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Fターム[4J246FC05]の内容

珪素重合体 (47,449) | 反応系内存在の金属、B、Si含有調整剤 (1,304) | 金属水酸化物 (137)

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【課題】安価かつ高収率にハイブリッド粉体が得られる酸化鉄とオルガノポリシロキサンのハイブリッド粉体の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)塩化鉄(III)をアルカリと反応させて(a)水酸化鉄(III)を得て、この(a)水酸化鉄(III)に(B)下記一般式(1)


(式中、Rは同一または異なってもよく、水素原子または炭素数1〜4のアルキル基を示し、Xはエーテル結合(−O−)を有していてもよい炭素数2〜4のアルキレン基を示し、nは1〜12である)で表されるオルガノポリシロキサンをモル比((a):(B))10:0.05〜10:1.5で添加して反応させることを特徴とする酸化鉄・オルガノポリシロキサンハイブリッド粉体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】剥離性が高く均質性に優れ、弾性繊維やフィルム及び衣料等の用途に極めて有用なポリエステルポリオール、ポリウレタン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステルポリオール(a−1)、ポリエーテルポリオール(b)、イソシアネート化合物(c)、及び鎖延長剤(d)を原料としてポリウレタンを製造することを特徴とするポリウレタンの製造方法であって、該ポリエステルポリオール(a−1)が、ポリシロキサン骨格を有し、複数のカルボキシル基を有するポリカルボン酸(i−1)のカルボキシル基またはポリシロキサン骨格を有し、複数のエステル基を有するポリカルボン酸エステル(i−2)のエステル基と、ポリエーテルポリオール(ii)のヒドロキシル基とでエステル結合を形成させることにより得られるポリエステルポリオール(a−1)であることを特徴とするポリウレタンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないLED封止用シロキサン樹脂を製造することのできるLED封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するLED封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも1つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のLED封止用樹脂組成物を使用してLEDのカプセル化物質とすることができる。 (もっと読む)


【課題】ポリシルセスキオキサン共重合体、その製造方法、これを利用するポリシルセスキオキサン共重合体薄膜、及びこれを利用する有機電界発光表示装置を提供。
【解決手段】アルコキシフェニルトリアルコキシシラン、アルコキシフェニルアルキルトリアルコキシシラン、アルコキシカルボニルフェニルトリアルコキシシラン及びアルコキシカルボニルフェニルアルキルトリアルコキシシランよりなる群から選択されたいずれか1つの単量体と、両端に反応サイトを有するα、ω−ビストリアルコキシシリル化合物単量体とを有機溶媒/水の混合溶媒の中で酸または塩基触媒を使用して共重合して製造されたポリシルセスキオキサン共重合体、その製造方法、これを利用したポリシルセスキオキサン共重合体薄膜、及びこれを利用した有機電界発光表示装置。 (もっと読む)


【解決手段】被加工基板上に、化学増幅ポジ型レジスト組成物を塗布し、レジスト膜を形成する工程、該膜に第1ポジ型パターンを得る工程、更に該ポジ型パターンに反転膜形成用組成物に使用される有機溶剤への耐性を与える工程、第2化学増幅ポジ型レジスト材料で反転膜を形成し、該膜に第2ポジ型パターンを得る工程を含み、更に第2ポジ型レジストパターンを得るアルカリ現像液工程において、上記アルカリ性現像液に可溶に反転された第1ポジ型パターンが、第2パターンを得る工程中に溶解除去、反転転写される工程を含むダブルパターン形成方法。
【効果】本発明によれば、ヒドロキシ基含有溶剤や高極性溶剤を用い反転用膜の第2レジスト膜を成膜しても、第1ポジ型レジストパターンにダメージを与えず、間隙に第2レジスト材料を埋め込むことができ、第1ポジ型パターンを現像液でアルカリ可溶除去でき、簡易な工程で高精度なポジネガ反転を行うことができる。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1個のシラノール基を有する有機ケイ素化合物(A)と、少なくとも2個のオルガニルオキシ基を有する有機ケイ素化合物(B)とを反応させることによる、オルガニルオキシ基を有する有機ケイ素化合物の製造方法に関し、この場合、この方法は、成分(A)、成分(B)及び場合により他の成分(C)を互いに機械的に混合し、その際、エネルギー入力量は、(A)、(B)及び場合により(C)から成る混合物1kg当たり少なくとも0.2kWであることを特徴とする。 (もっと読む)


本発明によれば、真空下、低MWフェニルアルキルシロキサンの量に基づいて50ppm以上の量で水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ルビジウム、水酸化アンモニウム、水酸化テトラアルキルアンモニウム、テトラアルキルアンモニウムアルコキシドおよびホスホニウムヒドロキシドの群から選ばれる1種以上のアルカリを含むアルカリ水溶液の存在下で低MWフェニルアルキルシロキサンを重合することにより、低MWフェニルアルキルシロキサンから実質的に純粋な高MWフェニルアルキルシロキサンを製造する方法が提供される。 (もっと読む)


本発明は、ポリアルキルシルセスキオキサン粒子およびその製造方法に関する。
トリオルガノシリル基を含むアルコキシトリアルキルシランを添加して、ポリアルキルシルセスキオキサン粒子の表面にあるシラノール基(SiOH)をアルキル基でエンド−キャッピング(end−capping)させることによって、含水率が低く、はっ水性が高くて、保管中の吸湿性が低い、ポリアルキルシルセスキオキサン粒子およびその製造方法を提供する。
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【課題】従来技術の欠点が回避され、低く一定の残留揮発性と、一定の所望の粘度と、アミノアルキル基を有するシロキサン単位のポリマー中での一定の統計的分布とを有するオルガノポリシロキサンが得られる方法を提供する。
【解決手段】アミノアルキル基を有するオルガノポリシロキサンを、オルガノポリシロキサンと、アミノアルキルシラン又はその加水分解物とを、塩基性触媒と連鎖停止試薬との存在下で反応させること及び引き続き使用される塩基性触媒(C)を中和させることによって製造するための方法であって、但し、化合物(A)と(B)と(D)とを触媒(C)の存在下で連続的に長さ対直径の比率が4以上である反応室において反応させる方法によって解決される。 (もっと読む)


【課題】化学的な安定性が高く、メソ構造の有機シリカの合成に有用な化合物の提供。
【解決手段】一般式(1)の有機シラン化合物。


(Arは2価の芳香族有機基を、Rは水素原子等を示し、Xは反応性置換基を示す。) (もっと読む)


【課題】高い透明性を有し、硬化性、耐光性、耐熱性、接着性、耐熱衝撃性に優れた硬化物を形成でき、光半導体封止材用として好適なシロキサン誘導体を提供し、そしてこの硬化物からなる光半導体封止材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を含有するT単位構造主量の新規なシロキサン誘導体及び該シロキサン誘導体を重合してなる硬化物。この硬化物は光半導体封止材として有用である。該シロキサン誘導体は、エポキシ基と加水分解基を含有するシランの加水分解縮合により得られる。 (もっと読む)


本発明は、特に光導波路に使用可能なケイ酸縮合生成物であって、(A)一般式(1):RSi(OR〔式中、Rは、少なくとも1個の芳香族基を有する炭素原子数が6〜20個の基を表し、Rは、H(Hは重水素Dであってよい)を表す。〕で示されるシランジオール化合物と、(B)一般式(2):RSi(OR〔式中、Rは、少なくとも1個のC=C二重結合を有する有機基を表し、Rは、C2n+1(n=1または2の数である)を表す。〕で示される変性シラン化合物を、(A):(B)のモル比として1.1〜1.4:1の範囲内で縮合させることにより得られる縮合生成物及びその製造方法、並びに該生成物を使用してなる光導波路デバイスに関する。 (もっと読む)


【課題】より高い配向秩序を有する有機半導体膜を、より簡便且つ効率よく形成できる有機半導体装置形成用基板、この基板を用いる有機半導体装置、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、該基板上に形成されたゲート電極と、該ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、該ゲート絶縁膜上に形成された有機薄膜とを有する有機半導体装置製造用基板であって、前記有機薄膜が、式(1):R−Si−X4−n(式中、Rは置換基を有していてもよいC1〜20の炭化水素基等を、Xは水酸基等を、nは1〜3の整数を表す。)で示されるシラン系界面活性剤、及び該シラン系界面活性剤と相互作用し得る触媒を含む有機薄膜形成用溶液から形成された有機薄膜であることを特徴とする有機半導体装置製造用基板、この基板に、ソース電極、ドレイン電極、半導体膜および保護膜を有する有機半導体装置、並びにこの有機半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】紫外光においても劣化の少ない光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)一般式(1)で示されるアルコキシケイ素化合物同士、または一般式(1)と一般式(2)で示されるアルコキシケイ素化合物を、共加水分解縮合させることにより得られるエポキシ樹脂。
XSi(R1n(OR23-n (1)
(式中、Xはエポキシ基を有する有機基、R1はC1〜10のアルキル基、アリール基又はC2〜5のアルケニル基を示し、R2はC1〜4のアルキル基を示す。nは0〜2の整数を示す。)
k(R3mSi(OR44-(k+m) (2)
(式中、Xはエポキシ基を有する有機基、R3はC1〜10のアルキル基、アリール基又は不飽和脂肪族残基を表す。k、mは0〜3の整数を示し、且つk+mは0〜3である。R4はC1〜4のアルキル基を表す。)
及び(B)カチオン重合開始剤を含有することを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


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