【課題】硬化性塗料等の硬化性組成物の硬化物の硬度及び／又は耐傷付き性を改善すること。
【解決手段】硬化性組成物にカルビノール基含有環状オルガノポリシロキサンを配合する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する有機化合物、（Ｂ）鎖状および／または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、１分子中にＳｉＨ基を少なくとも１個と、エポキシ基および／またはオキセタニル基を少なくとも１個を有する化合物、（Ｃ）光カチオン重合開始剤、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が２．２〜２．６ｍｍｏｌ／ｇ、かつエポキシ基および／またはオキセタニル基が２．０〜２．３ｍｍｏｌ／ｇの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】４級アンモニウム塩化物や４級ホスホニウム塩化物を用いた、シルセスキオキサンの開環重合に用いることができる新規熱潜在性開環重合触媒を提供する。
【解決手段】ジメチルジステアリルアンモニウムクロライド、トリメチルステアリルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩化物又はトリフェニルホスホニウムクロリド等の４級ホスホニウム塩化物からなる熱潜在性開環重合触媒、及び、これを用いた、１２０℃以下では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【課題】塩化イミダゾリウムを用いた、環状ポリシロキサン、例えばシルセスキオキサン、の開環重合に用いることができる新規開環重合触媒を提供する。
【解決手段】１，３−ジメシチルイミダゾリウムクロライド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１，３−ビス（２，６−ジイソプロピルフェニル）イミダゾリウムクロライド、１−ブチル−２,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジシクロヘキシルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、及び１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムクロライドからなる群から選択される少なくとも１種からなる開環重合触媒、及び、これを用いて、１２０℃では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する（メタ）アクリル系重合体、（Ｅ）無機充填材、を必須成分とすることを特徴とする。特に金属基材の片面に本発明の硬化性樹脂組成物を成形したときに反りを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、常温でのハンドリング性と高温での溶融性が両立でき、反射率が高く、耐熱耐光性が良好な硬化物を与える熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の特徴は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）白色顔料、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）ＳｉＨ基もしくはＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｇ）平均粒径１〜１００ｎｍのナノ粒子、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｆ）の少なくとも１成分が２３℃において液体であり、かつ熱硬化性樹脂組成物としては２３℃において固体であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 ドライエッチング耐性に優れるドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有するドライエッチングレジスト用材料を提供することで、ドライエッチング耐性に優れたドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物、及び該ドライエッチングレジスト用硬化性組成物からなるレジスト膜を提供することができる。また、該レジスト膜を積層した積層体、及びパターン形成物も提供することができる。 （もっと読む）

【課題】低燃費性及び耐久性を両立できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、２種以上のポリオルガノシロキサンを含む球状複合粒子とを含有するタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤ。２種以上のポリオルガノシロキサンがそれぞれ異なる有機基を有するものである。球状複合粒子の組成が粒子中心部から表面方向に向って段階的又は連続的に変化している。ゴム成分１００質量部に対する前記球状複合微粒子の含有量が５〜１２０質量部である。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導膜の材料に用いられる新規なシルセスキオキサン誘導体、及び該誘導体から構成されるプロトン伝導膜を提供する。
【解決手段】ダブルデッカー型のシルセスキオキサン構造と、その末端に導入されているポリオキシエチレン構造と、その末端に導入されているリン酸基とを有する特定のシルセスキオキサン誘導体を用い、該誘導体から構成されるプロトン伝導膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適したケイ素化合物並びに硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】（α）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個有する有機化合物、及び（β）芳香族アセチレン化合物と、（γ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサンをヒドロシリル化反応して得ることができる１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有し、且つ芳香族アセチレン化合物由来の構造を少なくとも１個含有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】耐熱黄変性、耐光性、密着性に優れる透明な硬化膜を形成することが可能であり、しかも硬化膜表面の表面タック（べたつき）が十分に少ない光硬化性樹脂組成物及び、該光硬化性樹脂組成物を用いた光半導体用封止材、感光性接着剤、感光性コーティング剤、ナノインプリント用光硬化性樹脂、光学用レンズ、感光性インクを提供する。
【解決手段】置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を有し、更にアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を有する環状オルガノポリシロキサンと、当該環状オルガノポリシロキサン１００質量部と、光ラジカル開始剤０．５〜１０質量部とを含有する光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材、特にプラスチック材料との付着性に優れ、しかも耐候性、耐擦り傷性に非常に優れた複層塗膜を形成しうる複層塗膜形成方法、及び該複層塗膜を有する塗装物品を提供する。
【解決手段】基材上に、活性エネルギー線及び熱硬化型下塗り塗料組成物（Ｉ）を用いて下塗り塗膜を形成した後、その上に、シリカ微粒子（ａ−１）に、（メタ）アクリロイルオキシ基及びイソシアヌレート環構造を存在させてなる反応性粒子（Ａ）及び光重合開始剤（Ｂ）を含有する活性エネルギー線硬化型上塗り塗料組成物（ＩＩ）を用いて上塗り塗膜を形成することを特徴とする複層塗膜形成方法、及び該方法により形成される複層塗膜を有する塗装物品。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、
１分子中にアルケニル基を２個以上含有するポリシロキサン（Ｂ）、
アルケニル基を含有する有機化合物（ｃ）に対して、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｄ）をヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物（Ｃ）、
からなることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】変性シロキサン重合体組成物、変性シロキサン重合体組成物から得られた封止材および封止材を含む電子デバイスを提供。
【解決手段】変性シロキサン重合体が、環構造であって、２以上のＳｉ−Ｏ結合を有する環状シロキサン部分、前記環状シロキサン部分のＳｉに炭素数２〜１０のアルキレン基で結合している置換されたもしくは非置換の線状シロキサン部分を含有する化合物と、両末端に二重結合部分を有するシロキサン重合体との反応により得られる組成物である。さらに、該組成物に、水素−ケイ素結合を有する硬化剤、ヒドロシリル化触媒を加え、硬化性組成物が得られ、得られた硬化物が封止材である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高い強度及び耐破壊性を有するシリコーン樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シルセスキオキサンコポリマー；
（Ｂ）シリル末端炭化水素；並びに
（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒；
を含むヒドロシリル化反応硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物（ｃ）をヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）環状オレフィン化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物により成型加工性、透明性、耐熱性、ガスバリア性に優れる組成物および硬化物を提供することができる。 （もっと読む）