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【課題】高い周波数帯域、特にGHz帯域で優れた特性を有するコアシェル型磁性材料を提供する。
【解決手段】磁性金属粒子と酸化物被覆層を含み、この磁性金属粒子が、Fe,Co,Niからなる群から選ばれる磁性金属と、Mg,Al,Si,Ca,Zr,Ti,Hf,Zn,Mn,希土類元素、BaおよびSrから選ばれる非磁性金属と、炭素および窒素から選ばれる元素とを含み、酸化物被覆層が磁性金属粒子の構成成分の1つである非磁性金属を少なくとも1つ含む酸化物からなる、コアシェル型磁性粒子;および、磁性金属粒子間の少なくとも一部に存在し、Mg,Al,Si,Ca,Zr,Ti,Hf,Zn,Mn,希土類元素、BaおよびSrから選ばれる非磁性金属を含み、非磁性金属/磁性金属(原子比)が、先の酸化物被覆層中の非磁性金属/磁性金属(原子比)よりも大きい酸化物粒子;を含むコアシェル型磁性材料。 (もっと読む)


本発明は、金属ナノベルト、その製造方法、それを含む導電性インク組成物および伝導性フィルムに関する。前記金属ナノベルトは、高温および高圧を適用する必要なく、常温および常圧で容易に製造可能であるばかりか、それを含む導電性インク組成物を基板上に印刷した後に低温で熱処理または乾燥工程を行っても、優れた導電性を示す導電膜または導電性パターンなどを形成することができる。したがって、前記金属ナノベルトおよびそれを含む導電性インク組成物は、低温焼成が要求される環境下で、各種半導体素子、表示装置、または太陽電池の導電性パターンまたは導電膜などを形成するのに非常に適切に適用される。前記金属ナノベルトは、長さが500nm以上であり、長さ/幅の比が10以上であり、幅/厚さの比が3以上である。
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【課題】 硬化条件を限定する必要がなく、硬化させた状態でもはんだ付けが可能であると共に、配線などの微細化に対応可能な優れたスクリーン印刷性を備えた熱硬化型銀ペーストを提供する。
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明が提供する銀ペーストは、銀粉末と、エポキシ樹脂及びその硬化剤と、溶剤とを含む加熱硬化型銀ペーストであって、エポキシ樹脂の硬化剤がフェノールノボラック化合物であり、更にオレイン酸を銀粉末に対し0.05〜0.5重量%含んでいる。 (もっと読む)


【課題】金属粒子のクラックのない加熱焼結物により強固に接合する方法、強固に接合した金属製部材接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径が0.1μmより大きく50μm以下である加熱焼結性金属粒子と(B)揮発性分散媒とからなるペースト状金属粒子組成物2を、複数の金属製部材1、3間に介在させ、不活性ガス中で40℃以上200℃以下での加熱により、該組成物中の揮発性分散媒(B)の10%以上100%未満の量を揮散させた後、酸化性ガス中または還元性ガス中で70℃以上400℃以下での加熱により、該組成物中に残存する揮発性分散媒(B)を完全に揮散させ、加熱焼結性金属粒子(A)同士を焼結して複数の該金属製部材同士を接合させる、金属製部材の接合方法および金属製部材接合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電子部品中の電気的接合部の接合層に関し、鉛成分を含有せず先行技術よりもより高い接合強度・破壊靱性が得られる接合材、これを接合層として有する半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置は、電子部材同士が接合層を介して電気的に接続されている半導体装置であって、前記接合層は10〜1000 nmの結晶粒からなるAgマトリックス中にAgよりも硬度が高い金属Xが分散相を形成した複合金属焼結体であり、前記複合金属焼結体は、前記Agマトリックスと前記金属X分散相との界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記Agマトリックスとの界面が金属接合し、前記電子部材の最表面と前記金属X分散相との界面が金属接合しており、前記金属X分散相のそれぞれは単結晶体または多結晶体であり、前記多結晶体の金属X分散相はその内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】簡便な設備で安価に、高い導電性能を持つ導電回路の製造に用いられる導電性インク用複合化金属薄膜粒子、導電性インク、その導電回路の製造方法および導電回路を提供する。
【解決手段】少なくとも、シート状基材501面に少なくとも樹脂層またはワックス層と金属または金属化合物層とを含む複合化金属薄膜層を形成する第1の工程と、前記複合化金属薄膜層をシートから剥離する第2の工程からなる。これによりスクリーン印刷法やインクジェット法等の液体プロセスによってパターン形成される導電回路を製造する装置に用いることが可能な複合化金属薄膜粒子および導電性インクを得ることができる。 (もっと読む)


【課題】Mg、Sn、Siの金属からなる単相で優れた熱電特性を備えた一般化学式で示される
MgSi1−YSn
の熱電半導体を焼結して製造するにあたり、p型の熱電特性を有した熱電半導体を高温でも安定をしたものを製造する。
【解決手段】MgSi1−YSnの金属間化合物の化学組成において、これを焼結したときの焼結体組成X、Yが、
1.98≦X≦2.01
0.72≦Y≦0.95
の範囲のものであって、ドーパントとして、1A属のアルカリ金属、1B族の銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)の少なくとも何れか一つの金属を添加して高温でも安定した熱電半導体を得る。 (もっと読む)


【課題】コスト低減を図りつつ、高い粘性をもつポリアクリル酸ナトリウムが残留する不具合を抑え、多面体形状の白金粒子の回収率を高めると共に、白金ナノ粒子が有する性能を確保するのに有利な白金ナノ粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの少なくとも一つと白金とを含む化合物を準備する準備工程と、化合物を還元剤で還元して白金ナノ粒子を形成する還元工程とを実施する。キャピング剤にポリアクリル酸ナトリウムを使用することを廃止または低減している。 (もっと読む)


【課題】平均直径が小さくかつ平均厚みが薄い鉄合金扁平微粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の鉄合金扁平微粒子は、鉄微粒子とケイ素および/またはアルミニウムの微粒子との混合物に、直径が2mm以下のジルコニア製ボールを用いて機械的処理を施してなる鉄合金扁平微粒子であり、平均直径が3μm以下、平均厚みが0.1μm以下の軟磁性体である。 (もっと読む)


【課題】磁石製造時における酸化の影響を受けることなく、高電気抵抗と高保磁力の特性を併せ持った希土類磁石を製造すること。
【解決手段】R−T−B系希土類合金粉末に、重希土類元素のフッ化物、酸化物及び無機塩からなる群から選ばれる少なくとも1種である化合物Aと、アルカリ土類金属の水素化物である化合物Bを混合する混合工程と、冷間成形工程と、熱間成形工程と、熱処理工程と、を含むR−T−B系希土類磁石の製造方法において、熱間成形工程と熱処理工程によって、化合物Aと化合物Bを反応させて、熱間成形体中のRFe14B結晶近傍のRリッチ粒界相に重希土類元素を拡散させると共に、アルカリ土類金属のフッ化物、酸化物及び無機塩からなる群から選ばれる少なくとも1種である化合物Cを、R−Fe−B系希土類合金粉末間に生成させることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ナノワイアやナノチューブなどのナノサイズ構造体はナノスケールのデバイスを構築するのに不可欠のもので、理論的な研究から、アモルファス状態の金属のナノ構造体が求められている。
【解決手段】圧縮試験で生じる金属ガラスの破壊面を精査する中で、金属ガラスナノワイアや金属ガラスナノチューブなどの金属ガラスのナノサイズの構造体が形成されているのを発見した。ナノスケールの構造体でも、バルク金属ガラスではアモルファス状態の構造が保たれることを確認した。金属ガラスの優れた特性を生かした金属ガラスナノワイアや金属ガラスナノチューブなどを提供できて、電極材、モーター材料、ナノエレクトリニクス材料、ナノ医療デバイス、ナノセンサー、オプティカル材料などの様々な分野に応用可能となる。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、磁束密度が高く、鉄損の少ない圧粉磁心の圧粉成形体を安価に提供することを目的とする。
【解決手段】
鉄又は鉄を主成分とする合金の粉末であって、粉末の表面に絶縁層を形成したものを圧縮して成形した圧粉磁心において、圧粉磁心の磁路方向と垂直に粉体を圧縮し、圧縮方向と磁路方向とを含む断面の第1のアスペクト比の平均値が、圧縮方向に垂直な断面の第2のアスペクト比の平均値より大きいことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】特定の有機物が吸着したロッド形状の金微粒子と、該金微粒子を目標部位へ集積させる方法とその応用技術を提供する。
【解決手段】分散媒に相溶する部位(A)と特定酵素で分解される基質ペプチド(B)を含有する有機物で修飾したナノサイズのロッド形状の金微粒子(金ナノロッド)、および、基質ペプチド(B)がプロテアーゼにより分解され、部位(A)がロッド形状の金微粒子から脱離し、プロテアーゼの発現している特定部位に該金微粒子を凝集させる方法、および該方法を利用した治療方法等。 (もっと読む)


【課題】可視光領域での透過率が高く、化学的に安定であり、高い導電性を有した透明導電性基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明性基板の表面に、金ナノ粒子が線状に配列して成長した金ナノワイヤーから成る膜を有する本発明の透明導電性基板を製造するには、不活性ガス雰囲気下にて基板の表面に、アミノ基あるいはチオール基を有した化合物を用いて、それらの表面基を導入した後、得られた処理基板を、金イオンあるいは金の錯体イオンを含む溶液中に所定時間浸漬させて金イオンあるいは金の錯体イオンを処理基板表面基に吸着させ、その後、還元性溶液中に浸漬させて処理基板表面基の金イオンあるいは金の錯体イオンを還元させ、処理基板表面に金ナノ粒子を付着させ、最終工程で、前記処理基板を、金イオンあるいは金の錯体イオンを含む溶液中に浸漬させ、還元性溶液を添加し、所定時間後に取り出す。 (もっと読む)


【課題】加熱すると銀粒子が容易に焼結して強度と電気伝導性と熱伝導性が優れた固形状銀となるペースト状銀粒子組成物、固形状銀の製造方法等を提供する。
【解決手段】表面を被覆している高級脂肪酸若しくはその誘導体を、より低級の高・中級脂肪酸若しくはその誘導体で置換する銀粒子の製法、該銀粒子と揮発性分散媒とからなるペースト状物であり、加熱することにより該揮発性分散媒が揮散し該銀粒子同士が焼結して固形状銀になるペースト状銀粒子組成物。該ペースト状銀粒子組成物を加熱することによる固形状銀の製造方法、ペースト状銀粒子組成物を使用する金属製部材の接合方法、銀配線を有するプリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法。 (もっと読む)


【課題】性能の高い熱電半導体材料を高い歩留りで得ることが可能な熱電半導体材料の製造方法を提供する。
【解決手段】熱電半導体の原材料からなり、比重が5以上のインゴットを粉砕して、原材料の特定の結晶面を表面に有する板状の板状粉砕粒子を得る板状粉砕粒子作製工程S1と、得られた板状粉砕粒子と、バインダーと、分散媒とを混合して、板状粉砕粒子の体積割合が30体積%以上となるスラリーを調製するスラリー調製工程S2と、得られたスラリーを、テープ状に成形して成形体を得る成形工程S3と、得られた成形体を、不活性雰囲気で熱処理して、脱脂体を得る脱脂工程S4と、得られた脱脂体を還元処理して脱脂還元体を得る還元工程S5と、得られた脱脂還元体を焼結して焼結体を得る焼結工程S6と、得られた焼結体を切断加工して熱電半導体材料を得る切断加工工程S7と、を含む熱電半導体材料の製造方法による。 (もっと読む)


【課題】各種の性能が向上したこれまでに知られていない金属微粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の金属微粒子1は、表面において開口した有底の凹陥部2を多数有している。各凹陥部2は、略板状の壁部3によってとり囲まれて画成されている。隣り合う凹陥部どうし2,2は、壁部3によって隔てられている。この金属微粒子1は、好適には、その金属のイオンと、錯化剤を含む酸性水溶液と、該金属からなる多結晶の金属原料粒子とを混合し、該金属原料粒子における結晶粒界3’に対して、結晶粒4を選択的に溶解させることによって製造される。 (もっと読む)


【課題】高周波特性に優れる圧粉磁心を製造することができる軟磁性材料の製造方法、および、この製造方法により製造された軟磁性材料を提供する。
【解決手段】軟磁性金属粒子を含む材料粉末を用意する工程と、金属アルコキシオリゴマーに安定化剤を添加して金属ゾルを作製する工程と、前記材料粉末と金属ゾルとを混合し、軟磁性金属粒子の外周を実質的に覆うゾル被膜を形成する工程とにより軟磁性材料を作製する。ゾル被膜は、圧粉磁心の製造の際に加圧成形しても、加圧成形後に熱処理しても、損傷し難いので、高周波特性に優れた圧粉磁心を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】透磁率が十分に高いノイズ抑制用磁性シートを作製可能な扁平状軟磁性材料及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】
ノイズ抑制磁性シートに用いられる扁平状軟磁性材料であって、扁平状軟磁性材料の50%粒子径D50(μm)、保磁力Hc(A/m)及びかさ密度BD(Mg/m)が下記式(1)を満足する、扁平状軟磁性材料。
50/(Hc×BD)≧1.5 (1) (もっと読む)


【課題】微細な粒子、殊に、平均長軸径が5〜60nmの微粒子でありながら、高い保磁力を有する金属磁性粒子粉末を提供する。
【解決手段】アルミニウム含有量が全Feに対してAl換算で3〜50原子%のゲータイト粒子粉末を加熱処理してヘマタイト粒子粉末とした後、該ヘマタイト粒子粉末を加熱還元して金属磁性粒子粉末を得、次いで、表面酸化被膜を形成し、不活性ガス雰囲気下、400〜500℃の温度範囲で加熱処理し、次いで、再度、加熱還元処理を行うとともに表面酸化被膜を形成して磁気記録用金属磁性粒子粉末が得られる。 (もっと読む)


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