【課題】ウエハを一括してモールド（ウエハモールド）することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物。（Ａ）-Ｓｉ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−Ｓｉ-Ｘ−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３，０００〜５００，０００であるシリコーン樹脂。［ここでＸは２価の基である]（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】凝集性が少なく、分散性及び経時安定性に優れた粉体を与える粉体処理剤、該粉体処理剤で処理された処理粉体、該処理粉体を油剤に分散してなる油中粉体分散物を提供する。
【解決手段】主鎖を構成するオルガノポリシロキサンセグメントのケイ素原子の少なくとも一つに、下記一般式（１）で表されるグリセロール基含有置換基が結合してなるグリセロール基含有オルガノポリシロキサンを含むものであることを特徴とする粉体処理剤。


（上記一般式（１）中、Ｚは下記一般式（２）で表される有機基を示す。）
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【課題】エチレン性不飽和部分を含有する重合可能なジメチコーンコポリオールマクロマー、およびこのマクロマーから得られるポリマーを提供すること。
【解決手段】ジメチコーンコポリオールポリマーをジメチコーンコポリオールマクロマーから合成する。マクロマー繰り返し単位を含有するポリマーは、柔軟性、潤滑性、固定性、耐湿性、撥水性、光沢、表面改質および界面活性剤特性をもたらすような、パーソナルケア、布地処方物および産業処方物を含む種々の用途に有用である。 （もっと読む）

【課題】様々な油剤との親和性、乳化特性、増粘特性、ゲル化特性、構造制御特性に優れており、更に、優れた触感（特にベルベット調の厚みのある滑らかさ）を与えると共に、乾き際のべとつき感の少ない優れた使用感をもたらす、新規なオルガノポリシロキサンエラストマー、及びそれらの製法を提供すること。
【解決手段】親水性基として、オキシアルキレン単位の繰り返し数の平均値が２以上のオキシアルキレン構造を有せず、且つ、グリセリン単位の繰り返し数の平均値が１．０〜２．４の範囲内にあるグリセリン誘導体基を有し、且つ、架橋部に炭素−ケイ素結合を含む架橋三次元網状構造を有する、グリセリン誘導体変性オルガノポリシロキサンエラストマー。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用することができる新規な重合体を提供する。
【解決手段】３つの特定の構造で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、及びその製造方法を提供する。３つの構造は、それぞれケイ素原子とベンゼン環を含み第１の構造は、脂肪族または脂環族連結、ジフェノール構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第２の構造はイソシアヌル環を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第３構造は、シロキサン構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合している。 （もっと読む）

【課題】硬化性官能基及び芳香環を含有するかご型シルセスキオキサン骨格を有するかご型シルセスキオキサン共重合体、並びに、その製造方法であって、前記かご型シルセスキオキサン共重合体の構造を容易に制御することができる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）：［Ｒ^１ＳｉＯ_３／２］_ｎ［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］_ｍ［Ｒ^３ＳｉＯ_３／２］_ｋ・・（１）｛式（１）中、Ｒ^１は、不飽和結合含有基を示し、Ｒ^２は、エポキシ基含有基を示す｝で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂（Ａ）と、芳香族ジオール化合物（Ｂ）とを、第三アミン化合物、第四アンモニウム化合物、第三ホスフィン化合物及び第四ホスホニウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の重合触媒（Ｃ）の存在下において、１００〜１４０℃の温度条件で重合反応せしめてかご型シルセスキオキサン共重合体を得ることを特徴とするかご型シルセスキオキサン共重合体の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）式（１）で示される繰り返し単位を有するエポキシ基含有高分子化合物、


（Ｂ）光酸発生剤：特定構造のスルホニウム塩を含有する光硬化性樹脂組成物。
【効果】平坦な基板上及び凹凸のある基板において、上記エポキシ基含有高分子化合物のエポキシ基同士が架橋し、幅広い波長領域の光で、幅広い膜厚に亘り微細なパターン形成を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】液晶配向膜の形成後に空気にさらされたとしても膜の吸水に伴う劣化が発生せず、塗膜の剥離性に優れるとともに、印刷性にも優れる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸ならびに該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される少なくとも一種の重合体を含有し、ただし前記ジアミンがフェニル−ジヒドロインデン構造を有する特定のジアミンおよびカルボキシル基を有するジアミンを含むものであることを特徴とする。 （もっと読む）

第二級アミノアルキル基で官能化された有機ポリシロキサンと、エポキシ基およびアミンを含有する化合物から形成された反応生成物との反応によって得ることができる、アミノおよび／または第四級アンモニウム基を有する直鎖状ポリジメチルシロキサン−ポリエーテル共重合体、その使用、およびその調製方法。 （もっと読む）

【解決手段】支持フィルム及び保護フィルムで挟まれた構造を有する光硬化性ドライフィルムの光硬化性樹脂層の形成に用いられる光硬化性樹脂組成物が、（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光硬化性ドライフィルム。（Ａ）特定のビスフェノール構造および／またはエピクロルヒドリンと特定のビスフェノールを反応した構造を繰り返し単位として有するシリコーン骨格含有高分子化合物、（Ｂ）ホルマリン又はホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物、１分子中に平均して２個以上のメチロール基又はアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物から選ばれる架橋剤、（Ｃ）波長１９０〜５００ｎｍの光によって分解し、酸を発生する光酸発生剤、（Ｄ）溶剤
【効果】凹凸のある基板上で、幅広い膜厚の上記光硬化性樹脂層に対して、幅広い波長領域において微細なパターンの形成が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 基材追従性に優れ、かつ耐クラック性等の耐久性、耐候性、及び紫外光領域の遮蔽性に優れた塗膜を形成可能な水性硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 親水性基含有ポリウレタン（ａ１）とビニル重合体（ａ２）とがポリシロキサン（ａ３）を介して結合した複合樹脂（ＡＢＣ）、紫外線吸収剤（Ｄ）、及び、水系媒体を含有する水性硬化性樹脂組成物、前記紫外線吸収剤（Ｄ）が前記複合樹脂（ＡＢＣ）中に内包されてなる樹脂粒子が水性媒体中に分散されていることを特徴とする水性硬化性樹脂組成物、該水性硬化性塗料組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】シリコーンポリエーテルコポリマーおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】副反応またはその転換生成物によって生じる不飽和の官能基コポリマー中に存在しないことを特徴とする、式１の逆構造の新規なシリコーンポリエーテルコポリマー、およびその製造方法であって、この方法において、アルコキシシリル基で末端修飾および／または側鎖修飾されたポリエーテルを、１つまたは複数の加水分解不安定性基を有するシランおよび／またはシロキサンと、加水分解および縮合反応において反応させる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の製造工程における硬化・加工特性の再現性に優れて、品質の安定した硬化物が得られる低硬化収縮特性を備えた樹脂組成物であって、尚且つ、耐熱変色性、低熱膨張性、高透明性の硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(Ａ)１分子中に脂肪族不飽和結合を２個以上有し、且つ、籠型シロキサンと有機成分からなる有機−無機複合体、(Ｂ)１分子中に少なくとも２つの(メタ)アクリル基を有するエチレン性不飽和化合物、及び(Ｃ)硬化触媒を必須成分とし、(Ａ)、(Ｂ)及び(Ｃ)成分の合計１００重量部に対し、(Ａ)成分の有機−無機複合体を主成分として少なくとも３０重量部以上含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】有機媒体への分散性や、無機材料との親和性、無機材料を表面処理した際の特性付与等を優れたものとし、種々の用途に好適に用いることができ、これを用いて形成した部材を透明性、屈折率等に優れたものとすることができる加水分解性ケイ素化合物、該加水分解性ケイ素化合物の縮合物、及び、上記加水分解性ケイ素化合物の製造方法を提供する。また、その用途として、該加水分解性ケイ素化合物及び／又は加水分解性ケイ素化合物の縮合物を必須とする樹脂添加剤、無機表面改質剤、膜形成剤、及び、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】炭素数が７個以上の共役系芳香族骨格及び３個以上の原子が連なった構造を必須とする加水分解性ケイ素化合物、該加水分解性ケイ素化合物の縮合物、及び、上記加水分解性ケイ素化合物の製造方法である。また、その用途として、上記加水分解性ケイ素化合物及び／又は加水分解性ケイ素化合物の縮合物を必須とする樹脂添加剤、無機表面改質剤、膜形成剤、並びに、加水分解性ケイ素化合物及び／又はその縮合物と、樹脂成分とを必須とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】金または銀を含む金属電極に対して優れた接着性を有する半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノシロキサンオリゴマーと少なくとも１個のアルケニル基を有するイソシアヌレート化合物との反応生成物を含むポリオルガノハイドロジェンシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒及び／又はラジカル開始剤を含有し、（Ｂ）成分の配合量が、前記（Ａ）成分のアルケニル基１モルに対して、ケイ素原子に結合した水素原子が０．０１〜３．０モルとなる量（但し、前記オルガノシロキサンオリゴマーとイソシアヌレートとの反応生成物の配合量が０．０１〜１．５モルとなる量）である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性だけでなく、透明性、接着性、シート成形性が良好な変性ポリアルミノシロキサン、該変性ポリアルミノシロキサンを含んでなる光半導体素子封止材料、及び該封止材料を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（I）：


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立してアルキル基又はアルコキシ基、Ｘはメタクリロキシ基、グリシドキシ基、アミノ基、ビニル基、又はメルカプト基を表わし、但し、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３のうち、少なくとも２つはアルコキシ基である）
で表わされるシランカップリング剤を、ポリアルミノシロキサンに反応させて得られる変性ポリアルミノシロキサン。 （もっと読む）

【課題】新規なネガレジスト材料を提供する。
【解決手段】式（I）で示される重合体。


式（Ｉ）中、Ｒは、Ｃ１〜４０のアルキル基、（置換）アリール基、又は（置換）アリールアルキル基であり、Ｒ^２は単結合、Ｃ１〜４０のアルキレン基、又は（置換）アリーレン基であり、Ｒ^３はＣ１〜８のアルキル基、又は少なくとも一つの水素が−ＯＲ^４もしくは水酸基で置換されたフェニル基であり、ｎは２以上の整数である。 （もっと読む）

本発明は、新規の化合物、特に、アンモニウム−ポリウレタンおよび／またはポリカーボネート化合物、特に、アンモニウム−ポリウレタン−ポリジオルガノシロキサンおよび／またはポリカーボネート−ポリジオルガノシロキサン化合物、それらの製造方法、ならびにそれらの使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ接触帯電方式に用いても、帯電均一性に優れ、長期に亘って安定した帯電および画像出力が可能な帯電部材を提供する。
【解決手段】 支持体、該支持体上に形成された導電性弾性層、および該導電性弾性層上に形成された被覆層を有する帯電部材において、該被覆層が、Ｆ及びＳｉを含有する化合物を含有し、該被覆層の最外表面におけるＦ原子とＳｉ原子との濃度比（Ｆ／Ｓｉ＝Ｒ０）が該被覆層の該導電性弾性層と接する面におけるＦ原子とＳｉ原子との濃度比（Ｆ／Ｓｉ＝Ｒ１）よりも高くすることである。 （もっと読む）

一般式ＱＲ_aＳｉＯ_(3-a)/2（Ｉ）ＥＲ_bＳｉＯ_(3-b)/2（ＩＩ）及びＲ_cＳｉＯ_(4-c)/2（ＩＩＩ）、その際、Ｒは、同じであるか、又は異なっており、且つ一価の、場合によりハロゲン化された炭素原子１〜１８個を有する炭化水素基を意味し、Ｅは、エポキシ基を含有する、炭素原子３〜１８個を有する一価のＳｉＣ結合した有機基を意味し、Ｑは、第四級アンモニウム基が開環エポキシ基によってケイ素原子に結合している、一価のＳｉＣ結合した有機基を意味し、ａは、０、１又は２であり、ｂは、０、１又は２であり、且つｃは、０、１、２又は３である、の単位を含有する、第四級アンモニウム基を有するオルガノポリシロキサンであって、但し、前記オルガノポリシロキサンは、それぞれ式（Ｉ）及び（ＩＩ）の少なくとも１個の単位を含有し、且つ基Ｑ／Ｅの比率は、平均的に０．２〜１００、好ましくは０．５〜２０、有利には１〜１０の範囲である。 （もっと読む）