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Fターム[4J246GC16]の内容

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【課題】130℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(式中、Xは、一般式で表される特定の基。)で表されるシロキサン化合物(A)および金属化合物を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が500〜20000のレジン状オルガノポリシロキサン、(B)アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物(C)白色顔料、(D)(C)成分以外の無機充填剤、及び(E)硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物;光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサを提供する。
【解決手段】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサ1であって、コイル状に巻かれ所定の接着剤7で固められた光ファイバ4と、ひび割れが発生したときに生じる振動が印加される振動印加部2と、光ファイバ4への入射光L1と出射光L2との間の周波数変化に基づいて振動を検出する振動検出部3とを備える。所定の温度条件は−162℃以上0℃以下、所定の周波数帯は10kHz以上1000kHz以下、所定の接着剤は水酸基含有エポキシ樹脂(A)、1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(B)およびアルコキシシラン部分縮合物(C)を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(1)を含有する。 (もっと読む)


【課題】低屈折率微粒子を含有しているシロキサン系樹脂組成物において、塗布ムラなく塗布可能な、塗膜性および塗液安定性に優れたシロキサン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
(A)(a−1)溶剤の存在下で(a−2)特定の一般式(1)ならびに特定の一般式(2)および/または一般式(3)のシラン化合物を加水分解後に縮合反応させたシロキサン系樹脂、(B)溶剤を含有するシロキサン系樹脂組成物であって、シロキサン系樹脂組成物中の(B)溶剤が(B−1)特定の一般式(4)で表される化合物であって1気圧での沸点が130〜180℃である溶剤および(B−2)特定の一般式(4)で表される化合物であって沸点が190〜300℃である溶剤を含有することを特徴とするシロキサン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化物の表面のべたつきを抑制でき、更に光半導体装置における熱衝撃によるワイヤーの接続不良の発生を抑制できる光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、オルガノポリシロキサン成分とヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記オルガノポリシロキサン成分は、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合したアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合したアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンとを含有する。上記オルガノポリシロキサン成分の珪素原子に結合したアルケニル基の含有比率は6.0〜9.0個数%であり、珪素原子に結合した水素原子の含有比率は5.0〜7.0個数%である。上記光半導体装置用封止剤の硬化物のゲル分率は85重量%以上、95重量%以下である。 (もっと読む)


【課題】硬化性に優れており、かつ保存安定性に優れており、更に硬化した封止剤の耐熱性が高い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】光半導体装置用封止剤は、アリール基及びアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノポリシロキサンを除く)と、アリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、下記式(11)又は下記式(12)で表されるシラン化合物とを含む。


上記式(11)中、R1〜R4はそれぞれ、炭素数1〜8の1価の炭化水素基を表し、R5は、炭素数1〜8の2価の炭化水素基を表す。上記式(12)中、Rは炭素数1〜8の1価の炭化水素基を表す。 (もっと読む)


【課題】従来のシルセスキオキサンに比較して、低温で流動性を有し、成形が容易なシロキサン化合物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(式(1)中、Xはそれぞれ独立にX1またはX2で表わされ、Xのうち少なくとも1個はX2であり、R〜Rはそれぞれ独立に水素原子、又は有機基。m、nはそれぞれ独立に1〜10の整数であり、Yは特定の架橋基である。)で表されるシロキサン化合物。 (もっと読む)


【課題】1分子中に炭素−炭素2重結合基とエポキシ基とを有しており、ポリマーを製造する際において反応や構造を容易に制御することができるかご型シルセスキオキサン樹脂及び該かご型シルセスキオキサン樹脂を高収率で製造する方法を提供すること。
【解決手段】不飽和基を含む基R含有シラン(1):RSiX・・・(1){Xは加水分解性基を示す。}で表わされるケイ素化合物(a)、下記一般式(5):RSiX・・・(5){式(5)中、Rは、エポキシ基を含む基、Xは加水分解性基を示す。}で表わされるケイ素化合物(c)を、水と有機極性溶媒と有機非極性溶媒とからなる混合溶媒及び塩基性触媒存在下で加水分解せしめると共に縮合せしめてかご型シルセスキオキサン樹脂を得、前記加水分解反応工程後に90℃を超えて加熱する工程を備えないことを特徴とするかご型シルセスキオキサン樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い強度及び耐破壊性を有するシリコーン樹脂を提供すること。
【解決手段】(A)シルセスキオキサンコポリマー;
(B)シリル末端炭化水素;並びに
(C)ヒドロシリル化反応触媒;
を含むヒドロシリル化反応硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】有機錫化合物を含有することなく、有機錫化合物使用時と同等以上の湿気硬化性を有すると共に、良好な保存安定性を有する湿気硬化型の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)〜(C)成分を含む硬化性樹脂組成物。(A)成分:分子中に加水分解性シリル基を2つ以上有する化合物。(B)成分:ペンタフルオロベンズアルデヒド及び/またはペンタフルオロチオフェノール。(C)成分:アミン化合物(ただし(A)成分を除く) (もっと読む)


【課題】スズ化合物を用いることなく、緩やかな条件で、両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂を得ることができる、シリコーン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】両末端にシラノール基を有するシリコーン樹脂(A)と、1分子中に少なくとも2個のアルコキシ基を有するアルコキシシラン(B)とを、1分子中に少なくとも1個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物(C)の存在下で反応させて反応生成物を得る工程と、上記反応生成物から副生成物を除去し、主生成物である両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂(D)を得る工程と、を備えるシリコーン樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ポリシロキサン部位を有さない従来公知の多官能アクリレートとの相溶性に優れた新規な(メタ)アクリレート化合物およびその製造方法の提供。
【解決手段】1分子中にポリシロキサン部位と12個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基とを有する(メタ)アクリレート化合物。 (もっと読む)


【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂、そのシリコーン樹脂からなる封止材料、および、その封止材料が用いられる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式(1)で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンとをヒドロシリル化触媒の存在下で反応して得られるシリコーン樹脂からなる封止材料を、光半導体素子の封止に用いる。


(式中、Rは、1価の炭化水素基を示し、Rは、水素または1価の炭化水素基を示す。但し、かご型オクタシルセスキオキサン全体の平均値として、Rの1価の炭化水素基:水素のモル比が、6.5:1.5〜5.5:2.5の範囲である。) (もっと読む)


【解決手段】(A)(R3O)3-a1aSiR2SH(R1,R3はアルキル基、R2はアルキレン基、aは0又は1である。)で表されるアルコキシシランと、R4b5cSi(OR64-b-c(R4,R5は水素原子又は飽和炭化水素基、R6はアルキル基、b,cは0又は1、b+cは0、1又は2である。)で表されるアルコキシシランを共加水分解縮合した共加水分解縮合物、
(B)ポリカーボネート系及び/又はポリエステル系ウレタン変性ビニル系重合体、
(D)硬化触媒、
(E)溶剤
を含有し、(B)成分の固形分量が(A)成分の固形分総量に対して1〜30質量%である耐擦傷性シリコーンコーティング組成物。
【効果】有機樹脂基材へ下塗りなしで被覆した硬化塗膜が、干渉縞が目立たず、塗膜異物の発生もなく透明で、耐擦傷性、長期の密着性を備えたものとなるシリコーンコーティング組成物を提供できる。 (もっと読む)


【課題】キチン又はキトサンのナノファイバーを補強繊維として用いた透明複合材であって、広い範囲の樹脂屈折率において高い透明性を発揮でき、フレキシブルであり、機械強度、軽量性、表面平滑性、耐熱性、耐UV性等を発揮する新規複合材を提供する。
【解決手段】少なくとも3官能のものを含むアルコキシシラン又は少なくとも3官能のものを含むクロロシランを酸性又はアルカリ性条件下で加水分解、縮合し、得られた反応混合物から得られるラダー型又はランダム型を主とする硬化性シリコン樹脂混合物を、キチンナノファイバー及びキトサンナノファイバーから選択される少なくとも1種のナノファイバーに含浸させてなるナノファイバー補強透明複合材。 (もっと読む)


【課題】フッ素を有するシルセスキオキサンを含む重合体を提供し、この重合体を表面改質剤として利用すること、好ましくはマトリックス樹脂の表面改質剤として利用することである。
【解決手段】1つの付加重合性官能基を有するフルオロシルセスキオキサン(a)と、付加重合性官能基を有するオルガノポリシロキサン(c)との付加共重合体、または、1つの付加重合性官能基を有するフルオロシルセスキオキサンと、付加重合性官能基を有するオルガノポリシロキサン(c)と、付加重合性単量体(b)との付加共重合体を提供する。 (もっと読む)


【課題】 成形加工性に優れ、近赤外線吸収性を有するかつ硬化性組成物及びその硬化物を提供することである。さらにまた耐リフロー性を有することにより近赤外線吸収光学部品用として有用な硬化物となる。
【解決手段】 SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物、ヒドロシリル化触媒、SiH基含有ケイ素化合物、およびクォタリレン系化合物とフタロシアニン系化合物あるいはナフタロシアニン系化合物から選ばれる化合物を少なくとも2種類を含有する近赤外線吸収能を有する硬化性組成物及びその硬化物が近赤外線吸収光学部品用の組成物及び硬化物となる。 (もっと読む)


【課題】光学デバイスの長期信頼性を支える上で、その使用温度域にガラス転移に拠らない応力緩和機構を有し、かつ耐熱性、耐光性に優れる封止層を有する光学デバイスが求められている。
【解決手段】特定の粘弾性挙動を有する封止層が耐熱衝撃性において優れた特性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。また、さらに本発明の封止剤において、特定のオルガノシロキサン組成物を硬化してなる硬化物が好ましいことを見出した。本発明は以下の構成を有する。
周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が−40℃〜100℃の温度範囲内に1個以上あり、かつ極大値が0.01〜0.5の範囲内にある封止層を有する光学デバイス。 (もっと読む)


【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を100〜180℃で3〜13時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 (もっと読む)


少なくとも1種のフッ素含有シリコーンモノマー、少なくとも1種のフッ素非含有シリコーンモノマー、及び少なくとも1種の親水性モノマーを含む重合性組成物を型において反応させてコンタクトレンズを形成する工程、及び、該コンタクトレンズを1以上の溶剤抽出工程で処理して不純物、オリゴマー及び未反応モノマーを除去し、該コンタクトレンズを水和する工程であって、全ての該溶剤抽出工程が水性溶媒を用いて行われる工程を含むコンタクトレンズを製造する方法。 (もっと読む)


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