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Fターム[4J246HA69]の内容

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Fターム[4J246HA69]に分類される特許

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【課題】縮合物の保存安定性と、該縮合物を加熱焼成し膜とした際、鉛筆硬度5H以上の硬質な膜を得、かつ膜厚3.0μm以上の膜にクラックを発生させない、シラン系組成物、およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】一般式(1):(CH)Si(ORで表されるアルコキシシランAと、一般式(2):(Ph)Si(ORで表されるアルコキシシランBと、一般式(3):(CHSi(ORで表されるアルコキシシランCとをモル比で表して、アルコキシシランA:アルコキシシランB:アルコキシシランC=30〜70:10〜50:20〜60の範囲で縮合させたアルコキシシラン縮合物、およびポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含む組成物。 (もっと読む)


【課題】ウエハを一括してモールド(ウエハモールド)することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を含有する樹脂組成物。(A)-Si−phenylene−Si-X−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてGPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000〜500,000であるシリコーン樹脂。[ここでXは2価の基である](B)熱硬化性樹脂、(C)フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 (もっと読む)


【課題】重縮合によって架橋され、かつ毒性の問題を呈するアルキルスズベースの触媒を含有しない、エラストマーへ室温で加硫され得るオルガノポリシロキサン組成物を提供すること。
【解決手段】重縮合反応によって硬化してシリコーンエラストマーになることができるシリコーンベースBと、触媒として有効量の少なくとも1種の重縮合触媒とを含み、前記触媒が式 [Zn(L1)(L2)](ここで、記号L1およびL2は、β−ジカルボニラトアニオン、または式R1COCHR2COR3のβ−ジカルボニラル−含有化合物のエノラートアニオンまたはβ−ケトエステル由来のアセチルアセテートアニオンであるリガンドを表す)の金属錯体A(亜鉛ジアセチルアセトネート、Zn(acac)2化合物を除く)またはその塩であることを特徴とする、オルガノポリシロキサン組成物。 (もっと読む)


【課題】アダマンタン化合物に由来の基が導入されてなる新規なシスセスキオキサン化合物およびその製造方法を提供すること、低LERであり、従って微細なパターンを高精度に、かつ安定して形成することのできるレジスト材料を提供すること。
【解決手段】シスセスキオキサン化合物であってシスセスキオキサン化合物中のR1は下記化学式(a)で表わされる基を示す。


〔式中、R2は、アルキル基を示す〕 (もっと読む)


【課題】半導体装置及び電子部品のための樹脂材料として好適に使用することができる新規な重合体を提供する。
【解決手段】3つの特定の構造で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてGPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000から500,000である重合体、及びその製造方法を提供する。3つの構造は、それぞれケイ素原子とベンゼン環を含み第1の構造は、脂肪族または脂環族連結、ジフェノール構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第2の構造はイソシアヌル環を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合しており、第3構造は、シロキサン構造を含有する二価の有機基がケイ素原子と結合している。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリントに使用可能であり、且つレジスト現像性、エッチング耐性に優れる、ナノインプリント用硬化性組成物、及びこれを使用したレジスト膜を提供する。
【解決手段】ナノインプリント用硬化性組成物は、シラノール基及び/又は加水分解性シリル基、並びに重合性二重結合を有するポリシロキサンセグメントと、該ポリシロキサン以外の重合体セグメントとを有する複合樹脂を含有する。


(式中、炭素原子は前記ビニル系重合体セグメントの一部分を構成し、酸素原子のみに結合したケイ素原子は、前記ポリシロキサンセグメントの一部分を構成するものとする) (もっと読む)


【課題】高い強度及び耐破壊性を有するシリコーン樹脂を提供すること。
【解決手段】(A)シルセスキオキサンコポリマー;
(B)シリル末端炭化水素;並びに
(C)ヒドロシリル化反応触媒;
を含むヒドロシリル化反応硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】 ディスペンサー塗布で、耐熱性、電気絶縁性、低反り性を有し、且つ比較的厚いポリイミド膜(100μm以上)を形成できる、熱硬化性組成物が求められてきた。
【解決手段】 酸無水物基を2つ以上有する化合物(a1)とモノアミン(a2)とを用いて得られるシリコン化合物(A)、および、酸無水物基を1つ有する化合物(a1’)とジアミン(a2’)とを用いて得られるシリコン化合物(A’)から選ばれる少なくとも1種を含む熱硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】ドライエッチング耐性の高い微細パターンを形成させるための組成物の提供。
【解決手段】シラザン結合を有する繰り返し単位を含んでなる樹脂と、溶剤とを含んでなる微細パターン形成用組成物とそれを用いた微細パターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】成型加工性、透明性、耐熱、耐光性、ガスバリア性に優れるオルガノポリシロキサン系組成物および硬化物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)に、ヒドロシリル基もしくはアルケニル基含有化合物(c)をヒドロシリル化反応させて得られるヒドロシリル基含有多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)アルケニル基を2個以上含有する化合物、
からなるオルガノポリシロキサン系組成物であって、前記(B)成分が、アルケニル基を2個以上含有する芳香族系化合物、アルケニル基を2個以上含有する脂環式炭化水素系化合物、ジビニルシラン系化合物等から選ばれる少なくとも1種であることを特徴とするオルガノポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂(A)と、シリコーン縮合体(B)を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体(B)が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が50%以上であり、且つ、20℃で液体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂(A)と、シリコーン縮合体(B)を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体(B)が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が75%以上であり、且つ、20℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂(A)と、シリコーン縮合体(B)を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体(B)が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が90%以上であり、且つ、70℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱性、耐UV性に優れ、強度、たわみも兼備し、リフロー実装性やヒートサイクル条件下にも耐えうる電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物と、それに配合されるエポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】エポキシシリコーン樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であり、上記エポキシシリコーン樹脂として、両末端にアルコール性水酸基を末端に有する直鎖ポリシロキサンと酸無水物の反応により得られる両末端にカルボキシル基を有するヘミエステル(A2)と、室温で液状である脂環式エポキシ樹脂(A3)を、(A2)のカルボキシル基と(A3)のエポキシ基のモル比が1:2〜1:10で反応させて得られるエポキシシリコーン樹脂を使用する。 (もっと読む)


【課題】長期の室温放置安定性に優れ、さらに露光量が比較的少なくても、精度よくパターン形成できる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、一般式(1)で表される化合物を含むシロキサン化合物を加水分解縮合して得られる重量平均分子量5000以上のシロキサン樹脂と、光酸発生剤及び光塩基発生剤からなる群より選択される少なくとも1種と、上記シロキサン樹脂を溶解可能な溶媒と、を含有する。


[式中、Rは、H原子若しくはF原子、又はB原子、N原子、Al原子、P原子、Si原子、Ge原子若しくはTi原子を含む基、又は炭素数1〜20の有機基を示し、Xは加水分解性基を示し、nは0〜2の整数を示し、4−n個のXは同一でも異なっていてもよく、nが2のとき、2個のRは同一でも異なっていてもよい。] (もっと読む)


【課題】 低応力かつ高接着力であるだけでなく、耐熱性、耐湿性等の耐環境性にも優れ、車載用途等に用いられる高密度基板の材料として好適に用いられる樹脂付金属箔を提供する。
【解決手段】 金属箔の少なくとも一方の面に、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物からなる樹脂層を備えた構造を有する樹脂付金属箔であって、
該樹脂組成物は、下記平均組成式(1):
XaYbZcSiOd (1)
(式中、Xは、同一若しくは異なって、イミド結合を含む有機骨格を表し、Yは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びOR基からなる群より選ばれる少なくとも一つを表し、Zは、同一若しくは異なって、イミド結合を含まない有機基を表す。Rは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基を表し、置換基があってもよい。a、b及びcは、0又は3未満の数であり、dは、0でない2未満の数であり、a+b+c+2d=4である。)で表されるシラン化合物を含むことを特徴とする樹脂付金属箔。 (もっと読む)


【課題】シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物、およびこれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル化合物と、シアナト基と反応する官能基を分子内に少なくとも1個有する反応性ポリオルガノシロキサンとを反応させ、シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物を内層板に積層して、その後回路形成することにより、多層プリント配線板を得る。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物の一成分となりうるエポキシ基含有ケイ素化合物の提供。
【解決手段】少なくとも一種の一般式(1a);R1aSi(OR(式中R1aは、グリシドキシ(C1〜C3)アルキル基またはオキシラン基を持った炭素数5〜8のシクロアルキル基で置換されたアルキル基を示し、Rは炭素数4以下のアルキル基を示す)で表されるエポキシ基含有アルコキシケイ素化合物を含むアルコキシケイ素化合物を、無機塩基性触媒を滴下しつつ縮合させることにより得られる、エポキシ基含有ケイ素化合物。 (もっと読む)


【課題】環状体構造を有するシロキサンオリゴマーの含有量が少なく、耐擦傷性に優れた硬化被膜を与えるシロキサンオリゴマーの製造方法を提供し、これを用いた硬化被膜の製造方法を提供する。
【解決手段】酸性の水を用いてオルガノシランを加水分解縮合させる際に、第一反応としてt1時間反応させた後、第二反応としてさらに水を追加してt2時間反応させるシロキサンオリゴマーの製造方法であって、t1が2分から12時間の範囲内にあり、t1とt2の比(t2/t1)が0.8未満である。 (もっと読む)


【課題】被加工基板上に形成されたマスクパターンとミキシングすることがなく、かつこのマスクパターンの間隙に良好に埋め込むことができ、ドライエッチング耐性及び保存安定性に優れる反転パターン形成用のポリシロキサン樹脂組成物及びこれを用いた反転パターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、(1)被加工基板上にマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程(2)上記マスクパターンの間隙に、ポリシロキサン樹脂組成物を埋め込む埋込工程、及び(3)上記マスクパターンを除去し、反転パターンを形成する反転パターン形成工程を有する反転パターン形成方法であって、上記ポリシロキサン樹脂組成物が、特定構造を有する[A]ポリシロキサン及び特定構造を有する[B]有機溶媒を含有することを特徴とする反転パターン形成方法である。 (もっと読む)


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