Fターム[4J246GC00]の内容
珪素重合体 (47,449) | 重合体の性質、重合体に基く成型品の性質 (2,829)
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Fターム[4J246GC00]に分類される特許
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光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置
【課題】高温高湿下での過酷な環境で通電した状態で使用されても、光度が低下し難くかつダイボンド材の変色が生じ難い光半導体装置を得ることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアリール基及びアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、白金のアルケニル錯体と酸化珪素粒子とを含む。上記白金のアルケニル錯体は、塩化白金酸6水和物と、6当量以上の2官能以上であるアルケニル化合物とを反応させることにより得られる白金のアルケニル錯体である。ダイボンド材中における比(アルケニル基の数/珪素原子に結合した水素原子の数)は、1.0以上、2.5以下である。
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