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Fターム[4J246FE02]の内容

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Fターム[4J246FE02]に分類される特許

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【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、及び(E)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】500℃以上の温度で製膜ができ、透明性が高く、得られた膜にクラックが入らないシリコーン材料であり、かつ、高耐熱性、高耐溶剤性の特性を有する膜を形成できる新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】下記一般式


(式中、A、Bは炭化水素基を示し、Rは炭化水素基を示す。a、bはモル%を示す。aは30〜100モル%、bは0〜70モル%を示し、a+b=100を示す。nは1または2である。)で示される繰り返し単位を有し、ゲル浸透クロマトグラフィの測定で得られるピークが複数であるシリコーン重合体。 (もっと読む)


【課題】縮合物の保存安定性と、該縮合物を加熱焼成し膜とした際、鉛筆硬度5H以上の硬質な膜を得、かつ膜厚3.0μm以上の膜にクラックを発生させない、シラン系組成物、およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】一般式(1):(CH)Si(ORで表されるアルコキシシランAと、一般式(2):(Ph)Si(ORで表されるアルコキシシランBと、一般式(3):(CHSi(ORで表されるアルコキシシランCとをモル比で表して、アルコキシシランA:アルコキシシランB:アルコキシシランC=30〜70:10〜50:20〜60の範囲で縮合させたアルコキシシラン縮合物、およびポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含む組成物。 (もっと読む)


【課題】 成形加工性、透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性に優れた光素子封止剤を提供することができる。
【解決手段】オルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が−10℃〜50℃の温度範囲に少なくとも1つあり、貯蔵弾性率の値が120℃において10MPa以下であり、該組成物が(A)および(B)からなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。
(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)をヒドロシリル化反応して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に、更に1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(a’)をヒドロシリル化反応して得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン。 (もっと読む)


【課題】シリコーンエラストマー微粒子のゴム硬度が低くても、また粒径が小さくても、凝集性が低く、分散性に優れた、シリコーン微粒子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】体積平均粒径が0.1〜100μmのシリコーンエラストマー球状微粒子100質量部と、その表面を被覆するポリオルガノシルセスキオキサン0.5〜25質量部とを有してなり、前記ポリオルガノシルセスキオキサンは粒状で大きさが60nm以下であることを特徴とするシリコーン微粒子。 (もっと読む)


【課題】光透過率に優れ、しかも、密着性、耐摩耗性に優れた特性を有する、ハードコート用組成物を提供する。
【解決手段】炭素数1〜12のアルキル基及び炭素数6〜20のアリール基のうち少なくとも1種を含有するジアルコキシシラン(イ)1〜10モル%と(メタ)アクリル基を含有するトリアルコキシシラン(ロ)90〜99モル%(ただし、ジアルコキシシラン(イ)とトリアルコキシシラン(ロ)との合計を100モル%とする。)とからなるポリシロキサンであって、まずトリアルコキシシラン(ロ)を加水分解、縮合反応することによって得られるラダー型及び/又はランダム型のシルセスキオキサン誘導体の存在下で、つぎにジアルコキシシラン(イ)を反応系に加えて加水分解、縮合反応することによって得られるポリシロキサンを含有するハードコート用組成物。 (もっと読む)


【課題】表面のべたつきを抑制でき、かつ耐熱性及び冷熱サイクル特性に優れている光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置1用封止剤4は、下記式(1)で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない)と、下記式(51)で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。第1,第2のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の各含有比率は20モル%以下である。絶対分子量が20000以上、100000以下である第1のオルガノポリシロキサンと絶対分子量が2000以上、10000以下である第1のオルガノポリシロキサンとの重量比は、10:90〜90:10である。
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【課題】様々な油剤との親和性を有しており、また、構造化特性、ゲル化特性に優れており、更に、優れた触感、特にベルベット調の厚みのある滑らかさが持続し、しかも塗布初期から乾燥後まで全くべとつきを生じない優れた触感を与え、更に、しわ隠し効果(マスキング効果)等の優れた美容効果をもたらす新規なオルガノポリシロキサンエラストマー及びその製法を提供すること。
【解決手段】ケイ素原子に結合したシロキサンデンドロン構造を有する基を有し、且つ、架橋部に炭素−ケイ素結合を含む架橋構造を有するオルガノポリシロキサンエラストマー。 (もっと読む)


【課題】水蒸気等の酸化剤中における焼成工程での収縮が小さく、シリカ膜の亀裂や半導体基板との剥離が発生しにくい無機ポリシラザン及び無機ポリシラザンを含有するシリカ膜形成用塗布液を提供すること。
【解決手段】1H―NMRスペクトルにおいて、4.75ppm以上で5.4ppm未満の範囲のピーク面積をAとし、4.5ppm以上で4.75ppm未満の範囲のピーク面積をBとし、4.2ppm以上で4.5ppm未満の範囲のピーク面積をCとしたとき、A/(B+C)の値が0.9〜1.5であり、(A+B)/Cの値が4.2〜50であり、ポリスチレン換算値による質量平均分子量が2000〜20000である無機ポリシラザンをシリカ膜形成用塗布液に含有させる。 (もっと読む)


【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】アルケニル基および/またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物(b)をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体(A)、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体(A)を含有するポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(式(1)中、Xはそれぞれ独立にX1またはX2で表わされ、Xのうち少なくとも1個はX2であり、R〜Rはそれぞれ独立に水素原子、又は有機基。m、nはそれぞれ独立に1〜10の整数であり、Yは特定の架橋基である。)で表されるシロキサン化合物。 (もっと読む)


【課題】高い透明性、表面硬度・耐擦傷性、機械強度に優れたシルセスキオキサン化合物材料を提供すること。
【解決手段】一般式(1)で表されるシラン化合物(A)および一般式(2)で表されるシラン化合物(B)の加水分解共縮合により得られるシルセスキオキサン化合物。


:炭素数1〜4のアルキル基またはアシル基、R:水素原子またはメチル基、R:ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、またはヒドロキシブチル基、m:1または2、A:m=1の場合はNH基、m=2の場合は窒素原子


:炭素数1〜10のアルキル基、アリール基、ラジカル重合性官能基を含有する有機基またはカチオン重合性官能基を含有する有機基、R:炭素数1〜4のアルキル基またはアシル基 (もっと読む)


【課題】水を含む組成物中においても乳化安定性が高く、シリコーンに比べて、高極性無機化合物や毛髪や皮膚といった生体組織、繊維等の各種基材への親和性が高いシリコーン誘導体を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表わされるシリコーン誘導体。


(一般式(1)において、2n+2個のXのうち少なくとも一つは、一般式−A−Qmで表わされ、その他のX及びRは、それぞれ独立に炭素数1〜22のアルキル基、若しくはアルコキシ基、炭素数2〜22のアルケニル基、炭素数6〜22のアリール基、ポリエーテル基又は水酸基であり、nは0〜300000の整数である。Aは、窒素原子を有する炭化水素基でありQはアミノ酸誘導物基からなりmは1〜10の整数である。 (もっと読む)


【課題】1分子中に炭素−炭素2重結合基とエポキシ基とを有しており、ポリマーを製造する際において反応や構造を容易に制御することができるかご型シルセスキオキサン樹脂及び該かご型シルセスキオキサン樹脂を高収率で製造する方法を提供すること。
【解決手段】不飽和基を含む基R含有シラン(1):RSiX・・・(1){Xは加水分解性基を示す。}で表わされるケイ素化合物(a)、下記一般式(5):RSiX・・・(5){式(5)中、Rは、エポキシ基を含む基、Xは加水分解性基を示す。}で表わされるケイ素化合物(c)を、水と有機極性溶媒と有機非極性溶媒とからなる混合溶媒及び塩基性触媒存在下で加水分解せしめると共に縮合せしめてかご型シルセスキオキサン樹脂を得、前記加水分解反応工程後に90℃を超えて加熱する工程を備えないことを特徴とするかご型シルセスキオキサン樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】光拡散性やすべり性等に優れた酸化チタン微粒子等の無機粒子内包型ポリオルガノシルセスキオキサン粒子を簡便かつ効率よく製造する。
【解決手段】オルガノトリアルコキシシランおよび/またはオルガノトリアルコキシシラン加水分解物を主成分化合物とし、該主成分化合物の水分散液と、分散された酸化チタン等の無機粒子と、水溶性カチオン系ポリマーと、アルカリ性物質またはアルカリ性水溶液とを、前記主成分化合物が脱水縮合反応する前までに反応系内に添加して前記主成分化合物の脱水縮合反応を行うことで、前記無機微粒子を内包したポリオルガノシルセスキオキサン粒子を製造する。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を2個以上有する化合物(c)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(d)とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【解決手段】加水分解性シラン化合物(A)を含むケイ素系単量体を加水分解・縮合して得られるケイ素系高分子化合物を含む光学材料形成用シリコーン樹脂組成物であって、加水分解性シラン化合物(A)は、脂肪族炭化水素基又は芳香環含有炭化水素基による架橋基により結ばれた1対以上のケイ素原子を有し、該1対以上のケイ素原子には合計で3つ以上の水素原子、水酸基及び加水分解性基から選ばれる置換基が結合したシラン化合物であり、上記ケイ素系単量体は、加水分解性シラン化合物(A)をケイ素基準で70モル%以上含み、芳香族骨格を含むケイ素原子の置換基の割合が、ケイ素原子に結合した置換基全体の30%モル以下である光学材料形成用シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の光学材料形成用シリコーン樹脂組成物は、透明性に優れ、熱衝撃等のストレスに強い硬化物を与えることができる。従って、光学材料の用途に好適に使用できる。 (もっと読む)


【課題】基板に対する固着性に優れた剥離コーティングを形成することが可能な剥離改質剤組成物を提供する。
【解決手段】i)一般式SiO4/2からなる、1個以上のQ単位、ii)一般式Rb2SiO2/2からなる、15〜995個のD単位(ここで、単位i)及びii)は、いかなる適当な組み合わせで内部結合していてもよい)、及びiii)一般式Rab2SiO1/2からなるM単位からなり、且つ重合度が20〜1000である分岐シロキサン(式中、各Ra置換基は、1〜6個の炭素原子を有するアルキル基、1〜6個の炭素原子を有するアルケニル基、及び1〜6個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐シロキサン中の少なくとも3つのRa置換基が、アルケニル又はアルキニル単位であり、各Rb置換基が、1〜6個の炭素原子を有するアルキル基、2〜6個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択される)を含む剥離改質剤組成物とする。 (もっと読む)


【課題】 新規な特定の構造のシリコーン変性アダマンタン誘導体により、低照度の光照射でも硬化し、良好な耐湿性だけでなく各種基材に対しても良好な接着性を示す硬化物を得ることができる光ラジカル硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 下記一般式(1)で示されるシリコーン変性アダマンタン誘導体。
【化1】


(式中、Rは互いに独立に、水素原子またはメチル基であり、Rは互いに独立に、メチル基またはフェニル基であり、nは2〜1000の整数であり、kは0〜2のである。) (もっと読む)


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