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Fターム[4J246GB33]の内容

珪素重合体 (47,449) | 重合体の状態、重合直後の状態 (1,696) | 形状 (312) | 膜状、フィルム状 (153)

Fターム[4J246GB33]に分類される特許

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【課題】均一に半硬化させることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を半硬化させて得られるシリコーン樹脂シート、そのシリコーン樹脂組成物を硬化させて得られる封止層を有する光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物に、少なくとも2つの不飽和炭化水素基と少なくとも2つのシラノール基とを1分子中に併有する第1オルガノポリシロキサンと、不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも2つのヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、ヒドロシリル化抑制剤とを含有させる。 (もっと読む)


【課題】屈折率が低く、かつ透明性が高く、更には、耐熱性にも優れ、また、高耐熱性、可視光領域での透明性、低誘電率及び可撓性に優れる硬化物を形成でき、更には物理的、化学的安定性にも優れる含フッ素ポリマー、硬化性樹脂組成物、及び、硬化物を提供する。
【解決手段】本発明は、下記式(L):
[化1]


(式中、X及びXは、同一又は異なり、H又はFである。Xは、H、F、CH又はCFである。X及びXは、夫々同一又は異なり、H、F又はCFである。Rfは、炭素数4〜40の含フッ素炭化水素基、又は、炭素数5〜100のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基である。aは0〜3の整数である。b及びcは同一又は異なり、0又は1である。)で表される構造単位を有する含フッ素ポリマーである。 (もっと読む)


【課題】リソグラフィー性を有し、光硬化と加熱硬化とを組み合わせて硬化させることができるシリコーン樹脂組成物を用いることにより所望の硬化薄膜を高精度で容易に形成することができる硬化薄膜の製造方法を提供する
【解決手段】(A)分子中に2つ以上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2つ以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(C)光活性型触媒を含有する光硬化型シリコーン樹脂組成物を硬化させて硬化薄膜を形成する方法であって、
(i)該組成物を基板上に塗布し、(ii)得られた塗膜に光を照射して半硬化状態の薄膜を得、及び(iii)該半硬化状態の薄膜を加熱して完全に硬化する工程を含み、
前記の工程(ii)で照射される光のスペクトルが、300nm〜400nmの波長領域に最大ピークを有し、かつ、300nmより短い波長領域におけるいずれの波長の光においても分光放射照度が前記最大ピーク波長の光の分光放射照度の5%以下である方法。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】(1)セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、(2)200℃に500時間放置した前後において、波長400nmの光における透過率の維持率が80%以上110%以下であり、(3)中心波長が400nm以上450nm以下であり、且つ波長が385nmを超え500nm以下である光を、波長436nmにおける照度が4500W/m2となるように24時間照射した後において、目視により変化が認められず、(4)波長550nmの光における屈折率が1.45以上であるようにする。 (もっと読む)


【課題】ネガ現像において得られる親水性有機化合物で形成されるレジストパターンに適用できるだけでなく、従来のポジ現像で得られる疎水性化合物からなるレジストパターンにも適用できるレジスト下層膜形成用組成物、及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】(A)成分:下記繰り返し単位を有するフェノール性水酸基発生可能な重合体、該重合体の加水分解物、及び前記重合体の加水分解縮合物のうち少なくとも一つ以上、及び


(B)成分:特定の加水分解性ケイ素化合物を含有する混合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物を含むものであることを特徴とするケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】低屈折率微粒子を含有しているシロキサン系樹脂組成物において、塗布ムラなく塗布可能な、塗膜性および塗液安定性に優れたシロキサン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
(A)(a−1)溶剤の存在下で(a−2)特定の一般式(1)ならびに特定の一般式(2)および/または一般式(3)のシラン化合物を加水分解後に縮合反応させたシロキサン系樹脂、(B)溶剤を含有するシロキサン系樹脂組成物であって、シロキサン系樹脂組成物中の(B)溶剤が(B−1)特定の一般式(4)で表される化合物であって1気圧での沸点が130〜180℃である溶剤および(B−2)特定の一般式(4)で表される化合物であって沸点が190〜300℃である溶剤を含有することを特徴とするシロキサン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐水性及び耐薬品性に優れた逆浸透膜フィルタを提供する。
【解決手段】逆浸透膜フィルタは、−Si−X−Si−結合を有する無機有機ハイブリッド逆浸透膜を備えている。上記Xは、一つ以上の水素が置換されていてもよい飽和若しくは不飽和アルキル鎖を表す。Si−C結合は水溶液中でも安定であり、加水分解しない。このため、逆浸透膜フィルタは、耐水性に優れる。また、無機有機ハイブリッド逆浸透膜は塩素負荷をかけても分解せず、耐薬品性にも優れる。 (もっと読む)


【課題】硬化物の形成時に大気で長期開放しても空気中の水分により、変質することなく硬化安定性に優れ、白濁することなく透明性に優れた硬化物を製造するための硬化物製造用キット及び硬化物製造用組成物の提供。また、前記硬化物を半導体発光デバイスの封止物として用いることにより、光学特性に優れた半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】本発明の硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、少なくともシラノール基を有するポリオルガノシロキサン及びアルキルシリケートを脱アルコール反応させて得られるアルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンを含むA液と、少なくとも金属錯体化合物と溶媒とを含むB液とを有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、少なくとも前記アルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンと、金属錯体化合物と、溶媒とを含む。 (もっと読む)


【課題】 膜強度を高くし、薬液耐性を向上させたポーラスシリカ膜を得るためのポーラスシリカ前駆体組成物及びその作製方法、この前駆体組成物を用いて作製したポーラスシリカ膜及びその作製方法、並びにこのポーラスシリカ膜を用いて得られた半導体素子の提供。
【解決手段】 界面活性剤をテンプレートとして用いるポーラスシリカ前駆体組成物の作製方法において、有機アルカリ触媒の存在下トリアルコキシシランの重縮合反応を行った後、酸触媒の存在下、ポーラスシリカ前駆体の骨格形成材料を添加してさらに重縮合反応を行うか、又は酸触媒の存在下、ポーラスシリカ前駆体の骨格形成材料及びさらにトリアルコキシシランを添加してさらに重縮合反応を行うことからなる。得られた前駆体組成物を用いて作製されたポーラスシリカ膜及びこのポーラスシリカ膜を用いて得られた半導体素子。 (もっと読む)


【課題】耐光性及び耐熱性に優れる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物の提供。
【解決手段】有機ケイ素化合物(A)、及び、下記式(L):


(式中、XおよびXは、H又はF;XはH、F、CH又はCF;XおよびXは、H、F又はCF;Rfは、アミド結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数1〜40の含フッ素炭化水素基、又は、アミド結合、カーボネート結合、ウレタン結合若しくはウレア結合を有していてもよい炭素数2〜100のエーテル結合を有する含フッ素炭化水素基であって、水素原子の1〜3個がY(Yは、末端に炭素数1〜30の加水分解性金属アルコキシド部位を少なくとも1個含む1価の有機基、又は、末端にエチレン性炭素−炭素二重結合を有する炭素数2〜10の1価の有機基である。)で置換されている有機基である。)で示される含フッ素ポリマー(B)、からなる光学素子封止用含フッ素樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法を提供することを目的とする。
【解決手段】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法であって、加水分解性シリル基、(メタ)アクリロイル基、エポキシ基から選択される少なくとも一つの架橋性官能基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体(I)に対し、過酸化水素水を100℃以上で接触させることを特徴とする着色低減方法である。 (もっと読む)


【課題】基盤上に設けた際に低屈折率性を有し、また、十分な機械的強度があり、低温・短時間で硬化させることが可能あり、光の透過性を向上させることを目的とする低屈折率膜形成用組成物及びこれを用いた光学部品、太陽電池部材を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための低屈折率膜形成用組成物は、原料である下記一般式(1)で表されるシラン化合物2種以上を原料として選択し、混合原料を加水分解・縮合して得られるシリコーン樹脂を含有する低屈折率膜形成用組成物であることを特徴とする。

SiX(4−n) (1)

(式中、Rは、F原子で置換されてもよい炭素数1〜20のアルキル基、フェニル基、水素原子又はビニル基を表し、Xはアルコキシ基、フェノキシ基、ハロゲン原子、アセトキシ基、イソシアネート基又はヒドロキシル基の加水分解基を表す。nは0〜2の整数を示し、nが2のときR1は同一でも異なっていてもよく、nが0〜2のとき、Xで示される加水分解基は同一でも異なっていてもよい。) (もっと読む)


【課題】有効利用率が高く、物質移動を促進し得る表面構造を備え、ろ過材や触媒担体、吸着材などとして実用的な材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】シリカ材料を、半球カップ状、ボウル状、あるいは皿状に湾曲した二重薄膜構造を有し、膜厚が10〜100nmのものとして使用する。望ましくはその直径をナノサイズからマイクロサイズレベルのものであって、さらに望ましくはその表面にCH(メチル)基を備えたものとする。 (もっと読む)


【課題】原料である環状シロキサンの環の径を大きくすることなく、かつ空孔形成剤を用いることなく、大きな空孔を形成する多孔質層間絶縁膜を提供する。
【解決手段】トランジスタが形成されたシリコン基板10上にSiOを主成分とする層間絶縁膜2が設けられ、さらに層間絶縁膜2の上には、多孔質層間絶縁膜1が設けられている。多孔質層間絶縁膜1には配線90およびビア91が埋め込まれている。
なお、この多孔質層間絶縁膜1は、環状シロキサンと、少なくとも1つの酸素原子を含む有機化合物と、を含む混合原料ガスを用いたプラズマCVD法により成膜している。これにより、大きな空孔径のかご型構造を有する層間絶縁膜が得られるようになる。すなわち、環状シロキサンの環の径を大きくすることなく、より大きな空孔を形成することが可能となる。大きな空孔の形成が膜密度低減に貢献し、その結果、多孔質絶縁膜の比誘電率低減が実現可能となる。 (もっと読む)


【課題】低い誘電率及び改良された機械的性質、熱的安定性及び化学的耐性を有する多孔質有機シリカガラス膜を提供する。
【解決手段】式Si(ここで、v+w+x+y+z=100%、vは10〜35原子%、wは10〜65原子%、xは5〜30原子%、yは10〜50原子%、及びzは0〜15原子%)で表わされる多孔質有機シリカガラス膜を製造する。オルガノシラン及びオルガノシロキサンからなる群より選ばれる前駆体並びにポロゲンを含むガス状試薬を真空チャンバに導入し、ガス状試薬にエネルギーを加え、ガス状試薬の反応を生じさせて基体上に予備的な膜を堆積させる。その予備的な膜は細孔を持ち、誘電率が2.6未満である多孔質膜を得るために、実質的にすべてのポロゲンを除去される。 (もっと読む)


【課題】 ディスペンサー塗布で、耐熱性、電気絶縁性、低反り性を有し、且つ比較的厚いポリイミド膜(100μm以上)を形成できる、熱硬化性組成物が求められてきた。
【解決手段】 酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)とモノアミン(a2)とを用いて得られるシリコン化合物(A)、および、酸無水物基を1つ有する化合物(a1’)とジアミン(a2’)とを用いて得られるシリコン化合物(A’)から選ばれる少なくとも1種を含む熱硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】剥離剤/フューザー油を用いないフューザー部材を提供する。
【解決手段】このフューザーは、特定の分子構造の、網目構造のシロキシフルオロカーボンポリマーの層を含む。 (もっと読む)


【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱性、耐UV性に優れ、強度、たわみも兼備し、リフロー実装性やヒートサイクル条件下にも耐えうる電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに配合されるエポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシシリコーン樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であり、上記エポキシシリコーン樹脂として、両末端にアルコール性水酸基を末端に有する直鎖ポリシロキサンと酸無水物の反応により得られる両末端にカルボキシル基を有するヘミエステル(A2)と、室温で液状である脂環式エポキシ樹脂(A3)を、(A2)のカルボキシル基と(A3)のエポキシ基のモル比が1:2〜1:10で反応させて得られるエポキシシリコーン樹脂を使用する。 (もっと読む)


【課題】表面に50nm以上の深さの微細凹凸構造を有し、耐溶剤性にも優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】光の作用により変形を誘起する光応答性部位を含む3官能のシラン化合物(A)1〜25モル%と、芳香環を1つ以上有し且つ前記光応答性部位を含まない3官能のシラン化合物(B)70〜98モル%と、4官能のシラン化合物(C)1〜25モル%とを混合して調製したゾル溶液を用いて前駆体フィルムを作製し、該前駆体フィルムの表面に微細凹凸構造を形成し、該微細凹凸構造を有する前駆体フィルムに加熱処理を施すことによって得られるフィルムであり、
前記加熱処理後のフィルムの微細凹凸構造の深さが50nm以上であり、
前記加熱処理後のフィルムをアセトンに室温で5分間浸漬した場合に、波長480nmにおける、前記加熱処理を施す前の前駆体フィルムの吸光度に対する浸漬後のフィルムの吸光度の残存率が90%以上である、
ことを特徴とする表面に微細な凹凸構造を有するフィルム。 (もっと読む)


【課題】プロトン伝導率が高く、耐熱性と機械的強度を備えたプロトン伝導膜を提供する。
【解決手段】Si−O結合のネットワーク構造を有するプロトン伝導膜は、ネットワーク構造を構成するSi原子に結合されたアリーレン基を有すると共に、アリーレン基にはプロトン供与基が結合されており、あるいは又、ネットワーク構造を構成するSi原子に結合されたナフチル基を有すると共に、ナフチル基にはプロトン供与基が結合されている。 (もっと読む)


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