【課題】ネガ現像において得られる親水性有機化合物で形成されるレジストパターンに適用できるだけでなく、従来のポジ現像で得られる疎水性化合物からなるレジストパターンにも適用できるレジスト下層膜形成用組成物、及びそれを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分：下記繰り返し単位を有するフェノール性水酸基発生可能な重合体、該重合体の加水分解物、及び前記重合体の加水分解縮合物のうち少なくとも一つ以上、及び


（Ｂ）成分：特定の加水分解性ケイ素化合物を含有する混合物を加水分解縮合することにより得られるケイ素含有化合物を含むものであることを特徴とするケイ素含有レジスト下層膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】光透過率に優れ、しかも、密着性、耐摩耗性に優れた特性を有する、ハードコート用組成物を提供する。
【解決手段】炭素数１〜１２のアルキル基及び炭素数６〜２０のアリール基のうち少なくとも１種を含有するジアルコキシシラン（イ）１〜１０モル％と（メタ）アクリル基を含有するトリアルコキシシラン（ロ）９０〜９９モル％（ただし、ジアルコキシシラン（イ）とトリアルコキシシラン（ロ）との合計を１００モル％とする。）とからなるポリシロキサンであって、まずトリアルコキシシラン（ロ）を加水分解、縮合反応することによって得られるラダー型及び／又はランダム型のシルセスキオキサン誘導体の存在下で、つぎにジアルコキシシラン（イ）を反応系に加えて加水分解、縮合反応することによって得られるポリシロキサンを含有するハードコート用組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物製造用キット、及び硬化物製造用組成物、硬化物、及び触媒組成物、並びに半導体発光デバイス封止物の製造用キット、半導体発光デバイス封止物の製造用組成物、及び半導体発光デバイスの提供。
【解決手段】硬化物製造用キットは、混合して使用する硬化物製造用キットであり、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートとを含むＡ液と、金属錯体化合物とフッ素系アルコールとを含むＢ液と、を有する。また、本発明の硬化物製造用組成物は、シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有し、フッ素を含まないポリオルガノシロキサンと、フッ素を含まないアルキルシリケートと、金属錯体化合物と、フッ素系アルコールとを含む。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が７５％以上であり、且つ、２０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が５０％以上であり、且つ、２０℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】表面に５０ｎｍ以上の深さの微細凹凸構造を有し、耐溶剤性にも優れたフィルムを提供すること。
【解決手段】光の作用により変形を誘起する光応答性部位を含む３官能のシラン化合物（Ａ）１〜２５モル％と、芳香環を１つ以上有し且つ前記光応答性部位を含まない３官能のシラン化合物（Ｂ）７０〜９８モル％と、４官能のシラン化合物（Ｃ）１〜２５モル％とを混合して調製したゾル溶液を用いて前駆体フィルムを作製し、該前駆体フィルムの表面に微細凹凸構造を形成し、該微細凹凸構造を有する前駆体フィルムに加熱処理を施すことによって得られるフィルムであり、
前記加熱処理後のフィルムの微細凹凸構造の深さが５０ｎｍ以上であり、
前記加熱処理後のフィルムをアセトンに室温で５分間浸漬した場合に、波長４８０ｎｍにおける、前記加熱処理を施す前の前駆体フィルムの吸光度に対する浸漬後のフィルムの吸光度の残存率が９０％以上である、
ことを特徴とする表面に微細な凹凸構造を有するフィルム。 （もっと読む）

【課題】白色性、耐熱性、耐光性を保持し、成形加工性、寸法安定性に優れ、長期の使用による耐熱劣化やＵＶ劣化による黄変が少なく、光反射性の高い硬化物の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）より成るシリコーン樹脂（ａ−１）平均組成式（１）で示され、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０，０００以上であるビニル基含有オルガノポリシロキサン１００質量部


、（ａ−２）一分子中にケイ素結合水素原子を少なくとも２個有し、上記（ａ−１）成分中のビニル基１個あたりケイ素結合水素原子を０．５〜３．０個与えるのに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｂ）白色顔料３〜２００質量部、（Ｃ）白色顔料以外の無機充填剤４００〜１０００質量部、（Ｄ）白金金属系触媒触媒量、（Ｅ）反応制御剤触媒量、より成り、硬化後の可視光平均反射率が８０％以上である付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】１μｍを超える粒子径を有する粗大粒子の生成を抑制でき、サブミクロンサイズ（１μｍ以下）の平均粒子径を有する微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】攪拌翼を有する攪拌軸２と添加口３とを備えた反応槽１で、加水分解性基および／または縮合性基を有する金属化合物の加水分解縮合反応を行って微粒子を製造する方法であって、前記攪拌軸２は反応槽中心部に備えられ、前記添加口３は、攪拌軸２と反応槽１壁面との間に設けられ、攪拌軸２の回転方向を正として表した場合に、攪拌軸２と添加口３とを結ぶ直線Ｘに対して、添加方向を水平面に投影した線分Ｙ₁のなす角θ１が−９０°〜９０°となる範囲に、前記添加口３より反応槽１壁面に向けて前記金属化合物を噴出させて反応槽１に添加する。 （もっと読む）

【課題】 傾斜複合粒子、それを焼成してなる傾斜複合粒子、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】 ２種以上のポリオルガノシロキサンを有し、粒子中心部から表面方向に向かって、組成が段階的または連続的に変化している傾斜複合粒子、それを焼成してなる傾斜複合粒子、並びに１〜３個の非加水分解性基と３〜１個のアルコキシル基を有する有機ケイ素化合物の中から２種以上を選び、加水分解、縮合させて、傾斜複合粒子を形成させたのち、乾燥処理し、次いで２００〜７００℃で焼成することにより、傾斜複合粒子を製造する方法である。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成型性などの成型加工性が良好であり、高い耐光性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、およびヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 長期間使用することにより、トナー汚れや帯電ローラの傷、および帯電ローラの外径の変形による画像不良が発生する。
【解決手段】 帯電部材と該帯電部材に清掃部材を接触させて該帯電部材の清掃を行う清掃工程を有する帯電装置において、該帯電部材が該支持体の外周の最外層に少なくともオキシアルキレン基を有するポリシロキサンを含有する事を特徴とする帯電装置。 （もっと読む）

本発明は、１以上の異なるポリシロキサン物質を使用して形成された無毒性ポリシロキサン物質および熟成ポリシロキサン物質に関する。そのような熟成ポリシロキサン物質を本発明に従い例えば紡糸して生物吸収性および／または生物活性繊維を得、ついで更に加工して不織布を形成させることが可能である。 （もっと読む）

【課題】流動性、接着性、及び弾性率低減効果に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シリコーン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）シリコーン化合物が特定の化学式で示される化合物である、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、生産性が良く熱可塑性樹脂との相溶性に優れる中空シリコーン系微粒子を含有することにより、透明性に優れた熱可塑性樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 内部に空洞を有し、外殻部がシリコーン系化合物（Ａ）からなる中空シリコーン系微粒子を含有することを特徴とする、熱可塑性樹脂フィルム。熱可塑性樹脂１００重量部に対して、前記中空シリコーン系微粒子を０．０１〜２０重量部含有することが好ましい。シリコーン系化合物（Ａ）は、ＳｉＯ_４／２単位、ＲＳｉＯ_３／２単位およびＲ_２ＳｉＯ_２／２単位からなる群より選ばれる１単位以上からなり、Ｒ_２ＳｉＯ_２／２単位の割合が２０モル％以下、ＲＳｉＯ_３／２単位の割合が５０モル％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性、保形性、耐熱性に優れる自立性袋状の容器を提供する。
【解決手段】透明プラスチック基材１０、紙基材層２０、ガスバリア性積層フィルム４０とヒートシール層５０とを含む積層体を胴部とし、透明プラスチック基材とヒートシール層とを含む積層体を底部として製函してなる自立性袋状の容器である。ガスバリア性積層フィルム４０を使用することで、耐熱性、保形性、ガスバリア性に優れ、電子レンジ、レトルト処理に好適に使用できる自立性袋状の容器である。 （もっと読む）

【課題】ポリマーを構成するＳｉ原子にシリルメチル基が結合した新規なポリマーおよびその製造方法、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜の製造方法、ならびにシリカ系絶縁膜を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表されるシラン化合物を縮合して得られるポリマー。
【化１】


（式中、Ｘ_１〜Ｘ_３は、同一または異なり、それぞれハロゲン原子、アルコキシ基、アシロキシ基、またはヒドロキシ基を示し、Ｙ_１〜Ｙ_３は、同一または異なり、アルキル基、アルケニル基、またはアリール基を示す） （もっと読む）

本発明は、珪素、炭素、酸素及び水素原子を有する少なくとも１つの膜母材前駆体と、少なくとも１つの、Ｒが、直鎖或いは分岐、飽和或いは不飽和炭化水素基若しくは環状飽和或いは不飽和炭化水素基の何れかである式（I）の孔形成化合物か、または、少なくとも１つの次の孔形成化合物の何れかを反応させることを含む、基板への低誘電率ｋの多孔膜を形成する方法であって、少なくとも１つの次の孔形成化合物は、1-メチル-4-（1-メチルエチル）-7-オキサビシクロ［2,2,1］ヘプタン、1,3,3-トリメチル-2-オキサビシクロ［2,2,1］オクタンあるいは1,8-シネオール若しくは1-メチル-4-（1-メチルエテニル）-7-オキサビシクロ［4,1,0］ヘプタンである方法、新規な前駆体混合物及び式（I）の化合物の基板上への低誘電ｋ膜の化学気相堆積での孔形成化合物としての使用に関する。
【化１】

（もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐熱性、耐湿性、通信波長における透明性（低光損失性）を同時に満足する、特に、光導波路用材料として優れた、光学材料用硬化性組成物及び該組成物を硬化させて得られた部材を備えてなる光導波路を提供することにある。
【解決手段】本発明の光学材料用硬化性組成物は、必須の構成成分として、（Ａ）特定のケイ素含有重合体；（Ｂ）特定のエポキシ樹脂；及び（Ｃ）：エネルギー線感受性カチオン重合開始剤を含有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】波長純度の高い紫外光を得ることのできるＥＬ素子及びレーザ発光素子を提供する。
【解決手段】ポリシラン又はオリゴシラン等、Ｓｉ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｐｂから選ばれた同種又は異種の元素が直接連結したポリマー又はオリゴマーからなる薄膜を発光層１３として透明電極１２と上部電極１４の間に配置してＥＬ素子１０を構成する。発光層としてポリ−ジ−ｎ−ヘキシルポリシリレン（ＰＤＨＳ）を用いた場合、両電極１２，１４間に直流電圧を印加することで約３７０ｎｍに鋭いピークを有するＥＬスペクトルが得られる。 （もっと読む）

【課題】 露光量が比較的少なくても、パターン精度に優れた硬化物が得られる放射線硬化性組成物、その保存方法、硬化膜形成方法及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の放射線硬化性組成物は、（ａ）成分：下記一般式（８）；
ＳｉＸ_４ …（８）
（式中、Ｘは加水分解性基を示す。）
で表される化合物、一般式（８）で表される化合物の多量体、及び／又は一般式（８）で表される化合物の部分縮合物を必須成分として加水分解縮合して得られる樹脂を含むシロキサン樹脂、
（ｂ）成分：光酸発生剤又は光塩基発生剤、及び
（ｃ）成分：（ａ）成分を溶解可能であり、非プロトン性溶媒を含む溶媒を含有してなるものである。 （もっと読む）