【課題】リソグラフィー性を有し、光硬化と加熱硬化とを組み合わせて硬化させることができるシリコーン樹脂組成物を用いることにより所望の硬化薄膜を高精度で容易に形成することができる硬化薄膜の製造方法を提供する
【解決手段】（Ａ）分子中に２つ以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２つ以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び（Ｃ）光活性型触媒を含有する光硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させて硬化薄膜を形成する方法であって、
(i)該組成物を基板上に塗布し、(ii)得られた塗膜に光を照射して半硬化状態の薄膜を得、及び(iii)該半硬化状態の薄膜を加熱して完全に硬化する工程を含み、
前記の工程(ii)で照射される光のスペクトルが、３００ｎｍ〜４００ｎｍの波長領域に最大ピークを有し、かつ、３００ｎｍより短い波長領域におけるいずれの波長の光においても分光放射照度が前記最大ピーク波長の光の分光放射照度の５％以下である方法。 （もっと読む）

【課題】高速応答性等の諸特性に優れたＰＳＡ方式の液晶表示素子を形成することができる液晶配向剤、この液晶配向剤から形成された液晶配向膜を備えるＰＳＡ方式の液晶表示素子及びこのような液晶表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】ＰＳＡ方式の液晶表示素子における液晶配向膜形成用の液晶配向剤であって、［Ａ］下記式（１）で表される基を有する化合物（以下、「［Ａ］化合物」ともいう。）を含有する。


（式（１）中、Ｒ^１は少なくとも２個の単環構造を有する基である。Ｒ^２は二重結合、三重結合、エーテル結合、エステル結合又は酸素原子を含む連結基である。ａは０〜１の整数である。） （もっと読む）

【課題】非毒性であり、単一成分エラストマー組成物及び２成分エラストマー組成物の保存、使用及び架橋の制約を同時に満足し、しかも架橋剤の種類にかかわらず使用できる重縮合触媒の提供。
【解決手段】化合物（Ｉ）をオルガノポリシロキサン重縮合反応触媒として使用する。


（Ｒ¹はヘテロ原子を含むことができる環で置換されてもよいアルキルを、Ｒ²並びにＲ³はＨ、ヘテロ原子を含むことができる環で置換されてもよいアルキル、シクロアルキル、芳香族基、アルキルアミン又はアルキルグアニジンを表し、Ｒ²とＲ³とは結合して脂肪族３〜７員環を形成することができ、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³はＳｉを含まない） （もっと読む）

【課題】耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、シロキサン骨格を内部に有しながらも線膨張係数が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表され、エポキシ当量（ｇ／ｅｑ．）が２００〜２０００であるエポキシシシリコーン樹脂及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。


Ｅ₁はエポキシ基を有する１価の有機残基である。 （もっと読む）

【課題】重縮合によって架橋され、かつ毒性の問題を呈するアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】重縮合反応によって硬化してシリコーンエラストマーになることができるシリコーンベースＢと、触媒として有効量の少なくとも１種の重縮合触媒とを含み、前記触媒が式 ［Ｚｎ（Ｌ¹）（Ｌ²）］（ここで、記号Ｌ¹およびＬ²は、β−ジカルボニラトアニオン、または式Ｒ¹ＣＯＣＨＲ²ＣＯＲ³のβ−ジカルボニラル−含有化合物のエノラートアニオンまたはβ−ケトエステル由来のアセチルアセテートアニオンであるリガンドを表す）の金属錯体Ａ（亜鉛ジアセチルアセトネート、Ｚｎ（ａｃａｃ）₂化合物を除く）またはその塩であることを特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度、正確な分子量、及び異なった２つのポリマー末端を有する線状シロキサンポリマー、このようなシロキサンポリマーを生成する方法およびこのようなシロキサンポリマーからなるエラストマの提供。
【解決手段】１つの不飽和基末端及び１つのヒドリド基末端を有する線状シロキサンポリマーであって、シロキサンポリマーが６を超える重合度を有し、不飽和基末端とヒドリド基末端の比が実質的に１：１であるシロキサンポリマーであり、このようなシロキサンポリマーをＰｔ^０錯体などの触媒の存在下において、１５０℃未満の温度で段階成長重合を経て、エラストマーを生成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、（Ｂ）トリアジン系有機化合物からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】塗料剤中の気泡や泡は、望ましくないクレーター、ピンホールなどの表面欠点を形成して残すことがあるので、塗料の仕上がりに対して有害である。大きい泡又は微小な泡それぞれを防止するために、脱泡剤又は脱気剤としての塗料に添加するシリコーン含有組成物を提供する。
【解決手段】水素、メチル基、アセチル基又はブチル基でキャップされたポリエーテル改質シリコーン（ＰＥＳ）を含有する組成物を開示する。このＰＥＳ含有組成物は、塗料組成物、特にエアレススプレーされる組成物において脱泡剤又は脱気剤として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記（Ｂ）成分が、アルケニル基を２個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を２個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】種々の構成材料からなる半導体発光デバイス用パッケージに対する密着性、ガスバリア性、耐熱性、耐光性、成膜性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離、着色を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、必要に応じて蛍光体を保持することのできる新規な熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物を硬化させた半導体デバイス用部材、およびこれらを用いた半導体発光デバイスを提供する。
【解決手段】（Ａ）平均組成式が下記一般式（１）：
（Ｒ^１Ｒ^２ＳｉＯ_２／２）_ａ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｂ（ＳｉＯ_４／２）_ｃ（Ｏ_１／２Ｒ^４）_ｄ・・・（１）
で表され、エポキシ当量が２５０〜７００ｇ／当量であるポリシロキサン、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）硬化触媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
該熱硬化性樹脂組成物を熱処理することで形成される硬化物について、動的粘弾性測定によって得られる損失正接（Ｔａｎδ）におけるピーク温度（Ｋ）に対するピーク半値幅（Ｋ）の比が０．１８以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化させた硬化物よりなる半導体デバイス用部材、該半導体デバイス用部材を備えてなる半導体発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】良好な電気特性を示すとともに、基板からの剥離性が良好な液晶配向膜を与えることができる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】カルボキシル基、ヒドロキシアルキル基、−ＮＨＲ^１（但し、Ｒ^１は、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基である。）及びメルカプト基よりなる群から選ばれる少なくとも一つの特定基を有するポリオルガノシロキサンである特定基含有ポリオルガノシロキサン（Ｓ１）を液晶配向剤中に含有させる。液晶配向剤中には、ポリオルガノシロキサンとして特定基含有ポリオルガノシロキサン（Ｓ１）のみを含有していてもよいし、その他のオルガノシロキサン（Ｓ２）を更に含有していてもよい。 （もっと読む）

【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）アルケニル基を２個以上含有する化合物 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】硬化前のポットライフが長く、硬化時に揮発する低分子化合物の量が低減され、硬化後の物性、及び耐黄変性に優れたラダー型シルセスキオキサンおよび組成物を提供。
【解決手段】分子内に下記式（１）で表される構造を有することを特徴とするラダー型シルセスキオキサン。


［式（１）中、Ｓｉ^Lはラダー型シルセスキオキサンのシルセスキオキサン骨格を構成するケイ素原子を示す。Ｘは単結合又は連結基を示す。複数個のＲ^a及びＲ^bは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】湿熱環境下での長期に亘る層間接着性（特にバックシートの構成基材と太陽電池セルが配された電池側基板（例えばＥＶＡ等の封止材）との間の接着耐久性）に優れ、低廉に製造される太陽電池用バックシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリマー基材と、ポリマー基材の一方面に、着色剤を含有する着色層と、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる成分を含有する金属含有層と、ポリマー基材の他方面に、分子中に一般式（１）で表される質量割合が１５〜８５質量％のシロキサン構造単位と質量割合が８５〜１５質量％の非シロキサン系構造単位とを有する複合ポリマーを含有する複合ポリマー層とを有している〔Ｒ^１〜Ｒ^２：Ｈ、ハロゲン原子、１価の有機基（複数のＲ^１、Ｒ^２は各々互いに同一でも異なってもよい）、ｎ：１以上の整数〕。
【化１】
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【課題】耐衝撃性、耐熱性及び耐薬品性に優れた成形品を得ることができる塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル樹脂組成物は、シリコーン樹脂縮重合体粒子と塩化ビニルモノマーとを含む材料を反応させることにより得られる反応物と、塩素化塩化ビニル樹脂とを含有する。上記シリコーン樹脂縮重合体粒子は、下記式（１）で表される構造単位を有しかつシロキサンである第１の有機珪素化合物を５０重量％以上含む材料を反応させることにより得られたシリコーン樹脂縮重合粒子である。本発明に係る塩化ビニル樹脂組成物における塩素含有率は５６．５重量％以上、６５．５重量％以下である。


上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれフェニル基又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、ｍは１〜２０の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】使用前に蛍光体の沈降を抑制でき、また複数の光半導体装置を作製したときに、得られた複数の光半導体装置から発せられる光の色のばらつきが生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第２のオルガノポリシロキサンの全構造単位１００モル％中、ジフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は３０モル％以上。
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【課題】安定性に優れた有機ケイ素化合物を含有し且つ硬化性、耐傷性及び基材に対する密着性に優れる硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ケイ素化合物Ｒ^０Ｓｉ（Ｒ^１）_ｎＸ^１_３−ｎ（Ｒ^０は（メタ）アクリロイル基、Ｘ^１は加水分解性基）及び（Ｂ）ケイ素化合物ＳｉＹ^１_４（Ｙ^１はシロキサン結合生成基）を、アルカリ性条件で化合物（Ａ）１モルに化合物（Ｂ）０．３〜１．８モルの割合で加水分解共重縮合させることにより得られた有機ケイ素化合物、及び、メタクリロイル基又はアクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、（２）２００℃に５００時間放置した前後において、波長４００ｎｍの光における透過率の維持率が８０％以上１１０％以下であり、（３）中心波長が４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であり、且つ波長が３８５ｎｍを超え５００ｎｍ以下である光を、波長４３６ｎｍにおける照度が４５００Ｗ／ｍ²となるように２４時間照射した後において、目視により変化が認められず、（４）波長５５０ｎｍの光における屈折率が１．４５以上であるようにする。 （もっと読む）

【課題】 ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、及び樹脂モールドを提供すること。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂モールド用硬化性樹脂組成物を提供することで、ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールドを提供することができる。また、該樹脂モールドから作成されるレプリカモールド、及びレプリカモールドの製造方法を提供する （もっと読む）