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Fターム[4J246FD03]の内容

珪素重合体 (47,449) | 特殊な調整剤、反応系内存在の非反応性成分 (348) | 反応抑制剤、阻害剤、重合禁止剤 (27)

Fターム[4J246FD03]に分類される特許

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【課題】 成形加工性、透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性に優れた光素子封止剤を提供することができる。
【解決手段】オルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が−10℃〜50℃の温度範囲に少なくとも1つあり、貯蔵弾性率の値が120℃において10MPa以下であり、該組成物が(A)および(B)からなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。
(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)をヒドロシリル化反応して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に、更に1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(a’)をヒドロシリル化反応して得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン。 (もっと読む)


【課題】1分子中に末端に二重結合と炭素原子に結合した水酸基を有する化合物と片末端SiH基含有ポリシロキサンとの付加反応により得られる片末端カルビノール基含有シリコーンを高純度で製造する方法、及び上記反応において、従来技術では生成抑制できなかった、SiH基と水酸基との脱水素由来成分の低減化を目的とする、ヒドロシリル化反応における脱水素反応抑制方法を提供する。
【解決手段】1分子中に末端に二重結合を1個と炭素原子に結合した水酸基を1個以上有する化合物と、片末端SiH基含有ポリシロキサンとを、白金系触媒を用いてヒドロシリル化するに際し、該ヒドロシリル化反応をフェノール化合物の存在下に行うことを特徴とするカルビノール基含有シリコーンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適したケイ素化合物並びに硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】(α)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する有機化合物、及び(β)芳香族アセチレン化合物と、(γ)1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサンをヒドロシリル化反応して得ることができる1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有し、且つ芳香族アセチレン化合物由来の構造を少なくとも1個含有するケイ素化合物。 (もっと読む)


【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】(A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなる半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を2個以上有する化合物(c)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(d)とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物(c)をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)アルケニル基を2個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記(B)成分が、アルケニル基を2個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を2個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】(メタ)アクリロキシ基を有するオルガノポリシロキサンを、一つの反応容器内においてワンポットで簡便に、ゲル化等の副反応を伴うことなく容易に製造することを可能にする方法、及び係る方法により得ることのできるオルガノポリシロキサンを提供すること。
【解決手段】下記一般式(1):
[化1]


(式中Rはアクリロキシ基又はメタアクリロキシ基を示す。)で表されるオルガノポリシロキサン。 (もっと読む)


本発明は、脂肪族多重結合へのSi結合した水素の付加により架橋可能であり、かつ、シリル化したクエン酸を含有する、架橋可能なシリコーン材料に関する。 (もっと読む)


ポリマーフォーム層が開示されているが、それには、ポリマーフォームとそのポリマーフォームの中に分散された複数の導電性粒子とが含まれ、ポリマーフォーム層は、アブレーションされていない第一の表面および反対側の第二の表面を有しているが、ここで、その導電性粒子がポリマーフォーム層中に実質的に連続して拡がっていて、その導電性粒子の一部が、層の第一の表面で露出されており、その導電性粒子の他の一部が第二の表面で露出されている。このフォームは、電磁遮蔽のためのガスケット、電気接地パッド、バッテリー接点導電性スプリング要素などとして有用である。
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【課題】金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜及びその製造方法、並びに、その絶縁被膜を有効に形成できるボラジン系樹脂組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体と、該重合体を溶解可能な溶剤とを含んでおり、重合体が有機ケイ素ボラジン系ポリマーであり、固形分濃度が0.5質量%以上であり、且つ、金属不純物含有量が30ppm以下である、ボラジン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 透明性に優れた硬化物の製造方法および硬化物を提供すること。
【解決手段】 (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有する化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、前記(A)成分がイソシアヌレート環状を有する有機化合物であり、前記(B)成分が、(α)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に1個以上含有する有機化合物と、(β)1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンとをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物である両末端にSiH基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンである硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 低温硬化工程により接着性が向上する硬化方法を提供すること。
【解決手段】 (A)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物を、60〜90℃にて0.5〜10時間加熱処理したのち、100〜250℃にて0.5〜12時間加熱処理することを特徴とする硬化物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】室温で迅速に架橋するPt触媒によるシリコーン組成物であって、基材に対するシリコーン接着結合の作成に際して、工業法における短いサイクル時間を可能にするシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】(i)(A)脂肪族多重結合を有する少なくとも2つの基を有する有機ケイ素化合物、(C)少なくとも2つのSi結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び(K)脂肪族の多重結合とSi結合した水素原子とを有する有機ケイ素化合物と、(ii)触媒量での少なくとも1つの白金触媒(E)と、(iii)一般式(I)の少なくとも1つのα−シラン(H)を含有する付加架橋性のシリコーン組成物によって解決される。 (もっと読む)


【課題】
成型加工性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化時に発生するクラックが低減されたポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基および/またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、前記(a)成分とヒドロシリル化反応可能なヒドロシリル基および/またはアルケニル基を有する化合物を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、少なくとも1個のヒドロシリル基またはアルケニル基を有する非直鎖状のポリシロキサン、を必須成分としてなるポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】 長時間にわたる貯蔵安定性に優れ、なおかつ熱硬化時に速やかに硬化するシリコーン系硬化性組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】 (A)分子中にアルケニル基を少なくとも2つ有するポリシロキサン、
(B)一分子中にヒドロシリル基を少なくとも2つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)表面にアルケニル基を含有するシリコーン系重合体粒子、
(D)ヒドロシリル化触媒、
(E)アミン
を含有することを特徴とするシリコーン系硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】高温での耐熱性に優れ、高温での長期使用によっても低弾性率及び低応力を維持することができるシリコーンゲル硬化物を与えるシリコーンゲル組成物を提供する。
【解決手段】
(A)下記一般式(1):
SiO(4−a−b)/2 (1)
で表される、一分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を少なくとも1個有するオルガノポリシロキサン: 100質量部、
(B)下記一般式(2):
2cdSiO(4−c−d)/2 (2)
で表される、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン: 前記(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基1個当りケイ素原子に結合した水素原子が0.01〜3個となる量、
(C)白金系触媒: 有効量、及び
(D)下記a)、b)及びc)を150℃以上の温度で熱処理して得られた反応生成物:0.01〜5質量部
a)25℃における粘度が10〜10000mPa・sであるオルガノポリシロキサン: 100質量部
b)一般式:
(RCOO)
で示されるセリウムのカルボン酸塩: セリウム量が上記a)成分100質量部に対して0.05〜5質量部となる量、
c)一般式:
(RO)
で表されるチタン若しくはジルコニウム化合物および/又はその部分加水分解縮合物: チタン若しくはジルコニウムの質量が上記b)成分のセリウム質量に対して、0.1〜5倍となる量、
を含有してなるシリコーンゲル組成物、及び該組成物を硬化してなるシリコーンゲル硬化物。 (もっと読む)


【課題】高硬度で、耐クラック性、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性シリコーン材料、光学素子等の光学デバイス用封止材料、その他の半導体素子等の電子デバイス用封止材料、電気絶縁性コーティング材料の原料として有用なケイ素原子に結合した水素原子を有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(a)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する有機ケイ素化合物と、(b)ヒドロシリル化反応性炭素−炭素二重結合を1分子中に2個有する多環式炭化水素化合物と、の付加反応生成物であって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個有する多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物、および、上記(a)成分と上記(b)成分とをヒドロシリル化反応触媒の存在下で付加反応させることを含む上記多環式炭化水素基含有有機ケイ素化合物の製造方法。 (もっと読む)


【課題】経時的な外観不良、触媒活性の低下のない、保存安定性に優れた付加反応用触媒を提供する。
【解決手段】付加反応用触媒は、(A)1分子中に2個以上のケイ素結合アルケニル基を有し、23℃における粘度が0.01〜3Pa・sであるポリオルガノシロキサン、(B)ビニル基含有オルガノシロキサンを配位子とする白金錯体、及び(C)窒素原子を有する安定化剤を含有する付加反応用触媒であって、前記(C)成分の配合量が、前記(B)成分の白金原子1molに対して0.001〜0.5molである。 (もっと読む)


硬化して硬化シリコーン樹脂を形成するシリコーン組成物は、光学部品、例えば光学導波路、導光体、およびLEDパッケージなどを製造するために用いられている。光学部品は射出成形プロセスを含む各種のプロセスによって製造可能である。 (もっと読む)


【課題】 室温で固体であり、加熱により溶融し、トランスファー成形またはインジェクション成形することができ、硬化して、高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を形成することができる硬化性シリコーンレジン組成物、およびその組成物を硬化して得られる、高強度で、紫外線や熱による変色の少ない硬化物を提供する。
【解決手段】 軟化点が50℃以上であり、150℃における溶融粘度が5,000mPa・s以上であるヒドロシリル化反応硬化性シリコーンレジン組成物であって、リン含有ヒドロシリル化反応遅延剤を含有することを特徴とする硬化性シリコーンレジン組成物、およびそれを硬化してなる硬化物。 (もっと読む)


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