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Fターム[4J246BB11]の内容

珪素重合体 (47,449) | 隣接Si間の連結 (3,832) | Siの次位にC;C,Hのみの炭化水素連結 (773)

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【課題】耐熱黄変性、耐光性、密着性に優れる透明な硬化膜を形成することが可能であり、しかも硬化膜表面の表面タック(べたつき)が十分に少ない光硬化性樹脂組成物及び、該光硬化性樹脂組成物を用いた光半導体用封止材、感光性接着剤、感光性コーティング剤、ナノインプリント用光硬化性樹脂、光学用レンズ、感光性インクを提供する。
【解決手段】置換若しくは非置換の炭素数1〜10のアルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を有し、更にアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を有する環状オルガノポリシロキサンと、当該環状オルガノポリシロキサン100質量部と、光ラジカル開始剤0.5〜10質量部とを含有する光硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒および(D)無機フィラーを必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなるパッケージを与える発光ダイオードのパッケージ用硬化性樹脂組成物であって、無機フィラーの添加量が全組成物中の75〜95重量%であり、パッケージが発光ダイオード素子を搭載するための平板状の形状を有し、発光ダイオードの発光出力が20mAで5mW以上である硬化性樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適した硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】 (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、(D)SiH基と反応性を有する炭素−炭素三重結合を1分子中に少なくとも1個有する芳香族化合物を必須成分とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化性組成物及び硬化物を提供する。
【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、(A)成分がイソシアヌル酸誘導体であり、(B)成分が(α)成分と(β1)1分子中に3個以上のSiH基を有するポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物(化合物B1)と、(α)成分と(β2)1分子中に2個のSiH基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物との混合物であり、化合物B1と化合物B2の和に対する化合物B2の割合が重量比で10−90%とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】安価かつ高収率にハイブリッド粉体が得られる酸化鉄とオルガノポリシロキサンのハイブリッド粉体の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)塩化鉄(III)をアルカリと反応させて(a)水酸化鉄(III)を得て、この(a)水酸化鉄(III)に(B)下記一般式(1)


(式中、Rは同一または異なってもよく、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示し、Xはエーテル結合(−O−)を有していてもよい炭素数2〜4のアルキレン基を示し、nは1〜12である)で表されるオルガノポリシロキサンをモル比((a):(B))10:0.05〜10:1.5で添加して反応させることを特徴とする酸化鉄・オルガノポリシロキサンハイブリッド粉体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】熱成形後も親水性を発現でき、防汚性、耐久性に優れる加飾成形品を提供することにあり、そのような加飾成形品を提供できる熱成形用シートを使用した一体成形型加飾シートを提供する。
【解決手段】基材シート上に設けた、シラノール基および/または加水分解性シリル基とを有するポリシロキサンセグメント(a1)と、ビニル系重合体セグメント(a2)とが、一般式(3)で表される結合により結合された複合樹脂(A)を含有する樹脂組成物の硬化物を、三酸化硫黄含有ガスにより表面処理してなる熱成形用加飾シート、及び前記熱成形用加飾シートを用いた加飾成形品。


(3) (もっと読む)


【課題】Si−O結合に起因する高透明性及び高耐熱性を活かし、更に高屈折率を示すシクロファン構造を有する加水分解性シランを提供する。
【解決手段】シクロファンを含む加水分解性シラン。シクロファンが[n,n]パラシクロファン(ただしnは1〜6の整数)である加水分解性シラン。上記シランが下記一般式(1):


〔ただし、Rは下記式(2):


で示される化合物である加水分解性シラン。上記シランが式(3):


で示される化合物である加水分解性シランである。 (もっと読む)


【課題】塗装したときに塗膜の高い紫外線遮蔽性を有し、その結果被塗物(下地)への損傷が低く、かつ、基材を保護する光透過性と表面保護、耐汚染性、耐候性等を同時に満足する水性硬化性塗料組成物を提供すること。
【解決手段】中和された酸基を有する重合体セグメント(A)と、ポリシロキサンセグメント(B)とが化学結合してなる複合樹脂(AB)のポリシロキサンセグメント(B)と、アルキル基の炭素数が1〜3のアルキルトリアルコキシシランの縮合物(c)由来のポリシロキサンセグメント(C)とが珪素−酸素結合を介して結合している複合樹脂(ABC)が水性媒体中に溶解又は分散した水性硬化性塗料組成物であって、且つ、前記水性硬化性塗料組成物中に、紫外線吸収剤(D)を含有することを特徴とする水性硬化性塗料組成物、該水性硬化性塗料組成物の製造方法。 (もっと読む)


【解決手段】(A)分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基又はアルコキシアルコキシシリル基で封鎖された25℃における粘度が20〜1,000,000mPa・sであるジオルガノポリシロキサン 100質量部、
(B)一分子内にケイ素原子に結合したアルコキシシリルアルキル基を少なくとも3個以上有するオルガノシロキサン化合物 0.5〜100質量部、
(C)硬化触媒 0.001〜20質量部
を含んでなることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物によれば、硬化速度が速く、フロートガラスなどの表面が活性な被着体への接着性に優れ、かつ温水浸漬などの苛酷な環境下でも長期間の接着性、高いモジュラスを維持するシリコーンゴムが得られる。 (もっと読む)


本発明は、2官能性、オリゴ観官能性、及び/又はポリ官能性のシナート及び/又はそのプレポリマーと、モのマー性、オリゴマー性、及び/又はポリマー性のシラザンの反応によって製造された、ハイブリッドプレポリマー及び−ポリマーに関する。このポリマーは、デュロマーであり、該デュロマーは、ガラス転移温度が高く、及びそれぞれのシアナート−出発材料から構成されるディユロマーと比較して、破断強さが非常に高い。これらは、プレポリマー化された状態で、溶媒に溶解し、及び従って、例えば含浸樹脂として、プレプレグのために適切である。更に、これらは、成形体に加工される。本発明の材料は、その火災特性が特に卓越している。 (もっと読む)


【課題】光透過性、接着性、耐光性、耐熱性に優れ、かつ、機械的強度が強い熱硬化性シリコーン樹脂用組成物、該組成物を反応させて得られる熱硬化性シリコーン樹脂組成物及びその製造方法、該熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含有する光半導体素子封止材料、ならびに、該樹脂組成物又は光半導体素子封止材料で封止された光半導体装置を提供すること。
【解決手段】(A)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(B)アルケニル基含有エポキシ化合物、(C)アルケニル基含有環状シロキサン、及び(D)ヒドロシリル化触媒を含有してなる、熱硬化性シリコーン樹脂用組成物。 (もっと読む)


【課題】高い分子量のポリカルボシランを収率良く得ることができるポリカルボシランの製造方法の提供。
【解決手段】式2のポリカルボシランの製造方法は、アルカリ金属及び/又はアルカリ土類金属と、ハロゲン化アルカリ金属との存在下、式1で表されるシラン化合物を反応させる工程を含む。SiR4−m(R−X)(1)(式中、Rは同一又は異なり、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、アルコキシ基、アシロキシ基、スルホキシ基、メタンスルホキシ基、トリフルオロメタンスルホキシ基、C数1〜10個のアルキル基、ビニル基、アリール基、アリル基及びグリシジル基から選ばれる基を示し、Rは同一又は異なり、置換又は非置換のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、又はアリーレン基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは1〜2の整数を示す。)−(Si(R)(R)−R−(2)、nは1〜10,000の数を示す。 (もっと読む)


【課題】耐水性及び油剤への分散性に優れた粉体及びその分散物、特に化粧料に好適な分散物、を提供する。
【解決手段】下記平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサンにより表面処理された粉体。


[ここで、Rは炭素原子数1〜30のアルキル基、炭素原子数1〜30のフロロアルキル基、炭素原子数6〜30のアリール基、及び炭素原子数6〜30のアラルキル基から選択される基であり、Rはジエステルを有する置換基であり、Rはオルガノポリシロキサンを有する置換基である。] (もっと読む)


【課題】3.7以下の誘電率を有するシリカ系の材料及び膜、並びにそれを作製及び使用するための組成物及び方法を提供すること。
【解決手段】シリカ系材料を調製するための組成物であって、少なくとも1つのシリカ源と、溶剤と、少なくとも1つのポロゲンと、任意選択で触媒と、任意選択で流動添加剤とを含み、該溶剤が、90℃〜170℃の温度で沸騰し、化学式、HO−CHR8−CHR9−CH2−CHR1011(式中、R8、R9、R10及びR11は、独立して1〜4個の炭素原子のアルキル基又は水素原子であることができる);R12−CO−R13(式中、R12は3〜6個の炭素原子を有する炭化水素基であり;R13は1〜3個の炭素原子を有する炭化水素基である);及びそれらの混合物によって表される化合物から成る群より選択された組成物によって上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができる絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、特定のテトラアルコキシシラン化合物および分子中に酸素原子、フェニレン基または炭素数1〜6のアルキレン基を有した特定のシラン化合物の群から選ばれた少なくとも1種のシラン化合物50〜100モル%と、他のシラン化合物0〜50モル%とを加水分解縮合して得られた第1の加水分解縮合物と、分子中にアルコキシ基を2〜3個有した特定のシラン化合物を50モル%超と、他のシラン化合物50モル%未満とを加水分解縮合して得られた第2の加水分解縮合物と有機溶媒とを含み、前記第1の加水分解縮合物及び前記第2の加水分解縮合物の重量平均分子量は700以上20,000以下である絶縁膜形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】経時的な外観不良、触媒活性の低下のない、保存安定性に優れた付加反応用触媒を提供する。
【解決手段】付加反応用触媒は、(A)1分子中に2個以上のケイ素結合アルケニル基を有し、23℃における粘度が0.01〜3Pa・sであるポリオルガノシロキサン、(B)ビニル基含有オルガノシロキサンを配位子とする白金錯体、及び(C)窒素原子を有する安定化剤を含有する付加反応用触媒であって、前記(C)成分の配合量が、前記(B)成分の白金原子1molに対して0.001〜0.5molである。 (もっと読む)


【課題】本発明の第一の課題は、極性基を有しかつ低粘度である、新規な硬化剤の提供。本発明の第二の課題は、光学的透明性、耐クラック性、接着性を有する硬化物を与えうる硬化性組成物の提供。
【解決手段】本発明は、1分子中に、スルホニル基を少なくとも1個およびSiH基を少なくとも2個有し、かつ、23℃における粘度が1000Pa・s以下である硬化剤に関する。本発明は、上記硬化剤、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する硬化性組成物およびその硬化物に関する。 (もっと読む)


【課題】金属反応剤の使用量を少なくすることができ、除去を必要とする副生成物の発生を抑えることができ、かつ、比誘電率が小さく、機械的強度や密着性に優れ、均一な膜質を有する膜を形成することができるポリマーの製造方法、ポリマー、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、およびシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】ポリマーの製造方法は、(A)ポリカルボシランの存在下、(B)加水分解性基含有シランモノマーを加水分解縮合することを含み、前記(A)ポリカルボシランはポリマー(I)またはポリマー(II)である。 (もっと読む)


【課題】膜中の非架橋部位が低減されて十分に低い誘電率を呈する膜を形成できる有機無機複合体、その有機無機複合体からなる膜、及びその膜を用いた半導体装置の各製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による有機無機複合体の製造方法は、第一調製工程で調製した特定の架橋性化合物を含む前駆体Aと、第二調製工程で調整した酸触媒を含む前駆体Bとを混合工程で混合して、特定の架橋性化合物を加水分解させた後、複合体形成工程において、その加水分解物にアルカリ触媒を加え、その加水分解物を縮合させて有機無機複合体を形成する方法である。 (もっと読む)


【課題】低誘電率を維持しつつより一層高い機械的強度を達成することが可能な膜を形成できる有機無機複合体、その有機無機複合体からなる膜、及びその膜を用いた半導体装置の各製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による有機無機複合体の製造方法は、下記式(1);


で表される架橋性化合物を加水分解及び脱水縮合させて有機無機複合体を形成する方法である。式中、Mはケイ素原子等を示し、Xは架橋に関与する−O−結合等を示し、R1は非末端部に環状炭化水素又はその誘導体を含む二価の基を示し、R2はメチル基等を示し、n1,n2は0〜2の整数を示す。 (もっと読む)


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