【課題】銅ナノ粒子を用いた焼結性接合材料の耐酸化性と接合性とを両立するとともに、当該焼結性接合材料を用いて作製した半導体装置等の接合部におけるイオンマイグレーションを抑制する。
【解決手段】粒径1000nm以下の銅ナノ粒子を含む液又はペーストであって、銅ナノ粒子の個数基準の粒径分布の粒径ピークは、粒径が1〜35nmの区間、及び、粒径が35nmより大きく1000nm以下の区間にそれぞれ一つ以上あり、銅ナノ粒子は、単一粒子１５５（一次粒子）と、単一粒子１５５の融合体１５６である二次粒子とを含む焼結性接合材料を用いる。 （もっと読む）

【課題】永久磁石用として使用されるＣｕ含有希土類−鉄−硼素系合金粉末とそれを還元拡散法により低コストで効率的に製造する方法を提供。
【解決手段】希土類酸化物粉末もしくは希土類酸化物粉末および希土類金属粉末と、含鉄粉末、含硼素粉末からなる原料粉末に前記酸化物粉末を還元するのに十分な量の還元剤を混合し、還元拡散法によりＣｕ含有希土類−鉄−硼素系合金粉末を製造する方法であって、原料粉末として、さらに含銅粉末を組成範囲がＣｕ換算で０．００３〜１．５重量％となるように混合し、該混合物を不活性ガス雰囲気下で９００℃〜１２００℃の温度で０．５時間以上保持して熱処理し、得られた反応生成混合物を湿式処理した後、乾燥することを特徴とするＣｕ含有希土類−鉄−硼素系合金粉末の製造方法；この製造方法により得られたＣｕ含有希土類−鉄−硼素系合金粉末によって提供。 （もっと読む）

【課題】低温焼成が可能で、低い体積抵抗率が得られ、配線材料用として好適な銀被覆銅微粒子及びその分散液を提供する。
【解決手段】銅を主成分とする銅微粒子と銅微粒子表面の少なくとも一部を被覆している銀とからなる銀被覆銅微粒子であって、平均粒径が１０〜１００ｎｍ、相対標準偏差（標準偏差σ／平均粒径ｄ）が６０％以下であり、銀の銅に対する割合が０.３〜５質量％である。その銀被覆銅微粒子分散液は、溶媒中にエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコールの少なくとも１種と、水及びエタノールの少なくとも１種を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】銀含有液から簡単なプロセスで銀粉を製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る銀粉の製造方法は、亜硫酸銀塩を固体として含む銀含有溶液を加熱することに要旨を有する。 （もっと読む）

【課題】 微細な粒子径を有し、かつ低温度での焼結性に優れる銅微粒子を含む銅微粒子分散液を提供する。
【解決手段】 溶媒に、還元剤、保護剤として脂肪族モノカルボン酸、および銅化合物を添加して、前記溶媒中に前記銅化合物を固体状態で分散し、前記溶媒中で分散している前記銅化合物を還元して、前記脂肪族モノカルボン酸で表面が被覆された銅微粒子を形成し、前記溶媒中に前記銅微粒子が分散している銅微粒子分散液の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】保護剤のゼラチン溶液の厳密な温度管理の必要がなく、合成後には余剰ゼラチンを容易に除去でき洗浄工程を簡略化することが可能で、均一な一次粒子を持ち再現性の高い銅微粒子を合成することが可能な銅微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】銅酸化物と保護剤とを含有する溶媒に、還元剤を添加して銅微粒子を生成させる銅微粒子の製造方法において、保護剤が強化脱塩したゼラチンであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】高純度で安価な金微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化金と保護剤と還元性溶媒とを混合して反応溶液とし、その反応溶液中の酸化金添加量を酸化金中に含まれる金の重量（ｇ）×１００（％）／反応溶液の重量（ｇ）（ｍａｓｓ％）で定義したとき、酸化金添加量の値が１〜５５ｍａｓｓ％の範囲となるように反応溶液を作製し、その反応溶液に超音波を照射することで酸化金を還元し、保護剤によって被覆された金微粒子を析出させる金微粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】粒径が小さく、単分散性が高い銀平板粒子を、大量生産が可能であり、高濃度の水系分散液を用いて、短時間で効率よく合成できる銀平板粒子の製造方法、該製造方法により製造される銀平板粒子、該銀平板粒子を含有する銀平板粒子含有組成物、並びに、該銀平板粒子含有組成物によるフィルムの提供。
【解決手段】水中に銀塩、分散剤及び還元剤を含む混合液を作製する混合液作製工程と、
前記混合液中に、固体状態の他の銀塩を混在させる混在工程と、を含む銀平板粒子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】超微細な銅微粉の表面に極薄い銀メッキ層が形成された銀メッキ銅微粉を提供する。
【解決手段】表面に銀メッキが施された銅微粉であって、銀の重量が１〜２５質量％であり、レーザー回折散乱式粒度分布測定による累積重量が５０％となる粒子径（Ｄ５０）が、１μｍ未満であり、銀メッキ膜の厚みが０．１ｎｍ〜０．２μｍである銀メッキ銅微粉。 （もっと読む）

【課題】従来からの問題を是正した、インジウムナノワイヤに錫を所定量、均一に固溶させたインジウム−錫ナノワイヤ、およびこのインジウム−錫ナノワイヤを酸化して形成するインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）ナノワイヤの提供と、このインジウム−錫ナノワイヤとインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）ナノワイヤを簡便にかつ安価に製造する製造方法を提供する。
【解決手段】インジウムのサブハライドを主成分とする粒子を含み、錫化合物が溶解され、かつ酸が添加された非水系溶媒中に、開始剤を加えて不均化反応させることによりインジウム−錫ナノワイヤを得ることを特徴とするインジウム−錫ナノワイヤの製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水溶性ナノ粒子及びその分散液を製造する方法に関する。
【解決手段】本発明は、疎水基を含む金属ナノ粒子の表面を親水基を含む金属ナノ粒子で表面改質することにより、分散性に優れた金属ナノ粒子水性分散液の製造方法に関する。詳細には、疎水基を含む金属ナノ粒子の表面疎水基に、付着部位を有する界面活性剤と湿潤分散剤を混合した表面改質液を使用することにより、１回の処理量を従来方法に比べて１０倍程向上させることができ、それぞれの粒子が凝固されず単分散されることができる。また、前記溶液に酸化防止剤と配位子除去剤を使用することにより、粒子の変質と酸化を防ぎ、高沸点の疎水性配位子を効率的に除去することができる。親水化された金属ナノ粒子は、水性溶媒に分散されて低温焼結型金属インクに製造することができる。 （もっと読む）

【課題】所望の粒子径に制御された金属微粒子を簡便に製造することのできる、金属微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】金属化合物が溶解あるいは分散している液中で、ゼラチンの存在下、前記金属化合物が持つ金属イオンを還元することにより、金属微粒子を得る方法において、前記ゼラチンの種類を選択することによって前記金属微粒子の粒子径を制御することを特徴とする、金属微粒子の製造方法。粒子径の制御とともに粒子径分布の制御をも行うことが出来る。 （もっと読む）

【目的】銅ナノ粒子をフェノール樹脂に高充填した金属超微粒子分散インキを得る。
【構成】０．５〜１５質量％程度のフェノール樹脂を溶解させたアルコール溶液中に水酸化銅を加えて攪拌し、ヒドラジンなどの還元剤を加えて銅ナノ粒子を沈殿させる。沈殿した銅ナノ粒子の平均粒径は１００ｎｍ以下であり、かつ表面にフェノール樹脂が吸着した状態で高濃度で沈殿物中に均一に分散しており、その塗膜は高い導電性を示すため、導電性インキなどの材料とすることができる。 （もっと読む）

【課題】分散性の向上したニッケル粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の水酸化ニッケル被覆ニッケル粒子２０は、外力によって除去可能な程度の結合力で結合した水酸化ニッケルで表面が被覆されてなる。一次粒子の平均粒径は５〜５００ｎｍである。この粒子２０は、水酸化ニッケルの粒子１０をポリオール類中に懸濁させた状態で加熱してニッケルに還元する際に、水酸化ニッケル粒子１０を完全に還元させず、還元の途中で反応を終了させて、水酸化ニッケル粒子１０内に多数の微小ニッケル粒子１２を生成させ、次いで水酸化ニッケル粒子１０を解砕して得られる。 （もっと読む）

【課題】高原子価金属化合物から金属膜を直接製造することができる組成物、金属膜の製造方法、及び金属粉末の製造方法を提供する。
【解決手段】銅、銀またはインジウムの高原子価化合物、直鎖、分岐または環状の炭素数１から１８のアルコール類およびＶＩＩＩ族の金属触媒から成ることを特徴とする、銅、銀またはインジウムの金属膜製造用組成物を用いて被膜を形成し、次いで加熱還元することにより、銅、銀またはインジウムの金属膜を製造する。また、銅、銀またはインジウムの高原子価化合物かの代わりに、銅、銀またはインジウムの高原子価化合物からなる表層を有する銅、銀またはインジウムの金属粒子を用い、同様にして、銅、銀またはインジウムの金属膜を製造する。 （もっと読む）

【課題】タンタル粉末の粒子径分布を最適化するために結晶成長を適切に制御する方法を提供する。
【解決手段】K₂TaF₇の層、次に固体のナトリウム金属の層、その後に続けて固体の希釈塩の層を加熱されていない反応容器に充填する工程を含むタンタル粉末の生成のための二段階還元方法である。第一加熱段階では、K₂TaF₇の層の固体状態での還元を促進し、タンタル結晶成長を最小限にする一方で、非常に微細なタンタル粒子を生成することができる。第二加熱段階では、反応容器の内容物を融解し、主要量のナトリウム金属及びK₂TaF₇を反応させて、タンタル粉末を生成する。ある態様において、第一加熱段階の間に生成された微細なタンタル粒子は、第二加熱段階でタンタル結晶成長に必要な核形成部位としての役割を果たす。 （もっと読む）

【課題】粒子同士の凝集がなく、優れた耐候性を維持して高磁気特性を有する希土類−遷移金属−窒素系磁石粉末およびこれを含むボンド磁石用樹脂組成物、並びにボンド磁石を提供する。
【解決手段】希土類元素を含む鉄系磁石合金粉末を有機溶媒中で粉砕して磁石粉末を製造する方法において、磁石合金粉末を粉砕した後、粉砕され凝集しあった磁石合金粉末を含むスラリを微粒化装置に供給し、この微粒化装置でスラリを高速攪拌し、磁石合金粉末に高速せん断力をかけることにより解凝することを特徴とする希土類−鉄−窒素系磁石粉末の製造方法；この製造方法によって得られることを特徴とする希土類−鉄−窒素系磁石粉末；この希土類−鉄−窒素系磁石粉末を主成分とし、樹脂バインダーが配合されてなるボンド磁石用樹脂組成物；このボンド磁石用樹脂組成物を成形して得られるボンド磁石などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】粒子同士の凝集がなく、優れた耐候性を維持して高磁気特性を有する希土類−遷移金属−窒素系磁石粉末およびこれを含むボンド磁石用樹脂組成物、並びにボンド磁石を提供する。
【解決手段】希土類元素を含む鉄系磁石合金粉末を有機溶媒中で粉砕して磁石粉末を製造する方法において、粉砕され凝集し合った磁石合金粉末を含むスラリを微粒化装置に供給し、この微粒化装置内で該スラリを加圧・圧送して高速流体化させ、流体中で発生するせん断力により磁石合金粉末を解凝することを特徴とする希土類−鉄−窒素系磁石粉末の製造方法；この製造方法によって得られることを特徴とする希土類−鉄−窒素系磁石粉末；この希土類−鉄−窒素系磁石粉末を主成分とし、樹脂バインダーが配合されてなるボンド磁石用樹脂組成物；このボンド磁石用樹脂組成物を成形して得られるボンド磁石などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】 ルテニウムの塩酸溶液に塩化アンモニウムを加えて製造されたヘキサクロロルテニウム酸アンモニウムを焼成して、ルテニウム粉末を製造する際に、粉砕性に問題がない程度に、含水率を下げる。
【解決手段】 ルテニウムの塩酸溶液を80〜95℃で3時間以上保持した後、撹拌機の回転数を毎分200回転以上にして撹拌しながら塩化アンモニウムを加えて、85〜95℃で1時間以上撹拌しながら保持してヘキサクロロルテニウム酸アンモニウムの沈殿を生成してろ過することにより、含水率が10mass%以下であるヘキサクロロルテニウム酸アンモニウム晶析物を得る。 （もっと読む）

【課題】意図する粒径で且つ粒径のそろった銅粉を再現性よく製造し，これらの異径銅粉を混ぜ合わせることによって，導電ペーストのフイラーに適する粒度分布をもつ銅粉を得る。
【解決手段】（１）平均粒径が０.１μｍ以上の銅粉と，銅の化合物からなる固形成分と，液媒体とからなる混合物，（２）平均粒径が０.１μｍ以上の銅粉と，銅イオンを含む液媒体とからなる混合物，または（３）平均粒径が０.１μｍ以上の銅粉と，銅の化合物からなる固形成分と，銅イオンを含む液媒体とからなる混合物に対して，還元剤を添加して前記の固形成分および／または銅イオンを金属銅に還元する粒度分布幅の狭い銅粉の製造法である。 （もっと読む）