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Fターム[4J246FA12]の内容

珪素重合体 (47,449) | 重合体の形成方法 (6,643) | 縮合反応過程で脱離される分子の種類 (1,546) | 水分子(脱水縮合) (195)

Fターム[4J246FA12]に分類される特許

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【課題】
高温での耐熱性に優れ、高温で長期間使用されても低弾性率及び低応力を維持することができるシリコーンゲルを与えるオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
(A)(A−1)両末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有し、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンと、(A−2)片末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有し、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンと、(A−3)両末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有さず、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物 100質量部
(B)ケイ素原子に結合する水素原子を1分子中に3個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン (B)成分中に含まれるケイ素原子に結合する水素原子の数が前記(A)成分中のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基1個当たり0.7〜3個となる量、及び
(C)触媒量のヒドロシリル化反応触媒
を含有するオルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】フェニル基を含有するオルガノポリシロキサンを用いた、物性の良好な硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、縮合触媒を用いた方法で製造するための技術を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法は、縮合触媒を用いて、少なくとも第1成分および第2成分を含む2官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンの混合物を縮合させるステップを有する。該縮合触媒はガリウム化合物を含み、
該第1成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合しているとともに、その少なくとも一方の末端ケイ素原子にアリール基が結合している、2官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンであり、該第2成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合した2官能直鎖状ポリジメチルシロキサンである。 (もっと読む)


【課題】フォトリソグラフィのための組成物および反射防止コーティングの提供。
【解決手段】少なくとも下記の:A)式1:


(式中、Raは、1つまたは複数の多重結合を含み、ただし、Raが、2つ以上の多重結合を含む場合、これらの多重結合は、共役配置にはなく;R1、R2、およびR3は、各々独立して、アルコキシル、ヒドロキシル、ハライド、OC(O)R、またはOC(O)OR(式中、Rは、アルキルまたは置換アルキルである)から選択される)から選択される化合物F1;およびその他3種類の特定ケイ素含有化合物を含む第一組成物。 (もっと読む)


【課題】 ドライエッチング耐性に優れるドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント(a1)と、ビニル系重合体セグメント(a2)とを有する複合樹脂(A)を含有するドライエッチングレジスト用材料を提供することで、ドライエッチング耐性に優れたドライエッチングレジスト用硬化性樹脂組成物、及び該ドライエッチングレジスト用硬化性組成物からなるレジスト膜を提供することができる。また、該レジスト膜を積層した積層体、及びパターン形成物も提供することができる。 (もっと読む)


【課題】表面のべたつきを抑制でき、かつ耐熱性及び冷熱サイクル特性に優れている光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置1用封止剤4は、下記式(1)で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない)と、下記式(51)で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。第1,第2のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の各含有比率は20モル%以下である。絶対分子量が20000以上、100000以下である第1のオルガノポリシロキサンと絶対分子量が2000以上、10000以下である第1のオルガノポリシロキサンとの重量比は、10:90〜90:10である。
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【課題】湿熱環境及び紫外線に曝されても密着性及び意匠性に優れた耐候性塗布層を有する太陽電池用バックシートを提供する。
【解決手段】ポリマー基材と、ポリマー基材上に設けられ、分子中に下記一般式(1)で表されるシロキサン構造単位を15〜85質量%及び非シロキサン系構造単位を85〜15質量%含む複合ポリマー、複合ポリマーを架橋する架橋剤由来の構造部分、並びに、嵩比重が0.50g/cm以上0.85g/cm以下であり、ポリマー層の全質量に対する割合が45質量%以上85質量%以下である顔料を含有するポリマー層と、を有する太陽電池用バックシート。式中、R及びRは各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、又は1価の有機基を表し、nは1以上の整数を表す。複数のR及びRは各々、互いに同一でも異なってもよい。
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【課題】基体に形成されたトレンチ内に酸化シリコンを埋め込むために使用するのに好適なトレンチ埋め込み用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るトレンチ埋め込み用樹脂組成物は、酸化シリコン粒子をトレンチ埋め込み用樹脂組成物全体に対して0.35重量%以上2.20重量%以下で、並びに、一般式(1)〜(3)で表される化合物の合計に対して、一般式(1):Si(ORで表されるテトラアルキシキシラン化合物を45mol%以上87mol%以下で、一般式(2):RSi(ORで表されるトリアルコキシシラン化合物を10mol%以上50mol%以下で、そして一般式(3):RSi(ORで表されるジアルコキシシラン化合物を1.5mol%以上3.6mol%以下で含有する。 (もっと読む)


【課題】二次電池の電極活物質として用いた場合、優れた電池特性を示すラジカル化合物を提供する。
【解決手段】式(1)で表される部分構造を有するラジカル化合物とする。


このラジカル化合物を、正極1又は負極2に用いる。4はセパレータ、3はリチウム供給源、5は外装体をそれぞれ示す。 (もっと読む)


【解決手段】(A)式(1)
H−[O−Si(R12n−OH (1)
(R1は1価炭化水素基、nは5≦n≦100)
で示され、オクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ1,000ppm以下であるジオルガノポリシロキサン、
(B)界面活性剤、
(C)炭素数が6以下の多価アルコール、
(D)水
を含有し、(C)成分の配合量が1〜15質量%である混合物を乳化重合して得られ、乳化重合後のオルガノポリシロキサン中のオクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ10,000ppm以下であるオルガノポリシロキサンエマルション。
【効果】乳化重合することにより得られる高重合のオルガノポリシロキサン中のD4とD5の含有量がそれぞれ10,000ppm以下のオルガノポリシロキサンエマルションを製造することが可能である。 (もっと読む)


【課題】 高耐久性、高耐候性、高基材追従性に加えて、高い伸び率を保持する塗膜を形成可能な水性硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 親水性基含有ポリウレタン(a1)とビニル重合体(a2)とがポリシロキサン(a3)を介して結合した複合樹脂(A)、伸度良好な樹脂(D)及び、水系媒体を含有する水性硬化性樹脂組成物であって、前記親水性基含有ポリウレタン(a1)と前記ポリシロキサン(a3)との結合が、前記親水性基含有ポリウレタン(a1)の有する加水分解性シリル基及び/またはシラノール基と前記ポリシロキサン(a3)の有する加水分解性シリル基及び/またはシラノール基との反応によって形成されかつ、前記複合樹脂(A)全体に対する前記ポリシロキサン(a3)由来の構造の質量割合が15〜55重量%の範囲であることを特徴とする水性硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】原料である環状シロキサンの環の径を大きくすることなく、かつ空孔形成剤を用いることなく、大きな空孔を形成する多孔質層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】トランジスタが形成されたシリコン基板10上にSiOを主成分とする層間絶縁膜2が設けられ、さらに層間絶縁膜2の上には、多孔質層間絶縁膜1が設けられている。多孔質層間絶縁膜1には配線90およびビア91が埋め込まれている。
なお、この多孔質層間絶縁膜1は、環状シロキサンと、少なくとも1つの酸素原子を含む有機化合物と、を含む混合原料ガスを用いたプラズマCVD法により成膜している。これにより、大きな空孔径のかご型構造を有する層間絶縁膜が得られるようになる。すなわち、環状シロキサンの環の径を大きくすることなく、より大きな空孔を形成することが可能となる。大きな空孔の形成が膜密度低減に貢献し、その結果、多孔質絶縁膜の比誘電率低減が実現可能となる。 (もっと読む)


【課題】作業が容易で硬化収縮を抑制し加熱によって容易に硬化することができ接着性に優れる、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)R3SiO0.5単位(式中、Rは炭化水素基および/または水酸基である。)とSiO2単位とシラノール基とを有するオルガノポリシロキサンレジン100重量部と(C)分子鎖両末端がシラノール基および/またはアルコキシシロキシ基で封止された25℃の粘度が5〜10000mPa・sのジオルガノポリシロキサン10〜200重量部とを塩基の存在下で縮合反応させることによって得られた反応生成物(I)100重量部と、(B)ケイ素原子結合アルコキシ基を5〜50重量%有するアルコキシシランオリゴマー10〜500重量部と、(D)縮合触媒とを含有する、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いる光半導体パッケージ。 (もっと読む)


【課題】光カチオン重合が可能であり、高い硬化密度、優れた機械的特性、熱−機械的特性、電気的特性を有する光硬化性透明樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ゾル−ゲル反応によって製造される光カチオン重合が可能な脂環式エポキシ基を有するオリゴシロキサン樹脂に、光硬化を促進し、粘度を制御し、且つ物理的性質て物性を改善するためにオキセタンモノマーを添加した光硬化性透明樹脂組成物。 (もっと読む)


【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式(1):R1Si(OR23(1)(式中、R1は少なくとも1つのエポキシ基を有する炭素数1〜8の炭化水素基、または少なくとも1つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、R2は水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す)で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類(a1)およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類(a2)を{(a2)のモル数}/{(a1)のモル数と(a2)のモル数との合計}(モル比)が0.8以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン(A)ならびにエポキシ樹脂用硬化剤(B)を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 (もっと読む)


【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式(1):R1Si(OR23(1)(式中、R1は少なくとも1つのエポキシ基を有する炭素数1〜8の炭化水素基、または少なくとも1つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、R2は水素原子、炭素数1〜8の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す)で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類(a1)およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類(a2)を{(a2)のモル数}/{(a1)のモル数と(a2)のモル数との合計}(モル比)が0.8以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン(A)ならびにエポキシ樹脂用硬化剤(B)を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 (もっと読む)


【課題】剥離剤/フューザー油を用いないフューザー部材を提供する。
【解決手段】このフューザーは、特定の分子構造の、網目構造のシロキシフルオロカーボンポリマーの層を含む。 (もっと読む)


【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂(A)と、シリコーン縮合体(B)を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体(B)が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が90%以上であり、且つ、70℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】高分子電解質膜に用いることができる、例えば、燃料電池に用いられるプロトン伝導性ポリマーを提供する。
【解決手段】本発明のプロトン伝導性ポリマーは、有機鎖を含むケイ素化合物、及び少なくとも1つの酸基を含む化合物を含む、複数の化合物の共重合によって形成される。ポリマーは、結合基を介して結合される酸基を有するハイブリッド有機無機マトリックスを含んでいる。結合基は、1つ以上の電子吸引基を含むことができる。電子吸引基は、ハロゲンであり得る。 (もっと読む)


【課題】接着性に優れ、硬化物が変色しにくい、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物の提供。
【解決手段】(A)成分;1分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を2個以上有する、シランおよび/またはポリシロキサンと、(C)成分;ジルコニウム化合物と、(D)成分;スズ化合物と、(E)1分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を1個以上およびエポキシ基を1個以上を有し、エポキシ当量が140〜1000g/molであり、25℃における粘度が5〜500mPa・sである、オリゴマー型シランカップリング剤とを含有する、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物、ならびに当該加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物によって封止された光半導体パッケージ。 (もっと読む)


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