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【課題】他の性質を低減させずに、架橋密度および弾性率が減少したコンタクトレンズおよび/または生物医学用具を提供する。
【解決手段】本発明は、生体適合性医療用具の製造に有用な所望の物理的特徴を持つ高分子組成物するための、重合することができる特定の陽イオンモノマーにおいて、陽イオン基の両方ではなく1つだけがビニル重合性部分を有している、モノビニル重合性ジカチオンシロキサンが合成され、1つのビニル重合性部分により、それを含有する重合モノマー混合物における弾性率を減少させる非架橋性プレポリマーが得られる。 (もっと読む)


【課題】均一に半硬化させることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を半硬化させて得られるシリコーン樹脂シート、そのシリコーン樹脂組成物を硬化させて得られる封止層を有する光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物に、少なくとも2つの不飽和炭化水素基と少なくとも2つのシラノール基とを1分子中に併有する第1オルガノポリシロキサンと、不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも2つのヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、ヒドロシリル化抑制剤とを含有させる。 (もっと読む)


【課題】フェニル基を含有するオルガノポリシロキサンを用いた、物性の良好な硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、縮合触媒を用いた方法で製造するための技術を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法は、縮合触媒を用いて、少なくとも第1成分および第2成分を含む2官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンの混合物を縮合させるステップを有する。該縮合触媒はガリウム化合物を含み、
該第1成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合しているとともに、その少なくとも一方の末端ケイ素原子にアリール基が結合している、2官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンであり、該第2成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合した2官能直鎖状ポリジメチルシロキサンである。 (もっと読む)


【課題】コート剤、シーリング材、填隙剤、接着剤等に使用される、機械的物性の改良されたナノ複合体組成物の提供。
【解決手段】層状無機ナノ微粒子である少なくとも一つの無機成分と、第四級アンモニウムオルガノポリシロキサンである少なくとも一つの有機成分とを含有する無機−有機ナノ複合体。 (もっと読む)


【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋して、室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を形成する架橋性シリコーン組成物、および室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を提供する。
【解決手段】 (A)平均単位式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一般式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(C)一分子中に少なくとも1個のフェニル基と2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる架橋性シリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】 膜強度を高くし、薬液耐性を向上させたポーラスシリカ膜を得るためのポーラスシリカ前駆体組成物及びその作製方法、この前駆体組成物を用いて作製したポーラスシリカ膜及びその作製方法、並びにこのポーラスシリカ膜を用いて得られた半導体素子の提供。
【解決手段】 界面活性剤をテンプレートとして用いるポーラスシリカ前駆体組成物の作製方法において、有機アルカリ触媒の存在下トリアルコキシシランの重縮合反応を行った後、酸触媒の存在下、ポーラスシリカ前駆体の骨格形成材料を添加してさらに重縮合反応を行うか、又は酸触媒の存在下、ポーラスシリカ前駆体の骨格形成材料及びさらにトリアルコキシシランを添加してさらに重縮合反応を行うことからなる。得られた前駆体組成物を用いて作製されたポーラスシリカ膜及びこのポーラスシリカ膜を用いて得られた半導体素子。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は耐熱性、透過率が高く、防汚性、耐摩擦性、加工性に優れる貼り合せ光学部品を提供することにある。
【解決手段】複数の硬化物を貼り合わせてなる光学部品であって、該硬化物はイソシアヌル酸骨格およびシロキサン骨格を含有することを特徴とし、該硬化物の貼り合わせにはシロキサン骨格を含有する組成物を接着剤として用い、光学部品の硬度がショアDで50以上であり、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする光学部品。 (もっと読む)


【課題】屈折率の高い低アッベ数の光学材料に適したケイ素化合物並びに硬化性組成物並びに硬化物を提供することである。
【解決手段】(α)SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個有する有機化合物、及び(β)芳香族アセチレン化合物と、(γ)1分子中に少なくとも2個のSiH基を有する鎖状及び/又は環状のポリオルガノシロキサンをヒドロシリル化反応して得ることができる1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有し、且つ芳香族アセチレン化合物由来の構造を少なくとも1個含有するケイ素化合物。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリントに使用可能であり、且つレジスト現像性、エッチング耐性に優れる、ナノインプリント用硬化性組成物、及びこれを使用したレジスト膜を提供する。
【解決手段】ナノインプリント用硬化性組成物は、シラノール基及び/又は加水分解性シリル基、並びに重合性二重結合を有するポリシロキサンセグメントと、該ポリシロキサン以外の重合体セグメントとを有する複合樹脂を含有する。


(式中、炭素原子は前記ビニル系重合体セグメントの一部分を構成し、酸素原子のみに結合したケイ素原子は、前記ポリシロキサンセグメントの一部分を構成するものとする) (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、透明性、力学物性などの要求性能を十分に満足し、熱による変形量および吸湿による変形量が小さく、リサイクル性の良い複合材料を提供する。
【解決手段】合成繊維からなる不織布又は織布と重合性樹脂組成物からなる複合材料であり、重合性樹脂組成物が一般式(1)で表されるシリコーン樹脂を含有する。
[R1SiO3/2n・m[R223SiO1/2] (1)
(但し、R1は炭素数1〜12の炭化水素基であり、nは8、10又は12であり、R2はメチル基又はフェニル基であり、R3はビニル基又は(メタ)アクリロキシプロピル基を有する有機官能基であり、mは0〜4の整数である。[R1SiO3/2nは構造単位中に篭型構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンであり、篭型構造が一部開裂した箇所のSiとR223SiがOを介して結合した構造をm個有する) (もっと読む)


【課題】低ガス透過性を示す光半導体封止用のシリコーン樹脂組成物、及び信頼性の高い光半導体装置を提供する。
【解決手段】シリコーン樹脂組成物は以下の(A)〜(D)成分を含有する。(A)下記一般式(1)で示され、かつ1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン


(式中、Rはシクロアルキル基であり、Rは同一又は異なる置換もしくは非置換の炭素数1〜10の一価炭化水素基であり、x=0.5〜0.9、y=0.1〜0.5、z=0〜0.2の数であり、但しx+y+z=1.0である)(B)1分子中にSiH基を2個以上有するハイドロジェンオルガノポリシロキサン(C)付加反応用触媒(D)接着付与剤 (もっと読む)


【課題】低い誘電率及び改良された機械的性質、熱的安定性及び化学的耐性を有する多孔質有機シリカガラス膜を提供する。
【解決手段】式Si(ここで、v+w+x+y+z=100%、vは10〜35原子%、wは10〜65原子%、xは5〜30原子%、yは10〜50原子%、及びzは0〜15原子%)で表わされる多孔質有機シリカガラス膜を製造する。オルガノシラン及びオルガノシロキサンからなる群より選ばれる前駆体並びにポロゲンを含むガス状試薬を真空チャンバに導入し、ガス状試薬にエネルギーを加え、ガス状試薬の反応を生じさせて基体上に予備的な膜を堆積させる。その予備的な膜は細孔を持ち、誘電率が2.6未満である多孔質膜を得るために、実質的にすべてのポロゲンを除去される。 (もっと読む)


【課題】ガスバリア性、透明性、耐熱性、耐衝撃性に優れて、低熱膨張性の積層体を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を含有する硬化性樹脂および硬化触媒を含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂層がガラスの片面または両面に設けられている積層体であって、ガラスの厚みが0.1以上0.7mm以下であり、樹脂層とガラスの厚み比率(樹脂層の厚み/ガラスの厚み)が0.1以上2.0未満であることを特徴とする積層体である。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐熱性、耐衝撃性、寸法安定性、及びガスバリア性に優れるロール状ガスバリア性積層体フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を有する硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が2000MPa以上10000MPa以下、線膨張係数が80ppm/K以下、及びガラス転移温度が300℃以上である第一の層と、籠型シルセスキオキサン構造を有した硬化性樹脂を含んだ硬化性樹脂組成物からなり、引張応力−ひずみ曲線における引張弾性率が100MPa以上であって、第一の層の引張弾性率の80%以下であり、且つ塑性変形を示し、ガラス転移温度が300℃以上である第二の層とが、厚み比率(第二の層の厚み÷第一の層の厚み)0.01以上5.0以下で積層されてなり、かつ、その一方の面又は両方の面にガスバリア層を設けたガスバリア性積層体フィルム。 (もっと読む)


【課題】帯電部材の回転安定性の低下に伴う異常放電に起因するポチ状画像及び横スジ状画像を抑制した帯電部材を提供する。また、電子写真感光体の削れムラに起因する縦スジ状画像の発生を長期にわたって抑制する帯電部材を提供する。
【解決手段】導電性基体と、導電性樹脂層31とを有する帯電部材であって、該導電性樹脂層は、バインダーと導電性微粒子とボウル形状の樹脂粒子61とを含有しており、該帯電部材の表面は、該ボウル形状の樹脂粒子の開口51に由来する凹部52と、該ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部54とを有し、かつ、該ボウル形状の樹脂粒子の内壁が式(1)で示される構造を有する高分子化合物のライニング層33を有する帯電部材。
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【課題】低い電圧で変形(変位)することが可能な刺激応答性化合物およびそれを用いたアクチュエータを提供すること、また、刺激応答性化合物の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の刺激応答性化合物は、分子構造が変形する複数の変形基と、液晶性を有する複数の液晶性官能基と、変形基と液晶性官能基とを連結する複数の連結基とを有し、前記変形基は、回転軸として機能する結合を有しかつ該結合の一端に位置する第1の基と、結合の他端に位置する第2の基とを有するユニットAと、第1の基の第1の結合部位に配置された第1のユニットBと、第2の基の第1の結合部位に配置された第2のユニットBとを有し、変形基は、第1の基の第2の結合部位および第2の基の第2の結合部位において、連結基と結合しており、第1のユニットBと第2のユニットBとが、酸化還元反応によって結合することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プロトン伝導率が高く、耐熱性と機械的強度を備えたプロトン伝導膜を提供する。
【解決手段】Si−O結合のネットワーク構造を有するプロトン伝導膜は、ネットワーク構造を構成するSi原子に結合されたアリーレン基を有すると共に、アリーレン基にはプロトン供与基が結合されており、あるいは又、ネットワーク構造を構成するSi原子に結合されたナフチル基を有すると共に、ナフチル基にはプロトン供与基が結合されている。 (もっと読む)


【課題】破壊靱性が優れたシリコーン樹脂を提供すること。
【解決手段】(A)有機シリコーン樹脂、(II)式(I)の加水分解性前駆体及び(III)(II)から形成される水解物、からなる群から選ばれる有機ケイ素組成物と(B)シリコーンゴムとの共重合反応生成物を含むゴム変性硬質シリコーン樹脂であって、前記ゴム変性シリコーン樹脂が少なくとも6.9×108 Paのヤング率を有するような相対量で前記有機ケイ素組成物(A)及び前記シリコーンゴムが存在するゴム変性硬質シリコーン樹脂。 (もっと読む)


【課題】優れた耐熱性を発現させるとともに揮発性成分の含有量が極めて少ない硬化性樹脂を提供し、それら樹脂を硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物を封止材料として用いて耐熱性等の信頼性に優れた電子部品装置を実現する。
【解決手段】(a)下式(I-1)で示されるシラン化合物及びその部分縮合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物と、(b)フェノール化合物とを反応させて得られる硬化性樹脂であり、残存揮発性成分の含有量が硬化性樹脂の全重量基準で10重量%以下である樹脂を硬化剤として用いる。


(式中、nは0〜2の数であり、Rは水素原子、又は炭素数1〜18の置換あるいは非置換の炭化水素基であり、Rはハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜18の置換又は非置換のオキシ基、アミノ基、又はカルボニルオキシ基であり、R及びRの2以上が結合し環状構造を形成してもよい) (もっと読む)


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