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Fターム[4J246FC13]の内容

珪素重合体 (47,449) | 反応系内存在の金属、B、Si含有調整剤 (1,304) | 金属アルコキシド、金属錯体、金属キレート (735) | 第3〜11族の(遷移元素) (524)

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【課題】低粘度や光硬化速度などの基本的な性能を有すると共に、低臭気、低皮膚感作性など取り扱い性能が両立できること、更に地肌汚れや画像ボケを抑制すると共に、充分な定着性を有する光硬化型液体インク、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で示されるシリコーン材料。


但し、上記一般式(1)中、R1は独立に、メチル基、或いはフェニル基を表し、Yは置換或いは無置換の炭素数1〜18のアルキル基を表し、l、m及びnは0〜100の整数を表し、X1,X2,X3は、独立にメチル基、或いはフェニル基、或いは、特定のクロトン酸エステル構造を有する置換基Aを表し、X1,X2,X3うち少なくとも1つは置換基Aである。) (もっと読む)


【課題】Mg原子などの2価の金属原子を含有し、有機溶媒などの有機物中での分散性(特に、再分散性)に優れた有機無機層状複合体を提供すること。
【解決手段】下記式(1):
[RSiO(4-n)/2][(M2/2O)(M2/3O)][HO] (1)
(式(1)中、Rは有機基を表し、Mは2価の金属原子を表し、Mは3価の金属原子を表し、nは1〜3の整数であり、x、yおよびzは、0.5≦x/(y+2z/3)≦3で表される条件を満たす任意の数であり、wは構造水の分子数を表す。)
で表されるものであり、2価の金属原子と3価の金属原子の合計原子数100に対して3価の金属原子の原子数が1〜66%であることを特徴とする2価−3価金属系有機無機層状複合体。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】(1)セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、(2)200℃に500時間放置した前後において、波長400nmの光における透過率の維持率が80%以上110%以下であり、(3)中心波長が400nm以上450nm以下であり、且つ波長が385nmを超え500nm以下である光を、波長436nmにおける照度が4500W/m2となるように24時間照射した後において、目視により変化が認められず、(4)波長550nmの光における屈折率が1.45以上であるようにする。 (もっと読む)


【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂とアルミニウム原子錯体とを含有する原料成分から形成され、アルミニウム原子錯体の含有割合が原料成分100質量部に対して0.5〜10質量部であるAl−O−Si結合を含有するアルミノシロキサン樹脂と、窒化アルミニウムとを含有させた樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂と、ホウ素原子錯体とを含有する原料成分から形成され、ホウ素原子錯体の含有割合が原料成分100質量部に対して0.5〜10質量部であるB−O−Si結合を含有するボロシロキサン樹脂と、窒化ホウ素とを含有させるシリコーン樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】SiHを高活性且つ高効率に重合して高分子量のポリヒドロシランを製造する方法を提供すること。
【解決手段】上記方法は、4族メタロセンと、アルキルリチウム、アルキルアルミニウム、アルキルマグネシウムおよびアルキルマグネシウムハライドから選ばれるアルキル化剤と、を接触させて得られる触媒によってSiHを重合する、ポリヒドロシランの製造方法であって、前記4族メタロセンとアルキル化剤との接触が、SiHが存在する条件下で行われることを特徴とする。上記方法によって製造されたポリヒドロシランは、シリコンの前駆体として好適に使用することができる。 (もっと読む)


【課題】硬化物製造用キット、及び硬化物製造用組成物、硬化物、及び触媒組成物、並びに半導体発光デバイス封止物の製造用キット、半導体発光デバイス封止物の製造用組成物、及び半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートとを含むA液と、金属錯体化合物とフッ素系アルコールとを含むB液と、を有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートと、金属錯体化合物と、フッ素系アルコールとを含む。 (もっと読む)


【課題】UV−i線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、250℃以下での
低温硬化が可能であり、この加熱硬化の過程での体積収縮が極めて小さく、更に加熱硬化
後の樹脂構造体および樹脂膜において、低デガス性に優れる新規なポリオルガノシロキサ
ン組成物を用いた半導体装置の提供。
【解決手段】基材上に、特定のポリオルガノシロキサン組成物を塗布して塗布膜を得る工程、
パターニングマスクを介して該塗布膜に活性光線を照射し露光部を光硬化させる工程、現像液を用いて該塗布膜の未硬化の部分を除去する工程該基材ごと加熱する工程からなる方法によって得られるポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターンを含む半導体装置。 (もっと読む)


【課題】接着性に優れ、硬化物が変色しにくい、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物の提供。
【解決手段】(A)成分;1分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を2個以上有する、シランおよび/またはポリシロキサンと、(C)成分;ジルコニウム化合物と、(D)成分;スズ化合物と、(E)1分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を1個以上およびエポキシ基を1個以上を有し、エポキシ当量が140〜1000g/molであり、25℃における粘度が5〜500mPa・sである、オリゴマー型シランカップリング剤とを含有する、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物、ならびに当該加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物によって封止された光半導体パッケージ。 (もっと読む)


【課題】帯電部材の回転安定性の低下に伴う異常放電に起因するポチ状画像及び横スジ状画像を抑制した帯電部材を提供する。また、電子写真感光体の削れムラに起因する縦スジ状画像の発生を長期にわたって抑制する帯電部材を提供する。
【解決手段】導電性基体と、導電性樹脂層31とを有する帯電部材であって、該導電性樹脂層は、バインダーと導電性微粒子とボウル形状の樹脂粒子61とを含有しており、該帯電部材の表面は、該ボウル形状の樹脂粒子の開口51に由来する凹部52と、該ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部54とを有し、かつ、該ボウル形状の樹脂粒子の内壁が式(1)で示される構造を有する高分子化合物のライニング層33を有する帯電部材。
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【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生(泡不良)がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むA液と、0.25mol/kg以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むB液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れ、長時間安定に駆動できる耐久性が高く、消費電力の上昇が少ない発光素子を提供する。
【解決手段】上記発光素子は、無機材料であるシロキサン結合によって結合した骨格中のシリコンに有機基が結合している材料103を有し、当該有機基と電子の授受を行うことが可能な遷移金属の酸化物104等を有する。有機基102は正孔輸送性を有し、例えばアリールアミン骨格又はピロール骨格を有する。 (もっと読む)


【課題】液としての保存安定性、耐光性及び密着性に優れ、十分な耐熱性・耐水熱性及び成膜性を有する半導体発光デバイス部材用2液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】下記の液状組成物(A)及び液状組成物(B)を有することを特徴とする半導体発光デバイス部材用2液型硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。液状組成物(B)は好ましくはシラノール基と反応する置換基を一分子中に2個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、更に好ましくは前記シラノール基と反応する置換基が、ヒドロシリル基、シラノール基、及び、水酸基を含む有機基の少なくとも1種である。
液状組成物(A):シラノール基を一分子中に2個以上含有するポリオルガノシロキサン化合物を含有し、かつ縮合触媒を実質的に含有しない液状組成物
液状組成物(B):縮合触媒を含有し、かつPtを実質的に含有しない液状組成物 (もっと読む)


【課題】長期の室温放置安定性に優れ、さらに露光量が比較的少なくても、精度よくパターン形成できる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、一般式(1)で表される化合物を含むシロキサン化合物を加水分解縮合して得られる重量平均分子量5000以上のシロキサン樹脂と、光酸発生剤及び光塩基発生剤からなる群より選択される少なくとも1種と、上記シロキサン樹脂を溶解可能な溶媒と、を含有する。


[式中、Rは、H原子若しくはF原子、又はB原子、N原子、Al原子、P原子、Si原子、Ge原子若しくはTi原子を含む基、又は炭素数1〜20の有機基を示し、Xは加水分解性基を示し、nは0〜2の整数を示し、4−n個のXは同一でも異なっていてもよく、nが2のとき、2個のRは同一でも異なっていてもよい。] (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、高温下での長期信頼性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するポリシロキサン100質量部と、(B)1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有するシラン化合物0.1〜2000質量部と、(C)縮合触媒としてアルミニウム化合物および/または亜鉛化合物と、(D)リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物をLEDチップに付与し、前記LEDチップを加熱し前記加熱硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記LEDチップを封止することによって得られる光半導体封止体。 (もっと読む)



【課題】高透明性を実現しながら、耐熱黄変性と耐光黄変性に優れた硬化膜、及び硬化膜を与える感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】(a)下記一般式(1)で表されるシラノール化合物及び下記一般式(2)で表されるアルコキシシラン化合物、及び触媒を混合し、水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン100質量部;(b)光重合性モノマー:水添ビスフェノールA構造を有する化合物10〜400質量部;及び(c)光重合開始剤1〜50質量部;を含む感光性樹脂組成物。


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安全性の目的のために使用され、自動車等の乗り物の乗員を保護するエアバッグと共に、シリコーンゴム組成物でエアバッグおよびエアバッグ用布をコーティングする工程が記載されている。特に、本発明はヒドロシリル化によって硬化するシリコーンゴムコーティング、並びに脂肪族不飽和炭化水素または炭化水素酸素置換基を含むオルガノポリシロキサン(A)、ケイ素に結合した3つ以上の水素原子、Si−H基と脂肪族不飽和炭化水素または炭化水素酸素置換基の反応を促進する触媒、および補強材を含むシリコーン組成物の硬化性生成物であるエラストマーコーティングでコーティングされたエアバッグに関する。オルガノポリシロキサン(A)は、(i)式(SiO4/2)の1以上のQ単位、(ii)式RSiO2/2の15〜6000のD単位、および(iii)式RSiO2/2[式中、R置換基はそれぞれ1〜6個の炭素原子を有するアルキル基、1〜6個の炭素原子を有するアルケニル基、1〜6個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐鎖シロキサンの3つ以上のR置換基は、アルケニルまたはアルキニル単位であって、R置換基はそれぞれ1〜6個の炭素原子を有するアルキル基、2〜6個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基およびメタクリレート基からなる群から選択される]M単位、からなり、単位(i)および(ii)が適切な組み合わせで連結されている、分岐鎖オルガノポリシロキサン(A1)を含む、工程である。
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【課題】透明で強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物、それを用いた電子素子用の接着剤および封止剤を提供する。
【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個含有する化合物、(B)SiH基を1分子中に少なくとも3個含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、上記(A)成分が、(α1)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に2個含有する有機化合物と、(β1)SiH基を1分子中に2個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物であり、上記(B)成分が、(α2)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、(β2)SiH基を1分子中に少なくとも2個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


金属−ターピリジン錯体およびそのヒドロシリル化反応における使用がここに開示される。 (もっと読む)


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