【課題】他の性質を低減させずに、架橋密度および弾性率が減少したコンタクトレンズおよび／または生物医学用具を提供する。
【解決手段】本発明は、生体適合性医療用具の製造に有用な所望の物理的特徴を持つ高分子組成物するための、重合することができる特定の陽イオンモノマーにおいて、陽イオン基の両方ではなく１つだけがビニル重合性部分を有している、モノビニル重合性ジカチオンシロキサンが合成され、１つのビニル重合性部分により、それを含有する重合モノマー混合物における弾性率を減少させる非架橋性プレポリマーが得られる。 （もっと読む）

【課題】
ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である硬化物を与える硬化性樹脂組成物は、特に光学特性、ヒートサイクル耐性が必要な材料、例えば、光半導体用（ＬＥＤ製品など）の封止材としてきわめて有用な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（１）
硬化物の、ＤＭＡ法により測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０〜１０℃の範囲であり、ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（２）
エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する、（１）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（３）
エポキシ樹脂（Ａ）が、シリコーン骨格エポキシ樹脂である、（２）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
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【課題】硬化前のポットライフが長く、硬化時に揮発する低分子化合物の量が低減され、硬化後の物性、及び耐黄変性に優れたラダー型シルセスキオキサンおよび組成物を提供。
【解決手段】分子内に下記式（１）で表される構造を有することを特徴とするラダー型シルセスキオキサン。


［式（１）中、Ｓｉ^Lはラダー型シルセスキオキサンのシルセスキオキサン骨格を構成するケイ素原子を示す。Ｘは単結合又は連結基を示す。複数個のＲ^a及びＲ^bは、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基を示す。ｎは１〜１００の整数を示す。 （もっと読む）

【課題】 ドライエッチング耐性に優れるドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有するドライエッチングレジスト用材料を提供することで、ドライエッチング耐性に優れたドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物、及び該ドライエッチングレジスト用硬化性組成物からなるレジスト膜を提供することができる。また、該レジスト膜を積層した積層体、及びパターン形成物も提供することができる。 （もっと読む）

【課題】アダマンタン化合物に由来の基が導入されてなる新規なシスセスキオキサン化合物およびその製造方法を提供すること、低ＬＥＲであり、従って微細なパターンを高精度に、かつ安定して形成することのできるレジスト材料を提供すること。
【解決手段】シスセスキオキサン化合物であってシスセスキオキサン化合物中のＲ1は下記化学式（ａ）で表わされる基を示す。


〔式中、Ｒ²は、アルキル基を示す〕 （もっと読む）

【課題】消化器官内部の環境から一層しっかりと薬剤を保護することが可能な複合ナノ繊維を提供する。また、そのような複合ナノ繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】薬剤を包含するナノカプセル１４が、ポリマー材料からなるナノ繊維の内部に分散されてなることを特徴とする複合ナノ繊維。ナノカプセル１４は、ポリエチレングリコール−かご状シルセスキオキサン結合体（以下、ＰＥＧ−ＰＯＳＳという。）からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】１分子中に末端に二重結合と炭素原子に結合した水酸基を有する化合物と片末端ＳｉＨ基含有ポリシロキサンとの付加反応により得られる片末端カルビノール基含有シリコーンを高純度で製造する方法、及び上記反応において、従来技術では生成抑制できなかった、ＳｉＨ基と水酸基との脱水素由来成分の低減化を目的とする、ヒドロシリル化反応における脱水素反応抑制方法を提供する。
【解決手段】１分子中に末端に二重結合を１個と炭素原子に結合した水酸基を１個以上有する化合物と、片末端ＳｉＨ基含有ポリシロキサンとを、白金系触媒を用いてヒドロシリル化するに際し、該ヒドロシリル化反応をフェノール化合物の存在下に行うことを特徴とするカルビノール基含有シリコーンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】不純物の含有量が極めて少ない高純度末端アルコキシ変性オルガノポリシロキサンを製造する。
【解決手段】（Ａ）式（１）のオルガノポリシロキサンと、


（Ｒ¹は一価炭化水素基、ＸはＯＨ基又はＲ¹、ｍは整数。）（Ｂ）（Ａ）成分のＯＨ基１モルに対して等モルを超える量の式（２）のアルコキシシランとを、


（Ｒ²、Ｒ³は一価炭化水素基、ａは整数。）（Ｃ）沸点が３０〜８０℃である一級アミンの存在下で縮合反応を行い、得られた生成物を減圧加熱して末端アルコキシ変性オルガノポリシロキサンを得る。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非極性の有機溶剤には可溶で、短時間で剥離することが可能であり、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際等に使用する極性の有機溶剤には難溶で、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際に剥離しないオルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で示される単位を含むものであることを特徴とする非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン。
（Ｉ）Ｒ^１ＳｉＯ_３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）：４０〜９９モル％
（ＩＩ）Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）：５９モル％以下
（ＩＩＩ）Ｒ^４Ｒ^５Ｒ^６ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）：１〜３０モル％ （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】 レジスト下層膜形成用に適し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいてもレジスト膜との密着性に優れるシリコン含有膜を形成することができると共に、高いパターン転写性を有し、アルカリ溶液によるポジ現像、有機溶剤によるネガ現像どちらのプロセスにおいても得られる下層膜上に形成されるレジストパターンの形状が良好で倒れが少ないポリシロキサン組成物と、レジストパターンの形状が良好で倒れが少なく、微細化が可能なパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）ポリシロキサン、
（Ｂ）極性基及びエステル基から選ばれる少なくとも一種を有する窒素含有化合物、並びに
（Ｃ）紫外光の照射又は加熱により酸を発生する化合物
を含むことを特徴とする、ポリシロキサン組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化性官能基及び芳香環を含有するかご型シルセスキオキサン骨格を有するかご型シルセスキオキサン共重合体、並びに、その製造方法であって、前記かご型シルセスキオキサン共重合体の構造を容易に制御することができる製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（１）：［Ｒ^１ＳｉＯ_３／２］_ｎ［Ｒ^２ＳｉＯ_３／２］_ｍ［Ｒ^３ＳｉＯ_３／２］_ｋ・・（１）｛式（１）中、Ｒ^１は、不飽和結合含有基を示し、Ｒ^２は、エポキシ基含有基を示す｝で表されるかご型シルセスキオキサン樹脂（Ａ）と、芳香族ジオール化合物（Ｂ）とを、第三アミン化合物、第四アンモニウム化合物、第三ホスフィン化合物及び第四ホスホニウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の重合触媒（Ｃ）の存在下において、１００〜１４０℃の温度条件で重合反応せしめてかご型シルセスキオキサン共重合体を得ることを特徴とするかご型シルセスキオキサン共重合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】光半導体用途において、耐熱黄変性、耐光性、ガスバリア性及び密着性に優れた、透明な硬化物を形成することが可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１）


［Ｒ¹は置換若しくは非置換の炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基、Ｒ^２はアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基、Ｘは炭素数３〜１０の二価の炭化水素基、ａは１以上の整数、ｂは０以上の整数、ａ＋ｂは３〜２０の整数）で表される環状オルガノポリシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光拡散性やすべり性等に優れた酸化アルミニウム微粒子内包型ポリオルガノシルセスキオキサン粒子を簡便かつ効率よく製造する。
【解決手段】水にオルガノトリアルコキシシランを添加して、該オルガノトリアルコキシシランを加水分解させた反応液に、予め水に酸化アルミニウム微粒子を分散させた酸化アルミニウム微粒子分散液を添加し、更にアルカリ性水溶液を添加して、オルガノトリアルコキシシラン加水分解物の脱水縮合を行うことにより、ポリオルガノシルセスキオキサン粒子内に複数個の酸化アルミニウム微粒子を内包させたものを製造する。 （もっと読む）

【課題】非常に長い反応時間に付されず、したがってより高い費用効率のオルガノシルセスキオキサンの製法およびその組成物の提供。
【解決手段】（１）式ＲＳｉＹ_３（Ｒは有機基であり、Ｙ基は加水分解性基）を有する第一の加水分解性無機モノマー前駆体を部分加水分解して無機モノマーを生成し、（２）無機オリゴマーの完全縮合前に、完全加水分解を達成するのに必要とされる化学量論量の水を上回る量の水で液体成物をクエンチングする工程、及び（３）組成物を乾燥する工程を包含する。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用組成物に用いられるオルガノポリシロキサンの製造方法であって、表面のべたつきが少ない光半導体装置用組成物を得ることができるオルガノポリシロキサンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るオルガノポリシロキサンの製造方法は、珪素原子の数が１０を超える高重合度オルガノポリシロキサンと珪素原子の数が１０以下である低重合度オルガノポリシロキサンとを含有するオルガノポリシロキサン成分と、プロトン性有機溶剤とが混合された混合液を得る工程と、第２の層よりも上記高重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第１の層と、該第１の層よりも上記低重合度オルガノポリシロキサンを多く含む第２の層とに、上記混合液を分液させた後、上記第１の層を分離し、該第１の層に含まれているオルガノポリシロキサンを得る工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機半導体素子の製造プロセス適応性に優れる膜形成用組成物および該組成物を用いた薄膜トランジスタを提供することである。
【解決手段】上記課題は、必須成分として、（ａ）式（Ｉ）で表される構造を０．６ｍｍｏｌ／ｇ以上含有する有機化合物と、（ｂ）有機溶剤とを含有する膜形成用組成物および該組成物を有機半導体素子の絶縁膜等に用いる薄膜トランジスタにより達成される。該薄膜トランジスタは、閾値電圧が高く、ＯＮ/ＯＦＦ電流比も高い特性の良好なトランジスタとなる。
【化１】
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【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性、耐冷熱衝撃性、光取り出し効率性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物、該組成物を用いてなる封止剤、および光学デバイスを提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｃ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）に対して、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応させて得ることができる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、
１分子中にアルケニル基を２個以上含有するポリシロキサン（Ｂ）、
アルケニル基を含有する有機化合物（ｃ）に対して、ヒドロシリル基を含有する化合物（ｄ）をヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物（Ｃ）、
からなることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）