剤、水酸化アルミニウム及び/又はリン含有化合物を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】基板との密着性、耐薬品性、はんだ耐熱性、PCT耐性、冷熱衝撃耐性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れる硬化皮膜を得るのに適した希アルカリ現像型の光硬化性熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、フェノール樹脂とアルキレンオキサイドやシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させて得られる感光性樹脂および光重合開始剤を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】実質的にフッ素原子を分子内に含まず、かつ低い屈折率を示すポリマーを提供すること。また、そのようなポリマーが含まれることにより、低い屈折率を示す光学材料を容易に作製することのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】ポリマー鎖中に包接構造からなる空隙を有する高分子化合物を使用する。また、そのようなポリマーを含む硬化性組成物を使用する。このような高分子化合物を含む光学材料又は硬化性組成物から作製された光学材料は、低い屈折率を示すので、実質的にフッ素原子を導入しなくてもよい。 (もっと読む)


【課題】熱衝撃性のみならず、電気絶縁性に優れた高感度な光硬化性樹脂組成物、及びこの組成物に用いられるビニル基含有樹脂及びこのビニル基含有樹脂の製造方法の提供。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物は、ビニル基含有樹脂(A)、重合性化合物(B)及び光重合開始剤(C)を有してなり、加水分解性塩素の含有量が、100ppm以下であり、前記ビニル基含有樹脂(A)が、一般式(A1)、(A2)及び(A3)からなる群から選択される少なくとも1つの一般式で示されるビニル基含有樹脂であることを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、1分子中に1つ以上のアクリロイル基もしくはメタクリロイル基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、1分子中に1つ以上のアクリルアミド基もしくはメタクリルアミド基を有するイソシアネート化合物を反応させ、得られた反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、及び光重合開始剤を含有する。好適な態様においては、上記組成物はさらに熱硬化性成分を含有する。 (もっと読む)


【課題】従来と同等以上の感度および、アルカリ現像性を有し、その硬化物において、温度変化による脆さが発現せず、耐水性、電気絶縁性、PCT耐性等の信頼性に優れた光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂、光重合開始剤、ビニル基含有エラストマー、及びスチリル基含有化合物を含有する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れて、例えばカラーフィルターの製造における高温での熱硬化条件下でも形状保持が可能な樹脂、及びこれを用いた樹脂組成物を提供する。
する。
【解決手段】一般式(I)で表され、分子量500〜10000である樹脂であり、また、(A)成分として上記樹脂、(B)成分として少なくとも1個以上のエチレン性不飽和結合を有する光重合性モノマー、及び(C)成分として光重合開始剤を含んだ感光性樹脂組成物である。
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【課題】 希アルカリ水溶液での現像性、光硬化性に優れており、可撓性、低反り性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂、並びにそれを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、多価フェノール類と、アルキレンオキシド及び/又は環状カーボネートと、ラクトンモノマーとの反応物に、さらに多塩基酸無水物及び不飽和基含有のイソシアネートモノマーを反応させて得られる感光性樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供する。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、(A)カルボキシル基含有樹脂(但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く)、(B)光重合開始剤、及び(C)水酸基含有エラストマーを含有する。好適には、さらに(D)熱硬化性成分を含有し、好ましくはさらに着色剤(G)を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】作業性が良好で、現像性に優れ、かつ、その硬化物において、電子部品などに用いられる際に要求される良好な電気特性や、高い耐湿熱性などの信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂とアルキレンオキサイド又はシクロカーボネートとを反応させて得られる反応生成物に不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】優れた指触乾燥性、現像性、及びスルーホール現像性を得ることができるとともに、その硬化物において、従来と同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(I)で示される水酸基含有樹脂と、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、を含有することを特徴とするアルカリ現像性の光硬化性樹脂組成物。


(式中、Rは水素原子、炭素数1〜20の有機基、Rは、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルキレン基、及びフェニレン基よりなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基、Rは、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基、Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基、pは1〜5の整数、qは、2以上の整数、mは1〜4の整数、nは1〜10の整数を表わす。) (もっと読む)


【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、高い信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物と、その硬化物の提供。
【解決手段】硬化性樹脂組成物においてフェノール樹脂と、アルキレンオキシド又はシクロカーボネート化合物とを反応させて得られる反応生成物に、不飽和基含有モノカルボン酸を反応させ、得られる反応生成物に、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、を含有する。 (もっと読む)


【課題】優れた指触乾燥性、現像性、及びスルーホール現像性を得ることができるとともに、その硬化物において、従来と同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性樹脂組成物において、1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する化合物に、1分子内に1つのカルボキシル基と1つ以上のアルコール性水酸基を有する化合物とを反応させた化合物と、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、優れたPCT耐性、高い絶縁信頼性を得ることが可能な硬化性樹脂組成物と、その硬化物を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物において、エポキシ樹脂を出発原料としないカルボキシル基含有樹脂と、カルボキシル基含有樹脂に1分子中に環状エーテル基とエチレン性不飽和基を併せ持つ化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、を含有する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的はプリント配線基板の高信頼性を達成するために、塩素含有量を低減し、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、その硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、耐熱性に優れ、高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーレジストを提供することにある。
【解決手段】1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(a)とグリセリンカーボネート(b)との反応生成物(c)に、不飽和基含有モノカルボン酸(d)及び/またはそのエステル化物(e)を反応させて得られる2個以上のアルコール性水酸基を有する感光性化合物(f)、または、該化合物(f)に多塩基酸無水物(g)を反応させて得られるカルボキシ基を有する感光性化合物(h)を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明はプリント配線基板の高信頼性を達成する為に、活性エネルギー線に対する感光性に優れ、希アルカリ水溶液による現像にてパターン形成できると共に、後硬化(ポストベーク)にて熱硬化して得られる硬化膜が十分な膜強度を有し高絶縁性で密着性、メッキ耐性に優れるだけでなく、特に高温高湿下にて安定した電気特性を示すソルダーマスクインキを提供することを目的とする。
【解決手段】1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物(A)に多塩基酸無水物(B)を反応させて得られる反応生成物(C)から活性エネルギー線硬化型樹脂組成物向けカルボキシル基含有感光性樹脂(E)を製造することによる。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐湿熱性、密着性、低吸水性、機械特性、電気特性等の様々な特性に優れた高性能な硬化膜(ソルダーレジストパターン、永久パターン)を得ることができる感光性組成物、及び前記感光性組成物を利用した感光性フィルム、並びに、前記感光性組成物又は前記感光性フィルムを利用した永久パターン形成方法、及び永久パターンを提供すること。
【解決手段】バインダー、重合性化合物、熱架橋剤、及び光重合開始剤を含んでなり、前記バインダーが、特定のフェノール化合物から誘導されるエポキシ化合物に、感光性基及び酸基を導入して得られる特定の化合物を含有することを特徴とする感光性組成物、及び前記感光性組成物を利用した感光性フィルム、並びに、前記感光性組成物又は前記感光性フィルムを利用した永久パターン形成方法、及び永久パターンである。 (もっと読む)


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