【課題】特別な精製工程を必要としない新規グリセロール基含有オルガノポリシロキサン及びその製造方法を提供、さらに、経時で臭気を発生せず、べたつきのない、しっとりとした感触を与える化粧料を提供する。
【解決手段】主鎖を構成するオルガノポリシロキサンセグメントのケイ素原子の少なくとも一つに、下記一般式（１）で表されるグリセロール基含有置換基が結合してなるものであるグリセロール基含有オルガノポリシロキサン。




（上記一般式（２）中、Ｒ^ａは炭素数２〜１２の２価の炭化水素基であり、ｍ’は１〜５の整数である。） （もっと読む）

【課題】凝集性が少なく、分散性及び経時安定性に優れた粉体を与える粉体処理剤、該粉体処理剤で処理された処理粉体、該処理粉体を油剤に分散してなる油中粉体分散物を提供する。
【解決手段】主鎖を構成するオルガノポリシロキサンセグメントのケイ素原子の少なくとも一つに、下記一般式（１）で表されるグリセロール基含有置換基が結合してなるグリセロール基含有オルガノポリシロキサンを含むものであることを特徴とする粉体処理剤。


（上記一般式（１）中、Ｚは下記一般式（２）で表される有機基を示す。）
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【課題】低粘度、正確な分子量、及び異なった２つのポリマー末端を有する線状シロキサンポリマー、このようなシロキサンポリマーを生成する方法およびこのようなシロキサンポリマーからなるエラストマの提供。
【解決手段】１つの不飽和基末端及び１つのヒドリド基末端を有する線状シロキサンポリマーであって、シロキサンポリマーが６を超える重合度を有し、不飽和基末端とヒドリド基末端の比が実質的に１：１であるシロキサンポリマーであり、このようなシロキサンポリマーをＰｔ^０錯体などの触媒の存在下において、１５０℃未満の温度で段階成長重合を経て、エラストマーを生成する。 （もっと読む）

【解決手段】１．６１より大きく１．７以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体であり、面を有する半導体発光ダイオードダイを製造する方法。前記半導体発光ダイオードダイは前記面から光を放射するものである。さらに、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン／ＴｉＯ_２複合体を硬化させて、光学エレメントを形成する方法。
【効果】光学エレメントの少なくとも一部分が前記面に隣接することを含む、光学エレメントを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）を製造する方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールド用硬化性樹脂組成物、及び樹脂モールドを提供すること。
【解決手段】 ポリシロキサンセグメント（ａ１）と、ビニル系重合体セグメント（ａ２）とを有する複合樹脂（Ａ）を含有する樹脂モールド用硬化性樹脂組成物を提供することで、ナノオーダーの微細パターンの転写が可能で、かつ剥離性に優れた樹脂モールドを提供することができる。また、該樹脂モールドから作成されるレプリカモールド、及びレプリカモールドの製造方法を提供する （もっと読む）

【課題】優れた離型性を金型鋳造用離型剤に付与することができるオルガノ変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】（Ｉ）鎖状シリコーンに、（ＩＩ）炭素数４〜１８のモノオレフィン及び／又はアルケニル基を有する炭素数８〜１２の芳香族炭化水素と、（ＩＩＩ）下記一般式（２）：


［式（２）中、Ｒ^２は炭素数１〜１６の３価又は４価の脂肪族炭化水素基、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、ｐは０又は１、ｑは３又は４である。］で代表されるポリ（メタ）アクリル酸エステルとを、ヒドロシリル化触媒存在下において付加反応せしめることによりオルガノ変性シリコーンを得ることを特徴とするオルガノ変性シリコーンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面のべたつきを抑制でき、かつ耐熱性及び冷熱サイクル特性に優れている光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置１用封止剤４は、下記式（１）で表され、かつ珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサン（但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない）と、下記式（５１）で表され、かつ珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。第１，第２のオルガノポリシロキサンにおける珪素原子に結合したアリール基の各含有比率は２０モル％以下である。絶対分子量が２００００以上、１０００００以下である第１のオルガノポリシロキサンと絶対分子量が２０００以上、１００００以下である第１のオルガノポリシロキサンとの重量比は、１０：９０〜９０：１０である。
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【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第２のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は６．０〜９．０個数％であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は５．０〜７．０個数％である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は８５重量％以上、９５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋して、室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を形成する架橋性シリコーン組成物、および室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）平均単位式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中に少なくとも１個のフェニル基と２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる架橋性シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂と、ホウ素原子錯体とを含有する原料成分から形成され、ホウ素原子錯体の含有割合が原料成分１００質量部に対して０．５〜１０質量部であるＢ−Ｏ−Ｓｉ結合を含有するボロシロキサン樹脂と、窒化ホウ素とを含有させるシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】柔軟性および熱伝導性の向上を図ることができるシリコーン樹脂組成物、および、そのシリコーン樹脂組成物から調製される熱伝導シートを提供すること。
【解決手段】縮合反応性シリコーン樹脂とアルミニウム原子錯体とを含有する原料成分から形成され、アルミニウム原子錯体の含有割合が原料成分１００質量部に対して０．５〜１０質量部であるＡｌ−Ｏ−Ｓｉ結合を含有するアルミノシロキサン樹脂と、窒化アルミニウムとを含有させた樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は耐熱性、透過率が高く、防汚性、耐摩擦性、加工性に優れる貼り合せ光学部品を提供することにある。
【解決手段】複数の硬化物を貼り合わせてなる光学部品であって、該硬化物はイソシアヌル酸骨格およびシロキサン骨格を含有することを特徴とし、該硬化物の貼り合わせにはシロキサン骨格を含有する組成物を接着剤として用い、光学部品の硬度がショアＤで５０以上であり、水に対する接触角が６０度以上であることを特徴とする光学部品。 （もっと読む）

【課題】耐光性及び耐熱性に優れる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物の提供。
【解決手段】有機ケイ素化合物（Ａ）、及び、下記式（Ｌ）：


（式中、Ｘ^１およびＸ^２は、Ｈ又はＦ；Ｘ^３はＨ、Ｆ、ＣＨ_３又はＣＦ_３；Ｘ^４およびＸ^５は、Ｈ、Ｆ又はＣＦ_３；Ｒｆは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数１〜４０の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数２〜１００のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の１〜３個がＹ（Ｙは、末端に炭素数１〜３０の加水分解性金属アルコキシド部位を少なくとも１個含む１価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数２〜１０の１価の有機基である。）で置換されている有機基である。）で示される含フッ素ポリマー（Ｂ）、からなる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】作業が容易で硬化収縮を抑制し加熱によって容易に硬化することができ接着性に優れる、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_0.5単位（式中、Ｒは炭化水素基および／または水酸基である。）とＳｉＯ₂単位とシラノール基とを有するオルガノポリシロキサンレジン１００重量部と（Ｃ）分子鎖両末端がシラノール基および／またはアルコキシシロキシ基で封止された２５℃の粘度が５〜１００００ｍＰａ・ｓのジオルガノポリシロキサン１０〜２００重量部とを塩基の存在下で縮合反応させることによって得られた反応生成物（Ｉ）１００重量部と、（Ｂ）ケイ素原子結合アルコキシ基を５〜５０重量％有するアルコキシシランオリゴマー１０〜５００重量部と、（Ｄ）縮合触媒とを含有する、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いる光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、有機化学、特に、ポリマー化学の分野において幾つかの用途に適する成分又は添加剤を提供することである。
【解決手段】式（Ｉ）の基本構造を有するゾルゲル製品の形態の多分枝の粒状の有機／無機ハイブリッドポリマーで、ＸはＣ₁−Ｃ₁₈アルキレン又はアリーレンであり、Ｒ₁からＲ₆は水素、Ｃ₁−Ｃ₁₈アルキル、アリール、ホルミル、脂肪族もしくは芳香族カルボニル、カルバモイル、スルホニル、スルホキシル、ホスホニル、スルフィニル又はホスフィニルから選ばれ、又はＲ₁からＲ₆は、酸、アルコール、フェノール、アミン、アルデヒド又はエポキシドの縮合生成物又は付加生成物から選ばれる。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】末端−修飾共役ジエン−ビニル芳香族共重合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】活性末端を有する前記共役ジエン−ビニル芳香族共重合体をポリシロキサンと反応させて、末端−修飾共役ジエン−ビニル芳香族共重合体を得る。上述のポリシロキサンは下記化学式（Ｉ）で表される：


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ５は独立して、炭素原子数１〜２０のアルキル基であり、Ｒ４は、炭素原子数１〜５のアルキル基、アルコキシ基、または水酸基のうちの１つから選択され、ｍは２〜５０の整数であり、ｎは０〜５０の整数である。） （もっと読む）

【課題】基板に対する固着性に優れた剥離コーティングを形成することが可能な剥離改質剤組成物を提供する。
【解決手段】ｉ）一般式ＳｉＯ_4/2からなる、１個以上のＱ単位、ｉｉ）一般式Ｒ^b₂ＳｉＯ_2/2からなる、１５〜９９５個のＤ単位（ここで、単位ｉ）及びｉｉ）は、いかなる適当な組み合わせで内部結合していてもよい）、及びｉｉｉ）一般式Ｒ^aＲ^b₂ＳｉＯ_1/2からなるＭ単位からなり、且つ重合度が２０〜１０００である分岐シロキサン（式中、各Ｒ^a置換基は、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、１〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、及び１〜６個の炭素原子を有するアルキニル基からなる群から選択され、分岐シロキサン中の少なくとも３つのＲ^a置換基が、アルケニル又はアルキニル単位であり、各Ｒ^b置換基が、１〜６個の炭素原子を有するアルキル基、２〜６個の炭素原子を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選択される）を含む剥離改質剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】スズ化合物を用いることなく、緩やかな条件で、両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂を得ることができる、シリコーン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】両末端にシラノール基を有するシリコーン樹脂（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個のアルコキシ基を有するアルコキシシラン（Ｂ）とを、１分子中に少なくとも１個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物（Ｃ）の存在下で反応させて反応生成物を得る工程と、上記反応生成物から副生成物を除去し、主生成物である両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂（Ｄ）を得る工程と、を備えるシリコーン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】危険物質法の意味において懸念すべき触媒が含まれておらず、加えて自己粘着性である、２Ｋ−シリコーン組成物のための硬化剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１種の架橋剤、（Ｂ）アルカリ金属及びアルカリ土類金属の化合物を含み、これらの水酸化物は除く群から選択される少なくとも１種の架橋触媒、（Ｄ）接着促進剤として少なくとも１種の官能性シランを含む、縮合架橋性ＲＴＶ−２シリコーン組成物のための硬化剤組成物によって解決される。 （もっと読む）