【課題】環境汚染や性能劣化をもたらすハロゲン系や燐系の難燃剤を使用することなく、これらの難燃剤を使用した場合と同等の厳しい難燃レベルを満たすことができる有機樹脂難燃化用添加剤と、機械的特性、成形性や外観に優れた難燃性ポリカーボネート系樹脂組成物及びその成形品を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に直接結合したフェニル基、及び炭化水素基（但し、ヘテロ原子を含んでいてもよい）を介してケイ素原子に結合したスルホン酸アルカリ金属塩基又はスルホン酸アルカリ土類金属塩基を有し、更にケイ素原子が酸素原子を介してリグニンと結合しているシリコーン変性リグニン化合物からなることを特徴とする有機樹脂難燃化用添加剤。 （もっと読む）

【課題】有機ポリマー骨格とポリシロキサン骨格とを必須骨格として含む構造の有機無機複合微粒子の着色の原因を突き止め、着色の少ない有機無機複合微粒子を提供する。
【解決手段】水と親水性有機溶剤との混合溶媒中でアルコキシシランの加水分解縮合反応を行ってポリオルガノシロキサン粒子を合成し、このポリオルガノシロキサン粒子にカテコール系重合禁止剤を含んだラジカル重合性モノマー成分を吸収させてからラジカル重合させることにより得られる有機無機複合微粒子であって、２倍質量のメタノール中に分散させたときのｂ^*値が５以下であり、カテコール系重合禁止剤を含まず、カテコール系以外の重合禁止剤を含んだラジカル重合性モノマー成分を用いた場合は、上記ｂ^*値が２．５以下である有機無機複合微粒子である。 （もっと読む）

【課題】 熱的、機械的安定性、耐光性を有すると共に、生体不活性の内包済み微小カプセルとそれに適する壁膜を提供する。
【解決手段】 次の一般構造式ＲｎＳｉ（ＯＨ）ｍＹ（４−ｍ−ｎ）〔式中、ｍは１〜４、ｎは０〜３、ｍ＋ｎ≦４、Ｒは有機基、ｎ個のＲは同じでもよく、異なっていてもよい。（４−ｍ−ｎ）個のＹはアルコキシ基、水素およびシロキシ基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の基〕で示される化合物（Ｂ）群の中から選ばれる１種または数種の化合物（Ｂ）〔そのうち少なくとも１種はｍ＝２または３で、かつ連続相または分散相のうち少なくとも一方に親媒性であるＲを少なくとも１個有する化合物（Ｂ）である〕を直接縮重合してオルガノポリシロキサンを壁膜とし、該壁膜で形成される空間の内部に芯物質を内包して内包済み微小カプセルを製造する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性及び接着性に優れ、かつボイドが発生しない、絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、
下記一般式（１）で表されるアルコキシシラン化合物と、
を共加水分解縮合させて得られる樹脂組成物であって、
【化１】


前記アルコキシシラン化合物は、
（Ｂ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つの環状エーテル基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
（Ｃ）ｎ＝１〜２であり、Ｒ^１として、少なくとも１つのアリール基を有する、少なくとも１種のアルコキシシラン化合物と、
を含み、かつ、下記式（２）で表される（Ｂ）及び（Ｃ）の混合指標αが、０．００１〜１９である樹脂組成物と、絶縁性粉末と、硬化剤と、を含有する絶縁性樹脂性組成物；
混合指標α＝（αｃ）／（αｂ） （２） （もっと読む）

【課題】化学増幅型フォトレジスト組成物において、ラインエッジラフネス（ＬＷＲ）の更なる改善を図ること。
【解決手段】環状ポリシロキサンと、該環状ポリシロキサンを構成する珪素原子に結合した１又は２以上の側鎖と、を備え、前記側鎖のうち少なくとも一部が、光の作用により酸を発生する光活性基を含み、該光活性基が同一分子中に複数存在するときそれらは同一でも異なっていてもよい、光活性化合物。 （もっと読む）

【課題】高温多湿下で使用された場合であっても、光半導体装置の明るさが低下し難い、光半導体装置用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内にエピスルフィド含有基を有するシリコーン樹脂と、エピスルフィド含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する光半導体装置用封止剤であって、シリコーン樹脂は、平均組成式が下記式（１）で表される樹脂成分を含有し、かつエピスルフィド含有基の含有比率が３〜５０モル％であることを特徴とする光半導体装置用封止剤。
【化１】


式（１）において、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．２、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．３〜１．０、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．５、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．３を満たし、Ｒ^１〜Ｒ^６は、少なくとも１個がエピスルフィド含有基を表し、他のＲ^１〜Ｒ^６は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素或いはそのフッ素化物を表す。 （もっと読む）

【課題】触媒成分等の不純物の残存量が少ない両末端ヒドロカルビルオキシ基封鎖ジオルガノポリシロキサンを濾過操作なしに効率よく製造する方法を提供する。更に、該不純物を連続的に分離除去し、かつ、熱履歴により増粘するのを抑えて該ジオルガノポリシロキサンを製造する方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）両末端にシラノール基を有するジオルガノポリシロキサンと、（Ｂ）特定のヒドロカルビルオキシシランとを、（Ｃ）アンモニア、沸点が20℃以下であるアミンまたはこれらの組み合わせ、の存在下で縮合反応に供して反応混合物を得、得られた反応混合物を減圧加熱することにより該反応混合物から（Ｃ）成分、アルコールおよび未反応の（Ｂ）成分を分離除去する、ことを特徴とする特定の末端構造を有する両末端ヒドロカルビルオキシ基封鎖ジオルガノポリシロキサンの製造方法。前記減圧加熱は薄膜蒸発器により行われることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】より強固な架橋構造を構築することに伴う脆性化や硬化収縮率の増加といった問題を解決することができる硬化物の製造方法を提供する。
【解決手段】分子中にラジカル重合可能な炭素−炭素二重結合を含んだ有機基とヒドロシリル基とを有した化合物ａを、ラジカル重合させてヒドロシリル基を有した状態で一次硬化させ、得られた一次硬化物を塩基性水溶液と接触させてヒドロシリル基を脱水素縮合させることを特徴とする硬化物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 成膜温度が１２０℃〜２００℃でリーク電流値が１０^−８Ａ／ｃｍ^２以下の塗布膜が形成できるとともに、高誘電体膜との積層により低リーク電流及び高比誘電率がシリコン窒化膜と同等以上の特性が得られる誘電体層形成用塗布液及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の誘電体層形成用塗布液は、一般式Ｓｉ（ＯＲ^１）_ａ、及びＲ^２_ｂＳｉ（ＯＲ^３）_ｃで表されるＳｉアルコキシド、これらの部分加水分解物及び縮合物から選ばれる一種以上のＳｉアルコキシド誘導体を主成分として有機溶剤に溶解してなる。ここで、Ｒ^１及びＲ^３はそれぞれ独立に炭素数１〜８のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数２以上の置換基である。ａはＳｉの価数であり、ｂ、ｃはそれぞれ１以上の整数でｂ＋ｃがＳｉの価数である。 （もっと読む）

【課題】高温で長時間使用した場合にもコントラスト低下が小さい、耐熱性に優れたＳＰＤが得られる、偏光粒子を分散させるための分散樹脂組成物を提供する。前記分散樹脂組成物を含有する、コントラストの耐熱性低下が小さいＳＰＤが得られる硬化性組成物及びＳＰＤ用フィルムを提供する。
【解決手段】炭素原子数８〜１８のモノアルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル（Ａ）とメタクリロイル基を有するｌｏｇＰ＝−５〜０の重合性モノマー（Ｂ）との共重合体（Ｘ）とを含有してなる懸濁粒子デバイス用分散樹脂組成物、（メタ）アクリロイル基を含有するシリコーン樹脂、偏光性粒子及び前記の懸濁粒子デバイス用分散樹脂組成物を含有する懸濁粒子デバイス用硬化性組成物、これら懸濁粒子デバイス用分散樹脂組成物または懸濁粒子デバイス用硬化性組成物を用いた懸濁粒子デバイス用フィルム。 （もっと読む）

本発明は、グアニジン構造を有する新規な化合物及びそのオルガノポリシロキサン重縮合触媒としての使用に関するものである。 （もっと読む）

【課題】 低屈折率の反射防止層を有する反射防止積層体の材料として用いた場合に、バインダー成分への分散性に優れ、光の乱反射を防止するとともに、機械的強度及びアルカリ耐性が高い反射防止層を得ることができる中空有機−無機ハイブリッド微粒子を提供することを目的とする。また、本発明は、該中空有機−無機ハイブリッド微粒子を用いて製造される反射防止性樹脂組成物、反射防止フィルム用コーティング剤、反射防止積層体及び反射防止フィルムを提供することを目的とする。更に、本発明は、該中空有機−無機ハイブリッド微粒子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 有機骨格及び無機骨格を有し、単孔構造の中空有機−無機ハイブリッド微粒子であって、平均粒子径が１０〜１００ｎｍ、屈折率が１．４０以下であり、アルコキシ基を少なくとも２個以上有するアルコキシシランで表面処理された後、更に分子内に付加重合可能な不飽和基を有するシランカップリング剤で表面処理されている中空有機−無機ハイブリッド微粒子。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＨ官能基を分解することなく分枝ヒドロシロキサンを製造するための簡単な１段階方法を提供する。
【解決手段】１以上の低分子量ＳｉＨ−官能性シロキサン、１以上の低分子量ＳｉＨ−のないシロキサン、１以上のテトラアルコキシシラン、及び任意選択により１以上のトリアルコキシシランの混合物を、水を添加し、かつ、ブレンステッド酸性イオン交換体の存在下で反応させることにより、液体状の分枝ＳｉＨ−官能性シロキサンを製造する方法（当該反応は１つのプロセス工程で行われることを特徴とする）による。 （もっと読む）

【課題】高温及び低相対湿度下で、低酸浸出性及び高プロトン伝導性を示す、機械的及び熱的に安定な高分子電解質膜を提供する。
【解決手段】ポリマー電解質膜（ＰＥＭ）は、少なくとも１つの多孔性支持フィルムと、少なくとも１つの多孔性フィルムに結合した、ヘテロ環にグラフトされた少なくとも１つのポリシロキサンポリマーを含むポリシロキサンポリマーとを含んでおり、このＰＥＭを利用した燃料電池は比較的高温（例えば１００℃より高い温度）で使用することができ、一酸化炭素被毒を軽減することにつながる。 （もっと読む）

【課題】常温硬化性で、プライマーなしで基材表面に強固な被膜を形成し、該被膜は撥水撥油性、離型性等の良好な性能を長期間にわたって保持する表面処理剤として有用なパーフルオロポリエーテル変性ポリシラザンを提供する。
【解決手段】下記の式（１）で表される単位のみからなるパーフルオロポリエーテル変性ポリシラザン。
【化１】


（式中、Ｑは２価の有機基、ｍは１以上の整数、ｘ及びｙはそれぞれ１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】ポリジメチルシロキサンのようなもろい材料からなる型を用いる転写成型プロセスに適した、成型性に優れる高屈折率感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）成分：（ａ）下記一般式（１）：


で示されるシラノール化合物、下記一般式（２）：


で示される少なくとも１種のアルコキシシラン化合物、及び触媒を混合し、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部、（ｂ）光重合開始剤０．１〜３０質量部、及び（ｃ）１分子内に３つ以上のアクリロイル基を有する化合物５〜３００質量部、を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】第４級アンモニウム基を有するオルガノポリシロキサンの製造方法において、従来の欠点が回避され、迅速かつ経済的であり、第４級アンモニウム基を有するオルガノポリシロキサンがより低い塩負荷量でかつ物質として得られ、従って作用物質がより高い濃度で得られる方法を提供する。
【解決手段】第４級アンモニウム基を有するオルガノポリシロキサンの製造方法において、第一工程で式（Ｉ）のオルガノポリシロキサン（１）と式（ＩＩ）のアミノシラン（２）とを、場合により触媒（３）の存在下で縮合させて、オルガノポリシロキサン（４）を得て、第二工程で該オルガノポリシロキサン（４）からの窒素原子をアルキル化剤（５）で第４級化させるが、但し、第二工程において、塩基を添加せず、かつ水を、それぞれ成分（１）、（２）、場合により（３）及び（５）の全質量に対して、１０質量％未満の量で併用する。 （もっと読む）

【課題】籠構造を主鎖に取組んだ共重合体及びこれを含んだ硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)Ｙ−[Ｚ−(Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2)_a−(Ｒ¹ＳｉＯ_3/2)_n−（Ｏ_1/2）_b]_m−Ｚ−Ｙ[Ｒ¹及びＲ²はビニル基、アルキル基、フェニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基又はオキシラン環を有する基、Ｚは下記一般式（2）


の２価の基であり、Ｙは下記（3）〜（5）のいずれかである。（3）[(Ｒ⁴Ｏ)Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]_a−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2]−（4）[Ｒ⁴Ｏ_1/2]_b−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]−（5）(Ｒ⁴Ｏ_1/2)−（6）(Ｒ²₃ＳｉＯ_1/2)−（Ｒ⁴は水素原子、メチル基又はエチル基）｝で表される構成単位を有する籠構造含有硬化性シリコーン共重合体である。 （もっと読む）

反射防止コーティングに有用なシルセスキオキサン樹脂であって、式：（ＰｈＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_m（ＨＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_n（ＭｅＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_o（ＲＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_p（Ｒ²ＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_q（式中、Ｐｈはフェニル基であり、Ｍｅはメチル基であり、Ｒは硫黄含有有機官能基から選ばれ、Ｒ’は水素原子又は１〜４個の炭素原子を有する炭化水素基であり、Ｒ²はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、ｘは０、１又は２の値を有し、ｍは０．０１〜０．９７の値を有し、ｎは０．０１〜０．９７の値を有し、ｏは０．０１〜０．９７の値を有し、ｐは０．０１〜０．９７の値を有し、ｑは０〜０．９６の値を有し、且つｍ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＋ｑ≒１）を有するシルセスキオキサン樹脂。 （もっと読む）

【課題】 長期間使用することにより、トナー汚れや帯電ローラの傷、および帯電ローラの外径の変形による画像不良が発生する。
【解決手段】 帯電部材と該帯電部材に清掃部材を接触させて該帯電部材の清掃を行う清掃工程を有する帯電装置において、該帯電部材が該支持体の外周の最外層に少なくともオキシアルキレン基を有するポリシロキサンを含有する事を特徴とする帯電装置。 （もっと読む）