Fターム[4J246BB02]の内容

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【課題】紫外線照射によって短時間で硬化し製造安定性にも優れた光硬化性と室温硬化性を備えた硬化性組成物に好適に使用することができるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法並びにその化合物を用いた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1):


(R1は一価炭化水素基で、互いに同一でも異種の基でもよい。Rは二価炭化水素基。nは2以上)のオルガノポリシロキサンを、(B)分子内に(メタ)アクリル基とイソシアネート基を有する有機化合物と、(C)分子内にメトキシ基とイソシアネート基を有する有機化合物とを混合させてオルガノポリシロキサン化合物を製造するに際し、(A)中のアミノ基当量PNHと(B)及び(C)のイソシアネート基当量PNCOの比を0.8≦(PNCO/PNH)、かつ(B)と(C)のモル比率を0.6≦[(B)/(C)]として(A),(B),(C)を反応させるオルガノポリシロキサン化合物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】汎用な原料を使用し、簡便な製造方法でかつアクリルモノマーとの反応性に優れた、1つのSi原子に複数のアクリル基を含んだ炭化水素基を変性させた新規な(メタ)アクリル基含オルガノポリシロキサンとその製造方法、及び該ポリシロキサンとラジカル重合性モノマーとの重合物を提供する。
【解決手段】式(I)で表される(メタ)アクリル基含オルガノポリシロキサン。
【化1】


[Rは(メタ)アクリル基を含まない1価炭化水素基又はアルコキシ基、QはA及び/又はXで、Qの1つ以上はA。Aは−R1−CONH−C(R2)[CH2−O−CO−CH=CH22又は−R1−CONH−C(R2)[CH2−O−CO−C(CH3)=CH22(R1は2価有機基、R2は(メタ)アクリル基を含まない1価炭化水素基又はアルコキシ基。)、XはR又は(メタ)アクリル基を含まない活性水素含有1価有機基。0≦a≦1,000、0≦b≦100。] (もっと読む)


【課題】本発明は、表示素子用硬化膜の一般的特性である放射線感度等を十分満足する表示素子用硬化膜を形成することができ、かつ表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程において、人体に有害なベンゼン等のアウトガスの発生を低減することができるポジ型感放射線性組成物、このポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜、この表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】[A]シロキサンポリマー、及び[B]キノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物であって、[A]シロキサンポリマーが、下記式(1)で表される化合物及び下記式(2)で表される化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ[A]シロキサンポリマーにおける下記式(2)で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、5モル%以上60モル%以下であることを特徴とするポジ型感放射線性組成物。

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【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、(E)蛍光増白剤、及び(F)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、シリコーン樹脂と相溶性がよく、帯電防止が可能な導電性を有するシリコーン化合物を提供することを目的とする。
【解決手段】 ―(CHW(CHNRR’R”・A(式中、R、R’及びR”は、同一又は異なってもよく、水素、メチル基、エチル基又はプロピル基であり、Aは、炭素数が1〜4のペルフルオロアルキル基を有するペルフルオロアルカンスルホン酸若しくはビス(ペルフルオロアルカンスルホン)イミド、又はビス(フルオロスルホン)イミドを表し、Wは、NH、O又は単結合であり、m及びpは1から10の整数である)で表されるアンモニウム基を少なくとも一つ含む特定のシリコーン化合物塩である。 (もっと読む)


【課題】130℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(式中、Xは、一般式で表される特定の基。)で表されるシロキサン化合物(A)および金属化合物を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、及び(E)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】従来のように熱処理を必要とせず柔軟性、耐衝撃性及びガスバリア性に加えて耐熱性、透明性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を含有する硬化性樹脂と硬化触媒とを含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂層が接着層または粘着層を介してガラスの片面または両面に設けられている積層体であって、ガラスの厚みが0.7mm以下であり、樹脂層の合計厚みとガラスの厚み比率(樹脂層の合計厚み/ガラスの厚み)が0.01以上4.0未満であることを特徴とする積層体である。 (もっと読む)


【課題】半導体発光装置の個体間の色度ずれを低減する多面体構造ポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】半導体発光装置の封止に使用される多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物であって、発光体層と蛍光体層からなる半導体発光装置から放たれた発光色を式(1)、(2):δ(x)<0.004(1)、δ(y)<0.005(2)(式中、δ(x)は半導体発光装置の発光色のxyY表色系の色度座標上におけるxの標準偏差、δ(y)は半導体発光装置の発光色のxyY表色系の色度座標上におけるyの標準偏差。これら標準偏差の標本数は無作為に500である。)で表される標準偏差の範囲に収束させることができ、且つ、80℃に加熱10分後の粘度が10Pa・s以下である多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】
高温での耐熱性に優れ、高温で長期間使用されても低弾性率及び低応力を維持することができるシリコーンゲルを与えるオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
(A)(A−1)両末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有し、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンと、(A−2)片末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有し、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンと、(A−3)両末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有さず、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物 100質量部
(B)ケイ素原子に結合する水素原子を1分子中に3個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (B)成分中に含まれるケイ素原子に結合する水素原子の数が前記(A)成分中のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基1個当たり0.7〜3個となる量、及び
(C)触媒量のヒドロシリル化反応触媒
を含有するオルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】低粘度や光硬化速度などの基本的な性能を有すると共に、低臭気、低皮膚感作性など取り扱い性能が両立できること、更に地肌汚れや画像ボケを抑制すると共に、充分な定着性を有する光硬化型液体インク、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で示されるシリコーン材料。


但し、上記一般式(1)中、R1は独立に、メチル基、或いはフェニル基を表し、Yは置換或いは無置換の炭素数1〜18のアルキル基を表し、l、m及びnは0〜100の整数を表し、X1,X2,X3は、独立にメチル基、或いはフェニル基、或いは、特定のクロトン酸エステル構造を有する置換基Aを表し、X1,X2,X3うち少なくとも1つは置換基Aである。) (もっと読む)


【課題】500℃以上の温度で製膜ができ、透明性が高く、得られた膜にクラックが入らないシリコーン材料であり、かつ、高耐熱性、高耐溶剤性の特性を有する膜を形成できる新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式


(式中、A、Bは炭化水素基を示し、Rは炭化水素基を示す。a、bはモル%を示す。aは30〜100モル%、bは0〜70モル%を示し、a+b=100を示す。nは1または2である。)で示される繰り返し単位を有し、ゲル浸透クロマトグラフィの測定で得られるピークが複数であるシリコーン重合体。 (もっと読む)


【課題】縮合物の保存安定性と、該縮合物を加熱焼成し膜とした際、鉛筆硬度5H以上の硬質な膜を得、かつ膜厚3.0μm以上の膜にクラックを発生させない、シラン系組成物、およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】一般式(1):(CH)Si(ORで表されるアルコキシシランAと、一般式(2):(Ph)Si(ORで表されるアルコキシシランBと、一般式(3):(CHSi(ORで表されるアルコキシシランCとをモル比で表して、アルコキシシランA:アルコキシシランB:アルコキシシランC=30〜70:10〜50:20〜60の範囲で縮合させたアルコキシシラン縮合物、およびポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含む組成物。 (もっと読む)


【課題】ウエハを一括してモールド(ウエハモールド)することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を含有する樹脂組成物。(A)-Si−phenylene−Si-X−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてGPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000〜500,000であるシリコーン樹脂。[ここでXは2価の基である](B)熱硬化性樹脂、(C)フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 (もっと読む)


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