【課題】本発明は、低い線膨張係数を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、
（Ｄ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有するシリコーン化合物、（Ｅ）無機充填材、（Ｆ）黒色顔料、を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物であって、発光ダイオード用のリードフレームの片面に成形してパッケージとした場合の、パッケージの反りが±１．００ｍｍ以下である硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】暗輝度を引き下げることで、コントラスト比が高く、また、高精細な表示装置とすることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光波長が異なる複数の発光素子と、発光素子が載置される複数の凹部を有する基体と、各凹部内に設けられる封止部材と、を有する発光装置であって、凹部は互いに離間するとともに、発光素子の発光波長と同系色の着色部材を含有する封止部材が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であり、面を有する半導体発光ダイオードダイを製造する方法。前記半導体発光ダイオードダイは前記面から光を放射するものである。さらに、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成する方法。
【効果】光学エレメントの少なくとも一部分が前記面に隣接することを含む、光学エレメントを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を製造する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】高い屈折率、良好な熱安定性および透明性を有する発光ダイオード封止材用硬化性組成物の提供。
【解決手段】発光ダイオード封止材として使用するための硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であって；５ｎｍ未満の平均ドメインサイズを有するＴｉＯ_２ドメインを有するポリシロキサンを当該複合体が含み；前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が全固形分基準で２０〜６０モル％のＴｉＯ_２を含み；前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し；並びに、前記硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体が室温および大気圧で液体である；硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体及び発光ダイオード製造アセンブリ。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物からなる半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】光拡散性やすべり性等に優れた酸化アルミニウム微粒子内包型ポリオルガノシルセスキオキサン粒子を簡便かつ効率よく製造する。
【解決手段】水にオルガノトリアルコキシシランを添加して、該オルガノトリアルコキシシランを加水分解させた反応液に、予め水に酸化アルミニウム微粒子を分散させた酸化アルミニウム微粒子分散液を添加し、更にアルカリ性水溶液を添加して、オルガノトリアルコキシシラン加水分解物の脱水縮合を行うことにより、ポリオルガノシルセスキオキサン粒子内に複数個の酸化アルミニウム微粒子を内包させたものを製造する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐光性、光反射率に優れた熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び熱伝導性硬化性樹脂成形体を提供する。
【解決手段】複素環骨格または脂環骨格を有し、かつＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する化合物（（Ａ）成分）と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物（（Ｂ）成分）と、酸化亜鉛（（Ｃ）成分）とを含む熱伝導性硬化性樹脂組成物、及び該硬化性樹脂組成物を硬化させてなる熱伝導性硬化性樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】低粘度と金属に対する接着性とを両立した湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）１００質量部と、（メタ）アクリロキシ基含有有機ケイ素化合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）３〜１００質量部と、ケチミン化合物（Ｄ）と、加水分解性シリル基に対する硬化触媒（Ｅ）とを含み、前記ケチミン化合物が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル当量に対する比（イミノ基のモル当量／エポキシ基のモル当量）が０．５〜１．５であり、２３℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓである湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、オリゴマーのシロキサノールで官能化された熱分解法金属酸化物をベースとする、本質的に溶剤不含の水性組成物の製造法ならびに相応する組成物、ならびに防食処理および粘着促進のための該組成物の使用に関する。 （もっと読む）

【課題】安価で高い断熱性能を有し、かつ量産性、柔軟性、施工性に優れた多孔質シリカ−繊維複合体の製造方法、多孔質シリカ−繊維複合体およびそれを用いた真空断熱材を提供する。
【解決手段】ｐＨ３〜４．５の酸性水溶液、非イオン性界面活性剤、水溶性の非プロトン性極性有機溶媒、および尿素を含む混合液に、アルキルトリアルコキシシラン、アリールトリアルコキシシラン、ビス（トリアルコキシシリル）アルカンからなる群より選択される１または複数を氷冷下添加し、シロキサンゾルを生成させ、これを繊維構造体に含浸後、その内部で前記シロキサンゾルを一定の温度で反応させ、多孔質の酸化ケイ素ゲルを生成させることにより多孔質シリカ−繊維複合体を調製後、内部に含まれる水をアルコール溶媒に置換し、常圧下で加熱乾燥させる多孔質シリカ−繊維複合体の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基又はアルコキシアルコキシシリル基で封鎖された２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン １００質量部、
（Ｂ）一分子内にケイ素原子に結合したアルコキシシリルアルキル基を少なくとも３個以上有するオルガノシロキサン化合物 ０．５〜１００質量部、
（Ｃ）硬化触媒 ０．００１〜２０質量部
を含んでなることを特徴とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物によれば、硬化速度が速く、フロートガラスなどの表面が活性な被着体への接着性に優れ、かつ温水浸漬などの苛酷な環境下でも長期間の接着性、高いモジュラスを維持するシリコーンゴムが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、特定の成分及び無機部材からなる遮光ペースト、並びにＬＥＤ用パッケージにおいて、上記遮光ペーストをパッケージの側壁にのみ流延させる遮光用樹脂層の形成方法である。
【解決手段】本発明の遮光用ペーストは低流動性であるため、ＬＥＤ用パッケージの側壁にのみに硬化物を形成できる。さらに、本発明の遮光用樹脂層の形成方法によれば、効率的にＬＥＤ用パッケージ側壁にのみ遮光用樹脂層を形成可能であり、生産性が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】硬化性シルセスキオキサン樹脂をマトリックスとし、ガラス繊維を配合した透明複合材に関し、詳細には、透明性、機械強度、耐候性にすぐれた透明複合材、及びそれを用いた太陽電池や表示素子を提供する。
【解決手段】エポキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基及びオキセタニル基からなる群から選択される少なくとも１種の環状エーテル基を有する重量平均分子量１５００〜３００００のシルセスキオキサンと、重合開始剤又は硬化剤と、前記シルセスキオキサン１００重量部に対して平均粒子径１〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子０．１〜１００重量部とから実質的になる硬化性樹脂組成物と、前記硬化性樹脂組成物１００重量部に対して１０〜３００重量部のガラス繊維とからなる透明複合材。 （もっと読む）

【課題】硬化物として耐熱性、耐光性に優れた光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、トリアジン誘導体エポキシ樹脂、無機質充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に、水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し数５〜５０を有す）、シランカップリング剤からなるアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物としてリフロー時の反り挙動への影響がなく、耐熱性、耐光性、金バンプへの接着性に優れる光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量が５００〜２００００の分岐状オルガノポリシロキサン（１）（ＣＨ_３）_aＳｉ（ＯＲ^１）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（式中、Ｒ^１は炭素数１〜４の有機基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１.５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である）、無機充填剤、縮合触媒、直鎖状ジオルガノポリシロキサン残基を有するオルガノポリシロキサン（該残基の珪素原子は独立に水酸基、炭素数１〜３のアルキル基、シクロヘキシル基、ビニル基、フェニル基及びアリル基から選ばれる基を有し、繰り返し単位を５〜５０を有す）、シランカップリング剤を含むアンダーフィル材組成物。 （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、
（ｉ）ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．５ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、
（ii）ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が１．０ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピーク
からなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、
（２）ケイ素含有率が２０重量％以上であり、
（３）シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】室温で迅速に架橋するＰｔ触媒によるシリコーン組成物であって、基材に対するシリコーン接着結合の作成に際して、工業法における短いサイクル時間を可能にするシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（ｉ）（Ａ）脂肪族多重結合を有する少なくとも２つの基を有する有機ケイ素化合物、（Ｃ）少なくとも２つのＳｉ結合された水素原子を有する有機ケイ素化合物、及び（Ｋ）脂肪族の多重結合とＳｉ結合した水素原子とを有する有機ケイ素化合物と、（ｉｉ）触媒量での少なくとも１つの白金触媒（Ｅ）と、（ｉｉｉ）一般式（Ｉ）の少なくとも１つのα−シラン（Ｈ）を含有する付加架橋性のシリコーン組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】 少量の硬化触媒あるいは無触媒でも十分な硬化性を示すシリコーン系樹脂を簡便かつ好適に得られるシラン化合物、及び該シラン化合物から得られるシリコーン系樹脂を提供すること。
【解決手段】 分子内に架橋可能な反応性珪素基及び第１級アミノ基を有するアミノシラン化合物と、置換アクリルアミド化合物とを反応させることにより合成される、分子内に架橋可能な反応性珪素基、置換アミド基及び第２級アミノ基を有することを特徴とするシラン化合物、並びに該シラン化合物から誘導される、分子内に、架橋可能な反応性珪素基、置換アミド基及び置換尿素基を少なくとも有する硬化性シリコーン系樹脂。 （もっと読む）

【課題】高温下に曝された場合でも硬化物から気泡が発生せず、従って防水防湿性の低下や電気絶縁性の低下のない、耐熱性に優れた難燃性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
【化４】


（式中、Ｒ¹は水素原子又は一価炭化水素基を示し、Ｒ²は一価炭化水素基を示し、Ｚは独立に酸素原子又は二価炭化水素基を示し、ａは０，１又は２を示し、ｎは１０以上の整数である。）
で示されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ベーマイト、（Ｃ）下記一般式（２）：
Ｒ³_bＳｉＸ_4-b （２）
（式中、Ｒ³は一価炭化水素基を示し、Ｘは加水分解性基を示し、ｂは０，１又は２である）で表される有機ケイ素化合物、その部分加水分解縮合物またはそれらの組み合わせを含有してなる難燃性オルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）