【課題】従来のように熱処理を必要とせず柔軟性、耐衝撃性及びガスバリア性に加えて耐熱性、透明性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を含有する硬化性樹脂と硬化触媒とを含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂層が接着層または粘着層を介してガラスの片面または両面に設けられている積層体であって、ガラスの厚みが０．７mm以下であり、樹脂層の合計厚みとガラスの厚み比率（樹脂層の合計厚み／ガラスの厚み）が０．０１以上４．０未満であることを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の個体間の色度ずれを低減する多面体構造ポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】半導体発光装置の封止に使用される多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物であって、発光体層と蛍光体層からなる半導体発光装置から放たれた発光色を式（１）、（２）：δ（ｘ）＜０．００４（１）、δ（ｙ）＜０．００５（２）（式中、δ（ｘ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｘの標準偏差、δ（ｙ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｙの標準偏差。これら標準偏差の標本数は無作為に５００である。）で表される標準偏差の範囲に収束させることができ、且つ、８０℃に加熱１０分後の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】５００℃以上の温度で製膜ができ、透明性が高く、得られた膜にクラックが入らないシリコーン材料であり、かつ、高耐熱性、高耐溶剤性の特性を有する膜を形成できる新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式


（式中、Ａ、Ｂは炭化水素基を示し、Ｒは炭化水素基を示す。ａ、ｂはモル％を示す。ａは３０〜１００モル％、ｂは０〜７０モル％を示し、ａ＋ｂ＝１００を示す。ｎは１または２である。）で示される繰り返し単位を有し、ゲル浸透クロマトグラフィの測定で得られるピークが複数であるシリコーン重合体。 （もっと読む）

【課題】縮合物の保存安定性と、該縮合物を加熱焼成し膜とした際、鉛筆硬度５Ｈ以上の硬質な膜を得、かつ膜厚３．０μｍ以上の膜にクラックを発生させない、シラン系組成物、およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】一般式（１）：（ＣＨ_３）Ｓｉ（ＯＲ^１）_３で表されるアルコキシシランＡと、一般式（２）：（Ｐｈ）Ｓｉ（ＯＲ^１）_３で表されるアルコキシシランＢと、一般式（３）：（ＣＨ_３）_２Ｓｉ（ＯＲ^１）_２で表されるアルコキシシランＣとをモル比で表して、アルコキシシランＡ：アルコキシシランＢ：アルコキシシランＣ＝３０〜７０：１０〜５０：２０〜６０の範囲で縮合させたアルコキシシラン縮合物、およびポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含む組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた粘着性、耐熱性及び凝集性を兼ね備えた粘着剤となり得るポリシルセスキオキサングラフト共重合体、その製造方法、並びに共重合体を用いる粘着剤及び粘着シートの提供。
【解決手段】ポリシルセスキオキサンに式（ａ）


（ｒ^１は、炭素数４〜１２の炭化水素基を表す。）で表される基、及び、式（ｂ）


（式中、ｒ^２、ｒ^３は炭素数１〜６の炭化水素基等を表す。ｒ^２、ｒ^３は一緒になって環を形成していてもよく、該環にはヘテロ原子を含んでいてもよい。）で表される基をモル比で、式（ａ）：（式（ｂ）＝９５：５〜６０：４０となるようグラフト共重合させたポリシルセスキオキサングラフト共重合体。 （もっと読む）

【課題】保護膜溶液組成物を提供すること。
【解決手段】下記の化学式１で表わされる有機シロキサン樹脂を含む保護膜溶液組成物：



・・・化学式１
（式中、Ｒは１乃至２５個の炭素を有する飽和炭化水素または不飽和炭化水素から選ばれた少なくとも一つの置換基であり、ｘ、ｙはそれぞれ１乃至２００であり、各波線は水素原子、ｘシロキサン単位またはｙシロキサン単位との結合を示すか、あるいは、ｘシロキサン単位、ｙシロキサン単位またはこれらの組み合わせを含む他の有機シロキサン鎖のｘシロキサン単位またはｙシロキサン単位との結合を示す）。 （もっと読む）

【解決手段】水にオルガノトリアルコキシシランを添加して加水分解反応させ、次いで体積平均粒径が０．５〜１００μｍのシリコーンエラストマー球状微粒子、アニオン性界面活性剤及びアルカリ性物質を添加し、静置状態で加水分解したオルガノトリアルコキシシランを縮合させることにより、前記シリコーンエラストマー球状微粒子の表面にポリオルガノシルセスキオキサンを付着することを特徴とする、シリコーンエラストマー球状微粒子の表面に大きさが２００〜２，０００ｎｍでかつシリコーンエラストマー球状微粒子より小さい粒状のポリオルガノシルセスキオキサンが付着したシリコーン微粒子の製造方法。
【効果】本発明のシリコーン微粒子は、ファンデーション等のメークアップ化粧料に配合することにより、柔らかな感触、さらさら感、なめらかさ等の使用感及び伸展性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】塩化イミダゾリウムを用いた、環状ポリシロキサン、例えばシルセスキオキサン、の開環重合に用いることができる新規開環重合触媒を提供する。
【解決手段】１，３−ジメシチルイミダゾリウムクロライド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１，３−ビス（２，６−ジイソプロピルフェニル）イミダゾリウムクロライド、１−ブチル−２,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジシクロヘキシルイミダゾリウムクロライド、１,３−ジメチルイミダゾリウムクロライド、１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、及び１−メチル−３−ｎ−オクチルイミダゾリウムクロライドからなる群から選択される少なくとも１種からなる開環重合触媒、及び、これを用いて、１２０℃では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【課題】４級アンモニウム塩化物や４級ホスホニウム塩化物を用いた、シルセスキオキサンの開環重合に用いることができる新規熱潜在性開環重合触媒を提供する。
【解決手段】ジメチルジステアリルアンモニウムクロライド、トリメチルステアリルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩化物又はトリフェニルホスホニウムクロリド等の４級ホスホニウム塩化物からなる熱潜在性開環重合触媒、及び、これを用いた、１２０℃以下では開環重合せず、一方、１５０℃では開環重合する、シルセスキオキサンの開環重合方法。 （もっと読む）

【解決手段】工程１：ポリシロキサン（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）および保護基を有するアミン（Ｃ）を含有するネガ型感光性組成物の被膜を基板上に形成する工程、工程２：前記被膜を選択的に露光し、露光された被膜を現像する工程、および工程３：現像後の被膜を加熱する工程を有することを特徴とするマイクロレンズの形成方法、および前記ネガ型感光性組成物。
【効果】本発明のマイクロレンズの形成方法によると、耐熱性に優れたマイクロレンズを形成することができる。本発明のネガ型感光性組成物は、前記マイクロレンズの形成方法の用いることができ、耐熱性に優れたマイクロレンズを形成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、多面体構造ポリシロキサン変性体には１分子中にヒドロシリル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｂ’）に由来する構造、および１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ａ’）に由来する構造を有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性、耐クラック性、下地との密着性等に優れるのに加え、高誘電率を有し、アルカリ水溶液で現像することにより得られる高精細なパターニングされた膜の形成に有用な感光性組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるシランと、下記一般式（２）で表されるシランとを含有するシラン混合物を加水分解および縮合させることによって得られるシロキサンポリマー（Ａ）と、光酸発生剤（Ｂ）と、上記（Ａ）及び（Ｂ）が可溶な溶剤（Ｃ）と、を含む感光性組成物。


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【課題】シリカヒドロゾル形成時に、酸触媒、及び場合により極性水溶性有機化合物を使用せず、有機珪素封止化合物でシリカヒドロゾルを封止することにより、廃棄物が少なく、効率よく、所定の構造を持つＭＱレジンを得る製造方法、及びそれにより得られるシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの流路を有し、各流路の断面積がそれぞれ１０ｍｍ²以下であるマイクロリアクター装置を用いたシリコーン樹脂の製造方法であって、一方の流路より水ガラス水溶液を、もう一方の流路より水と混合したときに酸を発生する有機珪素化合物と、炭化水素系溶剤及び／又は極性水溶性有機化合物との混合物をマイクロリアクター中に導入し、酸触媒を用いずに、該マイクロリアクター中で混合しながら連続的に反応を行い、シリコーン樹脂を得ることを特徴とするシリコーン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 成形加工性、透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性に優れた光素子封止剤を提供することができる。
【解決手段】オルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を周波数１０Ｈｚで測定した損失正接の極大値が−１０℃〜５０℃の温度範囲に少なくとも１つあり、貯蔵弾性率の値が１２０℃において１０ＭＰａ以下であり、該組成物が（Ａ）および（Ｂ）からなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。
（Ａ）アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に、更に１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ａ’）をヒドロシリル化反応して得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、
（Ｂ）１分子中にアルケニル基を２個以上有するオルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】
ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である硬化物を与える硬化性樹脂組成物は、特に光学特性、ヒートサイクル耐性が必要な材料、例えば、光半導体用（ＬＥＤ製品など）の封止材としてきわめて有用な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（１）
硬化物の、ＤＭＡ法により測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０〜１０℃の範囲であり、ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（２）
エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する、（１）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（３）
エポキシ樹脂（Ａ）が、シリコーン骨格エポキシ樹脂である、（２）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】ハンドリング性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化物のタックが少なく、屈折率の高い硬化物を与える多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する縮合環化合物（ｃ）をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィのための組成物および反射防止コーティングの提供。
【解決手段】少なくとも下記の：Ａ）式１：


（式中、Ｒａは、１つまたは複数の多重結合を含み、ただし、Ｒａが、２つ以上の多重結合を含む場合、これらの多重結合は、共役配置にはなく；Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３は、各々独立して、アルコキシル、ヒドロキシル、ハライド、ＯＣ（Ｏ）Ｒ、またはＯＣ（Ｏ）ＯＲ（式中、Ｒは、アルキルまたは置換アルキルである）から選択される）から選択される化合物Ｆ１；およびその他３種類の特定ケイ素含有化合物を含む第一組成物。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィのための組成物を提供する。
【解決手段】下記のＡを含むポリマーとシランから形成されるポリマーを含む組成物。Ａ）下記の構造単位１：


（式中、Ｌは、Ｃ−Ｃ結合でありであり；Ｍは２価の結合基、Ｓｉ上に酸素含有基、ハライドから選択される基を持つ。） （もっと読む）