【課題】従来のように熱処理を必要とせず柔軟性、耐衝撃性及びガスバリア性に加えて耐熱性、透明性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を含有する硬化性樹脂と硬化触媒とを含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂層が接着層または粘着層を介してガラスの片面または両面に設けられている積層体であって、ガラスの厚みが０．７mm以下であり、樹脂層の合計厚みとガラスの厚み比率（樹脂層の合計厚み／ガラスの厚み）が０．０１以上４．０未満であることを特徴とする積層体である。 （もっと読む）

【課題】安定性に優れた有機ケイ素化合物を含有し且つ硬化性、耐傷性及び基材に対する密着性に優れる硬化物を与える硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ケイ素化合物Ｒ^０Ｓｉ（Ｒ^１）_ｎＸ^１_３−ｎ（Ｒ^０は（メタ）アクリロイル基、Ｘ^１は加水分解性基）及び（Ｂ）ケイ素化合物ＳｉＹ^１_４（Ｙ^１はシロキサン結合生成基）を、アルカリ性条件で化合物（Ａ）１モルに化合物（Ｂ）０．３〜１．８モルの割合で加水分解共重縮合させることにより得られた有機ケイ素化合物、及び、メタクリロイル基又はアクリロイル基を有する（メタ）アクリレート化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、（２）２００℃に５００時間放置した前後において、波長４００ｎｍの光における透過率の維持率が８０％以上１１０％以下であり、（３）中心波長が４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であり、且つ波長が３８５ｎｍを超え５００ｎｍ以下である光を、波長４３６ｎｍにおける照度が４５００Ｗ／ｍ²となるように２４時間照射した後において、目視により変化が認められず、（４）波長５５０ｎｍの光における屈折率が１．４５以上であるようにする。 （もっと読む）

【課題】 膜強度を高くし、薬液耐性を向上させたポーラスシリカ膜を得るためのポーラスシリカ前駆体組成物及びその作製方法、この前駆体組成物を用いて作製したポーラスシリカ膜及びその作製方法、並びにこのポーラスシリカ膜を用いて得られた半導体素子の提供。
【解決手段】 界面活性剤をテンプレートとして用いるポーラスシリカ前駆体組成物の作製方法において、有機アルカリ触媒の存在下トリアルコキシシランの重縮合反応を行った後、酸触媒の存在下、ポーラスシリカ前駆体の骨格形成材料を添加してさらに重縮合反応を行うか、又は酸触媒の存在下、ポーラスシリカ前駆体の骨格形成材料及びさらにトリアルコキシシランを添加してさらに重縮合反応を行うことからなる。得られた前駆体組成物を用いて作製されたポーラスシリカ膜及びこのポーラスシリカ膜を用いて得られた半導体素子。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性、及びガスバリア性に優れるロール状ガスバリア性積層体フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有する硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が２０００MPa以上１００００MPa以下、線膨張係数が８０ppm/K以下、及びガラス転移温度が３００℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が１００MPa以上であって、第一の層の引張弾性率の８０％以下であり、且つ塑性変形を示し、ガラス転移温度が３００℃以上である第二の層とが、厚み比率（第二の層の厚み÷第一の層の厚み）０．０１以上５．０以下で積層されてなり、かつ、その一方の面又は両方の面にガスバリア層を設けたガスバリア性積層体フィルム。 （もっと読む）

【課題】ケイ素含量が大きく、溶媒溶解性に優れる新規なネットワーク状ポリシランを提供する。
【解決手段】メチルトリハロシランと、炭素数２以上のアルキルトリハロシラン（例えば、エチルトリハロシランなどのＣ_１−４アルキルトリハロシラン）とを重合させて、ネットワーク状ポリシランを得る。メチルトリハロシランと、炭素数２以上のアルキルトリハロシランとの割合は、例えば、前者／後者（モル比）＝１／９９〜５０／５０程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】流動性、耐衝撃性、耐熱性及び耐熱エージング性に優れている樹脂組成物、及び成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）メルトフローレート（２３０℃、荷重２．１６Ｋｇ）が０．１〜１５ｇ／１０分のポリプロピレン系樹脂：２０〜９９質量部、
（ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂：８０〜１質量部、
を含有し、
（ａ）成分と、（ｂ）成分との合計１００質量部に対して、
（ｃ）ビニル芳香族化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物の１，２−ビニル結合量と３，４−ビニル結合量との合計量が４５〜９０％である共役ジエン化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックＢとを有するブロック共重合体を水素添加してなる水添ブロック共重合体：１〜３０質量部、
（ｄ）籠型シルセスキオキサン及び／又は籠型シルセスキオキサンの部分開裂構造体：０．１〜１０質量部、
を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】界面活性剤を使用するまでもなく、１段階の乳化工程のみでも調製することができ、しかも生成率が高く、同時に長期間の安定性にも優れたＷ／Ｏ／Ｗ型ピッケリングエマルションを提供する。
【解決手段】内部に水相の粒子を閉じ込めた油相の粒子が水相中に分散した状態のＷ／Ｏ／Ｗ型ピッケリングエマルションにおいて、油相とその両側の水相との界面に特定の中空半球状有機シリコーン微粒子を含有する有機シリコーン微粒子を局在させ、且つ水相を４０〜８０質量％、油相を１０〜５０質量％及び有機シリコーン微粒子を１０〜２０質量％（合計１００質量％）の割合で含有して成るものとした。 （もっと読む）

【課題】化学修飾充填材を生成するためのプロセスを提供すること。
【解決手段】１重量％より高い炭素含有量、０．１５重量％より高いメルカプト含有量、少なくとも０．３のシラン変換指数（以下に説明される）、および４以上の標準強化指数（同じく以下に説明される）によって特徴付けられる、改良された修飾充填材（例えば、粒状もしくは非晶質の無機酸化物）が調製され得ることがここで見出された。本発明の修飾充填材は、２．５以下のｐＨを有する無機酸化物の水性懸濁液中で官能基化剤と疎水化剤との特定の組み合わせを利用し、この修飾充填材の酸性水性懸濁液を酸中和剤で処理してこの懸濁液のｐＨを３．０〜１０の範囲に上昇させることにより、生成され得る。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性があり、化学安定性に優れ、低含水条件下でも良好なプロトン伝導性を有し、且つ、メタノールのクロスオーバー現象を抑制するための低いメタノール透過性の両方を兼ね備えた燃料電池用固体電解質膜、および当該電解質膜の工業的に簡便かつ多量生産に適した製造方法を提供する。
【解決手段】
強酸性の特定のビス（パーフルオロアルカンスルホニル）メチド部位を有するメチド系シロキサン化合物と、特定のポリシロキサン化合物および特定のシラン化合物を架橋反応させることにより得られるシリコン樹脂を用いたことを特徴とする燃料電池用固体電解質膜およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】（１）固体Ｓｉ−核磁気共鳴スペクトルにおいて、
（ｉ）ピークトップの位置がケミカルシフト−４０ｐｐｍ以上０ｐｐｍ以下の領域にあり、ピークの半値幅が０．５ｐｐｍ以上、３．０ｐｐｍ以下であるピーク、及び、
（ii）ピークトップの位置がケミカルシフト−８０ｐｐｍ以上−４０ｐｐｍ未満の領域にあり、ピークの半値幅が１．０ｐｐｍ以上５．０ｐｐｍ以下であるピーク
からなる群より選ばれるピークを、少なくとも１つ有するとともに、
（２）ケイ素含有率が２０重量％以上であり、
（３）シラノール含有率が０．１重量％以上、１０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】柔らかく、凝集性があるため、粒子間の融着を起こしやすく、物理的な解砕、粉砕も困難なシリコーンゴム微粒子を、乾燥時も粒子間融着のない製品として製造すること。
【解決手段】水溶剤中で、シリコーンゴム微粒子の硬化後、硬化微粒子分散液、あるいはろ過などにより分離して取出した湿粉にシラン系封止剤を加え、常温あるいは加熱して、塩基性物質で処理し、シラノール基を封止することにより、固液分離、乾燥中、あるいは乾燥中に粒子間のシラノール基の縮合反応による融着が防げるため、粒子間融着による凝集物のないシリコーンゴム微粒子として取出すことができる。 （もっと読む）

【課題】粒径を大きくするに際して焼成に伴う不具合を抑制することの容易なポリオルガノシロキサン粒子の製造方法及びシリカ粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリオルガノシロキサン粒子は、Ｒ^１_ｎ−Ｓｉ−（ＯＲ^２）_４−ｎで表されるアルコキシドの加水分解及び縮合を通じて製造される。こうしたアルコキシドとしては、例えばメチルトリメトキシシランが挙げられる。ポリオルガノシロキサン粒子及びシリカ粒子の製造方法では、アルコキシドを加水分解及び縮合させることで、液滴状のシード粒子が分散してなるシード粒子水性分散液を調製する。次に、シード粒子水性分散液とアルコキシドと混合することでシード粒子を成長させた成長粒子を得る。続いて、成長粒子を固化させることで固化粒子を得る。固化粒子は、光学顕微鏡で観察されるコアシェル構造を有しており、こうした固化粒子を焼成する。 （もっと読む）

【課題】ホスホニウム塩系イオン性液体が固定され、優れたイオン伝導度を有するゲル状ナノコンポジットを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるアルコキシシリル基を有するホスホニウム塩系イオン性液体、特定のアルコキシシリル基を有するフルオロアルキル基含有オリゴマー及び反応溶媒を含む反応原料溶液に、酸又はアルカリを加えて、前記アルコキシシリル基を加水分解する反応工程を行い、次いで反応溶媒を除去して得られることを特徴とする、ホスホニウム基含有ゲル状ナノコンポジット。
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【課題】酸化チタンを含有する水溶性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式；ＮＨ₂（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＬ）₃（式中、Ｌは触媒となる酸性溶液中で容易にＯＬ基がＯＨ基に変化し得る基を示す）で表される３−アミノプロピルトリアルコキシシランと、一般式；Ｔｉ（ＯＬ）₄（式中、Ｌは触媒となる酸性溶液中で容易にＯＬ基がＯＨ基に変化し得る基を示す）で表されるチタンアルコキシドとの混合物を、酸性アルコール溶液で反応させる。次いで、前記混合物を水中で重合反応させる。 （もっと読む）

【課題】コア粒子の表面に薄い被膜を有する重合体微粒子であって、平均粒子径が小さく、被膜が平滑であり、被膜の厚みが均一であり、被膜の被覆率が高く、粒度分布の揃った重合体微粒子を提供する。また、そのような重合体微粒子の製造方法を提供する。さらに、そのような重合体微粒子を用いた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の重合体微粒子は、Ｓｉ原子を含むコア粒子Ｐの表面に金属原子Ｍを含むポリメタロキサン被膜を有する重合体微粒子であって、該コア粒子Ｐの表面に該ポリメタロキサン被膜が−Ｓｉ−Ｏ−Ｍ−を含む構造によって結合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、イオン性液体が固定されたナノコンポジット粉末状粒子であって、イオン性液体の含有量が高くかつ分散性が高いナノコンポジット粉末状粒子を提供する。
【解決手段】アルコキシシラン、イオン性液体、下記一般式（１）
【化１】


で表されるフルオロアルキル基含有オリゴマー及び反応溶媒を含む反応原料溶液に、酸又はアルカリを加えて、該アルコキシシランを加水分解する反応工程を行い得られる、イオン性液体を含有し、かつシロキサン結合を主骨格とする粉末状の粒子であることを特徴とするナノコンポジット粉末状粒子。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化反応を円滑に行うことが出来、未反応や低分子シロキサンが揮発することがないか、揮発量が極めて微量となる、ハイブリッド組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応によって得られるハイブリッド組成物により、低分子シロキサンの残留する量が極めて少ない、あるいは全く含まないハイブリッド組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化したオルガノポリシロキサン樹脂フィルム上に酸化窒化ケイ素層、窒化ケイ素層または酸化ケイ素層が接着性良く形成されており透明性、ガスバリアー性等が優れた硬化オルガノポリシロキサン樹脂フィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル化反応により架橋させてなる硬化オルガノポリシロキサン樹脂からなり、可視光領域で透明であるフィルム上に、有機官能基、重合性有機官能基が重合して生成した有機基、ヒドロシリル基またはシラノール基を有する硬化オルガノポリシロキサン層が形成され、該硬化オルガノポリシロキサン層上に酸化窒化ケイ素層、窒化ケイ素層または酸化ケイ素層が形成されている、ガスバリアー性硬化オルガノポリシロキサン樹脂フィルムおよびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】籠構造を主鎖に取組んだ共重合体及びこれを含んだ硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)Ｙ−[Ｚ−(Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2)_a−(Ｒ¹ＳｉＯ_3/2)_n−（Ｏ_1/2）_b]_m−Ｚ−Ｙ[Ｒ¹及びＲ²はビニル基、アルキル基、フェニル基、（メタ）アクリロイル基、アリル基又はオキシラン環を有する基、Ｚは下記一般式（2）


の２価の基であり、Ｙは下記（3）〜（5）のいずれかである。（3）[(Ｒ⁴Ｏ)Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]_a−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2]−（4）[Ｒ⁴Ｏ_1/2]_b−[Ｒ¹ＳｉＯ_3/2]_n−[Ｏ_1/2−Ｒ²₂ＳｉＯ_1/2]−（5）(Ｒ⁴Ｏ_1/2)−（6）(Ｒ²₃ＳｉＯ_1/2)−（Ｒ⁴は水素原子、メチル基又はエチル基）｝で表される構成単位を有する籠構造含有硬化性シリコーン共重合体である。 （もっと読む）