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Fターム[4K017CA07]の内容

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Fターム[4K017CA07]に分類される特許

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【課題】銅を固溶限まで添加したチタン合金を効率よく製造する方法およびこれを用いたチタン合金を提供する。
【解決手段】銅を1〜10mass%含有しているα+β型またはβ型チタン合金の製造方法であって、(1)α+β型またはβ型チタン合金原料を水素化、脱水素化し、チタン合金粉末を得る工程、(2)前記チタン合金粉に銅粉末を混合して、チタン合金と銅の複合粉末を得る工程、(3)前記チタン合金複合粉末をHIP処理する工程、(4)前記HIP処理材を熱間塑性加工する工程を実施することを特徴とするα+β型またはβ型チタン合金の製造方法。また、この方法で製造されたα+β型またはβ型チタン合金。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、積層セラミックコンデンサ内部電極の原料用として好適な、平均粒子径100nm以上の結晶性の高いニッケル微粒子粉末及び該ニッケル微粒子粉末を300℃以下の加熱温度で得ることのできるニッケル微粒子粉末の製造法に関する。
【解決手段】 酢酸ニッケルを還元性雰囲気下、300℃以下で加熱処理を行うことにより、平均粒子径(DSEM)が100nmを超えると共に、単結晶化度[平均粒子径(DSEM)/結晶子径D(111)]が10以下であるニッケル微粒子粉末を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】鉄、クロムを固溶限まで添加したチタン合金を効率よく製造する方法およびこの方法によって製造したチタン合金を提供する。
【解決手段】鉄またはクロムを単独で1〜10mass%、または鉄およびクロムを合計1〜20mass%含有しているα+β型またはβ型チタン合金の製造方法であって、(1)チタン合金原料を水素化、脱水素化し、チタン合金粉末を得る工程、(2)前記チタン合金粉に鉄粉末および/またはクロム粉末を混合して、チタン合金複合粉末を得る工程、(3)前記チタン合金複合粉末をHIP処理する工程、(4)前記HIP処理材を熱間塑性加工する工程を実施することを特徴とするα+β型またはβ型チタン合金の製造方法。また、この方法で製造されたα+β型またはβ型チタン合金。 (もっと読む)


【課題】金属射出成形による粉末冶金に使用することができる微細な粒子性状と優れた流動性を両立させたチタン系粉末およびその原料となるチタン系組成物を提供する。
【解決手段】金属チタンあるいはチタン合金に600〜700℃の温度域において水素を接触させ、降温し、不活性雰囲気の減圧下500〜580℃の温度域で加熱処理することによって得られるチタン系組成物であり、粉末X線回折測定において、2θ=35°近傍に現れる回折ピークIと2θ=38°近傍に現れる回折ピークIとがI>Iであることを特徴とするチタン系組成物。また、このチタン系組成物であり、最大粒子径74μm以下でかつ、流動度100sec/50g未満であることを特徴とするチタン系粉末。 (もっと読む)


【課題】単結晶銀ナノワイヤを利用した光学ナノアンテナ及びその製造方法、単結晶金属ナノワイヤを利用した光学ナノアンテナを提供すること。
【解決手段】光学ナノアンテナは、単結晶銀ナノワイヤを含む。前記単結晶銀ナノワイヤは可視光線領域の全波長帯域の入射光に基づいて複数のローブが前記単結晶銀ナノワイヤを中心に放射状に配置されるマルチローブ形態の放射パターンを含む光学アンテナ放射パターンを出力することによって、可視光線領域内の全波長範囲で作動することができ、多重共鳴及び広いスペクトル範囲を有することができる。 (もっと読む)


【課題】ペースト製造時に適切な粘度範囲を有し、混練が容易でフレークの発生を抑制した銀粉及びその製造方法を提供する。
【解決手段】粒子表面に2種以上の表面処理剤を含む被覆層を有し、レーザー回折散乱法を用いて測定した各集団の全体積を100%として累積カーブを求めたとき、その累積カーブが50%となる点の粒子径D50が0.5μm〜2.0μmであり、下記式(1)で示される体積基準の粒度分布の標準偏差SDが0.3μm〜1.0μmである銀粉。
SD=(D84−D16)/2 (1)
[上記式(1)中、D84は体積累積カーブが84%となる点の粒子径を表し、D16は体積累積カーブが16%となる点の粒子径を表す。] (もっと読む)


【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Sn−Zn系 鉛フリーはんだ合金に、Agを1〜5重量%添加させ、Ag−Zn合金相であるガンマ(γ)及びエプシロン(ε)相の分率を5〜20体積%に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 (もっと読む)


【課題】ペースト作製時の溶媒中での分散性が良好であり、かつ、混練時におけるフレーク等の発生を抑制できる銀粉及びその銀粉の製造方法を提供する。
【解決手段】当該銀粉とエポキシ樹脂とを420Gの遠心力で混練し、さらに3本ロールミルを用いて混練して得られたペーストを粘弾性測定装置により測定したせん断速度1250sec−1での法線応力が1〜10Nである銀粉。当該銀粉は、塩化銀と錯化剤により溶解して得られた銀錯体溶液と還元剤溶液とを混合し、銀錯体を還元して銀粉を製造する方法において、還元剤溶液に還元剤としてアスコルビン酸を含有させるとともに、銀錯体溶液及び還元剤溶液の両方、又はいずれか一方に、銀に対して0.1〜15質量%の水溶性高分子を添加して還元した後、乾燥前に界面活性剤又は界面活性剤及び分散剤により表面処理することで得られる。 (もっと読む)


【課題】薄くて、かつ均一な厚さのプリコートハンダ層が形成できるとともに、IMCの発生が抑えられ、特にプリコートハンダ層の形成に用いた場合に優れたプリコート用ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末とハンダ用フラックスとを含有するプリコート用のハンダペーストにおいて、ハンダ粉末10は銅からなる中心核と中心核を被覆する錫からなる被覆層とを有するA粉末11と銀からなるB粉末12との混合粉末であって、ハンダ粉末の平均粒径が0.1〜5.0μmであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 機械加工性に優れ、主としてCu,Gaを含有する化合物膜が成膜可能なスパッタリングターゲット及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のスパッタリングターゲットは、スパッタリングターゲット中の全金属元素に対し、Ga:15〜40原子%を含有し、さらに、Bi:0.1〜5原子%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる成分組成を有する。このスパッタリングターゲットの製造方法は、少なくともCu,GaおよびBiの各元素を単体またはこれらのうち2種以上の元素を含む合金を1050℃以上に溶解し、鋳塊を作製する工程を有する。または、少なくともCu,GaおよびBiの各元素を単体またはこれらのうち2種以上の元素を含む合金の粉末とした原料粉末を作製する工程と、原料粉末を真空、不活性雰囲気または還元性雰囲気で熱間加工する工程を有している。 (もっと読む)


【課題】Tiを含む化合物を析出させて強度向上と高電気伝導率の両立を図ることである。
【解決手段】銅合金素材は、0.2〜0.7質量%のチタンと、0.08〜0.4質量%の炭素とを含み、残部が銅及び不可避的不純物からなる、銅合金素材。 (もっと読む)


【課題】
微細粒径でしかも耐酸化性に優れるカーボン複合金属微粒子、およびその製造方法を提供する
【解決手段】
周期律表で第4および第5周期Dブロック元素からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属であって、前記金属の1または複数の金属微粒子がシート状カーボンに包まれていることを特徴とする本発明のカーボン複合金属微粒子は、耐酸化安定性に優れると共に微粒子状であるため導電材料などに有効に用いることができる。前記金属のうち、銅、ニッケル、コバルトおよび鉄のカーボン複合金属微粒子が、より実用的である。 (もっと読む)


【課題】耐食性および耐摩耗性に優れたNi基耐食耐摩耗合金を提供する。
【解決手段】第1原料粒子と、前記第1原料粒子と別個に作成された第2原料粒子とを含む原料を焼結することにより製造されたNi基耐食耐摩耗合金であって、前記Ni基耐食耐摩耗合金は、焼結後において、集合体内結合相中に金属硼化物が分散した金属組織を有する球状または塊状の硬質粒子集合体と、前記硬質粒子集合体の間にあって前記硬質粒子集合体同士を結合する集合体間結合相とを有してなる金属組織を有し、前記第1原料粒子は、重量%で、B:0.6〜3.2%、Si:0.5〜8%、Mo:5〜24%を含み残部Niおよび不可避的不純物である組成の溶湯から溶湯噴霧法によって粉末を作成し、この粉末から30〜300μmの粒径のものを選別したものからなり、結合相中に金属硼化物が分散した金属組織を有しており、前記第2原料粒子は、硬質金属炭化物粒子または耐食性向上に寄与する金属の粒子からなる。 (もっと読む)


【課題】湿式粉砕の粉砕性を向上させることにより、磁気性能を向上させた希土類永久磁石及び希土類永久磁石の製造方法を提供する。
【解決手段】粗粉砕された磁石粉末と一般式M−(OR)x(式中、MはNd、Al、Cu、Ag、Dy、Tb、V、Mo、Zr、Ta、Ti、W、Nbの内、少なくとも一種を含む。Rは炭素鎖長が2〜16の炭化水素からなる置換基であり、直鎖でも分枝でも良い。xは任意の整数である。)で表わされる有機金属化合物とを有機溶媒中で湿式粉砕することにより、磁石原料を粉砕して磁石粉末を得るとともに該磁石粉末の粒子表面に有機金属化合物を付着させる。その後、有機金属化合物を付着させた磁石粉末を成形して焼結を行うことによって永久磁石1を製造する。 (もっと読む)


【課題】 耐酸化性および高温強度に優れたFe基粉末緻密固化成形体を提供する。
【解決手段】 質量%で、Cr:9〜30%、Al:1〜10%、Si:0.05〜1.0%、N:0.01〜0.20%、残部Fe、および不可避不純物からなるフェライト系ステンレス鋼であって、フェライト組織中に1μm以下の微細窒化物が400μm平方に30個以上分散してなることを特徴とする高温強度およびクリープ強度に優れたFe基粉末緻密固化成形体である。 (もっと読む)


【課題】平均粒径が小さくかつ粒径の分布が狭い金属粉末であって、構成する各金属粒子の表面の平滑性が優れた金属粉末を提供することを目的とする。
【解決手段】金属粉末は、走査型電子顕微鏡(以下、SEMと記載する。)による測定に基づいて算出された平均粒径をD50SEMとし、BET法により算出された平均粒径をD50BETとするとき、以下の式(1)および式(2)をともに満たす金属粉末。D50SEM≦200nm…(1),D50SEM/D50BET≦2…(2) (もっと読む)


【課題】 耐湿性や耐酸化性を改善し、さらに、低抵抗な主導電層であるAlと積層した際に、加熱工程を経ても低い電気抵抗値を維持できる、Mo合金からなる被覆層を用いた電子部品用積層配線膜および被覆層を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 基板上に金属膜を形成した電子部品用積層配線膜において、Alを主成分とする主導電層と該主導電層の一方の面および/または他方の面を覆う被覆層からなり、該被覆層は原子比における組成式がMo100−x−y−Ni−Ti、10≦x≦30、3≦y≦20で表され、残部が不可避的不純物からなる電子部品用積層配線膜。 (もっと読む)


【課題】導電フィラー用に好適な微細な銅粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅微粉の平均粒径が0.05μm以上、0.25μm以下、比表面積(BET)が2.5m2/g以上、15.0m2/g以下である球状銅微粉。天然樹脂、多糖類又はその誘導体の添加剤を含む水性媒体中に、亜酸化銅を添加してスラリーを作製し、このスラリーに5〜50%酸水溶液を15分以内に一度に添加して、不均化反応を行う球状銅微粉の製造方法。 (もっと読む)


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