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Fターム[4J246GC23]の内容

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Fターム[4J246GC23]に分類される特許

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【課題】130℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(式中、Xは、一般式で表される特定の基。)で表されるシロキサン化合物(A)および金属化合物を含む組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、表示素子用硬化膜の一般的特性である放射線感度等を十分満足する表示素子用硬化膜を形成することができ、かつ表示素子用硬化膜形成の際の加熱工程において、人体に有害なベンゼン等のアウトガスの発生を低減することができるポジ型感放射線性組成物、このポジ型感放射線性組成物から形成された表示素子用硬化膜、この表示素子用硬化膜の形成方法及び表示素子を提供することを目的とする。
【解決手段】[A]シロキサンポリマー、及び[B]キノンジアジド化合物を含有するポジ型感放射線性組成物であって、[A]シロキサンポリマーが、下記式(1)で表される化合物及び下記式(2)で表される化合物を含む加水分解性シラン化合物の加水分解縮合物であり、かつ[A]シロキサンポリマーにおける下記式(2)で表される化合物に由来する構造単位の含有率が、5モル%以上60モル%以下であることを特徴とするポジ型感放射線性組成物。

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【課題】従来のように熱処理を必要とせず柔軟性、耐衝撃性及びガスバリア性に加えて耐熱性、透明性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】籠型シルセスキオキサン構造を含有する硬化性樹脂と硬化触媒とを含む硬化性樹脂組成物を硬化させてなる樹脂層が接着層または粘着層を介してガラスの片面または両面に設けられている積層体であって、ガラスの厚みが0.7mm以下であり、樹脂層の合計厚みとガラスの厚み比率(樹脂層の合計厚み/ガラスの厚み)が0.01以上4.0未満であることを特徴とする積層体である。 (もっと読む)


【課題】高流動、透明性、並びに耐久性の改善されたポリカーボネート樹脂材料を提供する。
【解決手段】数平均重合度が10〜60のポリオルガノシロキサン単位を含有するポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体(A1成分)からなるか、または該A1成分とA1成分以外のポリカーボネートとからなり、ポリオルガノシロキサン単位含量がA成分100重量%中0.1〜20重量%であるポリカーボネート系樹脂(A成分)100重量部に対して、下記B3の流動改質剤(B3成分)0.1〜20重量部を含有する樹脂組成物であって、ここでB3成分は、(B3)数平均分子量1,000〜70,000のポリカプロラクトン(B3成分)の流動改質剤であるポリカーボネート樹脂組成物によって達成される。 (もっと読む)


【課題】積層構造とすることなく、単一の樹脂組成物によって構成可能な透明導電フィルム、及び当該透明導電フィルムを作製するための透明導電フィルム用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イオン含有ポリマーと、フィルム形成用ポリマーと、を含む透明導電フィルム用樹脂組成物である。イオン含有ポリマーとしては、Si−H基を有するポリマーに、イオン液体と、硬化性化合物とが結合してなり、該硬化性化合物の一部にはさらにフィルム形成用ポリマーとの相溶性を付与する化合物が結合しているものが好ましい。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化物のタックが少なく、屈折率の高い硬化物を与える多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物(b)のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する縮合環化合物(c)をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【課題】 成形加工性、透明性、耐熱性、耐光性、耐青色レーザー性に優れた光素子封止剤を提供することができる。
【解決手段】オルガノポリシロキサン系組成物の硬化物を周波数10Hzで測定した損失正接の極大値が−10℃〜50℃の温度範囲に少なくとも1つあり、貯蔵弾性率の値が120℃において10MPa以下であり、該組成物が(A)および(B)からなるオルガノポリシロキサン系組成物であることを特徴とする光素子封止剤。
(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)をヒドロシリル化反応して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体に、更に1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(a’)をヒドロシリル化反応して得られることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)1分子中にアルケニル基を2個以上有するオルガノポリシロキサン。 (もっと読む)


【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)、ヒドロシリル基を有する化合物(b)、1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(c)とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)アルケニル基を2個以上含有する化合物 (もっと読む)


【解決手段】1.61より大きく1.7以下の屈折率を示し、かつ室温および大気圧で液体である硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体であり、面を有する半導体発光ダイオードダイを製造する方法。前記半導体発光ダイオードダイは前記面から光を放射するものである。さらに、半導体発光ダイオードダイを硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体と接触させ、並びに、硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体を硬化させて、光学エレメントを形成する方法。
【効果】光学エレメントの少なくとも一部分が前記面に隣接することを含む、光学エレメントを有する発光ダイオード(LED)を製造する方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】透明性、耐光性、耐熱性に優れ、長期間使用してもクラックや剥離を生じることなく半導体発光デバイスを封止し、蛍光体を保持することのできる、新規な半導体発光デバイス用部材を提供する。
【解決手段】(1)セラミック又は金属の表面に存在する、水酸基、又は、メタロキサン結合中の酸素と水素結合可能な官能基を有し、(2)200℃に500時間放置した前後において、波長400nmの光における透過率の維持率が80%以上110%以下であり、(3)中心波長が400nm以上450nm以下であり、且つ波長が385nmを超え500nm以下である光を、波長436nmにおける照度が4500W/m2となるように24時間照射した後において、目視により変化が認められず、(4)波長550nmの光における屈折率が1.45以上であるようにする。 (もっと読む)


【課題】高温焼成で形成される透明膜に良好なクラック耐性と透明性を付与することができる技術を提供する。
【解決手段】組成物は、500℃以上の高温焼成で形成される透明膜用の組成物であって、下記一般式(1)で表される第1アルコキシシランおよび下記一般式(2)で表される第2アルコキシシランを出発原料とする縮合生成物(A)と、有機溶剤(B)と、を含有し、縮合生成物(A)に対する縮合生成物(A)中のケイ素原子に直接結合したメチル基の含有量が、15〜25%である。
(CHSi(OR4−n (1)
[一般式(1)中、Rは炭素数1〜5のアルキル基である。nは1または2の整数である。複数の(OR)は同じでも異なってもよい。]
Si(OR (2)
[一般式(2)中、Rは炭素数1〜5のアルキル基である。複数の(OR)は同じでも異なってもよい。] (もっと読む)


【課題】高温焼成で形成される膜厚の厚いシリカ系樹脂膜におけるクラック耐性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】500℃以上の高温焼成で形成される厚さ2.0μm以上のシリカ系樹脂膜用の組成物の製造方法であって、下記一般式(1)で表される第1アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成される第1アルコキシシランの加水分解生成物の脱水縮合反応を進行させる第1工程と、第1アルコキシシランの加水分解生成物が残存する第1工程の反応系に下記一般式(2)で表される第2アルコキシシランを混合し、第2アルコキシシランの加水分解反応、および、当該加水分解反応で生成された第2アルコキシシランの加水分解生成物と第1工程の脱水縮合反応生成物と残存する第1アルコキシシランの加水分解生成物との脱水縮合反応を進行させる第2工程と、を含む。(RSi(OR(1)Si(OR(2) (もっと読む)


【課題】高い屈折率、良好な熱安定性および透明性を有する発光ダイオード封止材用硬化性組成物の提供。
【解決手段】発光ダイオード封止材として使用するための硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体であって;5nm未満の平均ドメインサイズを有するTiOドメインを有するポリシロキサンを当該複合体が含み;前記硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体が全固形分基準で20〜60モル%のTiOを含み;前記硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体が1.61より大きく1.7以下の屈折率を示し;並びに、前記硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体が室温および大気圧で液体である;硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体及び発光ダイオード製造アセンブリ。 (もっと読む)


【課題】光透過率に優れ、しかも、密着性、耐摩耗性に優れた特性を有する、ハードコート用組成物を提供する。
【解決手段】炭素数1〜12のアルキル基及び炭素数6〜20のアリール基のうち少なくとも1種を含有するジアルコキシシラン(イ)1〜10モル%と(メタ)アクリル基を含有するトリアルコキシシラン(ロ)90〜99モル%(ただし、ジアルコキシシラン(イ)とトリアルコキシシラン(ロ)との合計を100モル%とする。)とからなるポリシロキサンであって、まずトリアルコキシシラン(ロ)を加水分解、縮合反応することによって得られるラダー型及び/又はランダム型のシルセスキオキサン誘導体の存在下で、つぎにジアルコキシシラン(イ)を反応系に加えて加水分解、縮合反応することによって得られるポリシロキサンを含有するハードコート用組成物。 (もっと読む)


【課題】高分子量で純度の高い両末端グリセロール(メタ)アクリレート変性シリコーンを得ることができ、親水性モノマーとの相溶性も高い高純度な両末端グリセロール(メタ)アクリレート変性シリコーン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】式[I]R1Me2SiO(R22SiO)aSiMe21[I](R1は、下記式(i)で示される基及び下記式(ii)で示される基からなり、式(i)の基と式(ii)の基との割合が70〜95モル%:30〜5モル%)


で示される両末端グリセロール(メタ)アクリレート変性シリコーン。 (もっと読む)


【課題】硬化物の形成時に大気で長期開放しても空気中の水分により、変質することなく硬化安定性に優れ、白濁することなく透明性に優れた硬化物を製造するための硬化物製造用キット及び硬化物製造用組成物の提供。また、前記硬化物を半導体発光デバイスの封止物として用いることにより、光学特性に優れた半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】本発明の硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、少なくともシラノール基を有するポリオルガノシロキサン及びアルキルシリケートを脱アルコール反応させて得られるアルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンを含むA液と、少なくとも金属錯体化合物と溶媒とを含むB液とを有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、少なくとも前記アルコキシシラン変性ポリオルガノシロキサンと、金属錯体化合物と、溶媒とを含む。 (もっと読む)


【課題】半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用することができる新規な重合体を提供する。
【解決手段】3つの特定の構造で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてGPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000から500,000である重合体、及びその製造方法を提供する。3つの構造は、それぞれケイ素原子とベンゼン環を含み第1の構造は、脂肪族または脂環族連結、ジフェノール構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第2の構造はイソシアヌル環を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第3構造は、シロキサン構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合している。 (もっと読む)


【課題】高屈折率硬化性かつ光学的に透明な発光ダイオード封止材配合物を提供。
【解決手段】発光ダイオード封止材として使用するための硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体であって;5nm未満の平均ドメインサイズを有するTiOドメインを有するポリシロキサンプレポリマーを当該複合体が含み;前記硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体が全固形分基準で20〜60モル%のTiOを含み;前記硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体が1.61より大きく1.7以下の屈折率を示し;並びに、前記硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体が室温および大気圧で液体である;硬化性液体ポリシロキサン/TiO複合体。 (もっと読む)


【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】アルケニル基および/またはヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物(b)をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体(A)、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体(A)を含有するポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


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