【課題】高温焼成で形成される透明膜に良好なクラック耐性と透明性を付与することができる技術を提供する。
【解決手段】組成物は、５００℃以上の高温焼成で形成される透明膜用の組成物であって、下記一般式（１）で表される第１アルコキシシランおよび下記一般式（２）で表される第２アルコキシシランを出発原料とする縮合生成物（Ａ）と、有機溶剤（Ｂ）と、を含有し、縮合生成物（Ａ）に対する縮合生成物（Ａ）中のケイ素原子に直接結合したメチル基の含有量が、１５〜２５％である。
（ＣＨ_３）_ｎＳｉ（ＯＲ^１）_４−ｎ （１）
［一般式（１）中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基である。ｎは１または２の整数である。複数の（ＯＲ^１）は同じでも異なってもよい。］
Ｓｉ（ＯＲ^２）_４ （２）
［一般式（２）中、Ｒ^２は炭素数１〜５のアルキル基である。複数の（ＯＲ^２）は同じでも異なってもよい。］ （もっと読む）

【課題】 本発明は、非極性の有機溶剤には可溶で、短時間で剥離することが可能であり、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際等に使用する極性の有機溶剤には難溶で、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際に剥離しないオルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記（Ｉ）〜（ＩＩＩ）で示される単位を含むものであることを特徴とする非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン。
（Ｉ）Ｒ^１ＳｉＯ_３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）：４０〜９９モル％
（ＩＩ）Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ_２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）：５９モル％以下
（ＩＩＩ）Ｒ^４Ｒ^５Ｒ^６ＳｉＯ_１／２で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）：１〜３０モル％ （もっと読む）

【課題】得られるコーティング膜の透明性と耐候性を確保できるシルセスキオキサン化合物及びこれを含むコーティング組成物、さらには活性エネルギー線硬化性コーティング組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素原子に直接に結合した有機基を有し、該ケイ素原子に直接に結合した有機基の少なくとも１つが、紫外線吸収性基又は紫外線安定性基と、スルホニル基及び／又はスルフィニル基とを有することを特徴とするシルセスキオキサン化合物。該シルセスキオキサン化合物に重合性不飽和基を導入することにより活性エネルギー線硬化性を付与でき、硬化性、耐候性、耐擦り傷性に優れた硬化塗膜を得ることができる活性エネルギー線硬化性コーティング組成物を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】有機錫化合物を含有することなく、有機錫化合物使用時と同等以上の湿気硬化性を有すると共に、良好な保存安定性を有する湿気硬化型の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む硬化性樹脂組成物。（Ａ）成分：分子中に加水分解性シリル基を２つ以上有する化合物。（Ｂ）成分：ペンタフルオロベンズアルデヒド及び／またはペンタフルオロチオフェノール。（Ｃ）成分：アミン化合物（ただし（Ａ）成分を除く） （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が７５％以上であり、且つ、２０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【構成】ポリカーボネート樹脂、有機金属塩化合物、繊維形成型の含フッ素ポリマー、特定のオルガノポリシロキサンおよび光拡散剤からなるポリカーボネート樹脂組成物を成形してなり、かつ当該樹脂組成物を成形してなる厚さ１．５ｍｍの試験片を用いて燃焼試験を行ったときＶ−０等級を有し、厚さ１．５ｍｍの試験片を用いて測定した全光線透過率が５０％以上であり、かつ曇り度（ヘーズ）が８０％以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂製照明カバー。
【効果】本発明のポリカーボネート樹脂製照明カバーは、ポリカーボネート樹脂の優れた光学特性を損なうことなく優れた難燃性が得られるため、照明灯、表示灯、蛍光管、採光用ドーム、トップライト、アーケード、道路側壁版等の照明器具の照明カバーとして好適に使用できる。とりわけ、ＬＥＤ光源を用いた照明器具の照明カバーの用途に好適である。 （もっと読む）

本発明は、硬化性組成物に関する。本発明は、優秀な加工性及び作業性を示し、硬化されて優れた光抽出効率、耐クリック性、硬度、耐熱衝撃性及び接着性を示し、高温及び/または高湿条件での信頼性及び長期信頼性が優秀であり、白濁及び表面のベタツキ(タック性)が防止される硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】溶剤に可溶なケイ素化合物の縮合体（以降、反応性ポリシロキサンと呼ぶ）の製造方法において、アルカリ触媒による加水分解縮合の後の中和工程で、中和に用いたときにゲル化が起き難く、安定な反応性ポリシロキサンを得ることのできる、硝酸以外の安全な酸を用いる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２種類のケイ素化合物をアルカリ性で共加水分解縮合した後、酸で中和する方法において、中和工程で有機酸を用いる製造方法、さらに好ましくは、５以下のｐＫａを有するカルボン酸で、中和後の中和液の液性がｐＨ値で７より小さく２以上である反応性ポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性高分子フィルムに優れた帯電防止性を付与でき、同時に優れた耐ブロッキング性、透明性、防汚性及び耐溶剤性を付与できる水性液及びかかる水性液を用いる表面層形成方法並びに前記のような優れた性能を同時に有する改質熱可塑性フィルムを提供する。
【解決手段】熱可塑性高分子フィルムの表面に塗布する水性液として、特定のオルガノポリシロキサン樹脂水性液、特定の帯電防止剤水性液及び特定の樹脂バインダー水性液からなることを特徴とする水性液、及びかかる水性液を用いる表面層形成方法、並びに該表面層形成方法によって得られる改質熱可塑性フィルム。 （もっと読む）

【課題】高透明性、耐薬品性、耐熱性、耐クラックで、塗布により１０〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】（１）１官能シランと（２）３官能シラン、（３）２官能シランと（４）４官能シランから選ばれる一以上のシロキサンポリマー及び溶剤を含有する熱硬化性組成物。
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【課題】光半導体素子を強固に接合することができるだけでなく、光半導体素子からの光を効率よく反射することができ、光の利用効率を高めることができ、さらに硬化物の耐熱性に優れている光半導体装置用反射型ダイボンド材を提供する。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、結晶構造がルチル型の酸化チタンと、環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤とを含む光半導体装置用反射型ダイボンド材、並びに半導体装置用反射型ダイボンド材を用いて光半導体素子が接合されている光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】（ｉ）Ｘ線小角散乱法（ＳＡＸＳ）を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ（Ｇｕｉｎｅｒ）プロットにより求められる相分離構造のサイズ（Ｒｇ）が５０ｎｍ以下であること、（ｉｉ）下記式（１）：
緩和指標＝（２００℃におけるＴ２）／（２５℃におけるＴ２）・・・（１）
（式中、Ｔ２は固体^１Ｈ−ＮＭＲのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である）で表される緩和指標が１．２〜１０であること、及び（ｉｉｉ）黄色度（ＹＩ）が３０以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 （もっと読む）

【課題】高温多湿下で使用された場合であっても、光半導体装置の明るさが低下し難い、光半導体装置用封止剤及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】分子内にエピスルフィド含有基を有するシリコーン樹脂と、エピスルフィド含有基と反応可能な熱硬化剤とを含有する光半導体装置用封止剤であって、シリコーン樹脂は、平均組成式が下記式（１）で表される樹脂成分を含有し、かつエピスルフィド含有基の含有比率が３〜５０モル％であることを特徴とする光半導体装置用封止剤。
【化１】


式（１）において、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．２、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．３〜１．０、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．５、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０〜０．３を満たし、Ｒ^１〜Ｒ^６は、少なくとも１個がエピスルフィド含有基を表し、他のＲ^１〜Ｒ^６は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜８の炭化水素或いはそのフッ素化物を表す。 （もっと読む）

【解決手段】体積平均粒径が０．１〜１００μｍのシリコーンエラストマー球状微粒子１００質量部にポリオルガノシルセスキオキサン０．５〜２５質量部を被覆してなる微粒子であって、水に分散せず、水に浮くことを特徴とする撥水性微粒子。
【効果】本発明のシリコーンエラストマー球状微粒子をポリオルガノシルセスキオキサンで被覆した撥水性微粒子は、撥水性が非常に高いものである。 （もっと読む）

【課題】 有機ケイ素基を表面に備える金属酸化物の微粒子を含有するポリシロキサン組成物、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】 平均組成式(Ａ)で表されるポリシロキサン、及び、一般式(Ｂ)で表される有機ケイ素基が化学結合により表面に固定化された金属酸化物の微粒子からなるポリシロキサン組成物、並びに、金属酸化物微粒子とケイ素原子結合加水分解性基若しくはシラノール基、及び置換若しくは非置換の一価炭化水素基を有する有機ケイ素化合物を、水の存在下、２００℃以上の温度の条件下で反応させ、前記ポリシロキサン及び前記金属酸化物微粒子を同時に形成することを特徴とする前記ポリシロキサン組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基体に形成されたトレンチ内に酸化シリコンを埋め込むために使用するのに好適なトレンチ埋め込み用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係るトレンチ埋め込み用樹脂組成物は、酸化シリコン粒子をトレンチ埋め込み用樹脂組成物全体に対して０．３５重量％以上２．２０重量％以下で、並びに、一般式（１）〜（３）で表される化合物の合計に対して、一般式（１）：Ｓｉ（ＯＲ^１）_４で表されるテトラアルキシキシラン化合物を４５ｍｏｌ％以上８７ｍｏｌ％以下で、一般式（２）：Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^１）_３で表されるトリアルコキシシラン化合物を１０ｍｏｌ％以上５０ｍｏｌ％以下で、そして一般式（３）：Ｒ^２_２Ｓｉ（ＯＲ^１）_２で表されるジアルコキシシラン化合物を１．５ｍｏｌ％以上３．６ｍｏｌ％以下で含有する。 （もっと読む）

【課題】常温でハンドリングしやすい液体であり、ポットライフや貯蔵安定性が良好で、硬化収縮が少なく、硬化物の硬度が高く、表面にべたつきがない、耐熱性、耐UV性に優れるLED封止材用樹脂として適する多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】ＯＲ基を３つ有するシランモノマー１０〜７０重量％と１つのエポキシ基及び２つのＯＲ基を有するシランモノマー３０〜９０重量％を、水とアルカリ金属炭酸塩又はアルカリ土類金属炭酸塩からなる塩基性触媒の存在下で縮合させ、次いで末端停止剤としてＯＲ基を１つ有するシラン化合物１０〜９０重量％用いて、酸性条件下で末端アルコキシ基、末端シラノール基の封止反応を行うことにより多官能エポキシシリコーン樹脂を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れた透明性、接着性、耐クラック性を有し、ＬＥＤ封止材として利用価値の大きい水酸基とエポキシ基とを含有する変性オルガノポリシロキサン、その製造方法、それを含有する組成物及び発光ダイオード封止用組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】下記平均組成式（Ｉ）で示され、かつ、下記（１）及び（２）を満たす変性オルガノポリシロキサン、該変性オルガノポリシロキサンの製造方法、それを含有する組成物及び発光ダイオード封止用組成物である。


（１）変性オルガノポリシロキサン１分子中に少なくとも２個の一価のエポキシ基含有有機基を含む。
（２）ｓ／（ｑ＋ｒ）＝０．１〜０．５ （もっと読む）

【課題】無機ガラスのような強度、透明性、耐熱性、耐光性及び寸法安定性を備え、プラスチックのような高靭性及び加工性を備えた封止材を用いて得た発光ダイオードを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される硬化性樹脂を硬化させて得られる封止材で発光素子を封止してなる発光ダイオードであり、上記硬化性樹脂は、下記Ｋｐが０．６８〜０．８の金属酸化物から構成される密な構造単位（Ａ）と、Ｋｐが０．６８未満であって有機物と有機金属酸化物とを含んでなる疎な構造単位（Ｂ）とを有し、（Ａ）／（Ｂ）の重量比が０．０１〜５．００、かつ、少なくとも一つの不飽和結合を有して平均分子量は８００〜６００００である。
−｛(Ａ)−(Ｂ)_m｝_n− (m、nは1以上の整数) ・・・(１)
Ｋｐ＝Ａｎ・Ｖｗ・ｐ／Ｍｗ ・・・(２)
〔An=アボガドロ数、Vw=ファンデアワールス体積、p=密度、Mw=分子量〕 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低い屈折率を示し、溶剤への分散性に優れるシリコーン系粒子を含む被膜によって、反射率が低い被膜付き基材を提供することを目的とする。
【解決手段】 Ｒ_２ＳｉＯ_２／２単位（式中、Ｒは、炭素数１乃至４のアルキル基、炭素数６乃至２４の芳香族基、ビニル基、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基又はＳＨ基をもつ有機基の少なくとも１種を示す）およびＲＳｉＯ_３／２単位（式中、Ｒは、炭素数１乃至４のアルキル基、炭素数６乃至２４の芳香族基、ビニル基、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基又はＳＨ基をもつ有機基の少なくとも１種を示す）から選ばれる１単位又は２単位からなる構造を有し、かつ水系で乳化剤を用いて合成された体積平均粒子径が０．００１〜１μｍの粒子を有機溶剤により処理したことを特徴とする、（Ａ）シリコーン系粒子を含む被膜が単独または他の被膜とともに基材表面上に形成された被膜付き基材。 （もっと読む）