【課題】光透過率に優れ、しかも、密着性、耐摩耗性に優れた特性を有する、ハードコート用組成物を提供する。
【解決手段】炭素数１〜１２のアルキル基及び炭素数６〜２０のアリール基のうち少なくとも１種を含有するジアルコキシシラン（イ）１〜１０モル％と（メタ）アクリル基を含有するトリアルコキシシラン（ロ）９０〜９９モル％（ただし、ジアルコキシシラン（イ）とトリアルコキシシラン（ロ）との合計を１００モル％とする。）とからなるポリシロキサンであって、まずトリアルコキシシラン（ロ）を加水分解、縮合反応することによって得られるラダー型及び／又はランダム型のシルセスキオキサン誘導体の存在下で、つぎにジアルコキシシラン（イ）を反応系に加えて加水分解、縮合反応することによって得られるポリシロキサンを含有するハードコート用組成物。 （もっと読む）

【課題】 密閉型の電子デバイスをシール剤により密閉するにあたり、揮発性成分の残留や発生が少ない硬化体を形成することができる重合体、該重合体を含有する組成物、該組成物から形成された硬化体、および該硬化体を備えた電子デバイスを提供する。
【解決手段】 本発明に係る組成物は、下記一般式（１）および（２）で示される繰り返し単位を含む重合体（Ａ）と、二以上の不飽和結合を有する化合物（Ｂ）と、を含有することを特徴とする。
【化１６】


【化１７】
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【課題】 新規な含ケイ素ポリマー、その製造方法、及び高屈折率の硬化物を形成する硬化性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】 平均単位式：
(Ｏ_２／２ＳiＲ^１−Ｒ²−Ｃ_６Ｈ_４−Ｒ^２−ＳiＲ^１Ｏ_２／２)_ｘ[Ｒ^３_ａＳiＯ_{（４−ａ）／２}]_ｙ(Ｒ^４Ｏ_１／２)_ｚ
（式中、Ｒ^１は置換若しくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ^２は置換若しくは非置換のアルキレン基、Ｒ^３は置換若しくは非置換の一価炭化水素基、Ｒ^４はアルキル基又は水素原子、ａは、０≦ａ≦３を満たす正数、ｘ、ｙ及びｚは、０＜ｘ＜０.１、０＜ｙ＜１、０≦ｚ＜０.１、かつ、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たす正数）で表される含ケイ素ポリマー、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有する上記含ケイ素ポリマー、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性ポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率の絶縁材料を形成できる化合物、該化合物を含有する絶縁材料形成用組成物、該組成物より得られる絶縁材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(１)で表される化合物、その加水分解物および／または縮合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。ただし、Ｒ₁〜Ｒ₈で表される基のうち少なくとも１つは、置換基として下記一般式（２）で表わされる基を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。
【化２】


一般式（Ｓ２）中、Ｘは加水分解性基を表し、Ｒ₉はアルキル基、アリール基又はヘテ
ロ環基を表す。ｍは１〜３の整数を表わす。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率を有する絶縁膜を形成可能な絶縁材料形成用組成物および当該組成物より得られる絶縁膜。
【解決手段】 一般式（１）で表される化合物、その加水分解およびその縮合物から選ばれる少なくとも１種以上のシラン化合物に、一般式（２）で表される化合物を添加して、加水分解、縮合して得られる化合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｘ¹は、加水分解性基を表し、Ｒ¹は、アルキル基、アリール基又はヘテロ環基を表し、ｎ₁は１〜３の整数を表し、ｍ₁は２以上の整数を表す。Ｌ¹は、単結合または２価の連結基を表し、Ａは、かご型構造を含有する基を表す。
【化２】


一般式（２）中、Ｘ₂は、加水分解性基を表わし、Ｒ₂〜Ｒ₄は、それぞれ独立に水素原子、アルキル基、アリール基又はビニレン基を表わす。 （もっと読む）

本発明は、粒状物およびモノリス、その製造方法、およびその使用、例えば、クロマトグラフィー分離材料を含む多孔性無機／有機の均質な共重合体ハイブリッド材料に関する。 （もっと読む）