【課題】バルクメカニカルアロイング法による合金の製造において、合金の酸化を防止することができる冷間塑性加工装置を提供すること。
【解決手段】金属の粉体に対して冷間塑性加工を施す冷間塑性加工装置１００であって、粉体が収容されるダイ１と、ダイ１の内周に沿って移動し粉体に対してせん断塑性ひずみを付与するパンチ１１と、ダイ１とパンチ１１に亘って設けられパンチ１１の移動に連動して伸縮する伸縮部材３と、ダイ１、パンチ１１、及び伸縮部材３によって不活性ガス雰囲気又は真空雰囲気の密閉空間５ａ，５ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体材料に適合した熱膨張率を有し、かつ高い熱伝導率を有するダイヤモンド含有複合金属を提供する。
【解決手段】金属とダイヤモンド微粒子とを含んでなり、前記ダイヤモンド微粒子が、爆射法で得られたナノダイヤモンドからなる粒子であることを特徴とするダイヤモンド含有複合金属。 （もっと読む）

【課題】
高い熱伝導率と半導体素子に近い熱膨張率を兼ね備え、さらには、半導体素子のヒートシンク等として使用するのに好適なように、表面の面粗さ、平面度を改善したアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。
【解決手段】
ダイヤモンド粒子を４０体積％〜７０体積％含有し、残部がアルミニウムを含有する金属で構成され、厚みが０．４〜６ｍｍの板状又は凹凸部を有する板状のアルミニウム−ダイヤモンド系複合材料であって、両主面が厚み０．０５〜０．５ｍｍのアルミニウム−セラミックス系複合体で被覆され、且つ側面部及び穴部がアルミニウム−ダイヤモンド系複合体が露出してなる構造であることを特徴とするアルミニウム−ダイヤモンド系複合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に対応し得る平均粒径が１〜５μｍの範囲内に粒径制御された微細なハンダ粉末を簡便、かつ効率よく製造できるハンダ粉末の製造方法及び該方法により得られたハンダ粉末を提供する。
【解決手段】錫イオンを含む水溶液と還元剤水溶液とを混合し、混合液中で粉末を還元析出させるハンダ粉末の製造方法において、粉末を還元析出させる際に、混合液中に粉末を構成する元素から構成された金属微粉末を一種以上添加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に対応し得る平均粒径が１〜５μｍ以下の範囲内に粒径制御された微細なハンダ粉末を簡便、かつ効率よく製造できるハンダ粉末の製造方法及び該方法により得られたハンダ粉末を提供する。
【解決手段】錫イオンを含む水溶液と還元剤水溶液とを混合し、混合液中で粉末を還元析出させるハンダ粉末の製造方法において、粉末を還元析出させる際に、混合液中に粉末を構成する錫以外の元素から構成された金属微粉末及びその金属イオンを一種以上添加することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サファイア単結晶の製造等、高温での使用環境下において、ふくれの発生を抑制した耐久性に優れたルツボを提供する。
【解決手段】高融点金属に酸素吸着金属粒子またはその酸化物粒子を分散させたことを特徴とするルツボ１であって、前記高融点金属はタングステン、モリブデンまたはタングステンモリブデン合金のいずれか１種であることが好ましく、また、前記酸素吸着金属粒子またはその酸化物粒子はチタン、ジルコニウム、ハフニウム、タンタルの金属粒子またはその酸化物のいずれか１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬磁性を有するとともに、安価且つ軽量であり室温及び高温で高い機械的強度を有するマグネシウム基硬磁性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】マグネシウム粉末及びバリウムフェライト粉末を混合装置に投入し、メカニカルアロイングを施す。これにより、マグネシウム粉末に機械的エネルギーが付与されるため、マグネシウム粉末にひずみが導入されて加工硬化がなされ、機械的強度及び硬さが高められる。このような処理により、機械的強度及び硬さが高められたマグネシウム粉末と、バリウムフェライト粉末との混合粉末が得られるので、この混合粉末を型に充填し、外部磁場を印加しながら放電プラズマ焼結法により焼結して、バリウムフェライト粉末の各粒子の磁気モーメントの向きが一方向に揃った焼結体を成形する。 （もっと読む）

【課題】蓄光性を有するとともに、安価且つ軽量であり室温及び高温で高い機械的強度を有するアルミニウム基蓄光性複合材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム粉末及び蓄光材料の粉末を混合装置に投入し、メカニカルグラインディングを施す。これにより、アルミニウム粉末に機械的エネルギーが付与されるため、アルミニウム粉末にひずみが導入されて加工硬化がなされ、機械的強度及び硬さが高められる。このような処理により、機械的強度及び硬さが高められたアルミニウム粉末と、蓄光材料の粉末との混合粉末が得られるので、この混合粉末を型に充填し放電プラズマ焼結法により焼結して、所望の形状に成形する。 （もっと読む）

【課題】均一な組成のＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットを得る。
【解決手段】Ｃｕ粉末とＧａとが質量比で８５：１５〜５５：４５の割合で配合された混合粉末を、不活性雰囲気中で撹拌しながら３０℃〜４００℃の温度で加熱して合金化した後、合金化物を粉砕及び粉砕物を混合して、Ｃｕ−Ｇａ合金粉末を作製し、このＣｕ−Ｇａ合金粉末を焼結してＧａのばらつきが３．０質量％以内のＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットを製造する。 （もっと読む）

【課題】銀をベースとするカドミウムフリー材料の製造方法。
【解決手段】次の工程：銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有し、カドミウムを含まない第一合金を準備する工程；銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有する第一合金の表面積を増加させて第二合金を得る工程；第二合金を第一熱処理する工程、前記熱処理は還元雰囲気中で実施されて第三合金が得られる；第三合金を第二熱処理する工程、前記熱処理は含酸素雰囲気中で実施されて第四合金が得られる、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用によっても割れや欠けが生じ難く耐久性に優れた焼結粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属鉄とＦｅ_３Ｏ_４とを主成分とし、空隙率を５％以下とする。ここで、焼結粒子の機械的強度を一層向上させる観点からは、粉末Ｘ線回折によるＦｅ_３Ｏ_４の最大ピーク値（Ｉ_１）と金属鉄の最大ピーク値（Ｉ_２）の比（Ｉ_２／Ｉ_１）を０．０５〜０．７０の範囲とするのが好ましい。また、ＢＥＴ法による比表面積を０．０９ｍ^２／ｇ以下、かつ真比重を４．９５ｇ／ｃｍ^３以上とするのが好ましい。さらには、飽和磁化を７０Ａ・ｍ^２／ｋｇ〜１２０Ａ・ｍ^２／ｋｇの範囲とするのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】金属不純物の混入を抑制する。
【解決手段】金属製容器にて、Ｃｕ粉末及びＧａとが質量比で８５：１５〜５５：４５の割合で配合された混合粉末を、酸素分圧２０Ｐａ以下の雰囲気中で３０℃以上４００℃以下の温度で加熱しながら、金属製攪拌羽根で撹拌して合金化したＣｕ−Ｇａ合金粉末を作製し、このＣｕ−Ｇａ合金粉末を焼結して、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒの合計が３ｐｐｍ以下であるＣｕ−Ｇａ合金スパッタリングターゲットを製造する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子に大きな力が付与されても、導電層に大きな割れが生じ難い導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料及び接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子１は、基材粒子２と、該基材粒子２の表面２ａ上に設けられた銅−錫層３を備える。銅−錫層３は銅と錫との合金を含む。銅−錫層３全体における銅の含有量は２０重量％を超え、７５重量％以下であり、かつ錫の含有量は２５重量％以上、８０重量％未満である。基材粒子２は、樹脂粒子、無機粒子又は有機−無機ハイブリッド粒子である。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、導電性粒子１、又は導電性粒子１を含む異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】全体組成中からリンを省いて低コストとしつつ、従来のものと同等の耐摩耗性を維持し、低コストと耐摩耗性の維持の両立を図る。
【解決手段】バルブガイド用焼結合金を、全体組成が、質量比で、Ｃ：１．３〜３％、Ｃｕ：１〜４％、および残部がＦｅと不可避不純物からなり、気孔と気孔を除く基地組織からなるとともに、前記基地組織が、パーライト相、フェライト相、鉄炭化物相、および銅相の混合組織からなり、気孔の一部に黒鉛が分散する金属組織を呈し、断面金属組織を観察したときの金属組織に対する面積比で、鉄炭化物相が、３〜２５％であり、前記銅相が、０．５〜３．５％であるものとする。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性接着剤では、０．８ｍｍより更に細かいファインピッチのランドを有する電子回路基板への印刷が出来なかったという課題。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、１０〜９０ｗｔ％のSnBi系はんだ粉末と、残部が有機酸を含有する接着剤とを含む導電性接着剤であって、SnBi系はんだ粉末は、粒子径Ｌ_１が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄと、粒子径Ｌ_２が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅから構成されており、SnBi系はんだ粉末の混合割合は、粒子径が２０〜３０μｍのはんだ粒子Ａ〜Ｄがはんだ粉末全体の４０〜９０ｗｔ％で、残部が８〜１２μｍのはんだ粒子Ｅである。 （もっと読む）

【課題】生産性よく、機械的強度に優れる複合軟磁性材料を提供する。
【解決手段】複合軟磁性材料において、複数の磁性粒子２を、ＣｕおよびＳｉを少なくとも含有する結合材３により結合する。この複合軟磁性材料によれば、磁性粒子が、ＣｕおよびＳｉを少なくとも含有する結合材３により結合されるため、優れた機械的強度を確保できる。結合材において、Ｃｕの含有量が、Ｓｉの含有量よりも多いことが好ましく、結合材が、さらに、Ｓｎおよび／またはＺｎを含有しても良い。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、非水系二次電池用負極活物質、および、非水系二次電池において、負極活物質１次粒子の体積変化による構造崩壊を抑制し、これによって寿命向上を図る。
【解決手段】本発明の非水系二次電池用負極は、シリコンないしスズのいずれかと、リチウムと反応しない元素から選ばれた少なくとも１種の元素とからなり、かつ、１次粒子内部の内核部と外周部のいずれにも空孔を設け、かつ、前記空孔内部に導電性材料が導入する。 （もっと読む）

【課題】全体組成中のリンの含有量を僅かにして低コストとしつつ、従来のものと同等の耐摩耗性を維持し、低コストと耐摩耗性の維持の両立を図る。
【解決手段】バルブガイド用焼結合金を、全体組成が、質量比で、Ｃ：１．３〜３％、Ｃｕ：１〜４％、Ｐ：０．０１〜０．０８％、Ｓｎ：０．０５〜０．５％、および残部がＦｅと不可避不純物からなり、気孔と気孔を除く基地組織からなるとともに、前記基地組織が、パーライト相、フェライト相、鉄−リン−炭素化合物相、および銅錫合金相もしくは銅相と銅錫合金相の混合組織からなり、気孔の一部に黒鉛が分散する金属組織を呈し、断面金属組織を観察したときの金属組織に対する面積比で、鉄−リン−炭素化合物相が、３〜２５％であり、銅錫合金相もしくは銅相と銅錫合金相が、０．５〜３．５％であるものとする。 （もっと読む）

【課題】コバルトをスズの周りに被覆することで、充放電時の体積膨張・収縮による応力の緩和、導電性の確保の効果が得られ、結果としてスズ本来の性能を引き出す事ができ、従来の黒鉛負極やスズ−コバルト合金負極よりも高容量でサイクル特性に優れた、負極活物質及び該負極活物質を用いたリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】本発明の負極活物質は、スズが中心に配置し、その周囲がコバルトで被覆された２層構造を有する複合粒子からなり、スズとコバルトの合計量に対するコバルトの割合が５〜４０原子％であることを特徴とする。また、その製造方法は、スズイオン及びコバルトイオンを含む水溶液と２価クロムイオンを含む還元剤水溶液とを混合し、撹拌保持することによって、混合液中でスズイオン及びコバルトイオンを還元反応させ、スズが中心に配置し、その周囲がコバルトで被覆された２層構造を有する複合粒子を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】三次元形状が制御された導電体材料や半導体材料の粒子を含む材料を提供する。
【解決手段】導電体及び半導体から選択される１種又は２種以上を含む材料からなるワイヤ状体のネットワーク構造体を備える粒子を含む材料を提供する。ネットワーク構造体により粒子の三次元の外形形状が規定されていてもよい。 （もっと読む）