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Fターム[4K018AA02]の内容

粉末冶金 (46,959) | 製造目的金属、金属基合金 (5,030) | 貴金属、貴金属基合金 (305)

Fターム[4K018AA02]に分類される特許

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【課題】薄膜であって、かつ優れた多孔質構造を有する金属の用途に好適である多孔質焼結金属およびその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質焼結金属10は、厚みが5〜30μm、空隙率が25〜70%および平均空孔直径が0.2〜40μmであり、多数の孔(孔部12)が等方的に連通した貫通孔である。多孔質焼結金属は、金属粉末および溶剤を含むスラリー状組成物を、酸に対して溶解性を有する基材上に成形して焼結前成形体を得る焼結前成形体形成工程、焼結前成形体を焼結して焼結体を得る焼結工程および酸により焼結体から基材を分離除去する基材除去工程を含む製造方法により得られる。 (もっと読む)


【課題】不純物として、アルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの含有量が少ない金属微粒子を提供する。
【解決手段】保護剤で表面が被覆された金属微粒子であって、前記保護剤がアミン化合物、カルボン酸化合物のうち少なくとも1種類から選択され、前記金属微粒子に含まれるアルカリ金属、ハロゲン、硫黄、およびリンの合計含有量が前記金属微粒子の質量に対して0.1mass%未満の金属微粒子である。 (もっと読む)


【課題】金属複合超微粒子の製造において、反応性を向上させて収率良く金属複合超微粒子を製造することのできる金属複合超微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】無機金属塩と高級アルコールとを加熱して反応させることにより、金属複合超微粒子を製造する方法において、上記無機金属塩および高級アルコールの加熱反応中に副生する水分を留去しながら反応させることを特徴とする金属複合超微粒子の製造方法。 (もっと読む)


【課題】カーボンナノチューブなどを製造してから金属素材と混合する手段として金属に付着させるためにフェノール系のバインダを入れ混錬させてMIM方法やHIPで熱を上げとばしていた製造法が従来の製造方法として行われている、又、出来上がったCNTを特殊な界面活性剤に溶かして金属粉と混ぜ水素で満たした容器で加熱したりしている。
【解決手段】マイクロ、ナノ、ピコ構造炭素材料を混合したい金属やセラミックス、希土類などにじかに有機炭素液を介在させ金属触媒方法、アーク方法、CVD方法で炭素膜を形成してMIMやHIP法で炭素入機能性金属を製造する方法。フェノール系のバインダや特殊な界面活性剤が不要なため工程も少なくコストも大幅に安くなる。 (もっと読む)


【課題】接合後に第1,第2の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に第1,第2の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物及び接合構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合用組成物は、第1,第2の接合対象部材2,3,4を接合するために用いられる。本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のCV値が10%以下である導電性粒子21とを含有する。本発明に係る接合構造体1は、第1の接合対象部材2と、第2の接合対象部材3,4と、第1,第2の接合対象部材2,3,4を接合している接合部5,6とを備える。接合部5,6は、上記接合用組成物を加熱して、上記金属原子含有粒子を焼結させることにより形成されている。第1,第2の接合対象部材2,3,4間に、導電性粒子21が配置されている。 (もっと読む)


【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面の硬さや伸び等にすぐれた銀銅合金焼結体を形成可能な銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物から製造した銀銅合金焼結体及び銀銅合金焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】銀含有粉末と酸素含有銅粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含む銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物であって、前記酸素含有銅粉末は粒子の中央部に純Cuが存在し該純Cuの表層部に酸化銅とが形成されているとともに、酸素含有銅粉末全体に対する純Cuの割合が0.7質量%以上80質量%以下の範囲とされており、また、酸化銅の合計は、酸素含有銅粉末全体に対して20質量%以上とされていることを特徴とする銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物を焼成することで前記の課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面の硬さや伸び等にすぐれた銀銅合金焼結体を形成可能な銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、粘土状組成物および粘土状組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】銀含有粉末と銅化合物粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含む銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物であって、前記銅化合物粉末が、少なくとも550℃以下で酸化銅に変化する化合物を含有していることを特徴とする銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物によって前記の課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】有機溶媒などを用いることなく簡易な方法で、所望の微細孔、特にナノメータオーダの微細孔を有する金属多孔質体を提供する。
【解決手段】平均粒子径が5nm以上量子効果による融点降下の開始点における粒径以下である第1の金属粒子を準備する。次いで、前記第1の金属粒子を、前記第1の金属粒子の第1の融点よりも低い第2の融点の第2の金属で被覆し、前記第1の金属粒子の表面に前記第2の金属からなる被膜を形成する。次いで、前記被膜を含む前記第1の金属粒子を加熱して前記被膜を溶解させ、得られた溶解物を介して前記第1の金属粒子を結合し、金属多孔質体を製造する。 (もっと読む)


【課題】Cuの含有量が少ない銀粘土を用いて銀銅合金焼結体を製造する場合に、成形体の厚みが厚い場合であってもバインダーが焼結体内部に残留せず、また、本発明に特有な方法で高CO雰囲気を作って本焼成し高密度で高強度の銀銅合金焼結体を製造する銀銅合金焼結体の製造方法を提供する。
【解決手段】Ag粉末とCuO粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含み、前記粉末成分中の酸素を除く全金属成分に対するCuの含有量が3〜10質量%であり、残部Ag及び不可避不純物である銀銅合金焼結体形成用の粘土状組成物を所望の形に成形した成形体を大気雰囲気中で仮焼成を行った後、1000ppm以上の高CO雰囲気中で本焼成することにより前記の課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】電子機器の電気伝導性要素を製作するのに適した、液体処理可能な、安定な銀含有ナノ粒子組成物を調製する低コストの製造方法を提供する。
【解決手段】銀塩、有機アミン、第1の溶媒および第2の溶媒を含む第1の混合物を入れることと;第1の混合物と還元剤溶液とを反応させ、有機アミンで安定化された銀ナノ粒子を作成することとを含む、銀ナノ粒子を製造するプロセス。第1の溶媒の極性指数は3.0未満であり、第2の溶媒の極性指数は3.0より大きい。このナノ粒子は、第1の溶媒への分散性または可溶性が高い。 (もっと読む)


【課題】高価な金や管理コストが必要な硫化液を用いることなく、銀合金からなる装飾品の表面に着色を施すことができる銀合金装飾品の製造方法及び銀合金装飾品を提供する。
【解決手段】Cuを含有するAg−Cu合金からなる装飾品の表面に着色が施されてなる銀合金装飾品の製造方法であって、前記装飾品を構成するAg−Cu合金は、Cuの含有量が5質量%以上28質量%以下とされており、前記装飾品の表面粗さを、算術平均粗さRaで0.5μm以下とする表面粗さ調整工程S11と、酸素含有雰囲気で200℃以上500℃以下の温度条件で熱処理を実施する熱処理工程S12と、を備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】構造体を構成する、マイクロ粒子とナノ粒子の比率として表記される「組成」が、作製される構造体の膜厚方向、底面側から表面側へと変化している「傾斜組成」を示す「傾斜構造」の形成方法を提供する。
【解決手段】マイクロ粒子とナノ粒子を溶媒中に分散した分散液を基材上に塗布し、静置後、乾燥処理を施すことで、前記マイクロ粒子を分散液中で沈降させることにより、下層部にマイクロ粒子の層を形成し、上層部にナノ粒子の層を形成する傾斜構造の形成方法;及びその方法に使用する為の分散液であって、平均粒子径が1μm以上のマイクロ粒子と平均粒子径が1nm〜100nmのナノ粒子を溶媒中に分散した分散液。 (もっと読む)


【課題】従来になく高い充填密度を有する混合導電粉を用いた導電ペーストを提供する。
【解決手段】相対充填密度が68%以上である混合導電粉と樹脂バインダとを含む導電ペーストであって、前記混合導電粉が、実質的に球状で表面が平滑化された銀被覆銅粉60〜96重量%と銀粉4〜40重量%とを含み、前記銀被覆銅粉が、銀および銀と銅との合金により銅粉の表面が部分的に被覆され、銀の合計量が銅に対して3〜30重量%である銀被覆銅粉の表面に、銀被覆銅粉に対して0.02〜1.0重量%の量の脂肪酸が付着してなる実質的に球状の脂肪酸付着銀被覆銅粉である導電ペースト。 (もっと読む)


【課題】 規則化温度の低い膜を成膜することができると共にパーティクルの発生が抑制可能な磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、一般式:{(FePt100−x(100−y)(100−z)、ここでAがSbおよびSnの少なくとも一方からなる金属であり、原子比により30≦x≦80、1≦y≦20、3≦z≦65で表される組成を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、SbPt合金粉およびSnPt合金粉の少なくとも一方と、FePt合金粉と、Pt粉と、グラファイト粉またはカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 (もっと読む)


【課題】成膜の品質を向上させるルテニウム合金スパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】ルテニウム粉末とルテニウムよりも酸化力が強い金属粉末との混合粉末を焼結して得られるルテニウム合金焼結体ターゲットであって、ガス成分を除くターゲットの純度が99.95wt%以上であり、ルテニウムよりも酸化物を作りやすい金属を5at%〜60at%含有し、相対密度が99%以上、不純物である酸素含有量が1000ppm以下であることを特徴とするルテニウム合金スパッタリングターゲットであり、ターゲット中に存在する酸素を低減させて、スパッタ時のアーキングやパーティクルの発生を少なくし、焼結密度を向上させてターゲットの強度を高め、さらにSi半導体へ微量添加されているB及びPの組成変動を防止するために、ターゲット中のB及びP不純物の量を厳しく制限する。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法で、所望の微細孔、特にナノメータオーダの微細孔を有する金属多孔質体を提供する。
【解決手段】平均粒子径が50nm〜1μmの範囲内にある第1の金属粒子と、第2の金属材料を含有する金属粒子の平均粒子径が5nm〜500nmの範囲内にあり、第1の金属粒子の平均粒子径以下である第2の金属粒子とを準備する。次いで、前記第1の金属粒子及び前記第2の金属粒子を混合して混合物を得るとともに、前記第2の金属粒子を溶融させ、得られた溶融物によって前記第1の金属粒子を結合し、金属多孔質体を製造する。 (もっと読む)


【課題】大気雰囲気下でも容易に変色せず、かつ、引張強度、曲げ強度、表面硬度といった機械的強度及び伸び等に優れた銀合金焼結体を形成可能な銀合金焼結体形成用の粘土状組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも、銀(Ag)、酸化銅及び酸化ゲルマニウム(GeO)の粉末を各々含有し、これら各粉末が混合された混合粉末と、バインダーと水とを含むバインダー剤と、を含有していることを特徴とする銀合金焼結体形成用の粘土状組成物。また、前記混合粉末を、質量%で70〜95%の範囲で含有し、前記バインダー剤を、質量%で5〜30%の範囲で含有することが好ましい。 (もっと読む)


【課題】複数のターゲットを用いることなく、炭素含有量の多いFePtC系薄膜を単独で形成できるFePt−C系スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Fe、PtおよびCを含有するFePt−C系スパッタリングターゲットであって、Ptを40〜60at%含有して残部がFeおよび不可避的不純物からなるFePt系合金相と、C相とが互いに分散した構造を有するようにし、ターゲット全体に対するCの含有量を21〜70at%にする。
また、Ptを40〜60at%含有して残部がFeおよび不可避的不純物からなるFePt系合金粉末にC粉末を添加し、酸素の存在する雰囲気下で混合して混合粉末を作製した後、作製した該混合粉末を加圧下で加熱して成形する。 (もっと読む)


【課題】Ruターゲットの代替として用いることができるRu−Pd系スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】RuとPdを主要成分として含有するRu−Pd系スパッタリングターゲットであって、Ruを1〜40at%含有して残部がPdおよび不可避的不純物からなるRu−Pd合金相と、不可避的不純物を含むRu相とが互いに分散した構造を有するようにする。
また、Ruを1〜40at%含有し、残部がPdおよび不可避的不純物からなるRu−Pd合金粉末をアトマイズ法で作製し、作製した該Ru−Pd合金粉末に、粉末全体に対するPdの含有量が1〜50at%となるように不可避的不純物を含むRu粉末を混合して混合粉末を作製した後、作製した該混合粉末を加圧下で加熱して成形して、Ru−Pd系スパッタリングターゲットを製造する。 (もっと読む)


【課題】酸素等の不純物の量の少ないPd合金系スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Pdを主要成分として含有するPd合金系スパッタリングターゲットであって、V、Nb、Taのうちの少なくとも1種以上を合計で1〜60at%含有し、残部がPdおよび不可避的不純物からなり、ターゲット全体に対する酸素含有量を2000質量ppm以下にする。
また、V、Nb、Taのうちの少なくとも1種以上を合計で1〜60at%含有し、残部がPdおよび不可避的不純物からなるPd合金粉末をアトマイズ法で作製し、作製した該Pd合金粉末を加圧下で加熱して成形してPd合金系スパッタリングターゲットを製造する。 (もっと読む)


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