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Fターム[4J246HA32]の内容

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Fターム[4J246HA32]に分類される特許

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【課題】優れた粘着性、耐熱性及び凝集性を兼ね備えた粘着剤となり得るポリシルセスキオキサングラフト共重合体、その製造方法、並びに共重合体を用いる粘着剤及び粘着シートの提供。
【解決手段】ポリシルセスキオキサンに式(a)


(rは、炭素数4〜12の炭化水素基を表す。)で表される基、及び、式(b)


(式中、r、rは炭素数1〜6の炭化水素基等を表す。r、rは一緒になって環を形成していてもよく、該環にはヘテロ原子を含んでいてもよい。)で表される基をモル比で、式(a):(式(b)=95:5〜60:40となるようグラフト共重合させたポリシルセスキオキサングラフト共重合体。 (もっと読む)


【課題】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサを提供する。
【解決手段】所定の温度条件下で所定の周波数帯の振動を検出してひび割れを検出する温度ひび割れセンサ1であって、コイル状に巻かれ所定の接着剤7で固められた光ファイバ4と、ひび割れが発生したときに生じる振動が印加される振動印加部2と、光ファイバ4への入射光L1と出射光L2との間の周波数変化に基づいて振動を検出する振動検出部3とを備える。所定の温度条件は−162℃以上0℃以下、所定の周波数帯は10kHz以上1000kHz以下、所定の接着剤は水酸基含有エポキシ樹脂(A)、1分子中に1つの水酸基を持つエポキシ化合物(B)およびアルコキシシラン部分縮合物(C)を脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(1)を含有する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は塗布性、透明性が高く、平坦性、加工性を有する貼り合せ基板を与える硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】 (A)1分子中に炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する有機化合物、(B)鎖状および/または環状オルガノシロキサン骨格を含有し、1分子中にSiH基を少なくとも1個と、エポキシ基および/またはオキセタニル基を少なくとも1個を有する化合物、(C)光カチオン重合開始剤、(D)ヒドロシリル化触媒を必須成分として含有する組成物であって、組成物に含有される炭素−炭素二重結合が2.2〜2.6mmol/g、かつエポキシ基および/またはオキセタニル基が2.0〜2.3mmol/gの範囲に含まれる量であることを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】シリカヒドロゾル形成時に、酸触媒、及び場合により極性水溶性有機化合物を使用せず、有機珪素封止化合物でシリカヒドロゾルを封止することにより、廃棄物が少なく、効率よく、所定の構造を持つMQレジンを得る製造方法、及びそれにより得られるシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】少なくとも2つの流路を有し、各流路の断面積がそれぞれ10mm2以下であるマイクロリアクター装置を用いたシリコーン樹脂の製造方法であって、一方の流路より水ガラス水溶液を、もう一方の流路より水と混合したときに酸を発生する有機珪素化合物と、炭化水素系溶剤及び/又は極性水溶性有機化合物との混合物をマイクロリアクター中に導入し、酸触媒を用いずに、該マイクロリアクター中で混合しながら連続的に反応を行い、シリコーン樹脂を得ることを特徴とするシリコーン樹脂の製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)をヒドロシリル化反応することにより得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、多面体構造ポリシロキサン変性体には1分子中にヒドロシリル基を1個有する有機ケイ素化合物(b’)に由来する構造、および1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(a’)に由来する構造を有することを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング性、透明性、耐熱性、耐光性等に優れ、かつ、硬化物のタックが少なく、屈折率の高い硬化物を与える多面体構造ポリシロキサン変性体、及び該変性体を含有する組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)と、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、前記、ヒドロシリル基を有する化合物(b)のヒドロシリル基がアルケニル基を含有する縮合環化合物(c)をヒドロシリル化により変性された構造であることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【課題】コート剤、シーリング材、填隙剤、接着剤等に使用される、機械的物性の改良されたナノ複合体組成物の提供。
【解決手段】層状無機ナノ微粒子である少なくとも一つの無機成分と、第四級アンモニウムオルガノポリシロキサンである少なくとも一つの有機成分とを含有する無機−有機ナノ複合体。 (もっと読む)


【課題】重縮合によって架橋され、かつ毒性の問題を呈するアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】重縮合反応によって硬化してシリコーンエラストマーになることができるシリコーンベースBと、触媒として有効量の少なくとも1種の重縮合触媒とを含み、前記触媒が式 [Zn(L1)(L2)](ここで、記号L1およびL2は、β−ジカルボニラトアニオン、または式R1COCHR2COR3のβ−ジカルボニラル−含有化合物のエノラートアニオンまたはβ−ケトエステル由来のアセチルアセテートアニオンであるリガンドを表す)の金属錯体A(亜鉛ジアセチルアセトネート、Zn(acac)2化合物を除く)またはその塩であることを特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】 成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基含有多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)に対して、ヒドロシリル基を有する化合物(b)を変性して得られた多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)アルケニル基を2個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記(B)成分が、アルケニル基を2個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を2個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)、ヒドロシリル基を有する化合物(b)、1分子中に炭素−炭素2重結合を1個有する環状オレフィン化合物(c)、1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(d)とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 (もっと読む)


【課題】硬化時の割れやクラックがなく、高硬度で、かつ均質で透明性の高い硬化物を与えることができ、また成形性に優れる硬化性樹脂組成物、及び、光学材料等の各種用途に有用な硬化物を提供する。
【解決手段】メルカプト基含有ポリシロキサン化合物及びビニル系化合物を含む硬化性樹脂組成物であって、該メルカプト基含有ポリシロキサン化合物を構成するシロキサン単位総量100モル%に対し、メルカプト基含有シロキサン単位が40モル%以上含まれる硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】窒化ガリウムや窒化ケイ素などのLED基板や配線金属などとの接着性が高く、着色のない封止剤硬化性組成物を提供。
【解決手段】下記式(1)に示されるような水酸基を2個含有する構造を有する基を少なくとも1つ有するポリシロキサン(A)および架橋剤(B)を含有することを特徴とする硬化性組成物。


((1)式中、Xは、脂環式炭化水素基を表わす。(1)中、−[CH2]−OHおよび−OHは、前記脂環式炭化水素基を構成する異なる炭素原子に結合し、該2つの炭素原子は単結合で結合され、前記2つの炭素原子にはそれぞれ水素原子が結合している。nは0〜6の整数を示す。*は結合手を示す。) (もっと読む)


【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋して、室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を形成する架橋性シリコーン組成物、および室温では高硬度の固体状であり、高温では著しく軟化もしくは液状化する架橋物を提供する。
【解決手段】 (A)平均単位式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一般式で表される、フェニル基及びアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(C)一分子中に少なくとも1個のフェニル基と2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる架橋性シリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用することができる新規な重合体を提供する。
【解決手段】3つの特定の構造で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてGPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000から500,000である重合体、及びその製造方法を提供する。3つの構造は、それぞれケイ素原子とベンゼン環を含み第1の構造は、脂肪族または脂環族連結、ジフェノール構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第2の構造はイソシアヌル環を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第3構造は、シロキサン構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合している。 (もっと読む)


【課題】活性エネルギー線に対する硬化性に優れ、得られた硬化物が良好な柔軟性を示す、ポリオキシアルキレン系重合体含有硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)、(C)成分を含有する硬化性組成物。(A)一般式(1):−[Si(R2−b)(X)O]Si(R3−a)X(1)で表される反応性ケイ素基を分子内に有するポリオキシアルキレン系重合体100重量部(B)ビニルエーテル基を有する化合物20重量部から110重量部(C)光酸発生剤0.001重量部から20重量部 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は耐熱性、透過率が高く、防汚性、耐摩擦性、加工性に優れる貼り合せ光学部品を提供することにある。
【解決手段】複数の硬化物を貼り合わせてなる光学部品であって、該硬化物はイソシアヌル酸骨格およびシロキサン骨格を含有することを特徴とし、該硬化物の貼り合わせにはシロキサン骨格を含有する組成物を接着剤として用い、光学部品の硬度がショアDで50以上であり、水に対する接触角が60度以上であることを特徴とする光学部品。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、非極性の有機溶剤には可溶で、短時間で剥離することが可能であり、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際等に使用する極性の有機溶剤には難溶で、接合基板の半導体側にフォトレジストを塗布したり、除去したりする際に剥離しないオルガノポリシロキサンを提供することを目的とする。
【解決手段】 下記(I)〜(III)で示される単位を含むものであることを特徴とする非芳香族飽和炭化水素基含有オルガノポリシロキサン。
(I)RSiO3/2で表されるシロキサン単位(T単位):40〜99モル%
(II)RSiO2/2で表されるシロキサン単位(D単位):59モル%以下
(III)RSiO1/2で表されるシロキサン単位(M単位):1〜30モル% (もっと読む)


【課題】100℃未満の加熱処理で硬化して各種基材に対し良好な接着性を示し、150℃以下での接着耐久性に優れたチキソ性を有する熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び該組成物と各種基材との接着方法を提供する。
【解決手段】(A)直鎖状ポリフルオロ化合物、(B)SiH基を2個以上有し、他の官能性基を有さない含フッ素オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金族金属系触媒、(D)含フッ素有機基、SiH基、エポキシ基及び/又はトリ(オルガノオキシ)シリル基並びにアリール基を有する含フッ素オルガノ水素ポリシロキサン、(E)多価アリルエステル化合物、(F)エポキシ基及びオルガノオキシ基を有し、SiH基を有しない有機ケイ素化合物、(G)SiH基及びアリール基を有し、エポキシ基、トリ(オルガノオキシ)シリル基及び含フッ素有機基を有しない有機ケイ素化合物、(H)アクリル基又はメタクリル基とエポキシ基又はオルガノオキシシリル基を有する有機化合物を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法を提供することを目的とする。
【解決手段】遷移金属錯体を重合触媒とするビニル系モノマーの原子移動ラジカル重合により製造されるビニル系重合体の着色低減方法であって、加水分解性シリル基、(メタ)アクリロイル基、エポキシ基から選択される少なくとも一つの架橋性官能基を平均して少なくとも一個有するビニル系重合体(I)に対し、過酸化水素水を100℃以上で接触させることを特徴とする着色低減方法である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性及び透明性に優れ、かつ、高い接着力を有する硬化物が得られる硬化性組成物、該組成物を硬化してなる硬化物、並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法を提供する。
【解決手段】分子内に、シアノ基を有する繰り返し単位を有し、重量平均分子量が1,000〜30,000であるシラン化合物共重合体と、(C)ホウ素化合物を、前記(A)100質量部に対して、0質量部超2質量部以下含有する硬化性組成物;該組成物を硬化してなる硬化物;並びに、該組成物を光素子用接着剤又は光素子用封止剤として使用する方法)。 (もっと読む)


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