【課題】有機化合物との相溶性に優れ、かつ硬化性に優れたシルセスキオキサン化合物を提供すること。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有するシルセスキオキサン化合物であって、前記ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つが、下記一般式（Ｉ）で表されるイソシアネート基及び水酸基を有する炭化水素基で表される有機基、又はアミド基及び水酸基を有する炭化水素基で表される有機基であることを特徴とするシルセスキオキサン化合物。


［式（Ｉ）中：Ｒ^１は２価の炭化水素基を示し、Ｒ^２は水酸基を有する炭化水素基を示す。］ （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の枝分れポリヒドロキシ官能性アリルポリエーテルとＳｉ−Ｈ−官能性アルキルポリシロキサンとの付加反応により調製されるポリヒドロキシ官能性ポリシロキサン、それらの製造法、コーティング組成物、ポリマー成型化合物または熱可塑性樹脂における添加物としての使用、およびそれらを含有してなるコーティング組成物、ポリマー成型化合物および熱可塑性樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】安定であり、ゲル化が起こり難く、厚膜としてもクラックが生じ難い高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、その製造方法により製造された高分子量オルガノポリシロキサンを含有する組成物、並びにその組成物の硬化物で封止した光半導体装置を提供する。
【解決手段】加水分解性基を有するシラン化合物を第一次加水分解縮合に供してオルガノポリシロキサンを得ることと、該オルガノポリシロキサンを更に第二次加水分解縮合に供することとを含む、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５×10⁴以上である高分子量オルガノポリシロキサンの製造方法、該製造方法で製造された高分子量オルガノポリシロキサンと縮合触媒とを含有する光関連デバイス封止用樹脂組成物、並びに半導体素子と該半導体素子を封止する前記組成物の硬化物とを有する光半導体装置。 （もっと読む）

【解決手段】ＣＨ₂＝ＣＨＣＨ₂Ｏ（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）_a（Ｃ₃Ｈ₆Ｏ）_bＲ
（Ｒは水素原子、又はＣ１〜１０のアルキル基、アシル基もしくは炭素数２〜１０のアルケニル基、ａは０〜５０、ｂは０〜５０、１≦ａ＋ｂ≦１００。）
で表されるポリオキシアルキレンアリルエーテルとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを白金系触媒存在下で反応させて、ポリオキシアルキレン−オルガノポリシロキサン共重合体の製造方法において、ＣＰＲ値０．５未満のポリオキシアルキレンアリルエーテルを用いるか、または、ＣＰＲ値５未満のポリオキシアルキレンアリルエーテルを用い、反応前に酸又は酸の溶液を添加する。
【効果】本発明では、反応性が向上し、溶剤や他の添加剤を実質的に添加せず、添加量を最小限に抑え、ポリオキシアルキレン−オルガノポリシロキサン共重合体を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 アニオン系界面活性剤と水の存在下で、低重合度オルガノポリシロキサンを酸触媒を用いて乳化重合反応させることによるオルガノポリシロキサンエマルジョンの製造方法において、優れた貯蔵安定性を有するオルガノポリシロキサンエマルジョンを製造する方法を提供する。
【解決手段】アニオン系界面活性剤と水の存在下で、低重合度オルガノポリシロキサンを酸触媒を用いて乳化重合反応させることよるオルガノポリシロキサンエマルジョンの製造方法において、中和剤を投入して乳化重合反応を停止させる工程において、前記のアニオン系界面活性剤と同種又は異種のアニオン系界面活性剤を、中和剤の投入前に投入、あるいは中和剤と同時に投入することを特徴とするオルガノポリシロキサンのエマルジョンの製造方法。 （もっと読む）