【課題】安定して製造でき、且つ十分なイオン交換能を有する縮合物、該縮合物の製造原料として好適な有機ケイ素化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）又は（１−２）で表される有機ケイ素化合物（Ａｒは単環又は縮環構造の芳香族基であり；Ｒ¹はスルホ基、水素原子が金属原子で置換されたスルホ基、スルフィノ基、スルホニルイミド基、アルコキシスルホニル基、硫酸基、またはホスホノ基、アルコキシヒドロキシホスホキシ基、リン酸基、等の燐化合物であり；Ｒ^２はヒドロカルビル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、ハロゲン原子、アシル基、ニトロ基又はシアノ基であり；Ｙは置換基を有していてもよいヒドロカルビル基であり；Ｚはハロゲン原子、アルコキシ基又は水酸基である。）。
［化１］
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【課題】シリコーンポリエーテルコポリマーおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】副反応またはその転換生成物によって生じる不飽和の官能基コポリマー中に存在しないことを特徴とする、式１の逆構造の新規なシリコーンポリエーテルコポリマー、およびその製造方法であって、この方法において、アルコキシシリル基で末端修飾および／または側鎖修飾されたポリエーテルを、１つまたは複数の加水分解不安定性基を有するシランおよび／またはシロキサンと、加水分解および縮合反応において反応させる。 （もっと読む）

【課題】べたつき感を与えることなく、皮膚との親和性及び密着性に優れるオルガノポリシロキサン、及び該オルガノポリシロキサンを含む化粧料を提供する。
【解決手段】下記式（１）で示されるオルガノポリシロキサン。


[式（１）中、Ｒ^１は、互いに独立に、Ｃ_１−３０アルキル基、Ｃ_１−３０フッ素置換アルキル基、Ｃ_６−３０アリール基、及びＣ_６−３０アラルキル基から選ばれる基であり、Ｒ^２は、無水アリルコハク酸の反応生成物であり，さらに２−アミノ１．３−プロパンジオールとの反応生成物である。Ａはポリジアルキルシロキサンの反応生成物である。 （もっと読む）

医療用具の成分として局所用途と内部用途の両方に使用される両親媒性バイオミメティックホスホリルコリン含有シリコーン化合物。双性イオン性ホスホリルコリン基を含むシリコーン化合物は重合性であっても、または非重合性であってもよい。具体的な応用例としては、眼用レンズ、眼用レンズケア溶液、液体絆創膏、創傷ドレッシング、ならびに潤滑性および抗血栓性コーティングの有効機能成分としての使用が挙げられる。 （もっと読む）

【課題】比誘電率が低く、かつ、ＣＭＰ耐性および薬液耐性に優れた絶縁膜を形成することができるポリマーおよびその製造方法、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表される少なくとも１種のシラン化合物と、（Ｂ）下記一般式（２）で表される化合物および下記一般式（３）で表される化合物から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物を、（Ｃ）塩基性化合物の存在下で共縮合することを含む。
【化１】


・・・・・（１） （もっと読む）

【課題】吸湿性および比誘電率が低く、エッチング耐性および薬液耐性に優れ、かつ、機械的強度に優れた絶縁膜を形成することができる絶縁膜形成用組成物、ポリマーおよびその製造方法、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表される少なくとも１種のシランモノマーと、（Ｂ）加水分解性基含有シランモノマーと、（Ｃ）加水分解性基含有カルボシランとを、塩基性触媒の存在下で共縮合することによって得られたポリマーと、有機溶剤と、を含有する。
【化１】


・・・・・（１） （もっと読む）

【課題】繊維などの蛍光（あるいは蛍光増白）に応用できる蛍光発色基を有する構造が導入されたポリオルガノシロキサンを提供する。
【解決手段】反応性の置換基を有するポリオルガノシロキサンに、蛍光（あるいは蛍光増白）に応用できる構造を有する化合物を２価以上の反応性を持つ反応性置換基で連結させる。 （もっと読む）

【課題】低屈折率且つ高硬度なシリケート成分を含むコーティング層が形成され、下層となる層との密着力に優れ、良好な耐擦傷性を有する反射防止積層体を提供する。
【解決手段】光透過性を有する基材フィルムの一面側に他の層を介して内部にナノポーラス構造を有する低屈折率組成物をコーティングしてなる低屈折率層が形成された反射防止積層体であって、前記ナノポーラス構造を有する低屈折率組成物が、少なくとも、（Ａ）１分子中に３個以上の電離放射線で硬化する官能基を有するモノマーと、（Ｂ）シリケート化合物とを含有するバインダー成分、および、（Ｃ）塗工液に調製するための液状媒体中に分散させることが可能で且つ平均粒子径５ｎｍ〜３００ｎｍの微粒子を含み、該他の層が、水酸基または加水分解可能な基がケイ素に直接接合しているオルガノシランの加水分解物および／またはその部分縮合物を含むことを特徴とする反射防止積層体。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率で機械的強度の高い絶縁膜を形成可能な組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２つ以上のアセチレン基を持つ下記一般式（３）で表される化合物（Ａ）と、少なくとも２つ以上のヒドロシリル基をもつポリシロキサン（Ｂ）とをヒドロシリル化反応させて得られることを特徴とするポリマー。
【化１】


一般式（３）中、
Ｒ^４は、炭素原子１０個以上で形成されるカゴ型構造を含有する基を表す。
Ｒ^５は各々独立に水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、またはシリル基を表す。
ｒは２〜２０の整数を表す。 （もっと読む）

【解決手段】一般式(1)


(Yは官能基を有してもよい脂肪族有機基、又は官能基を有してもよい芳香族構造を含む有機基、X¹，X²，X³はH、ハロゲン原子、アルコキシ基、又はアリーロキシ基を示す。)
で示される側鎖に嵩高い置換基を有する3官能性シランを含むシラン原料を酸又は塩基を触媒とする第1段の加水分解後、第2段として上記シラン原料に強塩基触媒の存在下、縮合による生成する水を反応系外に除去する操作を伴う脱水縮合反応を行う側鎖に嵩高い置換基を有する縮合度100％であるシルセスキオキサン型化合物高含量のシルセスキオキサン系化合物混合物の製造方法。
【効果】本発明によれば、嵩高い置換基を有する縮合度が実質的に100％であるシルセスキオキサン型化合物の存在比の高いシルセスキオキサン系化合物混合物を容易かつ確実に得ることができ、この混合物は、ポジ型レジスト組成物に好適な材料である。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率の絶縁材料を形成できる化合物、該化合物を含有する絶縁材料形成用組成物、該組成物より得られる絶縁材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(１)で表される化合物、その加水分解物および／または縮合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。ただし、Ｒ₁〜Ｒ₈で表される基のうち少なくとも１つは、置換基として下記一般式（２）で表わされる基を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。
【化２】


一般式（Ｓ２）中、Ｘは加水分解性基を表し、Ｒ₉はアルキル基、アリール基又はヘテ
ロ環基を表す。ｍは１〜３の整数を表わす。 （もっと読む）

【課題】 安定性が良好なオルガノポリシロキサンエマルジョン、及び平衡化反応時間の短いオルガノポリシロキサンエマルジョンの製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）環状オルガノポリシロキサン、
（Ｂ）両末端ヒドロキシル基封鎖ジオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）両末端トリアルキルシロキシ基封鎖ジオルガノポリシロキサン
を含有し、（Ａ），（Ｂ）成分の割合が質量比で（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜８０／２０、（Ｃ）成分の配合量が（Ａ），（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０５〜５質量部、２５℃の粘度が５０ｍｍ²／ｓ以下であるポリシロキサン混合物を乳化重合してなるオルガノポリシロキサンエマルジョン、及び上記ポリシロキサン混合物を（Ｄ）界面活性剤を添加した（Ｅ）水中に乳化分散させ、このエマルジョン中で上記ポリシロキサン混合物を酸性又はアルカリ性触媒の存在下で重合するオルガノポリシロキサンエマルジョンの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、（Ａ）式−［Ｒ²（ＳｉＲ₂Ｏ）_b−ＳｉＲ₂−Ｒ²−Ｎ⁺Ｒ¹₂］_n−・ｎＸ^-（Ｉ）［式中、基および指数は請求項１に記載されているものを表す］の単位を少なくとも１つ有する有機ケイ素化合物、（Ｂ）（Ｂ１）水、（Ｂ２）成分（Ａ）とは異なるオルガノシロキサン、または（Ｂ３）１より大のデバイ（２０℃）の電気双極子モーメントを有する極性有機溶剤の群から選択される少なくとも１つの溶剤、場合により（Ｃ）界面活性剤および場合により（Ｄ）その他の物質を含有する組成物、該組成物の製造方法および表面を抗菌処理するための該組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】一方を他方の上に連続的に塗布する2種の組成物を含む化粧用製品、具体的にはメークアップ製品を提供する。
【解決手段】本発明は、第1および第2の組成物を含む化粧用製品であって、第1の組成物が特定のシリコーンポリマーを含みかつ、第2の組成物が化粧品として許容できる媒体を含む化粧用製品に関する。本発明はまた、前記製品を含むメークアップ方法およびメークアップキットにも関する。この製品は、具体的にはリップスティック、マスカラまたはネイルエナメルである。 （もっと読む）

【課題】低粘度、低応力性、密着性に優れた硬化物を与え、半導体封止材、アンダーフィル材等の電気・電子デバイス材料に適するエポキシ化合物及び熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）で示されるアルコキシケイ素化合物と、一般式（２）で示されるアルコキシケイ素化合物を、加水分解縮合させることにより得られるエポキシ化合物。
ＸＳｉ（ＯＲ^１）_３ （１）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^１はＣ１〜Ｃ４のアルキル基を表す。）
Ｘ_ａＲ^２_２−ａＳｉ（ＯＲ^３）_２（２）
（式中、Ｘはエポキシ基を含む有機基、Ｒ^２はＣ１〜Ｃ１０のアルキル基等を、また、ａは０または１の整数を表す。）
本発明の熱硬化性樹脂組成物は上記エポキシ化合物と硬化剤を含有する。 （もっと読む）

Ｎ−カルバゾリルアルキル基を有するカルバゾリル官能基含有ポリシロキサン樹脂、カルバゾリル官能基含有ポリシロキサン樹脂を含むシリコーン組成物、前記シリコーン組成物を硬化させることによって調製される硬化したカルバゾリル官能基含有ポリシロキサン、及びカルバゾリル官能基含有ポリシロキサンを含有する有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）。 （もっと読む）