【課題】放射線照射で硬化して、各種の基材に対し良好な接着性を示し、硬化被膜を形成でき、かつＵＶが照射されないときは外観を観察することで容易に硬化か未硬化かを確認できる放射線硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アクリル基を有するフェニルエステル誘導体、（Ｃ）放射線増感剤、及び（Ｄ）感光性色素を含有するものであることを特徴とする放射線硬化性シリコーンゴム組成物。


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_３は炭素数６〜１０の１価の炭化水素基、Ｘは、同一又は異なるアクリル基又はメタクリル基を有する１価の有機基である。） （もっと読む）

【課題】得られる硬化物が透明で耐熱黄変性が高い硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物、並びにその硬化物を用いた発光ダイオード用封止材、発光ダイオード用レンズ及びカメラレンズ等の光学部材、並びに前記発光ダイオード用封止材又は発光ダイオード用レンズを用いた発光ダイオードデバイス及び前記カメラレンズを用いたカメラレンズモジュールを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル系重合体（Ａ）、１つの（メタ）アクリロイル基を有する単量体（Ｂ）、特定のポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート（Ｃ）及び重合開始剤（Ｄ）を含有する硬化性樹脂組成物、その硬化物及びその硬化物を用いた光学部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】接続構造体におけるボイドの発生を抑制し、導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、２５℃で固形である熱硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。本発明に係る絶縁材料の６０℃〜１００℃での溶融粘度の最低値が２００００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れた積層体を得ることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、メタクリロイル基を有する熱硬化性化合物、アクリロイル基を有する熱硬化性化合物、及びビニル基を有する熱硬化性化合物からなる群から選択された少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有するか、又はＱ値が異なる少なくとも２種の熱硬化性化合物を含有する。本発明に係る絶縁材料は、熱ラジカル発生剤をさらに含有する。 （もっと読む）

【課題】優れた外観を有し、硬化後でも優れた柔軟性を有する光硬化性フィルム及び光硬化性フィルムを活性エネルギー線で硬化して得られる硬化物を封止材として使用した太陽電池を提供する。
【解決手段】側鎖に光重合性基を有するアクリル樹脂（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有する光硬化性フィルムであって、光硬化性フィルムの光硬化後の３０℃における貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａ以下となる光硬化性フィルム及び光硬化性フィルムを活性エネルギー線で硬化して得られる硬化物を封止材として使用した太陽電池。 （もっと読む）

【課題】電気特性および高温信頼性を損なわずに樹脂成形体の難燃性を高める環状ホスファゼン化合物の提供。
【解決手段】式（１）の不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基含有環状ホスファゼン化合物。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが不飽和カルボニル基で変性したオリゴ（フェニレンオキシ）基置換フェニルオキシ基で、他がアリールオキシ基。 （もっと読む）

【課題】透明性及び可とう性に優れ、且つ吸湿性に優れた硬化物を得ることが可能な活性エネルギー線硬化性組成物、その硬化物及びその硬化物を使用した発光特性に優れた有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリロイルモルホリン（Ａ）３０〜１００質量％及びその他のビニル単量体（Ｂ）０〜７０質量％を含む単量体成分並びに活性エネルギー線重合開始剤（Ｃ）を含有する活性エネルギー線硬化性組成物、活性エネルギー線硬化性組成物をフィルム状に成型した後に硬化して得られる吸湿性硬化物及び吸湿性硬化物を乾燥用吸湿剤として使用する乾燥手段を有する有機ＥＬ素子。 （もっと読む）

【課題】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法を提供することを目的とする。
【解決手段】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法であって、加水分解性シリル基、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基から選択される少なくとも一つの架橋性官能基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体（Ｉ）に対し、過酸化水素水を１００℃以上で接触させることを特徴とする着色低減方法である。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、密着性に優れる透明な硬化膜を形成することが可能であり、しかも硬化膜表面の表面タック（べたつき）が十分に少ない光硬化性樹脂組成物及び、該光硬化性樹脂組成物を用いた光半導体用封止材、感光性接着剤、感光性コーティング剤、ナノインプリント用光硬化性樹脂、光学用レンズ、感光性インクを提供する。
【解決手段】置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を有し、更にアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を有する環状オルガノポリシロキサンと、当該環状オルガノポリシロキサン１００質量部と、光ラジカル開始剤０．５〜１０質量部とを含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物を硬化させる際の、硬化性樹脂組成物以外の部材への影響が少ない、樹脂硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化性化合物（ＩＩ）および光重合開始剤（Ｃ２）を含む光硬化性樹脂組成物（Ｘ）に、光を照射して硬化させる工程を有する樹脂硬化物の製造方法であって、光重合開始剤（Ｃ２）の波長４００ｎｍにおける吸光度が０．１以上であり、光硬化性樹脂組成物（Ｘ）に照射される光が条件（Ｚ）を満たす、樹脂硬化物の製造方法。条件（Ｚ）：波長４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の範囲での積算エネルギーが、波長３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の範囲での積算エネルギーよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】液晶滴下工法により液晶表示装置を製造する際において充分な光硬化性を有し、かつ、シール剤製造過程において硬化凝集物の発生を抑えることができる液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル基を有する硬化性樹脂１００重量部に対して、光を照射することにより活性ラジカルを発生する光反応開始剤を０．１〜１０．０重量部、重合禁止剤を０．４〜８．０重量部含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易で速硬化性の電気・電子部品材料用組成物を得るとともに、当該組成物を硬化させて得られる電気・電子部品材料を提供する。
【解決手段】一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、炭素数１〜２０の炭化水素基、Ｚは２価の有機基である。）で表される置換基を分子内に平均１個以上有する数平均分子量が３，０００以上のポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、および、開始剤（Ｂ）を含有する電気・電子部品材料用組成物。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物の透明性が高い熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化物からなる光学部材、発光ダイオード用封止材、発光ダイオード用レンズの提供。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリル系重合体、（Ｂ）芳香環を有する（メタ）アクリレート、（Ｃ）ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、および（Ｄ）熱重合開始剤を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 新規な特定の構造のシリコーン変性アダマンタン誘導体により、低照度の光照射でも硬化し、良好な耐湿性だけでなく各種基材に対しても良好な接着性を示す硬化物を得ることができる光ラジカル硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式（１）で示されるシリコーン変性アダマンタン誘導体。
【化１】


（式中、Ｒ_１は互いに独立に、水素原子またはメチル基であり、Ｒは互いに独立に、メチル基またはフェニル基であり、ｎは２〜１０００の整数であり、ｋは０〜２の数である。） （もっと読む）

【課題】（メタ）アクリロイル基を有する飽和炭化水素系重合体、（メタ）アクリル系モノマー、および重合開始剤を含有する硬化性組成物およびその硬化物に関し、低粘度の硬化性組成物、可とう性と耐透湿性を有する硬化物を提供する。
【解決手段】一般式（１）：−Ｚ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｒ^２−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｃ（Ｒ^１）＝ＣＨ_２（１）（式中、Ｒ^１は水素原子、または、置換あるいは非置換の炭素原子数１から２０の炭化水素基、Ｒ^２は２価の有機基、Ｚはヘテロ原子、ＮＲ^３（Ｒ^３は、水素原子、または、置換あるいは非置換の炭素原子数１から２０の炭化水素基）から選択される基である。）で表される置換基を分子内に平均１個以上有する飽和炭化水素系重合体（Ａ）、特定の（メタ）アクリル系モノマー（Ｂ）、および重合開始剤（Ｃ）、を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】大面積の接着用途に使用しても十分な低応力性を有し、かつ良好な接着性を示す樹脂組成物及び本発明を半導体用ダイアタッチ材料あるいはヒートシンクアタッチ材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内にアルコール性水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物と、ポリオキシアルキレンで示される繰り返しユニットの両末端が水酸基である化合物と、芳香族環を有しない環状ジイソシアネートとを反応させて得られる反応生成物、主鎖骨格にポリオキシアルキレンで示される構造を含み、かつ少なくとも２つのラジカル重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有し、ウレタン結合を有しない化合物、光重合開始剤ではないラジカル重合開始剤、充填材を必須成分とすることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前は適度な粘度であり、硬化後は耐熱性及び耐光性に優れ、厚膜でもクラック耐性が良好な光硬化型樹脂硬化物を与える樹脂組成物及び該樹脂組成物の材料を提供する。
【解決手段】ポリシロキサン化合物（ａ）とシリカ粒子（ｂ）とを含む反応成分が縮合されてなる構造を有し、メタクリロイル基、アクリロイル基及びスチリル基からなる群から選択される光ラジカル重合可能な不飽和炭素二重結合基を有する、シリカ粒子含有縮合反応物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と機械的強度とを両立でき、かつ、熱や光の影響による変色を引き起こしにくい成形品を形成可能な（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン、その製造方法、それを含むラジカル重合性組成物、及び成形材料の提供。
【解決手段】一般式（Ｉ）で示される構造を有する（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン（Ａ）（一般式（Ｉ）中のＹは、脂肪族環式構造含有アルキレン基を表し、Ｔは脂肪族環式構造含有アルキレン基又は鎖状アルキレン基を表し、前記Ｘは、（メタ）アクリロイル基を含む原子団を表す。）；前記（メタ）アクリロイル基含有ポリウレタン（Ａ）と、ラジカル重合性不飽和単量体（Ｂ）とを含有することを特徴とするラジカル重合性組成物；前記ラジカル重合性組成物からなる成形材料；及び前記成型材料を、５０〜１５０℃の温度条件下で注型成形法によって成形して得られる成形品。
［化１］
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【課題】耐久性、耐候性を有するコーティング用硬化性樹脂組成物、これを使用した太陽電池用保護シート及び太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】Ｒ¹ＳｉＯ_3/2単位および／またはＲ²Ｒ³ＳｉＯ_2/2単位と、シラノール基および／または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント（ａ１）と、アルコール性水酸基を有するビニル系重合体セグメント（ａ２）とが、下記一般式で表される結合により結合された複合樹脂（Ａ）、ポリイソシアネート（Ｂ）、及び金属酸化物（Ｃ）を含有し、前記（ａ１）の含有率が１０〜６０重量％であり、且つ、ポリイソシアネート（Ｂ）の含有率が５〜５０重量％である硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物を保護層に有する太陽電池用保護シート、及び太陽電池モジュール。
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