【課題】ウエハを一括してモールド（ウエハモールド）することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物。（Ａ）-Ｓｉ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−Ｓｉ-Ｘ−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３，０００〜５００，０００であるシリコーン樹脂。［ここでＸは２価の基である]（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実質的に無臭であり、また、経時での臭気発生が抑制された、低臭性糖アルコール変性シリコーンの製造方法を提供すること；そのような低臭性糖アルコール変性シリコーンを利用した外用剤又は化粧料を提供すること；並びに、糖アルコール変性シリコーンが帯びる臭気の原因物質であるカルボニル化合物を正確に、また、簡便に定量する方法を提供すること、を目的とする。
【解決手段】上記課題は、糖アルコール変性シリコーンを酸性物質で処理する工程を含む、糖アルコール変性シリコーンの製造方法、及び当該糖アルコール変性シリコーンを含有する外用剤又は化粧料；並びに、カルボニル化合物を含む糖アルコール変性シリコーン及び２，４−ジニトロフェニルヒドラジンを一価低級アルコール及び水を含む反応媒体中で反応させて得られる反応溶液の吸光度から当該糖アルコール変性シリコーンのカルボニル価を測定する方法により解決される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用することができる新規な重合体を提供する。
【解決手段】３つの特定の構造で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、及びその製造方法を提供する。３つの構造は、それぞれケイ素原子とベンゼン環を含み第１の構造は、脂肪族または脂環族連結、ジフェノール構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第２の構造はイソシアヌル環を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第３構造は、シロキサン構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合している。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び高温熱履歴後の耐薬品性に優れ、現像時の膜減りが少なく、現像工程における現像マージンが大きいポジ型感光性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）式（１）で表わされる化合物と式（２）で表わされる化合物とを加水分解・縮合反応させて得られる構造からなるシラノール基含有ポリシロキサン化合物、（Ｂ）エポキシ含有有機基を少なくとも２つ有する化合物、（Ｃ）ジアゾナフトキノン類及び（Ｄ）有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。Ｒ¹はＣ１〜４アルキル基等、Ｒ²はＣ２〜１０の２価炭化水素基、Ｒ³はＣ２〜１０の２価飽和脂肪族炭化水素基、Ｘは特定の一般式で表される基をそれぞれ表す。
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【課題】 レジスト下層膜形成用に適し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいてもレジスト膜との密着性に優れるシリコン含有膜を形成することができると共に、高いパターン転写性を有し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいても得られる下層膜上に形成されるレジストパターンの形状が良好で倒れが少ないポリシロキサン組成物と、レジストパターンの形状が良好で倒れが少なく、微細化が可能なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリシロキサン、
（Ｂ）極性基及びエステル基から選ばれる少なくとも一種を有する窒素含有化合物、並びに
（Ｃ）紫外光の照射又は加熱により酸を発生する化合物
を含むことを特徴とする、ポリシロキサン組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半田リフローや熱衝撃によってクラックの生じない透明な硬化物を与える硬化性組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する化合物と、（ｂ）付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素化合物との付加反応生成物であり、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する付加反応生成物、
（Ｂ）前記（ａ）成分と前記（ｂ）成分との付加反応生成物であり、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に２個有する付加反応生成物、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に３個以上有するシロキサン、ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に３個以上有するシロキサン、及びこれらの混合物のうちのいずれか、及び
（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒を含むものであることを特徴とする硬化性組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤現像によるネガ型レジストパターンの形成方法として最適なパターン形成方法、及び該プロセスで使用されるケイ素含有膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（Ａ−１）、下記一般式（Ａ−２−１）、及び下記一般式（Ａ−２−２）で表される反応性化合物及び／又はこれらの加水分解物、縮合物、加水分解縮合物の各々からなる群から選ばれる各々の１種以上の化合物、からなる混合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物、（Ｒ^２）_ｍ２（ＯＲ^３）_{（３−ｍ２）}Ｓｉ−Ｒ^１−Ｓｉ（Ｒ^４）_ｍ４（ＯＲ^５）_{（３−ｍ４）}（Ａ−１）Ｒ^１１_ｍ１１Ｒ^１２_ｍ１２Ｒ^１３_ｍ１３Ｓｉ（ＯＲ^１４）_{（４−ｍ１１−ｍ１２−ｍ１３）}（Ａ−２−１）Ｕ（ＯＲ^２１）_ｍ２１（ＯＲ^２２）_ｍ２２（Ｏ）_{ｍ２３／２}（Ａ−２−２）（Ｂ）有機溶剤を含む組成物によるケイ素含有膜上に、有機溶剤現像のフォトレジストでネガ型パターンを得る。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


（Ｂ）光酸発生剤：特定構造のスルホニウム塩を含有する光硬化性樹脂組成物。
【効果】平坦な基板上及び凹凸のある基板において、上記エポキシ基含有高分子化合物のエポキシ基同士が架橋し、幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り微細なパターン形成を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】紫外線が照射されても疎水性の低下が抑えられ、誘電率の上昇が抑制された低誘電率膜を製造するための低誘電率膜の前駆体組成物、及び、低誘電率膜の製造方法を提供する。
【解決手段】低誘電率膜の前駆体組成物は、ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジエトキシジシラン、ジメトキシジシラン、トリエトキシシラン、トリメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン及びジメチルメトキシシランから選択される一種以上の化合物と、式：（ＲＯ）_３−Ｓｉ−Ｘ−Ｓｉ−（ＲＯ）_３（ＲＯはアルコキシ基、Ｘは有機架橋基であってメチレン基、エチレン基、ビニレン基、１，４−フェニレン基から選択される）で表される化合物、式：Ｓｉ（ＯＲ）_４（Ｒは一価の有機基）で表される化合物、環状シロキサン、二重環状シロキサン及びゼオライト微結晶から選択される一種以上の物質と、熱分解性化合物と、アルコキシシラン加水分解触媒と、を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、長時間安定に駆動できる耐久性が高く、消費電力の上昇が少ない発光素子を提供する。
【解決手段】上記発光素子は、無機材料であるシロキサン結合によって結合した骨格中のシリコンに有機基が結合している材料１０３を有し、当該有機基と電子の授受を行うことが可能な遷移金属の酸化物１０４等を有する。有機基１０２は正孔輸送性を有し、例えばアリールアミン骨格又はピロール骨格を有する。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性を有し、基板に封止を施しても基板の反りが発生せず、ダイシングに適した硬度を持つ透明な硬化物を与える硬化性シリコーン系組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)(a)下記一般式(1)：


［式中、Ｒは非置換のまたはハロゲン原子等で置換された１価炭化水素基またはアルコキシ基］で表される、ＳｉＨ結合を１分子中に２個有する化合物と、(b)付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する多環式炭化水素と、の付加反応生成物であって、かつ、付加反応性炭素−炭素二重結合を１分子中に２個有する付加反応生成物、(Ｂ)１分子中にＳｉＨ結合を３個以上とフェニル基とを含有する直鎖状シロキサン、(Ｃ)アルコキシシリル基および／またはエポキシ基と、ＳｉＨ結合とを有するシロキサン化合物、ならびに、(Ｄ)ヒドロシリル化反応触媒を含む硬化性シリコーン系組成物。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導率が高く、耐熱性と機械的強度を備えたプロトン伝導膜を提供する。
【解決手段】Ｓｉ−Ｏ結合のネットワーク構造を有するプロトン伝導膜は、ネットワーク構造を構成するＳｉ原子に結合されたアリーレン基を有すると共に、アリーレン基にはプロトン供与基が結合されており、あるいは又、ネットワーク構造を構成するＳｉ原子に結合されたナフチル基を有すると共に、ナフチル基にはプロトン供与基が結合されている。 （もっと読む）

【課題】上層塗布時に溶解混合又は膨潤混合を起こさず、膜質に優れ、かつ素子性能向上（高発光効率、及び低駆動電圧）に寄与する有機電界発光素子用材料を提供すること。
【解決手段】２個以上のトリアリールアミンユニットを一つのペンダント基として有し、該ペンダント基が炭素数３以上の２価の連結基を介してケイ素原子と連結し、かつ前記ペンダント基の０．１％以上１０％以下が２個以上のケイ素原子と連結した構造を有するシロキサン化合物である、有機電界発光素子用材料。 （もっと読む）

【課題】低屈折率である組成物を供給すると伴に、常温・常圧にて低屈折率膜を形成でき、充分な機械強度を有する低屈折率膜及び反射防止膜を提供する。
【解決手段】ボラジン系ポリマー又はボラジン珪素系ポリマーを主成分として構成された膜中に微細細孔を形成又は膜の表面に微細な凹凸が形成する事により上記課題を解決した低屈折率組成物が提供可能となる。また、常温・常圧にて低屈折率膜が形成可能であり、透明基板上に形成する事で充分な機械強度を有する反射防止膜が提供可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性を示す有機シリカ系材料を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^４のうちの少なくとも１つの基およびＲ^５〜Ｒ^８のうちの少なくとも１つの基は、下記式（２）：
−Ｚ−［Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ］_ｋ （２）
（式（２）中、Ｒ^ａはアルキル基、Ｒ^ｂはアルキル基またはアリル基、Ｚはアルキレン基、アリーレン基、エテニレン基、エチニレン基、単結合などを表す。）
で表されるゾルゲル重縮合反応が可能なシリル基を含有する置換基であり、
Ｒ^１〜Ｒ^８のうちの残りの基は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基などである。）
で表される［１］ベンゾチエノ［３，２−ｂ］［１］ベンゾチオフェン系有機シラン化合物の縮重合体により形成されたメソ構造体と界面活性剤とを備えることを特徴とする有機シリカ系材料。 （もっと読む）

【課題】波長５００ｎｍ以上の光を吸収することができ、高い電気伝導性を示す有機シリカ系材料を提供すること。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


（式（１）中、Ｒ^１〜Ｒ^３のうちの少なくとも１つの基およびＲ^４〜Ｒ^６のうちの少なくとも１つの基は、下記式（２）：
−Ｚ−［Ｓｉ（ＯＲ^ａ）_ｎＲ^ｂ_３−ｎ］_ｋ （２）
（式（２）中、Ｒ^ａはアルキル基、Ｒ^ｂはアルキル基またはアリル基、Ｚはアルキレン基、アリーレン基、単結合などを表す。）
で表されるゾルゲル重縮合反応が可能なシリル基を含有する置換基であり、
Ｒ^１〜Ｒ^６のうちの残りの基は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基などである。）
で表されるジチエニルベンゾチアジアゾール系有機シラン化合物の縮重合体により形成されたメソ構造体と界面活性剤とを備えることを特徴とする有機シリカ系材料。 （もっと読む）

【課題】水等の液浸露光用液体を介してレジスト膜を露光する液浸露光プロセスに好適に用いられる液浸露光用感放射線性樹脂組成物、硬化パターン形成方法及び硬化パターンを提供する。
【解決手段】本発明の液浸露光用感放射線性樹脂組成物は、式［Ｒ^１_ａＳｉＸ_４−ａ］で表されるシラン化合物、及び式［ＳｉＸ_４］で表されるシラン化合物から選ばれる少なくとも１種を加水分解縮合させて得られる構造を有し、且つＧＰＣによる重量平均分子量が１０００〜２０００００であるケイ素含有重合体と、フッ素含有重合体と、酸発生剤と、溶剤とを含有する〔尚、各式におけるＲ^１はフッ素原子、アルキルカルボニルオキシ基、又は炭素数１〜２０のアルキル基を示し、Ｘは塩素原子、臭素原子又はＯＲ（Ｒ：１価の有機基）を示し、ａは１〜３の整数を示す。〕。 （もっと読む）

【課題】層間絶縁膜としてシリカ系被膜の形成が容易で保存安定性に優れ、比較的安価で、耐熱性、クラック耐性、解像性及び透明性に優れる感光性樹脂組成物、それを用いたシリカ系被膜の形成方法、シリカ系被膜を備える半導体装置、平面表示装置及び電子デバイス用部材の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物を含む第１のシラン化合物を加水分解縮合して得られる第１のシロキサン樹脂と、下記一般式（２）で表される化合物を含む第２のシラン化合物を加水分解縮合して得られる第２のシロキサン樹脂とを混合し、さらに加水分解縮合して得られる重量平均分子量が８０００〜３０００００であるシロキサン樹脂と、溶媒と、ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとを含有する感光性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】熱可塑性高分子フィルムに優れた帯電防止性を付与でき、同時に優れた耐ブロッキング性、透明性、防汚性及び耐溶剤性を付与できる水性液及びかかる水性液を用いる表面層形成方法並びに前記のような優れた性能を同時に有する改質熱可塑性フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性高分子フィルムの表面に塗布する水性液として、特定のオルガノポリシロキサン樹脂水性液、特定の帯電防止剤水性液及び特定の樹脂バインダー水性液からなることを特徴とする水性液、及びかかる水性液を用いる表面層形成方法、並びに該表面層形成方法によって得られる改質熱可塑性フィルム。 （もっと読む）

【課題】金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜及びその製造方法、並びに、その絶縁被膜を有効に形成できるボラジン系樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含んでおり、重合体が有機ケイ素ボラジン系ポリマーであり、固形分濃度が０．５質量％以上であり、且つ、金属不純物含有量が３０ｐｐｍ以下である、ボラジン系樹脂組成物。 （もっと読む）