【課題】低粘度や光硬化速度などの基本的な性能を有すると共に、低臭気、低皮膚感作性など取り扱い性能が両立できること、更に地肌汚れや画像ボケを抑制すると共に、充分な定着性を有する光硬化型液体インク、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示されるシリコーン材料。


但し、上記一般式（１）中、Ｒ１は独立に、メチル基、或いはフェニル基を表し、Ｙは置換或いは無置換の炭素数１〜１８のアルキル基を表し、ｌ、ｍ及びｎは０〜１００の整数を表し、Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３は、独立にメチル基、或いはフェニル基、或いは、特定のクロトン酸エステル構造を有する置換基Ａを表し、Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３うち少なくとも１つは置換基Ａである。） （もっと読む）

【課題】４級アンモニウム塩化物や４級ホスホニウム塩化物を用いた、シルセスキオキサンの開環重合に用いることができる新規熱潜在性開環重合触媒を提供する。
【解決手段】ジメチルジステアリルアンモニウムクロライド、トリメチルステアリルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩化物又はトリフェニルホスホニウムクロリド等の４級ホスホニウム塩化物からなる熱潜在性開環重合触媒、及び、これを用いた、１２０℃以下では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【課題】凝集性が少なく、分散性及び経時安定性に優れた粉体を与える粉体処理剤、該粉体処理剤で処理された処理粉体、該処理粉体を油剤に分散してなる油中粉体分散物を提供する。
【解決手段】主鎖を構成するオルガノポリシロキサンセグメントのケイ素原子の少なくとも一つに、下記一般式（１）で表されるグリセロール基含有置換基が結合してなるグリセロール基含有オルガノポリシロキサンを含むものであることを特徴とする粉体処理剤。


（上記一般式（１）中、Ｚは下記一般式（２）で表される有機基を示す。）
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【課題】塩化イミダゾリウムを用いた、環状ポリシロキサン、例えばシルセスキオキサン、の開環重合に用いることができる新規開環重合触媒を提供する。
【解決手段】１，３−ジメシチルイミダゾリウムクロライド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１，３−ビス（２，６−ジイソプロピルフェニル）イミダゾリウムクロライド、１−ブチル−２,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジシクロヘキシルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、及び１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムクロライドからなる群から選択される少なくとも１種からなる開環重合触媒、及び、これを用いて、１２０℃では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【課題】小型化、高密度化に優れ、かつ、リフロークラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジとその半導体パッケージに用いることのできる半導体搭載用基板とそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、導体パターン５からなる半導体搭載用基板であって、絶縁基材が硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である樹脂からなる絶縁基材である半導体搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、耐熱性及び耐薬品性に優れた成形品を得ることができる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂組成物は、シリコーン樹脂縮重合体粒子と塩化ビニルモノマーとを含む材料を反応させることにより得られる反応物と、塩素化塩化ビニル樹脂とを含有する。上記シリコーン樹脂縮重合体粒子は、下記式（１）で表される構造単位を有しかつシロキサンである第１の有機珪素化合物を５０重量％以上含む材料を反応させることにより得られたシリコーン樹脂縮重合粒子である。本発明に係る塩化ビニル樹脂組成物における塩素含有率は５６．５重量％以上、６５．５重量％以下である。


上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれフェニル基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｍは１〜２０の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れた有機ケイ素化合物を含有し且つ硬化性、耐傷性及び基材に対する密着性に優れる硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ケイ素化合物Ｒ^０Ｓｉ（Ｒ^１）_ｎＸ^１_３−ｎ（Ｒ^０は（メタ）アクリロイル基、Ｘ^１は加水分解性基）及び（Ｂ）ケイ素化合物ＳｉＹ^１_４（Ｙ^１はシロキサン結合生成基）を、アルカリ性条件で化合物（Ａ）１モルに化合物（Ｂ）０．３〜１．８モルの割合で加水分解共重縮合させることにより得られた有機ケイ素化合物、及び、メタクリロイル基又はアクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】高温焼成で形成される膜厚の厚いシリカ系樹脂膜におけるクラック耐性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】５００℃以上の高温焼成で形成される厚さ２．０μｍ以上のシリカ系樹脂膜用の組成物の製造方法であって、下記一般式（１）で表される第１アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成される第１アルコキシシランの加水分解生成物の脱水縮合反応を進行させる第１工程と、第１アルコキシシランの加水分解生成物が残存する第１工程の反応系に下記一般式（２）で表される第２アルコキシシランを混合し、第２アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成された第２アルコキシシランの加水分解生成物と第１工程の脱水縮合反応生成物と残存する第１アルコキシシランの加水分解生成物との脱水縮合反応を進行させる第２工程と、を含む。（Ｒ^１）_２Ｓｉ（ＯＲ^２）_２（１）Ｓｉ（ＯＲ^３）_４（２） （もっと読む）

【課題】表面のべたつきを抑制でき、かつ耐熱性及び冷熱サイクル特性に優れている光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置１用封止剤４は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の各含有比率は２０モル％以下である。絶対分子量が２００００以上、１０００００以下である第１のオルガノポリシロキサンと絶対分子量が２０００以上、１００００以下である第１のオルガノポリシロキサンとの重量比は、１０：９０〜９０：１０である。
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【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は６．０〜９．０個数％であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は５．０〜７．０個数％である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は８５重量％以上、９５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】水蒸気等の酸化剤中における焼成工程での収縮が小さく、シリカ膜の亀裂や半導体基板との剥離が発生しにくい無機ポリシラザン及び無機ポリシラザンを含有するシリカ膜形成用塗布液を提供すること。
【解決手段】¹Ｈ―ＮＭＲスペクトルにおいて、４．７５ｐｐｍ以上で５．４ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＡとし、４．５ｐｐｍ以上で４．７５ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＢとし、４．２ｐｐｍ以上で４．５ｐｐｍ未満の範囲のピーク面積をＣとしたとき、Ａ／（Ｂ＋Ｃ）の値が０．９〜１．５であり、（Ａ＋Ｂ）／Ｃの値が４．２〜５０であり、ポリスチレン換算値による質量平均分子量が２０００〜２００００である無機ポリシラザンをシリカ膜形成用塗布液に含有させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用することができる新規な重合体を提供する。
【解決手段】３つの特定の構造で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、及びその製造方法を提供する。３つの構造は、それぞれケイ素原子とベンゼン環を含み第１の構造は、脂肪族または脂環族連結、ジフェノール構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第２の構造はイソシアヌル環を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第３構造は、シロキサン構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合している。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非極性の有機溶剤には可溶で、短時間で剥離することが可能であり、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際等に使用する極性の有機溶剤には難溶で、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際に剥離しないオルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で示される単位を含むものであることを特徴とする非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン。
（Ｉ）Ｒ^１ＳｉＯ_３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）：４０〜９９モル％
（ＩＩ）Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）：５９モル％以下
（ＩＩＩ）Ｒ^４Ｒ^５Ｒ^６ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）：１〜３０モル％ （もっと読む）

【課題】積層体に耐候性、耐摩耗性を付与することができるオルガノシロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ｅ）コロイダルシリカ、（Ｆ）炭素数１〜４のアルキル基、ビニル基、またはメタクリロキシ基、アミノ基、グリシドキシ基および３，４−エポキシシクロヘキシル基からなる群より選ばれる基で置換された炭素数１〜３のアルキル基を有するアルコキシシランの加水分解縮合物、（Ｇ）酸化チタン、酸化亜鉛または酸化セリウムである金属酸化物、が溶媒に溶解および／または分散し、（Ｆ）成分の重量をＲＲ’ＳｉＯに換算した重量としたときに、（Ｅ）成分および（Ｆ）成分の合計量を１００重量％として、（Ｅ）成分の含有量が１０〜６０重量％で、（Ｆ）成分の含有量が４０〜９０重量％であり、且つ（Ｅ）成分および（Ｆ）成分の合計量１００重量部に対して（Ｇ）成分が０．１〜１５重量部であることを特徴とするオルガノシロキサン樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】レジスト解像性、エッチング耐性に優れるフォトレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性二重結合基を有するポリシロキサンセグメント（ａ１）と、酸基を有するビニル系重合体セグメント（ａ２）とが、一般式（３）で表される結合により結合された複合樹脂（Ａ）を含有するフォトレジスト材料であって、前記ポリシロキサンセグメント（ａ１）の含有率がフォトレジスト材料の全固形分量に対して１０〜９０重量％であり、且つ前記複合樹脂（Ａ）の固形分の酸価が４０〜４００ＫＯＨｍｇ／ｇであるフォトレジスト材料。


（３） （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】作業が容易で硬化収縮を抑制し加熱によって容易に硬化することができ接着性に優れる、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_0.5単位（式中、Ｒは炭化水素基および／または水酸基である。）とＳｉＯ₂単位とシラノール基とを有するオルガノポリシロキサンレジン１００重量部と（Ｃ）分子鎖両末端がシラノール基および／またはアルコキシシロキシ基で封止された２５℃の粘度が５〜１００００ｍＰａ・ｓのジオルガノポリシロキサン１０〜２００重量部とを塩基の存在下で縮合反応させることによって得られた反応生成物（Ｉ）１００重量部と、（Ｂ）ケイ素原子結合アルコキシ基を５〜５０重量％有するアルコキシシランオリゴマー１０〜５００重量部と、（Ｄ）縮合触媒とを含有する、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いる光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】 分散安定性に優れると共に、乾燥皮膜の耐水性に優れるシリコーン樹脂水性分散体を提供する。
【解決手段】 アミノ基を有する、又はスルホ基及び／若しくはカルボキシル基を有するシリコーン樹脂（Ａ）並びに水を含有してなり、前記（Ａ）を分散させるための界面活性剤を含まないことを特徴とするシリコーン樹脂水性分散体。前記（Ａ）のアミン価又は酸価は５〜３００であることが好ましい。また、前記アミノ基の少なくとも一部がギ酸、酢酸、プロピオン酸及び炭酸からなる群から選ばれる少なくとも１種の中和剤で中和されてなり、前記スルホ基及び／又はカルボキシル基の少なくとも一部がアンモニア、モノメチルアミン、モノエチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン及びエチルジメチルアミンからなる群から選ばれる少なくとも１種の中和剤で中和されてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】 （Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素三重結合を１分子中に少なくとも１個有する芳香族化合物を必須成分とする硬化性組成物。 （もっと読む）