【課題】銅などの環境負荷物質を含有しないにも拘らず、従来技術に係る有機ハロゲン化合物処理用材料と同等以上の有機ハロゲン化合物処理性能を有する鉄粉を提供する。
【解決手段】鉄粉を、水、および、水よりも蒸気圧が低く酸素を含む有機溶媒、から選択される１種以上の溶媒に浸漬する工程と、当該溶媒に浸漬された鉄粉を固液分離して、当該溶媒で湿った鉄粉を得る工程と、当該溶媒で湿った鉄粉を４０℃未満の温度を保ちながら乾燥処理する工程とを、有することを特徴とする有機ハロゲン化合物処理用鉄粉の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＤＹまたはＴＢを用いてＮＤ−ＦＥ−Ｂ焼結永久磁石を作製する方法および永久磁石を提供すること。
【解決手段】永久磁石を作製する方法が記載されている。一実施形態では、本方法は、所望の組成を有する第１の合金粉末を準備するステップであり、合金粉末はネオジム、鉄およびホウ素を含有する、準備するステップと、第１の合金粉末が、ジスプロシウム、テルビウムまたは両方の容積濃度を超過しているジスプロシウム、テルビウムまたは両方の表面濃度を有するように、ジスプロシウム、ジスプロシウム合金、テルビウムまたはテルビウム合金で第１の合金粉末を被覆するステップと、粉末冶金法を用いて、被覆された合金粉末から永久磁石を形成するステップであり、永久磁石はジスプロシウム、テルビウムまたは両方の非均一分布をその中に有する、形成するステップとを含む。また、永久磁石が記載されている。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器から発生される低周波の磁界波のシールド性が優れた低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）メジアン径ｄ50が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末５〜50体積％、（Ｂ）熱可塑性樹脂95〜50体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体であって、前記（Ａ）成分の扁平軟磁性粉末が、厚み方向と垂直な方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上である低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体。 （もっと読む）

【課題】一般に用いられている安価な材料を用い、溶湯法で用いられるよりも少ないエネルギーによって作製することができ、広範囲の寸法および形状（特に大面積）を有する優れた熱伝導性かつ軽量な金属基炭素繊維複合材料を提供する。
【解決手段】炭素繊維を有機バインダーおよび溶剤と混合して塗布混合物を準備する工程と、シート状もしくはフォイル状の金属支持体上に塗布混合物を付着させて、金属支持体上に炭素繊維含有被膜が形成されたプリフォームを形成する工程と、プリフォームを積み重ねて、プリフォーム積層体を形成する工程と、プリフォーム積層体を真空中または非酸化雰囲気中で加熱圧接して、前記プリフォーム同士を一体化させる工程とを備えた、金属基炭素繊維複合材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】純チタンの強度をチタン合金と同等レベルまで引き上げた新規な純チタン、及びこの純チタンを用いた合金からなるチタン合金と比較して硬度が高い新規な純チタン焼結体の提供。
【解決手段】粉状の純チタンにステアリン酸を添加した後、メカニカルミリングして得られることを特徴とするビッカース硬度が３３０から５３０ＨＶであり、表面にステアリン酸が付着した微粉状Ｔｉ及び粉状の純チタンにステアリン酸を添加してメカニカルミリングして表面にステアリン酸が付着した微粉状Ｔｉを製造した後、放電プラズマ焼結することにより得られることを特徴とするビッカース硬度が６００から１２５０ＨＶであり、セラミックス粒子を含む微粉状Ｔｉ粉末焼結体。 （もっと読む）

【課題】高透磁率の圧粉磁心を製造可能な軟磁性粉末、この軟磁性粉末を用いて製造された高透磁率の圧粉磁心、およびこの圧粉磁心を備えた高性能の磁性素子を提供すること。
【解決手段】チョークコイル１０は、トロイダル形状の圧粉磁心１１と、この圧粉磁心１１に巻き回された導線１２とを有する。圧粉磁心１１は、軟磁性粉末と結合材（バインダ）とを混合し、加圧・成形して得られたものである。圧粉磁心１１に用いられた軟磁性粉末は、Ｆｅ、ＳｉおよびＭｎを含み、（ａ）Ｆｅを主成分とするものである、（ｂ）Ｓｉの含有率が１ｗｔ％以上８ｗｔ％以下である、（ｃ）Ｍｎの含有率が０．２ｗｔ％超１ｗｔ％以下である、という各条件を全て満たすものである。また、この軟磁性粉末が、ＡｌおよびＣｒを含むことにより、圧粉磁心１１の耐食性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】生産性が良好で、アーク安定性およびスパッタの発生量が低減できるなど溶接作業性が優れると共に、溶接金属の靭性を確保できる被覆アーク溶接棒用Ｎｉ粉および低水素系被覆アーク溶接棒を提供する。
【解決手段】被覆アーク溶接棒を製造する際に被覆剤に添加されるＮｉ粉であって、Ｃ含有量が０．０２０質量％以下で、残部がＮｉおよび不可避不純物からなり、平均粒径を３５〜１２０μｍとする。また低水素系被覆アーク溶接棒において、このＮｉ粉を被覆剤全質量に対して、３．５〜１２．５質量％含有させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱亀裂性、耐熱塑性変形性、耐チッピング性に優れた表面被覆超硬合金製切削工具を提供する。
【解決手段】硬質相として少なくともＷＣを含有し、結合相形成成分としてＣｏおよびＣｒを含有するＷＣ基超硬合金からなる工具基体表面に、硬質被覆層を蒸着形成した工具であって、超硬合金の表面から１００μｍまでの深さ領域における結合相中の平均Ｗ含有量をＣ_Ｗ１、１００μｍから２００μｍまでの深さ領域における結合相中の平均Ｗ含有量をＣ_Ｗ２、２００μｍ以上の深さの内部領域における結合相中の平均Ｗ含有量をＣ_Ｗ、また、超硬合金の表面から１００μｍまでの深さ領域における結合相中の平均Ｃｒ含有量をＣ_Ｃｒ１、１００μｍ以上の深さの内部領域における結合相中の平均Ｃｒ含有量をＣ_Ｃｒとしたとき、Ｃ_Ｗ１／Ｃ_Ｗ＝１．２〜１．５，Ｃ_Ｗ２／Ｃ_Ｗ＝１．１〜１．３，Ｃ_Ｗ１／Ｃ_Ｗ２≧１．０，Ｃ_Ｃｒ１／Ｃ_Ｃｒ＝１．１〜１．３の関係を満足する。 （もっと読む）

【課題】
Ｃｕ−高融点金属の複合材料のヒートシンク用材料としての熱特性と機械的性質を原料粉末の複雑な前処理を必要とせず比較的簡単な方法で改善する。
【解決手段】
粉砕した原料粉末を冷間ＣＩＰプレスし、グリーン圧縮体を高純度Ａｒガス中で液相焼結し、得られた焼結複合体をＨＩＰ処理して得た、Ｃｕが１０〜４０質量％と高融点、低熱膨張性の硬質金属が９０〜６０質量％で、Ｃｕの一部を焼結体全量に対し、０．１質量％以下のＮｉと置換してなり、高融点金属はその粒子間はＣｕの液相ネットによって連結された、高融点金属粒子の外面にはＮｉとの金属間化合物層が形成されているヒートシンク用複合焼結体。 （もっと読む）

【課題】印刷される導体パターンの導通性能を高める。
【解決手段】導体パターン印刷用インクは、粒径が０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下の白金粒子を白金全体に対して７０％以上含んだ白金粉末を含有している。この導体パターン印刷用インクは、含有する白金粒子の粒径の分布を管理することで、例えばインクジェット印刷法などを適用するために比較的低粘度で当該インクが構成されている場合でも、白金粉末の沈降を抑えることが可能であると共に、焼成時などにおける白金粉末のシンタリングによる過度の収縮を抑制することができる。これにより、印刷される導体パターンの電気的な導通性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】個数平均粒子径が非常に小さな導電性微粒子であって、電気接続に用いた場合に、低抵抗値を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性微粒子自体の個数平均粒子径が、１．１μｍ〜２．８μｍであり、前記導電性金属層の少なくとも一層として、銅又は銅合金から形成された銅系金属層を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銀ナノワイヤの長軸長を幅広く制御可能な銀ナノワイヤの製造方法及び銀ナノワイヤ成長制御剤を提供することにある。
【解決手段】 Ｎ置換（メタ）アクリルアミドを含む重合性モノマーを重合することにより得られる重合体を含有する銀ナノワイヤ成長制御剤と、銀化合物とを、ポリオール中において２５〜１８０℃で反応させることを特徴とする銀ナノワイヤの製造方法及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤及びＮ置換（メタ）アクリルアミドを重合性モノマーとして有する重合体を含有することを特徴とする銀ナノワイヤ成長制御剤。 （もっと読む）

【課題】電気伝導性を損なうことなく、小粒径でありながら耐熱収縮性を高めることができる扁平銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の扁平銅粒子は、粒子最表面部分に含有されるＳｉが１００〜２０００ｐｐｍであり、かつＳｉが四価の状態で存在していることを特徴とする。この扁平銅粒子は、平均粒径が０．５〜５μｍであり、アスペクト比（粒径／厚み）が２〜２００であることが好適である。この扁平銅粒子は、銅の湿式還元法において、還元の前又は還元中に、液中に水溶性ケイ素化合物を添加することで好適に製造される。水溶性ケイ素化合物としては、水溶性ケイ酸塩が好適に用いられる。 （もっと読む）

【課題】高容量で充放電サイクル特性が良好で且つ平均粒径が小さい二次電池用電極材およびその二次電池用電極を低コストで且つ高い生産性で製造することができる方法を提供する。
【解決手段】Ｓｎおよび（Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｉｎ、ＡｇおよびＴｉからなる群から選択される少なくとも１種以上の）遷移金属が溶解した溶液とアルカリ溶液とを混合して、Ｓｎと遷移金属の水酸化物粒子を生成させ、得られた水酸化物粒子を乾燥した後、還元性ガス雰囲気下で加熱する。 （もっと読む）

【課題】個数平均粒子径が非常に小さな導電性微粒子であって、電気接続に用いた場合に、低抵抗値を実現できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層を有する導電性微粒子であって、導電性微粒子自体の個数平均粒子径が、１．１μｍ〜２．８μｍであり、前記導電性金属層の少なくとも一層として、融点が４００℃以下の低融点金属から形成される低融点金属層を有し、該低融点金属層の厚さが、０．００５μｍ〜０．１０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト組成物、これを含む積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、導電性金属粉末１００重量部と、平均粒径が５０〜５００ｎｍであるセラミック粉末０．１〜１０重量部と、を含む。本発明による外部電極用導電性ペースト組成物は、薄膜でも緻密な焼成密度を具現し、電極焼成の際、外部電極の膨れ現象であるブリスター（ｂｌｉｓｔｅｒ）の発生を抑制して緻密、且つ薄い膜で具現することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な磁気特性を有する圧粉磁心を提供すること。
【解決手段】圧粉磁心の材料粉を非晶質性合金粉末ではなく、Ｆｅ基ナノ結晶合金粉末とする。即ち、ナノ結晶相の析出に係る熱処理（Ｐ２）と圧粉磁心の硬化（Ｐ３）とを分け、圧粉磁心の硬化前に、ナノ結晶化を図っておくこととする。更に、ナノ結晶相の析出に係る熱処理を行う際に、第２結晶化開始温度に至る前に昇温速度を下げることとする。これにより、高磁化のｂｃｃＦｅからなる３０ｎｍ以下の微細なナノ結晶が析出したナノ結晶合金粉末を用いて優れた軟磁気特性と高飽和磁束密度とを有する圧粉磁心を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】圧粉体および焼結体のように接合面の表面状態にばらつきがあっても、高い接合強度を維持することができるろう材を提供する。
【解決手段】本発明の銅基ろう材は、全体を１００質量％としたときに（以下単に「％」という）、２０％以上３６％以下のＮｉと、１９％以上３０％以下のＭｎと、０％以上１６％以下のＦｅと、０％を超え２％以下のＳｉと、０．１％以上０．５％以下のＢと、残部がＣｕと不可避不純物および／または改質元素と、を含む。Ｆｅを含まない場合のＭｎの含有量に対するＮｉの含有量（Ｎｉ／Ｍｎ）は、１．１以上２以下である。 （もっと読む）

【課題】体積抵抗率の低い導電体膜を形成できる銅粒子および導電体形成用組成物の製造方法、該導電体形成用組成物を用いた導電体膜の製造方法、ならびに該導電体膜を有する物品の提供。
【解決手段】アスペクト比が２．５〜６である銅粒子を分散媒に分散させ、ｐＨ３以下かつ酸化還元電位１００〜３００ｍＶとした反応系にて還元処理して還元銅粒子を得る工程と、該還元銅粒子を解砕して平均粒子径Ｄ５０が８．６０μｍ以下の表面改質銅粒子を得る工程とを含む、表面改質銅粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】圧縮方向に段差を有する形状の成形体を成形するにあたり、パンチを分割しない段付きパンチで成形しても成形体各部の密度差が小さい粉末冶金用の原料粉末を提供するとともに、長時間の脱脂工程が不要である粉末冶金用の原料粉末を提供する。
【解決手段】鉄粉末及び／又は鉄合金粉末１００質量部に対して０．０２〜２．０質量部の、常温で固体状のシリコーンを混合させて粉末冶金用原料粉末を得る。 （もっと読む）