【課題】本発明は、表示素子用硬化膜の一般的特性である放射線感度等を十分満足する表示素子用硬化膜を形成することができ、かつ表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程において、人体に有害なベンゼン等のアウトガスの発生を低減することができるポジ型感放射線性組成物、このポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜、この表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】［Ａ］シロキサンポリマー、及び［Ｂ］キノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物であって、［Ａ］シロキサンポリマーが、下記式（１）で表される化合物及び下記式（２）で表される化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ［Ａ］シロキサンポリマーにおける下記式（２）で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、５モル％以上６０モル％以下であることを特徴とするポジ型感放射線性組成物。

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【課題】従来のように熱処理を必要とせず柔軟性、耐衝撃性及びガスバリア性に加えて耐熱性、透明性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を含有する硬化性樹脂と硬化触媒とを含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂層が接着層または粘着層を介してガラスの片面または両面に設けられている積層体であって、ガラスの厚みが０．７mm以下であり、樹脂層の合計厚みとガラスの厚み比率（樹脂層の合計厚み／ガラスの厚み）が０．０１以上４．０未満であることを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の個体間の色度ずれを低減する多面体構造ポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】半導体発光装置の封止に使用される多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物であって、発光体層と蛍光体層からなる半導体発光装置から放たれた発光色を式（１）、（２）：δ（ｘ）＜０．００４（１）、δ（ｙ）＜０．００５（２）（式中、δ（ｘ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｘの標準偏差、δ（ｙ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｙの標準偏差。これら標準偏差の標本数は無作為に５００である。）で表される標準偏差の範囲に収束させることができ、且つ、８０℃に加熱１０分後の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】５００℃以上の温度で製膜ができ、透明性が高く、得られた膜にクラックが入らないシリコーン材料であり、かつ、高耐熱性、高耐溶剤性の特性を有する膜を形成できる新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式


（式中、Ａ、Ｂは炭化水素基を示し、Ｒは炭化水素基を示す。ａ、ｂはモル％を示す。ａは３０〜１００モル％、ｂは０〜７０モル％を示し、ａ＋ｂ＝１００を示す。ｎは１または２である。）で示される繰り返し単位を有し、ゲル浸透クロマトグラフィの測定で得られるピークが複数であるシリコーン重合体。 （もっと読む）

【課題】縮合物の保存安定性と、該縮合物を加熱焼成し膜とした際、鉛筆硬度５Ｈ以上の硬質な膜を得、かつ膜厚３．０μｍ以上の膜にクラックを発生させない、シラン系組成物、およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】一般式（１）：（ＣＨ_３）Ｓｉ（ＯＲ^１）_３で表されるアルコキシシランＡと、一般式（２）：（Ｐｈ）Ｓｉ（ＯＲ^１）_３で表されるアルコキシシランＢと、一般式（３）：（ＣＨ_３）_２Ｓｉ（ＯＲ^１）_２で表されるアルコキシシランＣとをモル比で表して、アルコキシシランＡ：アルコキシシランＢ：アルコキシシランＣ＝３０〜７０：１０〜５０：２０〜６０の範囲で縮合させたアルコキシシラン縮合物、およびポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含む組成物。 （もっと読む）

【課題】フェニル基を含有するオルガノポリシロキサンを用いた、物性の良好な硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、縮合触媒を用いた方法で製造するための技術を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法は、縮合触媒を用いて、少なくとも第１成分および第２成分を含む２官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンの混合物を縮合させるステップを有する。該縮合触媒はガリウム化合物を含み、
該第１成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合しているとともに、その少なくとも一方の末端ケイ素原子にアリール基が結合している、２官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンであり、該第２成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合した２官能直鎖状ポリジメチルシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサを提供する。
【解決手段】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサ１であって、コイル状に巻かれ所定の接着剤７で固められた光ファイバ４と、ひび割れが発生したときに生じる振動が印加される振動印加部２と、光ファイバ４への入射光Ｌ１と出射光Ｌ２との間の周波数変化に基づいて振動を検出する振動検出部３とを備える。所定の温度条件は−１６２℃以上０℃以下、所定の周波数帯は１０ｋＨｚ以上１０００ｋＨｚ以下、所定の接着剤は水酸基含有エポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に１つの水酸基を持つエポキシ化合物（Ｂ）およびアルコキシシラン部分縮合物（Ｃ）を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂（１）を含有する。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高耐溶剤性、高透過率、低誘電率の層間絶縁膜の形成に好適であり、最適現像時間を越えてもなお良好なパターン形状を形成できる大きな現像マージンを有するポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記化合物（１）と化合物（２）とを加水分解縮合反応させて得られるポリシロキサン化合物、光酸発生剤及び有機溶剤を含有するポジ型感光性組成物。Ｒ¹はＣ１〜４アルキル基又はＣ６〜１０アリール基、Ｒ²はＣ２〜１０の２価炭化水素基、Ｒ³はＣ２〜１０の２価飽和脂肪族炭化水素基、Ｘ¹及びＸ²は酸解離性溶解抑止基、を表す。
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【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れ、また、高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる硬化物を形成でき、更には物理的、化学的安定性にも優れる含フッ素ポリマー、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、下記式（Ｌ）：
［化１］


（式中、Ｘ^１及びＸ^２は、同一又は異なり、Ｈ又はＦである。Ｘ^３は、Ｈ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３である。Ｘ^４及びＸ^５は、夫々同一又は異なり、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３である。Ｒｆは、炭素数４〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、炭素数５〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基である。ａは０〜３の整数である。ｂ及びｃは同一又は異なり、０又は１である。）で表される構造単位を有する含フッ素ポリマーである。 （もっと読む）

【解決手段】水にオルガノトリアルコキシシランを添加して加水分解反応させ、次いで体積平均粒径が０．５〜１００μｍのシリコーンエラストマー球状微粒子、アニオン性界面活性剤及びアルカリ性物質を添加し、静置状態で加水分解したオルガノトリアルコキシシランを縮合させることにより、前記シリコーンエラストマー球状微粒子の表面にポリオルガノシルセスキオキサンを付着することを特徴とする、シリコーンエラストマー球状微粒子の表面に大きさが２００〜２，０００ｎｍでかつシリコーンエラストマー球状微粒子より小さい粒状のポリオルガノシルセスキオキサンが付着したシリコーン微粒子の製造方法。
【効果】本発明のシリコーン微粒子は、ファンデーション等のメークアップ化粧料に配合することにより、柔らかな感触、さらさら感、なめらかさ等の使用感及び伸展性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ＰＳＡ方式の液晶表示素子において、長時間の連続駆動後、特に長時間光に曝された場合に、液晶配向性能及び電気特性の維持に優れた液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供することを課題とする。特にＩＰＳモード、ＦＦＳモードといった横電界方式の液晶表示素子において上記課題を達成できるような液晶配向剤、それを用いて形成される液晶配向膜及び液晶表示素子を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、ＰＳＡ方式の液晶表示素子における液晶配向膜形成用の液晶配向剤であって、［Ａ］光配向性基を有するポリオルガノシロキサン、［Ｂ］主鎖に光配向性基を有する重合体、及び［Ｃ］分解型光配向性を有するポリアミック酸及び／又はポリイミドからなる群より選択される少なくとも１種の重合体を含有する液晶配向剤である。 （もっと読む）

【解決手段】工程１：ポリシロキサン（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）および保護基を有するアミン（Ｃ）を含有するネガ型感光性組成物の被膜を基板上に形成する工程、工程２：前記被膜を選択的に露光し、露光された被膜を現像する工程、および工程３：現像後の被膜を加熱する工程を有することを特徴とするマイクロレンズの形成方法、および前記ネガ型感光性組成物。
【効果】本発明のマイクロレンズの形成方法によると、耐熱性に優れたマイクロレンズを形成することができる。本発明のネガ型感光性組成物は、前記マイクロレンズの形成方法の用いることができ、耐熱性に優れたマイクロレンズを形成する。 （もっと読む）

【課題】
ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である硬化物を与える硬化性樹脂組成物は、特に光学特性、ヒートサイクル耐性が必要な材料、例えば、光半導体用（ＬＥＤ製品など）の封止材としてきわめて有用な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
（１）
硬化物の、ＤＭＡ法により測定したガラス転移温度（Ｔｇ）が−１０〜１０℃の範囲であり、ＤＭＡ法により測定した０℃での貯蔵弾性率が０〜１５０ＭＰａの範囲である光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（２）
エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤を含有する、（１）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
（３）
エポキシ樹脂（Ａ）が、シリコーン骨格エポキシ樹脂である、（２）に記載の光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物。
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【課題】フォトリソグラフィのための組成物および反射防止コーティングの提供。
【解決手段】少なくとも下記の：Ａ）式１：


（式中、Ｒａは、１つまたは複数の多重結合を含み、ただし、Ｒａが、２つ以上の多重結合を含む場合、これらの多重結合は、共役配置にはなく；Ｒ１、Ｒ２、およびＲ３は、各々独立して、アルコキシル、ヒドロキシル、ハライド、ＯＣ（Ｏ）Ｒ、またはＯＣ（Ｏ）ＯＲ（式中、Ｒは、アルキルまたは置換アルキルである）から選択される）から選択される化合物Ｆ１；およびその他３種類の特定ケイ素含有化合物を含む第一組成物。 （もっと読む）

【課題】小型化、高密度化に優れ、かつ、リフロークラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジとその半導体パッケージに用いることのできる半導体搭載用基板とそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、導体パターン５からなる半導体搭載用基板であって、絶縁基材が硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である樹脂からなる絶縁基材である半導体搭載用基板。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィのための組成物を提供する。
【解決手段】下記のＡを含むポリマーとシランから形成されるポリマーを含む組成物。Ａ）下記の構造単位１：


（式中、Ｌは、Ｃ−Ｃ結合でありであり；Ｍは２価の結合基、Ｓｉ上に酸素含有基、ハライドから選択される基を持つ。） （もっと読む）

【課題】揮発性溶媒をほとんどもしくは全く含有せずそして上塗りして水に浸した場合にブリスタリングの発生を減少する塗料組成物を提供。
【解決手段】一般式Ｉ：（Ｒ^１Ｏ−）_ｍＳｉ（−Ｒ^Ｘ−ＮＲ^２Ｒ^３）_４−ｍ・・・Ｉ。［式中、基−ＮＲ^２Ｒ^３内の少なくとも１つの窒素基はＲ^Ｚ基に直接結合しており、そしてＲ^Ｚは−（Ｃ＝Ｏ）Ｒ^４もしくは−（Ｃ＝Ｏ）−ＯＲ^５である］の少なくとも１種のモノマーを反応させて得られるオリゴマーもしくはポリマー化合物を含んでなる塗料組成物。 （もっと読む）